開箱評測 intel SSD pcie SK hynix pcie 4.0 PCIe Gen4 Solidigm Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 1TB SSD 評測,表現合乎預期的高性能 Gen 4.0 SSD 由前 Intel 儲存部門與 Sk Hynix 結合而來的儲存品牌 Solidigm 雖對消費者屬新興品牌,當前的產品也仍不算多,但以具備軟硬體實力的兩大知名儲存品牌作為後盾,使其產品具備相當的可信賴度; Solidigm 繼推出主打平價的 P41 Plus Gen 4.0 SSD 後,再推出鎖定追求極致效能的玩家級新品 Solidigm P44 Pro PCIe Gen 4.0 SSD 。 ▲ P44 Pro 是 Solidigm 第二款消費級 PCIe Gen 4.0 儲存產品 雖說目前新一代 PC 平台已經逐漸支援 PCIe 5 技術,但考慮到實際情境,姑且先不論 PCIe Gen 5. Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 intel SSD SK hynix pcie 4.0 Solidigm Solidigm P44 Pro Solidigm 推出達 7,000MB/s 的 P44 Pro 旗艦級 PCIe 4.0 固態硬碟 承襲 Intel 儲存技術、隸屬 SK Hynix 旗下獨立子公司 Solidigm 宣布推出首款高效能消費級 PCIe 4.0 儲存產品 Solidigm P44 Pro ,具備達 7,000MB/s 的讀取效能,同時內部測試呈現出色的 5.3W 功耗,兼具效能與節能; P44 Pro 提供 512GB 、 1TB 與 2TB 等容量,提供 5 年保固,並符合 PlayStation 5 擴充儲存的規格需求。 ▲ Solidigm P44 Pro 儲存效能達 7,000MB/s ,功耗僅 5.3W Solidigm P44 Pro 是繼 P41 Plus 後第二款冠上 Solidigm 的消 Chevelle.fu 2 年前
開箱評測 intel SSD 固態硬碟 SK hynix pcie 4.0 Solidigm P41 Plus 源自 Intel 與 Sk Hynix 的 Solidigm P41 Plus 1TB SSD 評測,保守安心的入門級 PCIe Gen 4.0 SSD 新選擇 在 Intel 將儲存部門轉讓給 Sk Hynix 後,成立了結合雙方儲存技術的新品牌 Solidigm ,繼日前正式以 Solidigm 名義發表專業儲存產品後,近日再宣布推出冠上 Solidigm 品牌的消費級產品,同時也是品牌第一款 PCIe 4.0 產品 Solidigm P41 Plus ,不過作為 Solidigm 品牌首款消費級產品, Solidigm P41 Plus 不打頂級市場,反而是鎖定親民價位的入門級 PCIe Gen 4 產品。 ▲此次測試的是 1TB 版本 ▲在 Solidigm 官網選擇下載驅動,會被引導到 Intel 官方頁面 Solidigm 強調產品以結合 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 intel SSD 固態硬碟 SK hynix pcie 4.0 Solidigm Solidigm 推出首款消費級 SSD Solidigm P41 Plus ,讀取效能達 4,125MB/s 、鎖定平價市場 由前 Intel 儲存部門與 SK Hynix 聯合成立的 Solidigm 繼推出資料中心級儲存產品後,宣布推出首款消費級 SSD 產品 Solidigm P41 Plus ,採用逐漸成為中高階市場主流的 PCIe 4.0 ,不過並非主打頂級市場,而是隸屬平價產品,滿足對遊戲、商務或是內容編輯等日常需求; Solidigm P41 Plus 將提供 512GB 、 1TB 與 2TB 三種規格,除了消費級的 M.2 2280 外,亦將針對企業用戶提供 2230 與 2240 規格。 ▲ Solidigm P41 屬於入門級 PCIe Gen 4 規格,採用 144 層顆粒 NAND Soli Chevelle.fu 2 年前
產業消息 pcie 資料中心 DDR5 SK hynix CXL PCIe 5.0 SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品,使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬 韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品,使用 EDSFF E3.S 型態,借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定,能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制,利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量,使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組,使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK Chevelle.fu 2 年前
產業消息 hpc AI SK hynix 超算 HBM3 高頻寬記憶體 SK Hynix 宣布完成 HBM3 高頻寬記憶體開發,傳輸性能達 819GB/s 、單顆粒最高 24GB 韓國 SK Hynix 宣布完成新一代高頻寬記憶體 HBM3 的開發,將作為 HBM2E 之後的下一代產品,相較 HBM2E 進一步提升容量與傳輸性能,傳輸性能最高可達 819GB/s 。 HBM3 同樣鎖定非消費市場的專業應用而來,包括高性能的資料中心、 AI 機器學習以及 HPC 等。 ▲ HBM3 傳輸性能較 HBM2E 提升 78% ,單顆粒容量亦自 16GB 提升到最大 24GB HBM3 將儲存容量進一步提升到單一顆粒最大 24GB ,是透過 TSV 穿孔技術將 12 個晶片堆疊而來,晶片厚度約略與 A4 紙厚度相近、為 30μm ,其傳輸性能比起 HBM2E 提升 78%, Chevelle.fu 3 年前
產業消息 SSD 固態硬碟 SK hynix 4D NAND Flash SK hynix 宣布推出 176 層 4D NAND Flash 技術,除當前 512Gb 版還將開發 1Tb 版本 韓國 SK hynix 宣布新一代的 4D NAND Flash ,除了將堆疊層數提升到 176 層以外 ,全新的 PUC ( Peri. Under Cell )技術藉由將原本的外圍電路( Peri. )堆疊到顆粒單元( Cell )下方,進一步減少單位面積,容量可達 512Gb 。 SK hynix 的 4D NAND Flash 預計在 2021 年用於行動產品,同時也規劃用於消費與企業級 SSD 產品。 ▲ SK hynix 的 PUC 技術將外圍電路配置在顆粒單元下方 Sk hynix 的 4D NAND Flash 為 176 層 512Gb TLC 顆粒,較現行 96 層產品提升 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel SSD nand 記憶體 SK hynix SK hynix 以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門,包含業務、零組件與大連工廠 看起來未來市場上將看不到 Intel 品牌的 SSD 了,韓國 SK Hynix / SK 海力士宣布以 90 億美金收購 Intel 的 NAND 記憶體部門,其中包括 NAND SSD 、 NAND 零組件、晶圓與中國大連的工廠, Intel 僅保留屬性較特殊的 Optane 相關業務,但同時仍將於大連工廠生產 Optane 用的記憶體。 雙方希望能再 2021 年下半年獲得全球相關單位的收購核准,目前 SK hynix 已經先行支付 70 億美金的頭款,最終再 2025 年 3 月付完剩餘的 20 億美金,完成包括 IP 、研發與人員等地收購。 根據 Intel 的聲明,雖然 NAND Chevelle.fu 4 年前
產業消息 hbm SK hynix SK hynix 宣布量產 HBM2E 超頻寬記憶體,可達 460GBps 性能、單顆粒達 16GB SK hynix 宣布開始量產去年 8 月所發表的 HBM2E 高頻寬記憶體,這是 SK hynix 新一代的 HBM 記憶體,每個針腳傳輸速度達 3.6Gbps 、可同步進行 1,024 個 I/O 通道傳輸,單晶片最高傳輸性能達 460GBps 。 HBM2E 採用 TSV 技術,以 8 個 16Gb 晶片堆疊、單晶片容量可達 16GB ,相較 SK hynix 當前的 HBM2 容量大了一倍以上。 HBM 記憶體具備高速傳輸、大容量與低功耗等特性,但單價也較常規的 DDR RAM 、 GDDR RAM 更高,多半用於加速器、 超級電腦的定製處理器等領域,僅有 AMD 曾在消費級的 Rad Chevelle.fu 4 年前
產業消息 DDR5 SK hynix 韓國 SK Hynix 宣布完成 1Ynm 16Gb DDR5 DRAM 開發,預計 2020 年量產 韓國 SK Hynix 宣布完成下一代記憶體規格 DDR5 顆粒的開發,以 1Ynm 製程完成 16Gb DDR5 顆粒,相較 DDR4 具備更高的速度與密度,同時功耗也更低。 SK Hynix 傳輸速度達 5,200Mbps ,頻寬達 41.6GB ,號稱可在 1 秒內傳輸達 11 部 3.7GB 的 HD 影片內容,同時電壓僅 1.1V ,比起 DDR4 可望降低 30% 功耗;不過即便晶片完成開發,考慮到市場需求預期 2020 年才會開始爆發, SK Hynix 的 DDR5 顆粒要到 2020 年才會開始量產。 新聞來源: PC.Watch Chevelle.fu 6 年前