產業消息 qualcomm ARM 高通 聯發科 mediatec Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 天璣 9300 放棄 Cortex-A520 節能核的聯發科天璣 9300 傳整體性能勝過高通 Snapdragon 8 Gen 3 約 10% 高通 Qualcomm 與聯發科 Mediatek 的旗艦處理器大戰預計在 2023 年 10 月展開，將由高通 Snapdragon 8 Gen 3 對壘聯發科天璣 9300 ，而這次兩者的性能大戰可能會有更顯著的不同，因為傳聞天璣 9300 直接捨棄搭配 Cortex-A520 效能核，以 4 個 Cortex-X4 半客製化核心搭配 4 個 Cortex-A720 性能核；根據中國爆料指稱，天璣 9300 在整體效能將以 10% 的差距領先 Snapdragon 8 Gen 3 。 根據數碼閒聊站的說法，天璣 9300 將以 3.25GHz 的單核 Cortex-X4 搭配 3 核 2. Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AR vr 沉浸式體驗 XR Snapdragon XR2 Gen 2 Snapdragon AR1 Gen 1 空間運算 高通公布 Snapdragon XR2 Gen 2 、 Snapdragon AR1 Gen 1 空間運算平台， Meta Quest 3 與 Ray-Ban Meta 智慧眼鏡搶首發 高通與 2023 年 Meta Connect 同步宣布兩款用於沉浸式體驗的新空間運算平台，包括 Snapdrgaon XR2 Gen 2 與 Snapdragon AR1 Gen 1 ，同時 Meta 新公布的 Meta Quest 3 與 Ray-Ban Meta 智慧眼鏡也雙雙成為這兩款平台的首發裝置。 Snapdrgaon XR2 Gen 2 ▲ Meta Quest 3 是第一款公布將搭載 Snapdrgaon XR2 Gen 2 的裝置 ▲ Snapdragon XR2 Gen 2 的特色 Snapdragon XR2 Gen 2 強調針對一體式頭戴 XR 裝置導入最頂級的 MR Chevelle.fu 1 年前
科技應用 meta Quest 3 Meta Quest 3 確定搭載 Snapdragon XR2 Gen 2 10月10日開賣 Meta公布虛擬視覺頭戴裝置Quest 3詳情，提供高達30%解析度提升、更符合人體工學的控制器，且支援Xbox Game Pass遊戲串流。 今年6月對外揭曉的虛擬視覺頭戴裝置Quest 3，稍早由Meta執行長Mark Zuckberg於Connect活動上公布進一步細節，其中包含採用Qualcomm Snapdragon XR2 Gen 2處理器，標榜能對應更高虛擬視覺運算效能，同時也確定Quest 3將從美國時間10月10日起正式銷售，並且將從即日起接受預購。 在先前說明中，Meta表示Quest 3完全相容使用Meta Quest 2對應內容，因此先前針對Meta Quest 2打造 Mash Yang 1 年前
新品資訊 redmi Redmi Note 13 新品發表 Redmi Note 13 Pro+ 首搭 Snapdragon 7s Gen 2 Redmi Note 13系列推出，Redmi Note 13 Pro+主打性能，Redmi Note 13則平價取向，Redmi Buds 5推出新色。 小米旗下Redmi品牌宣布推出Redmi Note 13系列，分別推出Redmi Note 13、Redmi Note 13+與Redmi Note 13 Pro+，另外也同步更新Redmi Buds 5真無線耳機與新款平板Redmi Pad SE。 其中，Redmi Note 13 Pro率先採用Qualcomm全新Snapdragon 7s Gen 2處理器，而Redmi Note 13 Pro+則採用聯發科天璣7200-Ultra處理 Mash Yang 1 年前
產業消息 高通 小米 紅米 Snapdragon 7 Snapdragon 7s Gen 2 中國小米 Redmi Note 13 pro 預告搭配高通官網還沒有的 Snapdragon 7s Gen 2 ，比 Snapdragon 7+ Gen 2 時脈更低 高通在 2023 年 3 月公布新一代準旗艦平台 Snapdragon 7+ Gen 2 ，直接跳過 Snapdragon 7 Gen 2 的命名模式令人玩味，不過根據小米即將於 2023 年 9 月 21 日在中國公布的 Redmi Note 13 Pro 的官方預告，這款新機將搭載高通還未公布的 Snapdragon 7s Gen 2 。 ▲ Snapdragon 7s Gen 2 很可能是 Snapdragon 7+ Gen 2 的降頻版本 目前關於 Snapdragon 7s Gen 2 的資訊相當少，不過小米官方預告指稱將採用 4nm 製程，時脈設定在 2.4GHz ，並搭配 Adr Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Android adreno 高通 掌機 Snapdragon G3x Gen 2 Snapdragon G1 Gen 1 Snapdragon G2 Gen 2 Gamescon 2023 ：高通擴展遊戲掌機平台發表 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 平台，滿足自串流遊戲到狂熱遊戲裝置體驗 高通在 2021 年底公布第一款針對掌上遊戲設備開發的 Snapdragon G3x Gen 1 ，在歷經產品推出以及汲取消費者、玩家意見後，高通選於 2023 年德國科隆遊戲展 Gamescon 2023 宣布擴大 Snapdragon G 遊戲平台陣容，公布 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 三款新平台，分別鎖定串流遊戲、主流遊戲玩家與極致遊戲玩家需求；此外高通亦針對開發商提供基於 Snapdragon G3xGen 2 的參考設計，加速產品開發流程。 ▲高通提供三種不同層級的 Snapdragon Chevelle.fu 1 年前
產業消息 Snapdragon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 疑似搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 的三星 Galaxy S24 工程基測試數據曝光，並透露處理器採用 1+3+2+2 配置 隨著高通預計在 2023 年 10 月底公布 Snapdragon 8 Gen 3 ，當前主要手機品牌客戶應該已著手進行工程機的開發與效能微調；一款疑似是三星 Galaxy S24 工程機的裝置出現在 Geekbench ，值得注意的是高通的 Snapdragon 8 Gen 3 似乎又使用複雜的多組核心配置，在同樣維持最多 8 核心的前提下將效率核心縮減為 2 核心。 在 Geekbench 出現的這款代號 SM-926U 的裝置測試數據中，取得 2,233 分的單核心成績，多核心則為 6,661 分，作為參照目前一般 Snapdragon 8 Gen 2 單核約為 2,000 分、多核約為 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 VIA usb usb hub usb-if 集線器 威鋒電子 威峰電子 VIA Labs 的 USB 供電與影像解決方案獲得 USB-IF USB PD 3.1 認證，支援最大 240W 功率 威鋒電子 VIA Labs 宣布最新的 USB PD 控制晶片 VL108 USB PD 3.1 and DP Alt-mode 獲得 USB IF 的 USB PD 3.1 EPR 認證，能支援最大 240W 的 USB PD 充電支援。威鋒電子認為隨著通用充電規範的推波助瀾與 USB-IF 通過 USB PD 3.1 規範， 2023 年底將會有多款高效能筆電採用基於 USB PD 3.1 規範的通用充電埠技術。 VL108 鎖定 USB 周邊設備，如多功能 USB 集線器、 USB 擴充座等應用。 USB PD 3.1 是 USB-IF 所制定的最新 USB 介面通用充電版本，進一步將充 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 A16 Bionic Snapdrgaon 8 Gen 2 Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 Cortex-A720 Cortex-A520 高通 Snapdragon 8 Gen 3 工程機安兔兔與 GeekBench 測試數據曝光，領先當前 Snapdragon 8 Gen 2 但 CPU 性能仍不敵蘋果 A16 高通 Qualcomm 已經預告 2023 年的 Snapdragon 高峰會將提前至 10 月底舉辦，這也暗示高通新一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 將在活動亮相；根據來自中國 NonxCrino 與數碼閒聊站在微博貼出疑似 Snapdragon 8 Gen 3 工程機的測試成績，可預期高通 Snapdragon 8 Gen 3 將會較現行 Snapdragon 8 Gen 2 有顯著的進步，但同時 Arm 標準微架構的 CPU 仍不敵蘋果 A16 處理器。 代號 Qti Pineapple for arm64 的裝置在安兔兔取得 177 萬分的表現，較現行 Snapd Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 高通 Snapdragon 8cx Gen 4 Snapdragon 8 Gen 3 Oryon CPU 高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底，預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台 高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦，不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週，高通在 COMPUTEX 2023 尾聲在官網更新年度重要活動規劃，赫見 2023 Snapdragon 高峰會再度提前兩周，預計於 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日之間舉辦。 ▲除了 Snapdrgaon 8 Gen 3 以外，高通也可能進一步介紹採用 Oryon CPU 的 Snapdragon PC 運算平台 作為 2023 年 Snapdrag Chevelle.fu 1 年前
