最新 | 熱門
照片中提到了acer、SE Ei Snapdrago、AL o Cancollation and e ex，跟東京地鐵有關，包含了電腦硬件、電腦硬件、高通公司、上網本、電腦
Computex 2021：高通擴展常時連網筆電市場 暗示未來也有機會進攻桌機市場
雖然目前並未計畫推出以Snapdragon處理器打造的桌機產品，但從Qualcomm提出以小型PC形式打造的Windows on Snapdragon開發工具組來看，以及日前Qualcomm說法，似乎均暗示未來將會有桌機產品問世。 強調無線連接將會是串接所有運算必要條件 日前隨著微軟Build 2021宣布推出第二版Snapdragon 7c處理器，同時也宣布將與微軟合作銷售基於此款處理器的開發工具組，藉此擴大Windows on Snapdragon常時連網筆電產品市場，甚至更暗示未來將有機會進攻桌機市場。在此次Computex 2021期間，Qualcomm更具體說明未來在常時連網筆電，以
Mash Yang
3 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、高通公司、癮科技、電腦、5 nm製程
高通 Snapdragon 888+ 性能在 GeekBench 曝光， 除 Cortex-X1 提升到 3GHz 但整體性能提升幅度不高
雖然今年上半年傳出礙於三星 5nm 產能導致高通年度旗艦 Snapdragon 888 供貨不足、不得不請出前兩年的旗艦改名 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 救火，不過高通似乎仍將延續近幾年傳統，宣布時脈提升版本的 Snapdragon 888+ ，近日 GeekBench 有一款高通參考設計的性能數據上傳，雖然整體效能似乎提升幅度不大，然而 Cortex-X1 半客製核心的時脈卻透露出這款達 3.0GHz 的處理器應該就是 Snapdragon 888+ 。 ▲由於 Cortex-X1 進一步自 2.84GHz 提高到 3GHz ，故可視為高通或合作夥伴正著手
Chevelle.fu
3 年前
高通下半年將推出運作時脈達 3.0G Hz 以上的 Snapdragon 888+ 處理器 可能先用於三星 Galaxy Z Fold 3
Qualcomm Snapdragon 888+處理器可能用於三星預期會在今年7月推出的新款螢幕可凹折手機Galaxy Z Fold 3。 但也可能以Snapdragon 888 Pro為稱 去年底宣布推出高階旗艦處理器Snapdragon 888之後，Qualcomm顯然也計畫在今年下半年接續推出運作時脈更高，甚至可達3.0GHz表現的Snapdragon 888+ (或以Snapdragon 888 Pro為稱)。 近期在Geekbench效能測試數據出現一款以「Lahaina」 (註)為稱的Qualcomm處理器，其中運算時脈最高可達3.0GHz，而基礎運作時脈則是1.8GHz。 註：L
Mash Yang
3 年前
精英電腦宣布推出 QC710 Snapdragon 7C Windows 10 開發者套件，並預告將推更多 Snapdragon 7c 產品
在高通本周的發表活動與微軟 Build 大會，高通與微軟宣布攜手推出 Snapdragon Developer Kit for Windows ，而在 Computex 前夕，精英電腦 ECS 宣布將首發 QC710 Snapdragon 7C Windows 10 ，同時也預告 ECS 將推出更多採用 Snapdragon 7c 平台的產品。 ▲精英 ESC 的 QC710 是針對 Windows 10 on Snapdragon 開發者所提供的開發套件 QC710 Snapdragon 7C Windows 10 搭載 Snapdragon 7c 平台，主要為針對內容開發者所推出的平台，預
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Qualcomm、snapdragon、7c Gen 2，跟高通公司有關，包含了筆記本電腦、Chromebook、電腦、高通金魚草
高通發表揭曉第二版 Snapdragon 7c 處理器 效能比對手同級高 60% 希望擴大 Windows on Snapdragon 筆電市場規模
Qualcomm預期第二版設計的Snapdragon 7c處理器相較競爭對手同等級處理器，將可帶動60%以上的效能差異幅度，甚至應用在Chromebook產品也比聯發科處理器有更高效能表現，同時在電池續航表現也有相同長時間使用特性。 同步推出開發工具組，讓業者能快速打造Windows on Snapdragon筆電、桌機 去年宣布推出第二版設計的Snapdragon 8cx處理器之後，隨著此次微軟Build 2021更宣布推出第二版設計的Snapdragon 7c處理器，藉此鎖定入門等級常時連網筆電使用需求，同時也能大幅擴展Windows on Snapdragon筆電產品市場規模。同時，Qu
Mash Yang
3 年前
照片中提到了Qualcomm S、snapdragon、Android Neural，跟高通公司、高通公司有關，包含了圖形、商標、產品設計、牌、圖形
Google 與高通深度合作 搭載 Snapdragon 處理器的 Android 手機可線上更新升級 AI 算力
Qualcomm表示，透過這樣的方式將能持續讓手機端的應用程式可透過人工智慧加快執行效率，例如許多需要複雜運算的Google Assistant、Google Maps，或是相機拍攝、即時字幕或背景轉換等功能，都能透過這樣的方式提升反應速度，同時也能相對減少耗電量，並且讓手機發熱情況降低。 與先前GPU升級驅動程式方式相同，都是透過Google Play Store更新 Google與Qualcomm之間的關係，除了在處理器深度整合之外，更包含軟體應用，在此次線上形式舉辦的Google I/O 2021中，Google宣布將在Android 12加入新版Android NN API (Andr
Mash Yang
3 年前
高通宣布 Snapdragon 778G 5G 平台，採 6nm 、技術規格近似 Snapdragon 780G 5G 弱化版
高通在即將正式舉辦 5G 峰會前公布全新 700 系列成員 Snapdragon 778G 5G 平台 ， Snapdragon 778G 5G 規格相當接近 Snapdragon 780G 5G ，不過製程並非採用 Snapdragon 780G 5G 的 5nm ，而是本質為 7nm 強化版的 6nm 製程。 從產品定位， Snapdragon 778G 5G 應是用於取代當前 Snapdsragon 765G 5G 與 Snapdragon 768G 5G ，但從產品策略來看高通可能藉由晶圓廠負載率相對較低的 6nm 製程的產品，舒緩當前 Snapdsragon 780G 5G 由於三星
Chevelle.fu
3 年前
高通將推出台積電6nm製程新款中階處理器 小米、OPPO、vivo 等手機品牌採用
Qualcomm計畫以台積電6nm製程推出新款中階處理器產品，藉此填補市場需求，包含小米、OPPO、vivo都會推出搭載此款處理器的手機產品，同時也預期藉此與聯發科在中階市場出貨表現抗衡。 聯發科也準備以台積電4nm製程生產新款天璣2000系列處理器 在去年躍升全球最大手機處理器供應商，並且在今年初宣布推出恢復三叢集運算架構設計的天璣1200，以及天璣1100兩款處理器，並且推出加入毫米波連接功能的第二代5G連網數據晶片M80，聯發科更傳出將在今年接續推出天璣800與天璣700系列處理器更新款式之後，目前仍受產能供應短缺影響的Qualcomm，顯然也準備在中階處理器產品做出反擊。 由於受到代工
Mash Yang
3 年前
因應自製晶片短缺 華為鴻蒙作業系統將可對應高通處理器使用
不少人發現華為打造的鴻蒙作業系統，在本質上其實與Android作業系統相通，甚至可直接相容使用Android平台App，即便華為一再澄清鴻蒙作業系統並非Android作業系統，但從先前版本仍有「Powered by Android」字樣，更顯示鴻蒙作業系統其實就是從開放授權版本的Android作業系統改造而成。 藉此紓緩晶片供應問題 相關消息指出，華為計畫在鴻蒙作業系統 (HarmonyOS)加入支援Qualcomm處理器，意味在旗下Kirin系列處理器仍受美國禁令影響，造成無法繼續生產情況下，未來依然可藉由Qualcomm處理器製作手機產品。 事實上，在美國進一步放寬禁令後，Qualcomm
Mash Yang
3 年前
高通這下頭痛了， Check Point 研究員指出高通基頻數據機漏洞可被竊取使用紀錄甚至竊聽、且高通願意補破網但手機商也不一定提供 OTA
高通自去年雖然整體行動晶片市場被聯發科超車，不過單純就 5G 平台仍占有優勢，但這個消息恐怕要讓高通頭痛了，因為根據 Check Point 的研究人員發現，高通行動平台的數據機有安全漏洞，影響層面將達市場上 30% 的 Android 手機，一旦駭客發現這個漏洞，將可用於竊取通話歷史紀錄、簡訊甚至進行且竊聽。 Check Point 將此漏洞定名為 CVE-2020-11292 ，是存在於高通行動基頻晶片的 QMI ( Qualmm MSM Interface )介面協議， QMI 是作為高通基頻樹紀基的軟體與其他子系統溝通使用；由於此漏洞影響層面相當大， Check Point 選擇不公布
Chevelle.fu
3 年前

新文易數

相關文章