產業消息 三星 intel 台積電 晶圓代工 美國政府 先進製程 晶片法案 Intel將透過晶片法案自拜登政府要求100億美金以上的補助 在中美貿易戰加上COVID-19疫情期間影響，歐美科技產業與政府興起一股希望使半導體製造擺脫聚集在亞洲的熱潮，紛紛透過補助方式希望能進行在地生產，原本自產自銷的Intel也宣布成立晶圓代工，希冀擴大自有晶圓廠的使用率，同時也在世界各地與台積電、三星爭取設立晶圓廠的補貼；根據彭博社報導，Intel正與美國政府談判，依據晶片法案向拜登政府爭取100億美金以上的補貼。 ▲Intel多次強調台積電與三星不會將下一代技術優先投放在美國廠，Intel則是唯一於美國設立先進製程的企業 晶片法案(CHIP Act)是美國政府為了鼓勵晶片美國在地研究、研發與製造設立的獎勵補助措施，總額包括2,800億美金的補助 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel Raptor Lake LGA 1700 i9-14900K Bartlett Lake i9-14900KS 傳Intel將在3月推出時脈達6.2GHz限量版i9-14900KS，最高功耗恐突破400W Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM soc Arm Neoverse Intel 18A 運算子系統 智原科技 智原科技宣布攜手Arm、Intel於Intrel 18A開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核SoC，瞄準數據中心、邊際運算與5G網路需求 台灣ASIC設計服務暨IP銷售廠商智原科技宣布與Arm、Intel合作，將利用Arm Neoverse運算子系統(CSS)與Intel 18A製程開發64核SoC，鎖定大規模數據中心、邊際基礎架構與先進5G網路等應用需求，此SoC預計可於2025年上半年問世。 ▲智原科技的64核SoC將基於Arm Neoverse運算子系統 智原科技強調此新SoC將為智原新一代SoC平台的核心，可協助客戶加速數據中心伺服器、HPC等相關ASIC與SoC開發，同時智原身為Arm Total Design設計服務合作夥伴，整合來自Arm Total Design生態系，並確保於Intel 18A製程能進行整合與通 Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 遊戲掌機 Intel core Ultra MSI Claw 微星 Windows 掌機 MSI Claw 台灣開賣 搭載 Intel Core Ultra 處理器 MSI Claw遊戲掌機搭載Intel Core Ultra處理器，早鳥預購價24999元。 今年初在CES 2024期間宣布推出首款以Intel Core Ultra打造的Windows遊戲掌機MSI Claw，今日 (2/5)公布更完整硬體規格，同時也確認台灣市場將以新台幣27999元建議售價銷售，並且從即日開放預購。 而在2月5日至2月29日早鳥期間預購，即可以優惠價新台幣24999元購機，並且加贈價值新台幣1990元的霧黑潮流耳機。另外，完成產品註冊登錄活動將額外加碼價值新台幣1490元的PD充電器，以及微軟PC Game Pass三個月使用服務。 MSI Claw採用Intel Co Mash Yang 1 年前
遊戲天堂 AMD intel 微軟 xbox 微軟新一代 Xbox 主機可能討論採用 Intel 處理器 微軟原本計畫2028年推出下一世代遊戲主機，整合雲端混合架構，採用AMD Zen 6架構CPU、Navi 5架構GPU等。 除了透露Sony可能再與AMD合作打造全新遊戲掌機，並且能相容PlayStation 4、PlayStation 5遊戲，YouTube頻道《Moore』s Law is Dead》更在影片內容指出，微軟下一世代的遊戲主機有可能會比Sony更晚推出，原因在於微軟試圖尋找其他處理器供應商，促使AMD降低處理器供應價格。 由於微軟似乎直到今年1月底都還沒與AMD完成供貨合作簽約，因此有可能導致微軟下一款遊戲主機投入研發時間變得較晚，同時也將導致後續會比競爭對手Sony更慢進入 Mash Yang 1 年前
開箱評測 intel Intel 第 14 代 Core S 系列處理器＋微星 MEG Z790 Ace Max 主機板動手測：玩遊戲一定要追求頂規嗎？ Intel第14代Core S系列桌機處理器在效能方面有小幅提升，但功耗也隨之增加，但對於使用第11代Core S系列或更早版本的處理器的用戶來說，是一個不錯的升級選擇。 Intel在去年推出代號Raptor Lake-Refresh的第14代Core S系列桌機處理器，筆者以其中定位高階規格的Core i9-14900K，搭配微星MEG Z790 Ace Max主機板、NVIDIA GeForce RTX4070 Ti顯示卡等零組件進行測試。 簡單回顧第14代Core S系列桌機處理器具體規格 先簡單回顧代號Raptor Lake-Refresh的第14代Core S系列桌機處理器具體規格， Mash Yang 1 年前
產業消息 intel Raptor Lake LGA 1700 Arrow Lake Bartlett Lake 傳Intel將推出Bartlett Lake處理器為LGA 1700插槽延壽，並基於Raptor Lake架構 雖然多數消費者在添購桌上型PC是選新不選舊，但隨著AMD挑起桌上型處理器的核心數大戰與新一代PCIe通道需求等因素，新平台的價格也勢必水漲船高，故AMD為了考慮著重性價比的市場，在公布AM5插槽後仍持續推出AM4插槽的新產品，提供消費者價格相對平易近人且仍有一定性能的選擇；根據RedGamingTech爆料，Intel似乎有意推出代號Bartlett Lake的處理器產品，作為為現行LGA 1700插槽延壽的產品策略，提供比下一代平台更平價的選擇。 ▲Intel可能循AMD策略將上一代平台延壽提供消費者較為低價的平台組合 傳聞指稱Bartlett Lake將是延續Raptor Lake架構的平 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 三星 LPDDR5X Lunar Lake Lunar Lake-MX Intel行動版Lunar Lake-MX處理器將與三星LPDDR5X記憶體進行3D封裝 或許是由於蘋果M系列處理器率先在行動處理器將記憶體與CPU封裝，Intel先前也技術展示將CPU與記憶體共同封裝的下一代處理器，據信將會是於2024年登場的Lunar Lake系列處理器，並提供16GB RAM與32GB RAM兩種規格；根據電子時報消息指稱，代號Lunar Lake-MX的行動版處理器將會與三星合作，把CPU與三星的LPDDR5X記憶體進行3D封裝。 ▲Lunar Lake架構示意圖(圖片原始來源：YuuKi_Ans、圖片來源：Wccftech) 相較現行把記憶體獨立配置在PCB上，將CPU與記憶體共同封裝能夠減少空間占用，並進一步減少傳輸距離提升反應速度與減少功耗，算是相當 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 晶圓代工 亞利桑那州 聯電 12nm 聯電與Intel宣布於晶圓代工合作，於Intel亞利桑那州廠房提供新12nm成熟製程 聯華電子與Intel雙方共同宣布合作開發12nm製程平台，因應行動通訊基礎設施與網路等市場需求，雙方將活用Intel亞利桑那州Ocotillo Technology Fabriction的12、22與32廠進行開發與製造，透過既有設備降低前期投資並最佳化利用率。雙方預計於2027年投入此此次合作的12nm製程。 ▲Intel藉由與聯電合作加速實現2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標 Intel表示與聯電的合作將有助為全球半導體供應鏈提供技術與製造創新承諾，並作為Intel於2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要進展；聯電則透過與Intel合作實現在美國的12nm FinFET製造，並可協 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel 處理器產品 Intel 將推 AI 結合小晶片技術處理器 新廠戰略布局全球 Intel投資數十億美元於全球建廠，並預告將推出融合AI與小晶片技術的新處理器。 相關消息指稱，Intel接下來的處理器將整合人工智慧與小晶片 (chiplet)技術，並且計畫在短時間內推進5個製程節點之後持續精進製程技術，並且為此制訂更嚴謹的技術發展規劃藍圖。 去年底正式揭曉代號Meteor Lake的新款筆電處理器，更在今年初的CES 2024公布更多處理器陣容後，Intel接下來的產品發展除了持續推進製程技術，更涵蓋將人工智慧技術與小晶片設計用於旗下處理器產品，其中將以人工智慧持續推動處理器運算能力，並且藉由小晶片形式設計結合不同處理器設計優勢，並且能配合Intel製程生產技術針對特定需 Mash Yang 1 年前
