產業消息 三星 qualcomm nvidia 台積電 3nm 韓國媒體報導 NVIDIA、高通的 3nm 訂單轉給三星 因台積電 3nm 製程量產時程延後 從NVIDIA、Qualcomm在代工業務合作模式來看，實際上就是與台積電、三星等多家代工業者維持合作，以利在特定代工業者產能或技術無法配合時，即可將訂單轉給另一家代工業者承接，除非在產品設計上有特定考量，否則應該都還是會以能順利出貨作為主要考量。 韓國經濟日報 (The Korea Economic Daily)取得消息指稱，三星旗下晶圓代工業務Samsung Foundry已經獲得NVIDIA、Qualcomm、IBM、百度等業者訂單，將以其3nm GAA (Gate-all-around,環繞閘極)製程技術協助代工生產合作業者所需晶圓產品。 三星在此之前已經於今年6月底宣布順利量產其首波 Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Snapdragon 778G Snapdragon 778G+ Snapdragon 782G 高通公布 Snapdragon 782G 運算平台，為 Snapdragon 778G+ 的時脈升級版 雖然高通近期逐漸將 Snapdragon 產品線導入新命名原則，目前在高階的 8 系列與次旗艦 7 系列皆已推出 Snapdragon 8 Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 與 Snapdragon 7 Gen 1 ，不過仍悄悄地公布一款採用舊命名方式的中高階產品 Snapdragon 782G 。 Snapdragon 782G 在產品介紹業面敘述開宗明義告知是 Snapdragon 778G+ 的強化版(雖然 Snapdragon 778G+ 也是 Snapdragon 778G 超頻版)，除了同樣採用 Kryo 670 GPU 搭配 Adreno 642L GPU 以 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 Android qualcomm 高通 Snapdragon 8 Gen 2 Cortex-X3 高通 Snapdragon 8 Gen 2 工程機實機跑分公開，保守 43 度保護上限設定已有穩定的高效能表現 高通在 2022 年 Snapdragon 高峰會的尾聲，也不免俗的安排到場的技術媒體進行工程機的跑分實測，雖然工程機不代表實際終端裝置的效能，不過高通已在多年前與媒體溝通後理解媒體希冀的跑分測試環境，故提供的工程機皆為近似零售旗艦機設計的輕薄設計，如此一來相較傳統工程機也能獲得更接近市面上主流旗艦機均標的結果，雖然裝置本身不允許安裝額外的測試軟體，不過除了已經預載超過 20 項主流測試軟體，高通直接允許媒體使用多支工程機實際進行分組把玩跑分，而非僅提供單一 Golden Sample 。 ▲此次的工程機雖然看似類似零售裝置，不過細看就會發現許多零售機所沒有的額外感測器 ▲從監控軟體內暫時得到 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 元宇宙 高通元宇宙開發先以擴增實境發展為主 未來將繼續發展延展實境應用產品 目前在虛擬視覺應用市場，Qualcomm認為可藉由其行動運算建構能力，搭配5G、Wi-Fi連接技術，透過分離式架構銜接不同運算資源，例如透過眼鏡結合以無線連接傳輸的運算裝置，或是直接透過網路傳遞雲端運算結果，藉此實現以更輕巧頭戴裝置感受虛擬視覺內容，並且產生互動的使用體驗。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會上，Qualcomm公布全新Snapdragon AR2 Gen 1運算平台，目標鎖定擴增實境應用市場。而在後續說明中，Qualcomm強調依然會繼續發展延展實境應用產品。 元宇宙、延展實境發展，仍有相當長遠道路要走 在公布Snapdragon AR2 Gen 1運 Mash Yang 2 年前
科技應用 qualcomm x86 Windows on Snapdragon 高通表示 Windows On Snapdragon 設計 PC 並非以遊戲體驗作為主要發展方向 以目前主流PC遊戲市場仍以x86硬體架構搭配Windows作業系統的情況來看，主因還是在於微軟本身推行的DirectX技術應用情形，以及包含NVIDIA、AMD兩大顯示卡業者所建構遊戲生態仍依附在Windows作業系統環境，短時間恐怕還是難以扭轉現有遊戲市場發展方向。 在Qualcomm目前規劃中，依然會將其PC應用產品定位在改變傳統企業導入應用體驗，因此鎖定主流市場採用的Core i5等級處理器效能。同時，雖然在行動裝置更加著重遊戲應用體驗，但在PC應用產品雖然預告也會加入Ray Tracing即時光影追跡應用功能，但並非以遊戲體驗作為主要發展方向。 在Snapdragon Tech Sum Mash Yang 2 年前
產業消息 qualcomm adreno 高通 光線追蹤 Elite Gaming Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 5 )： Snapdragon 8 Gen 2 受限 5W 能耗上限，除架構設計外借助與遊戲產業合作才得以實現流暢的光線追蹤 支援即時光線追蹤的遊戲在 NVIDIA 於 2018 年推出具備 RT Core 與 Tensor Core 的 RTX 20 系列後，歷經多次的技術改進才得以呈現流暢的遊戲體感；而高通 2022 年末發表的年度旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 2 則強調可在手遊實現家用主機級的光線追蹤效果，由於行動裝置相較 PC 系統與遊戲機有更多的限制，高通為了在行動平台實現即時光線也是費盡心力，畢竟光是只有硬體支援是不夠的。 在與高通負責 Snapdragon Elite Gaming 的受訪者 Dave Durnil 對談時，Dave Durnil 開宗明義就強調行動平台在晶片面積、能耗的條 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 qualcomm 藍牙耳機 高通 AptX 真無線耳機 aptx adaptive 主動降噪 Snapdragon Sound aptX Lossless 高通 Sound Sound 以空間音訊、無損音質、低延遲為音樂與遊戲愛好者帶來沉浸式聽感 高通在 2022 年 Snapdrgaon 高峰會針對 Snapdragon Sound 技術安排專屬的技術說明場次，後續筆者亦與主講人 Mike Canevaro 進行專訪；高通 Snapdragon Sound 是高通針對音訊技術組合的品牌，囊括多項音訊相關技術與體驗，今年則聚焦在溝通幾項重點特色：空間音訊、 aptX Lossless 無損音質編碼與支援包括 Auracast 在內的 LE Audio 。 ▲ Snapdragon Sound 的空間音訊可虛擬 24 聲道的音訊來源 空間音訊是音樂產業與影音遊戲產業相當看好的音訊技術，不同於傳統虛擬多聲道僅是模擬聲音在平面環繞傳遞的模式， Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 高通 Wi-Fi 7 Snapdragon 8 Gen 2 802.11be FastConnect 7800 Bluetooth 5.3 Snapdragon 8 Gen 2 特色解密( 4 )：結合 AI 的 5G 數據機加上 Wi-Fi 7 與雙藍牙晶片架構帶來高速穩定又省電的全方位無線連接體驗 無線連接技術是作為高通霸業的重要基石， Snapdrgaon 8 Gen 2 在無線通訊技術也持續精進，借助 Snapdrgaon X70 5G 基頻與 FastConnect 7800 無線子系統的結合，為 Snapdrgaon 8 Gen 2 自行動網路、 Wi-Fi 到藍牙皆帶來高速、穩定與節能的連接體驗。 ▲ Snapdrgaon X70 5G 不僅具備 10Gbps 的 5G 下行理論峰值，借助 AI 使連線更穩定與節能 ▲借助 AI 的輔助，可實現 20% 以上的 5G Sub-6GHz 速度提升與 25% 的 mmWave 連接穩定性 Snapdrgaon 8 Gen 2 所搭配 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 高通 三星與高通加深合作 間接證實 Galaxy S23 系列將全面搭載 Snapdragon 處理器 Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit技術大會也說明與三星深入合作，將其2億畫素規格的ISOCELL HP3感光元件與Snapdragon 8 Gen 2高度整合，另外也與Sony合作四重數位重疊拍攝技術，同時也包含讓Snapdragon 8 Gen 2進一步對應1吋面積設計的感光元件，而聲音技術部分也與Bose建立合作關係。 在此次Snapdragon Tech Summit技術大會中，Qualcomm公布諸多技術應用合作夥伴，其中在與三星合作推廣Snapdragon Pro系列賽事聲明中，並且強調雙方將在處理器深度合作，似乎也間接證實三星預計在2023年推出的年 Mash Yang 2 年前
科技應用 qualcomm ARM 聯發科 高通 Snapdragon 8 Gen 2、聯發科天璣 9200 運算平台比一比：皆採台積電第二代 4nm 製程 在一些細節差異方面，高通Snapdragon 8 Gen 2可以對應更有彈性的相機鏡頭配置、支援OLED顯示面板老化補償技術，而天璣9200單鏡頭最高可對應3.2億畫素、支援晶片等級藍光過濾效果。 在Qualcomm揭曉年度旗艦行動運算平台Snapdragon 8 Gen 2之後，筆者也整理大致主要規格，與聯發科日前公布的天璣9200主要規格進行比較。 兩款運算平台都是以台積電第二代4nm製程技術打造，兩者也都採用Arm新一代架構、Armv9指令集設計，並且均採用總計8組核心的三叢集運算配置，其中都採用爆發運算效能的主核、對應主要運算需求的效能核心，以及對應平常多數操作功能的節能核心設計。 但 Mash Yang 2 年前
