產業消息 AMD nvidia tim cook 台積電 蘋果 黃仁勳 Lisa Su 2nm 晶圓廠 Fab 21 亞歷桑納 台積電在獲得美國商務部核准後即刻於亞利桑納州進行第三座北美晶圓廠動工儀式，蘋果、NVIDIA、AMD皆將為該廠客戶 美國商務部公告在川普政權執政百日之際，台積電於美國亞歷桑納州的第三座晶圓廠Fab 21設置已獲得美國商務部核准，並於美國時間4月29日宣布破土動工，同時美國商務部長Howard Lutnick更親自視察；美國商務部強調此舉是凸顯川普政府於增強與擴大美國製造黃金時代的承諾；台積電亞利桑納的Fab 21晶圓廠將作為生產美國AI、資料中心與智慧手機的先進晶片之用。 ▲Tim Cook的賀詞提及蘋果是Fab 21首家、也是產量最大的客戶 ▲NVIDIA將利用Fab 21為美國AI基礎設施提供晶片 同時在美國商務部新聞稿中還包括蘋果執行長Tim Cook、NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長Lisa Chevelle.fu 2 個月前
遊戲天堂 AMD 中國 京東 RDNA 4 Radeon RX 9070 Radeon RX 9070 GRE AMD將在中國推出Radeon RX 9070 GRE 12GB，標榜比7900 GRE性能提升約6% 中國無論對於NVIDIA與AMD都是消費級顯示卡的必爭之地，尤其AMD更是積極在中國進行市場細分，屢屢在中國率先推出「GRE」等級產品，硬是在高一階的標準型號與次一階的XT型號之間再切一個產品線；在宣布主流級的Radeon RX 9060系列錢，AMD宣布將在2025年5月8日在中國推出Radeon RX 9070 GRE 12GB，主打在1440p解析度較Radeon RX 7900 GRE高出6%性能。 AMD Radeon RX 9070 GRE begins pre-sale Ships on May 8th.https://t.co/FNbXeH0bKV https://t.co/v Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 筆電 行動版 RDNA 4 Radeon RX 9070 Radeon RX 9000 傳AMD將公布RDNA 4行動版GPU，旗艦產品Radeon 9080M相當於Radeon RX 9070 XT降壓版 受到NVIDIA Balckwell架構的GeForce RTX 50系列供貨不足與驅動不穩定等因素，AMD RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯示卡瞄準主流偏高階的策略成功搶佔一定的市場；現在傳聞AMD除了Radeon RX 9070系列與後續的Radeon RX 9060系列桌上型顯示卡外，也將推出行動版本，其中做為旗艦的Radeon RX 9080M將具備64個CU與16GB VRAM，也相當於Radeon RX 9070 XT的降電壓版本。 🤔🤷🏾 9️⃣0️⃣8️⃣0️⃣M 6️⃣4️⃣ 1️⃣6️⃣ 6️⃣4️⃣ 9️⃣0️⃣7️⃣0️⃣M XT 4️⃣8️⃣ 1️ Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD xbox Lisa Su Ryzen AI Ryzen 9000 Ryzen Z2 COMPUTEX 2025 Jack Huynh AMD確認於5月21日舉辦COMPUTEX 2025主題演講，由資深副總裁Jack Huynh主持 隨著距離COMPUTEX 2025約1個月，各大國際廠商已經陸續宣布主題演講的時間提前卡位，AMD在4月底宣布COMPUTEX 2025的主題演講將在5月21日上午11點舉行，並由資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh主持。 AMD官網提供的活動大綱提及，該活動將聚焦在新款Ryzen AI處理器的筆電，具備Ryzen CPU與Radeon GPU的桌上型電腦與掌機、能在裝置端執行大型語言模型的AMD AI工作站，以及EPYC處理器及Instinct加速器的資料中心解決方案。以先前的傳聞，也許有機會看到與傳聞中微軟Xbox掌機深度合作的Ryzen AI Z系列處理器。 ▲AMD Chevelle.fu 2 個月前
產業消息 AMD nvidia AI 蒸餾 邊際運算 生成式 AI 推論 AMD技術長認為裝置端AI推論是AMD能挑戰NVIDIA在AI領先地位的機會 AMD技術長Mark Papermaster在接受Business Insider採訪時表示，AI推論正逐漸朝向邊際裝置、也就是手機與筆電的裝置端運算發展，也給了AMD反攻NVIDIA在AI主導的大好機會；無獨有偶，Intel前執行長Pat Gelsinger也在任內曾發表邊際推論是AI發展的未來趨勢的說法，但類似的說法其實也給人一種無論AMD、Intel在短時間內都無法在AI訓練與NVIDIA競爭的印象。 ▲AMD持續在行動平台提供高性能的NPU與混合AI運算能力 Mark Papermaster認為由於資料中心為了能提供AI服務被迫不得不持續增加硬體採購成本下，勢必會希望把更多推論行為推廣 Chevelle.fu 2 個月前
科技應用 AMD Stable Diffusion Stability AI AMUSE 3.0 AMD 與 Stability AI 共同發表 AMUSE 3.0 並釋出針對 AMD 平台優化的 Stable Diffusion 模型 AMD 與 Stability AI 合作發表 Amuse 3.0，並推出針對 AMD 平台優化的 Stable Diffusion 模型，提升生成影像效能。 AMD與Stability AI等合作Amuse 3.0，將使AMD最佳化模型可在相容硬體上的推理速度提高達4.3倍。 在Amuse 3.0中，AMD與Stability AI合作建立最佳化模型，並且增加高品質照片AI濾鏡、草稿品質影片生成，並且增加超過100個新圖像模型和精細調音選項。 Amuse 3.0可在相容AMD硬體環境下運行最先進的模型，例如Stability AI的Stable Diffusion 3.5系列，以及Black Mash Yang 2 個月前
科技應用 AMD intel nvidia 高算力晶片 美晶片出口限制擴大 NVIDIA、AMD、Intel 皆受波及 除 NVIDIA 外，AMD 與 Intel 也受美國晶片出口限制影響，市場擔憂供應與國際銷售困難。 在美國政府新一波晶片出口限制中，除了對NVIDIA明顯產生影響，目前包含AMD、Intel也造成一定衝擊。 依照AMD稍早向美國證券交易委員會遞交文件顯示，若接下來未能順利取得出口許可，將必須承擔約8億美元的庫存、採購承諾等費用支出，而直接受影響的產品則是針對資料中心打造的Instinct MI308加速器。 不過，相比目前市場需求更大的NVIDIA生產加速器，在此波出口限制可能面臨認列高達55億美元成本虧損，AMD目前認列虧損金額顯然影響較小。而另一個同樣受影影的處理器業者Intel，由於其 Mash Yang 2 個月前
新品資訊 宏碁 輕薄筆電 Swift Go AI PC Copilot+ PC Ryzen AI 300 Core Ultra 200H 宏碁Intel Core Ultra 200H、AMD Ryzen AI 300雙平台Swift AI輕薄筆電新妝上市，新款Revo Box迷你電腦還有AI快捷鍵 宏碁在2025年4月14日推出搭載Intel與AMD新一代AI PC平台的Swift AI輕薄筆電，除了採用輕盈纖薄的金屬機身設計，還在上蓋施加全新的雷雕紋路設計突顯個性；此外新款迷你AI電腦RevoBox(RB102)除了使用不同於2024年黑色與織料上蓋的白色設計以外，白色上蓋不僅採用與新款Swift AI相同的紋路設計，還有AI快捷鍵可一鍵啟用AI功能。 搭載Intel Core 200H的Swift Go 14、Swift 16 Go與AMD Ryzen AI 300的Swift Go 14 AI與Swift Go 16 AI ▲上蓋的雙箭頭雷雕紋路是新款Swift AI輕薄筆電的特色 Chevelle.fu 2 個月前
科技應用 AMD 台積電 EPYC 2nm 亞利桑 VENICE AMD 發表第六代 EPYC 伺服器處理器代號 Venice 為首款採用台積電 2 奈米製程產品 AMD 發表第六代 EPYC 處理器 Venice，為首款使用台積電 2nm 製程的伺服器晶片，性能與效能大幅提升。 去年預告將進入Zen 6架構設計，將會橫跨3nm與2nm製程，並且預計用於代號Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器處理器，以及旗下消費級Ryzen系列處理器之後，AMD稍早確認將與台積電合作，率先在其代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器導入台積電N2 (2nm)製程技術，並且已經完成投片 (tape out)。 而代號Venice的第六代 EPYC伺服器處理器預計會在2026年如期上市，而AMD也同時宣布其以Zen 5架構設計、代號Turin的第五代EP Mash Yang 2 個月前
產業消息 AMD hpc 台積電 EPYC 2nm VENICE AMD宣布代號Venice的EPYC CPU將為首款台積電N2製程高效能運算產品，第5代EPYC亦在台積電亞利桑那廠啟用與驗證 AMD執行長Lisa Su與台積電董事長暨總裁魏哲家博士共同宣布，預計在2026年推出、代號Venice的新一代AMD EPYC處理器將率先成為業界首款投片並使用台積電N2(2nm)製程的高效能運算(HPC)產品，展現AMD與台積電長期攜手的強大夥伴關係；此外，代號Turin的第5代EPYC處理器亦在台積電亞利桑那州的新晶圓廠成功啟用與驗證。 ▲AMD成為全球首家以台積電N2製程生產HPC晶片的公司，左為AMD執行長Lisa Su，右為台積電董事長暨總裁魏哲家 雖然已有媒體解讀AMD搶先蘋果成為台積電N2製程的首家客戶，不過從新聞稿的形容其實還有可解釋空間，因為當中提到的是「為業界首款完成投片 Chevelle.fu 2 個月前
