遊戲天堂 AMD nvidia xbox nintendo switch AMD、NVIDIA 正著手準備下一代遊戲主機客製化處理器 但短時間應該還不會出現新機 從NVIDIA近期對外招募工程人員，預期打造下一款遊戲主機使用處理器之餘，先前更有傳聞指出NVIDIA針對下一款Nintendo Switch製作的處理器，內部代號為Drake，實際型號則是T239，本身也是基於Tegra處理器為設計。 在近期消息中，包含AMD與NVIDIA均著手準備下一款遊戲主機使用的客製化處理器，意味微軟Xbox、Sony PlayStation，以及任天堂的新款遊戲主機都準備問世。 不過，才進入市場還沒有太久時間的Xbox Series X|S與PlayStation 5，短期內應該還不會直接進入下一代機種，或是出現大規模變動設計，頂多就是換上更輕薄外觀設計，同時採用更 Mash Yang 3 年前
新品資訊 Legion RTX 30 Radeon RX 6000M Ryzen 6000 Radeon RX 6000S Alder Lake-H 聯想 Legion 推出第七世代高效能 Legion 7 系列與輕薄 Legion Slim 7 系列電競筆電，皆提供 Intel 與 AMD 雙平台 聯想在 5 日發表一系列以文書與生產力應用為主的 Lenovo 筆電後，今日則是發表旗下電競品牌 Legion 的第七世代新品，產品陣容集中在兩系列重點機種，包括主打極致高效能的 Legion 7i 與 Legion 7 ，以及輕薄高效能的 Legion Slim 7i 與 Legion Slim 7 ，兩系列產品皆主打使用 16:10 比例的 16 吋螢幕以及同級最佳效能表現。 第七代 Legion 7i & Legion 7 ▲ Legion 7 系列標榜大電池與極致效能 第七世代 Legion 7 系列分為 Legion 7i 與 Legion 7 ， Legion 7i 提供 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 gpu RDNA 2 Radeon RX 6000 AMD 宣布 Rdna RX 6950XT 、 6750XT 與 6650XT 等 RDNA 2 顯卡，強調比競品具更高性價比 AMD 在今日宣布推出三款 RDNA 2 架構的顯示卡產品，分別為 Radeon RX 6950 XT 、 Radeon RX 6750 XT 與 Radeon RX 6650 XT ，本質上可視為類似 NVIDIA Ti 系列的小改版產品，借助拉高時脈、增加些許 TDP 換取更高的效能，其中 Radeon RX 6950 XT 強調在 4K 遊戲整體效能超越 RTX 3090 ，同時功耗反而更低些許。另外 AMD 也藉機預告首波支援 FSR 2.0 技術的遊戲預計自 5 月 12 日起提供更新。 ▲三款 Radeon RX 6000 家族新品的建議售價 ▲ AMD 強調比起 NVIDIA 同 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD chrome os ChromeBook Zen 3 Ryzen 5000 C AMD 鎖定中高階 Chromeook 推出 Ryzen 5000C 平台， HP 、宏碁搶首發機型 雖然 Chromebook 長期以來多被視為不太重視效能的設備，以往多數是以品牌的舊世代入門機種調整而來，僅有少數的 Premium Design 機型；不過隨著近期包括教育與商用的需求提高，消費者也對 Chromebook 有更多在設計與性能的要求， AMD 也看準這塊中高階 Chromebook 推出因應的產品線，繼先前推出 Ryzen 3000 C 系列後，在 Google I/O 前夕發表新一代 Ryzen 5000 C 系列，鎖定中至高階的 Chromebook 需求，同時 HP 與宏碁也將首發搭載 Ryzen 5000 C 的新款 Chromebook 。 ▲ Ryzen 5000 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD Computex Zen 4 Ryzen 6000 RDNA 3 AM5 Ryzen 7000 AMD 執行長蘇姿丰博士將參與 5 月底 COMPUTEX CEO Keynote ，以 AMD 推升高效能運算體驗為題 截至目前為止，全球電腦產業盛事 COMPUTEX 主辦單位仍維持預期的虛實整合模式舉辦活動，不過由於當前疫情的不確定性，可預期海外大廠將維持前兩年以線上方式參與活動； COMPUTEX 宣布 AMD 執行長蘇姿丰博士將擔任 2022 COMPUTEX CEO Keynote 嘉賓，於 5 月 23 日下午 2 點透過 COMPUTEX 線上平台進行主題演講，將以「 AMD 推升高效能運算體驗」作為演講主題。 ▲ AMD 應該會在 COMPUTEX 透露更多 Ryzen 7000 CPU 與 RDNA 3 的消息，但不會是正式發表產品 依照慣例， AMD 將會在 Computex 公布當前產品線 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AMD fpga EPYC Xilinx AMD 將發揮收購 Xilinx 的綜效，在 2023 年的下一代 EPYC 處理器整合 FPGA 不同於 NVIDIA 耗費三年最終收購 Arm 失敗， AMD 在宣布收購 Xilinx 計畫一年左右就順利被監管機關放行， AMD 也很快的展現發揮收購 Xilinx 的綜效； AMD 在 2022 年第一季財報會議上透露，將在 2023 年問世的下一代 EPYC 處理器將整合 FPGA 功能。 ▲借助整合 FPGA 作為推論加速，可依據不同推論模型重新進行最佳化編程 AMD 並非第一家提出 CPU + FPGA 的異構晶片概念的晶片公司，擁有 Atera 的 Intel 也曾嘗試性的提出概念性產品與展示原型，但至今仍未正式商用化；根據 AMD 的規劃，這款整合 FPGA 的 EPYC 處理 Chevelle.fu 3 年前
遊戲天堂 AMD phoenix apu Zen 4 Ryzen 7000 Dragon Range AMD 財報透露採用 Zen4 架構的行動版 Ryzen 將分為 Dragon Range 與 Phoenix 兩平台， 2023 年登場 AMD 預期會在今年內公布基於 Zen 4 架構的大改版桌上型消費級平台 Ryzen 7000 系列，而 AMD 在前幾日的財報會議簡報透露行動版 Zen 4 產品的藍圖，不同於現行行動平台每個世代僅有單一產品線， AMD 預期在下一代行動版 Ryzen 將兵分兩路，分為高效能的 Dragon Range 與鎖定輕薄設計的 Phoenix 。 ▲ AMD 下一代行動版 Ryzen 將分為兩個產品線，並分別支援 DDR5 與 LPDDR5 (圖片來源： AMD ) AMD 在簡報中並未提供 Dragon Range 與 Phoenix 的細節，也未提及搭配的 GPU 架構，僅強調將在核心數量、執 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 intel Siru Innovations BitBoys Intel 收購顯示技術公司 Siru Innovations 強化顯示技術應用能力 團隊成員來自 AMD、高通 與曾被 ATI 收購的 BitBoys Siru Innovations 業務主要提供低功耗顯示技術，由Intel收購後，將會將其技術應用在智慧交通、智慧車輛、遊戲，以及運用圖形加速的超算領域。 Intel宣布收購總部位於芬蘭烏爾維拉的顯示技術公司Siru Innovations，藉此強化自身在顯示技術的知識資產。 Siru Innovations團隊成員分別來自AMD、Qualcomm，以及曾在2006年5月被ATI Technologies收購的BitBoys，而共同創辦人Mika Tuomi本身則曾為製作各類PC展示內容的Future Crew成員之一，同時也是BitBoys創立者。 而Mika Tuomi在2011年與前Bi Mash Yang 3 年前
產業消息 Zen 2 RDNA 2 Steam Deck 客製化處理器 Mero APU 傳聞 AMD 將為 Magic Leap 打造名為 Mero 的 APU 處理器，與 Steam Deck 的客製化處理器系出同源 AMD 在去年底宣布為 Steam 新一代遊戲機 Steam Deck 提供客製化處理器，採用 Zen 2 CPU 與 RDNA 2 GPU 的架構組合，現在據稱 AMD 有意將這樣的架構組合擴大到更多低功耗設備市場，作為掌機與擴增實境產品的產品線；根據推特上 _rogame 的爆料， AMD 將提供一款稱為 Mero APU 的處理器，並作為 Magic Leap Demophon 的處理器。 AMD Mero Magic Leap Demophon Likely for their AR headset pic.twitter.com/VHgbIBx1VF — _rogame Chevelle.fu 3 年前
科技應用 AMD 台積電 Zen 5 3nm 台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世 除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。 相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器，將可能延後至2024年至2025年間問世。 不過，目前AMD尚未對此作任何回應，而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出，並且確認換上全新AM5插槽設計。 而如果台積電確定優先將3nm製程 Mash Yang 3 年前
