產業消息 AMD intel 資安 駭客 AMD 處理器也未逃過 Spectre V2 漏洞威脅，當前處理方式在特定情況性能降幅達 54% Spectre 漏洞是一種藉由當代 CPU 加入分支預測功能的漏洞問題，首次爆發漏洞時， Intel 受到嚴重的打擊，透過修補後處理器性能被大幅折損；而上週傳出全新的 Spectre V2 漏洞再次對 Intel 與 Arm 處理器造成攻擊，但後續在先前第一波 Spectre 爆發時倖免於難的 AMD 這次則未能逃過 Spectre V2 漏洞威脅，而且揭發 AMD 潛在危險性的反而是 Intel 的研究人員， AMD 在收到白皮書後旋即也進行安全公告，但目前的處理措施將使處理器性能大幅下滑 54% 。 在最初公布 Spectre V2 漏洞時， AMD 曾再度表示此漏洞對 AMD 處理器的影 Chevelle.fu 3 年前
蘋果新聞 Mac Pro 8k 繪圖卡 RDNA 2 Radeon PRO W6600X AMD 推出適用於 Mac Pro 的 Radeon PRO W6600X GPU ，具 8GB GDDR6 RAM 與支援 8K 影像處理 雖然在蘋果發表 Mac Studio 與 M1 Ultra 晶片之際， AMD 的 Radeon PRO RX 系列繪圖卡也是被蘋果拿來墊背用的戰鬥力基準，不過 AMD 仍在今日為提供給 Mac Pro 的 Radeon PRO W6000 系列繪圖卡提供新產品陣容，為 RDNA 2 架構的入門級繪圖卡 Radeon PRO W6600X 模組。 Radeon PRO W6600X 目前在美國蘋果商城報價為 700 美金，台灣還未上架 ▲ Radeon PRO W6600X 模組卡 Radeon PRO W6600X 具備 32 個 CU 、 2,048 個流處理器，並配有 32MB Infi Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD 工作站 Zen 3 pcie 4.0 Ryzen ThreadRipper PRO AMD 推出 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX 系列工作站處理器，較上一世代提升兩倍以上的高 CPU 負載性能 AMD 今日宣布推出 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX 系列工作站處理器，基於與第三代 EPYC 與 Ryzen 5000 系列相同的 Zen3 CPU 架構，強調較上一代產品在高 CPU 負載的性能基準測試提升 2 倍以上，同時輔以強大的 I/O 擴充能力，提供最高 64 核心、 128 執行緒的配置，滿足業界對於新一代專業工作站的需求。 ▲ Ryzen Threadripper PRO 5000 WX 自 12 核心到 64 核心不等 Ryzen Threadripper PRO 5000 WX 延續 Ryzen Threadripper PRO 3000 WX Chevelle.fu 3 年前
科技應用 AMD intel 台積電 Chiplet UCIe 1.0 Intel、AMD、台積電、三星等業者合組 UCIe 產業聯盟 推動 Chiplet 微晶片應用普及 首波加入UCIe產業聯盟的業者涵蓋晶片設計業者、代工業者，以及雲端服務聰供應商與晶片設計技術業者，在制定UCIe 1.0規範之後，將會持續邁向下一版設計發展，其中將定義微晶片外型規格、管理、強化後的安全性，以及相關必要協定。 Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組UCIe產業聯盟，並且提出UCIe 1.0設計規範，計畫推動以Chiplet (微晶片)技術應用生態。 在PCIe、CXL及NVMe等連接技術獲得成功後，Intel、AMD、台積電等業者計畫使Chiplet形式微晶片設計普及化，希望以UCIe 1.0規範建立晶片互連、相容運作，讓 Mash Yang 3 年前
遊戲天堂 AMD am4 Ryzen 3D V-Cache Ryzen 7 5800X3D AMD 有望在三月底正式推出 Ryzen 7 5800X3D 雖然 AMD 預計將在今年下半年推出新一代 AM5 插槽的 Ryzen 7000 系列平台，不過在今年 CES AMD 仍預告將在春季推出一顆獨特的 Ryzen 5000 系列處理器，也是 AMD 首度在消費級 CPU 導入 3D V-Cache 的 Ryzen 7 5800X 。不過發表至今 AMD 並未公布上市時間，但根據爆料， Ryzen 7 5800X3D 已經開始發貨，推測有望在 3 月底上市。由於這款產品的主要目的是展示 3D V-Cache 的潛能，加上下半年 Ryzen 7000 系列就將登場，數量恐怕不會太多。 ▲ Ryzen 7 5800X3D 號稱在 FullHD 遊戲可 Chevelle.fu 3 年前
遊戲天堂 AMD intel Core i5 ryzen 5 COVID-19 半導體缺貨 AMD Ryzen在日本銷售大幅下滑 Ryzen 5與Intel i5銷售成決勝關鍵 雖然 AMD Ryzen 處理器近期市場表現不錯，尤其前幾年藉由 Intel 處理器供貨不足與基本性能提升漸漸在零售市場獲得消費者青睞，不過最近似乎逐漸呈現銷售疲乏的狀況；根據日本市場銷售調查機構 BCN 的統計， 2022 年 1 月份 AMD Ryzen 僅拿下日本市場 25% 份額， Intel Core 則奪得 75% ，其中主流級的 Ryzen 5 與 Core i5 的銷售狀況易位是關鍵。 從 BCN 的統計數字， AMD 在 2019 年之後於日本一直有不錯的銷售表現，不過 2021 年春天是一個分水嶺，其實不光是日本、持續關注零組件銷售的台灣消費者應該也發現到， 2021 年春 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD intel gpu Intel Xe Intel Arc 前 Intel SoC 架構師 Rohit Verma 自 AMD 回鍋，擔任 Intel 獨立 GPU 首席架構師 Intel 為了發展獨立 GPU 積極進行挖角，除了挖來曾在 AMD 、蘋果擔任重任的 Raja Koduri 擔任加速運算與 GPU 部門總經理，又在近日從 AMD 找回老員工 Rohit Verma 擔任獨立 GPU 首席架構師。 ▲ Intel 現任 GPU 部門總經理 Raja Koduri 正是從 AMD 跳槽而來 Rohit Verma 在 1997 年進入業界，先在國家半導體 NS 擔任設計工程師後就自 1999 年跳槽 Intel ，而在 14 年間持續擔任首席 SoC 架構師，於 2013 年改投 AMD ，先在半客製化部門任職四年多後轉任負責圖像架構的 RTG 部門，現在回 Chevelle.fu 3 年前
新品資訊 AMD Ryzen Ryzen 6000 AMD Ryzen 6000 U 系列處理器推出 採用台積電 6nm 製程 針對輕薄筆電打造 依照AMD說明，藉由台積電6nm製程與Zen3+架構設計，Ryzen 6000 APU相比前一代產品可在單核運算效能提昇11%，多核運算效能則可提昇多達28%，並且讓整體生產力提昇28%左右。 今年已經在CES 2022期間揭曉以台積電6nm製程、Zen 3+架構與RDNA2顯示設計的Ryzen 6000 APU之後，AMD稍早宣布推出鎖定輕薄筆電打造的Ryzen 6000 U系列產品。 U系列將會在3月開始應用在各品牌業者所推出的輕薄款筆電，分別包含採用8核心16執行緒設計的Ryzen 7 6800U，以及採6核心12執行緒設計的Ryzen 5 6600U，兩者同樣以台積電6nm製程打造，並 Mash Yang 3 年前
產業消息 AMD AMD 正式完成收購賽靈思 蘇姿丰將身兼總裁、董事長 未來將持續推動更多元運算技術 在AMD順利收購賽靈思，並且取得其技術與相關資產後，預期將能進一步強化FPGA可編程邏輯晶片設計能力，同時也有助於超算領域發展，並且能使AMD推動未來資料中心業務成長，更可不再局限於既有x86架構為主的設計發展，進而提高與Intel、NVIDIA等業者競爭能力。 日前獲得全球各地區監管機構批准，AMD正式對外公告完成自2020年10月27日宣布以350億美元收購賽靈思 (Xilinx)的交易案。 而在賽靈思正式成為AMD一部分後，AMD也進行董事會改組，將由AMD現任總裁、執行長蘇姿丰擔任董事長，而原本賽靈思董事會成員Jon Olson與Elizabeth Vander也會加入AMD董事會，原 Mash Yang 3 年前
產業消息 AMD 中國 intel ARM gpu fpga Altera Xilinx 中國同意有條件放行 AMD 收購 Xilinx ，要求 AMD 不得進行雙方產品綑綁銷售 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 不久， AMD 則宣布收購 FPGA 供應商 Xilinx ，不過不同於 NVIDIA 收購 Arm 在全球監管機關四處碰壁， AMD 當前剩下中國還未許可，而現在中國監管機關決議有條件放行雙方合併，所謂的條件就是 AMD 不得強制把兩家產品綑綁銷售。 中國開出的條件有幾項，其一是不能要求 AMD 與 Xilinx 的產品綑綁銷售，這個要求是為了第二個要求鋪路：中國要求 AMD 與 Xilinx 的產品需相容 Arm 指令集架構，這是由於中美貿易戰後，中國在無法取得 x86 指令集授權之下，藉由先前 Arm 中國之亂還有其它因素，積極發展 Arm CPU 架 Chevelle.fu 3 年前
