搜尋關於intel的資訊

蘋果「Apple Intelligence」服務核心 Siri 新版延宕傳蘋果更換開發團隊主管

因蘋果「Apple Intelligence」服務核心的新版 Siri 延遲推出，據傳蘋果已更換相關開發團隊主管。彭博新聞指稱，蘋果內部已經進行管理層重組，將由Vision Pro負責人Mike Rockwell接掌Siri發展項目，藉此重振其因技術問題延誤推出時程的人工智慧技術功能。「Apple Intelligence」服務背後的人工智慧技術，原本是由蘋果從Google挖角的資深副總裁John Giannandrea負責，但由於技術問題一直無法順利推出互動性更高的新版Siri，甚至造成蘋果因未能兌現其宣傳的人工智慧技術功能，因此在美國面臨被指控iPhone 16系列與iOS 18功能有

Mash Yang

微軟在GDC宣布攜手四大GPU供應商公布升級版光追DXR 1.2，神經網路渲染則與AMD、Intel及NVIDIA合作

微軟在2025年的GDC大會宣布多項DirectX的新進展與更新，其中公布增強版的光線追蹤標準DirectX Raytracing 1.2(DXR 1.2)與AMD、Intel、NVIDIA及高通合作，另外攜手Intel、AMD及NVIDIA共同展示Cooperative Vectors與神經網路渲染技術；NVIDIA則是首家同時宣布支援DXR 1.2與神經渲染網路技術的廠商。微軟預計於2025年4月下旬釋出的Agility SDK預覽版導入此次宣布的DXR 1.2、Cooperative Vectors與神經網路渲染技術 ▲OMN透過管理物件的不透明度減少對圖像品質無關的運算，進而釋放效能

Chevelle.fu

Intel GDC 2025 釋出 XeSS 2 加速技術 SDK 工具資源

Intel 在 GDC 2025 期間，公開 XeSS 2 加速技術的 SDK 工具資源，並同步釋出技術白皮書，協助開發者更有效率地利用這項技術。在舊金山舉辦的遊戲開發者大會GDC 2025期間，Intel宣布去年隨著Arc B580、Arc B570公布的XeSS 2加速技術，將透過GitHub提供相關SDK工具資源，讓更多開發者能以此在遊戲導入透過人工智慧提升畫質的效果。在此次宣布釋出的XeSS 2 SDK工具資源中，開發者將可使用包含XeSS-SR (超解析)、XeSS-FG (幀生成)、XeLL (低延遲)等技術，藉此讓遊戲畫面幀率提升，並且減少顯示延遲，同時更公布XeSS 2相關

Mash Yang

Intel於GDC遊戲開發者大會釋出XeSS 2 SDK協助遊戲導入相關技術，攜手微軟使Arc GPU提升10倍神經紋理壓縮推論性能

Intel在GDC 2025宣布幾項與Arc GPU息息相關的進展，其中在2024年末公布第二世代Arc獨立顯示卡Arc B580與Arc B570時所宣布的XeSS 2將於2025年3月18日在GitHub釋出SDK工具，使開發者能在遊戲導入XeSS 2一系列AI增強功能；同時Intel與微軟合作展示DirectX Cooperative Vectors，使Arc架構的XMX AI引擎在執行神經紋理壓縮的推論效能提高10倍。微軟正式將基於AI的新一代圖像增強XeSS 2 SDK釋出，使開發者可將XeSS 2包含的XeSS-SR(超解析)、XeSS-FG(幀生成)、XeLL(低延遲)等技術結

Chevelle.fu

Intel 將考慮調整處理器製程與 AI 技術發展策略

Intel 宣布將考慮調整其處理器製造方法，以及人工智慧技術的發展策略。近期宣布由曾在電子設計自動化軟體與工程服務廠商Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武 (Lip-Bu Tan)成為新任執行長之後，Intel內部可能會重新考慮調整處理器製造方式，以及在人工智慧技術發展策略，同時也將伴隨部分人事裁減，藉此解決效率低落的中間管理問題。相關消息指稱，陳立武可能針對Intel當前處理器製造業務進行改變，同時也將調整其人工智慧發展策略，其中更包含裁減效率不佳的中間管理人員。不過，陳立武提出改革可能在大方向延續前任執行長Pat Gelsinger的決策，亦即持續強化自

Mash Yang

Intel 開發團隊工程經理透露 18A 製程首批晶圓成功產出

Intel 開發團隊工程經理公開表示，採用 18A 製程技術設計的首批晶圓已成功產出。近期除了由前董事會成員、原先在Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武成為新任執行長，Intel開發團隊工程經理Pankaj Marria更在個人LinkedIn頁面上透露首批18A製程技術設計的晶圓已經順利生產，象徵在先進製程技術有關鍵突破。在此之前，Intel首席工程專案經理Joseph Bonetti就曾在其個人LinkedIn發文表示，Intel的18A製程將比台積電的N2製程有更快進展，預計今年秋季就會正式用在代號「Panther Lake」的筆電處理器。而此次Pan

Mash Yang

Intel 任命陳立武為新任執行長

Intel 正式任命陳立武為公司執行長，將帶領英特爾在半導體產業持續發展。 Intel宣布由曾在電子設計自動化軟體與工程服務廠商Cadence Design Systems (益華)任職的陳立武 (Lip-Bu Tan)成為新任執行長，預計在3月18日正式接任。在此之前，陳立武就曾加入成為Intel董事會成員，並且授權協助監督Intel製造營運事宜，但在2024年8月辭去董事會成員身份，相關報導指稱其閃辭原因與其不滿Intel內部人力浮濫，希望Intel裁去對於工程發展沒有貢獻的中階主管，以及認為代工製造策略錯誤、人工智慧策略發展落後等情形有關。而此次宣布成為Intel新任執行長，並且重新

Mash Yang

報導稱台積電曾提議與 NVIDIA、博通等合資成立 Intel 晶圓代工合資公司

有報導指出，台積電曾向 NVIDIA、博通等公司提議，共同成立一家與 Intel 合作的晶圓代工合資公司。路透新聞報導指稱，在台積電宣布於美國境內增加投資1000億美元擴展先進半導體製造產線之前，曾向NVIDIA、AMD及博通提議共同建立Intel晶圓代工合資公司，而台積電持股將不超過50%，藉此符合美國政府不希望Intel或其晶圓代工業務由外國企業控制的情形，同時也能因應川普政府要求協助振興Intel。據傳Qualcomm也可能成為提議合作對象，但路透新聞表示此提議能在初步討論階段，因此尚未有明確結果。而Intel、台積電、NVIDIA、AMD、Qualcomm及博通均未對此作任何回應，

Mash Yang

工研院攜手 Intel 舉辦超流體先進冷卻技術論壇

工研院與 Intel 共同舉辦超流體先進冷卻技術論壇，展示資料中心高密度運算的最新冷卻技術。工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)今日 (3/12)與Intel合作，透過超流體先進散熱技術論壇展示其針對資料中心千瓦級功率運作晶片，以及高密度運算背後散熱議題解決方案，除了提出具前瞻性的液冷散熱技術，更以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推動資料中心冷卻散熱技術的創新應用。在國際能源總署 (IEA、International Energy Agency)日前估計於2026年時，全球的資料中心用電量將突破1000兆瓦時 (TWh)規模，

Mash Yang

陳立武接任Intel執行長首封公開信指稱將打造成為以工程為核心的公司、恢復世界一流產品公司成為一流代工廠

Intel在美國時間2025年3月12日由董事會宣布前益華電腦執行長陳立武接任執行長一職，在公告後不久，陳立武也透過官網發表接任Intel執行長後的第一封公開信；大致上陳立武的目標是將Intel定位再以工程為中心的公司，同時恢復世界一流產品公司的地位與將Intel打造為世界一流的代工廠，他將與公司同仁一起建構「新Intel」。陳立武強調Intel是他長期欽佩的公司，同時指出Intel的創新一向是改變世界突破的核心，但也表示過去的成就不能表示未來的成功，尤其當前產業正處在變化迅速、競爭激烈的狀態，深知Intel過去幾年處在艱難的情況；陳立武強調他不會被挑戰嚇倒，在他的職涯皆是在面對挑戰，他正處

Chevelle.fu

熱門文章