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產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD AI Ryzen Zen 5 Ryzen AI Copilot+ PC Ryzen 9000 Ryzen AI 300
COMPUTEX 2024：AMD公布Zen 5世代的Ryzen 9000處理器與Ryzen AI 300處理器，未來遊戲與AI PC分採不同產品品牌
AMD在COMPUTEX的重頭戲是宣布全新Zen 5 CPU架構，同時也將消費級Ryzen處理器進行品牌重塑，未來專注於極致遊戲效能的產品仍稱為Ryzen系列，而因應AI趨勢具備高效能NPU的AI PC處理器將稱為Ryzen AI系列；此次公布Zen 5架構的新處理器包括AM5插槽桌上型高效能遊戲處理器Ryzen 9000系列，以及先行推出筆電平台的Ryzen AI 300系列處理器。 ▲AMD將分兩個品牌區分極致遊戲與AI PC產品線 ▲宏碁、華碩、HP、聯想與微星將是首波推出Ryzen AI 300筆電的品牌商 ▲華碩首波採用Ryzen AI 300的產品陣容 ▲華碩施崇棠到場參與活動 ▲
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD EPYC Zen 5 Zen 5C Turin Ryzen 8000 Ryzen 8050
AMD確認2024年下半年推出Zen 5架構處理器，包括桌機的Granite Ridge、筆電的Strix Point與伺服器的Turin
AMD在2022年的分析師會議即預告2024年將推出大改版的Zen 5架構，而在AMD 2023年第四季財報會議，由AMD執行長Lisa Su蘇姿豐證實2024年下半年將推出一連串採用Zen 5架構的新產品，包括桌上型處理器Granite Ridge、行動版處理器Strix Point與伺服器EPYC處理器的Turin等，同時Zen 5除了全新設計的架構以外也將會持續強化AI。 ▲代號Turin的新EPYC處理器除了換上Zen 5架構外核心數量也將提高，Zen 5版最多96核、Zen 5C版最多128核 桌上型處理器行動版處理器Granite Ridge(Ryzen 8000)主要換上Zen
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD nirvana EPYC Zen 5 Zen 5C Prometheus
AMD第5代EPYC平台Turin系列配置曝光，Zen 5系列達128核心、Zen 5c系列最多192核心
AMD預計在2024年公布代號Turin的第5世代EPYC系列平台，根據X平台的Intel中國區KOL自媒體作者结城安穗-YuuKi_AnS🍥爆料指出，第5世代EPYC也將分為使用Zen 5架構、著重每核心運算的高效能版本，以及著重核心總量的Zen 5c版本，其中Zen 5核心版本最多具備128核心，而Zen 5c核心最多具備192核，相對當前Zen 4架構Genoa、Zen 4c架構的Bergamo的核心總量提升不少。 AMD ZEN5 EPYC Turin - ES2 --- It seems that there is no change in appearance with Genoa
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 apu Zen 5 RDNA 3 Zen 5C Strix Point
AMD 代號 Strix Point 的 Ryzen 8000 行動 APU 將採用 4 Zen 5 +8 Zen 5C 大小核配置
在 AMD 公布的產品藍圖，AMD 預計於 2024 年公布隸屬 Ryzen 8000 家族、代號 Strix Point 的新一代行動版 APU ，根據網路爆料的 Strix Point 工程版處理器的特徵， Strix Point 將是 AMD 為大小核配置的消費級處理器產品，也是繼傳聞採用 4 Zen 4 +4 Zen 4C 核心 Phoenix 2 之後的 AMD 第二世代大小核產品。 Strix Point 據稱將於 2024 年下半年問世，但可能循近年模式先於 2024 年 CES 發表。 代號 Strix Point 的 Ryzen 8000 APU 將採用 Zen 5 架構與
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 AMD apu Ryzen APU Zen 5 Zen 4 RDNA 3 Phoenix Point Strict Point
AMD 2022 分析師日： AMD 筆電處理器將在 2023 年推出 Zen 4 搭配 RDNA 3 的 Phoenix APU 、 2024 年 Strict Point APU 將採 Zen 5 架構與 RDNA 3+ GPU
雖然今年採用 AM5 插槽的 Ryzen 7000 會是當前 PC 玩家關注的目標，不過近年在筆記型電腦平台也開始發威的 AMD 當然也不忘帶來全新的筆電 Ryzen APU 藍圖：其中 AMD 確認 2023 年與 2024 年將分別發表代號 Phoenix Point 以及代號 Strict Point 的 APU 產品。 根據 AMD 的藍圖， Phoenix Point 將會採用 Zen 4 架構搭配 RDNA 3 GPU ，並採用 4nm 製程技術，相較桌上型 Ryzen 7000 系列的 5nm 製程更先進一些，應該也是考慮到行動平台更著重能源效率與低發熱等因素的考量。 至於 St
Chevelle.fu
3 年前
產業消息 Zen 5 Xilinx Zen 4 3D V-Cache Zen 4c AMD Infinity Zen 5C
AMD 2022 分析師日： AMD 公布 Zen 4 、 Zen 5 架構規劃，將提供 3D V-Cache 與延伸 Zen 4C 、 Zen 5C
AMD 在台灣時間 6 月 10 日凌晨舉辦的 2022 分析師日公布大量的產品計畫與藍圖，其中在基本架構部分宣布今年內陸續推出的 Zen 4 以及將在 2024 年登場的 Zen 5 架構的產品特色與藍圖，其中確定 Zen 4 與 Zen 5 架構除了皆會提供 3D V-Cache 外，也將提供著重運算( Compute )效能的 Zen 4C 與 Zen 5C 架構。 值得注意的是， AMD 也公布第四代 Infinity 架構藍圖，除了將甫完成收購的 Xilinx 納入版圖，還將開放與第三方 IP 架構連接，進一步結合 AMD 客製化計畫打造符合客戶需求的晶片設計。 Zen 4 與 Ze
Chevelle.fu
3 年前
科技應用 AMD 台積電 Zen 5 3nm
台積電 3nm 製程訂單被蘋果、Intel 訂光 AMD Zen 5 架構處理器可能延後到 2024-2025 年問世
除了蘋果、Intel將以台積電3nm製程技術打造旗下重點處理器產品，包含聯發科、Qualcomm等業者也預期會爭取台積電此製程產能資源，因此AMD接下來的處理器產品將有很大可能面臨產能問題。 相關報導指稱，由於台積電將優先向蘋果及Intel提供3nm製程技術產能，因此AMD原訂以3nm製程技術量產的Zen 5架構處理器，將可能延後至2024年至2025年間問世。 不過，目前AMD尚未對此作任何回應，而今年初則是在CES 2022期間預告採用台積電5nm製程技術打造、以Zen 4架構設計的Ryzen 7000將會在今年下半年推出，並且確認換上全新AM5插槽設計。 而如果台積電確定優先將3nm製程
Mash Yang
3 年前
產業消息 AMD ARM apu 大小核 big.LITLE dynamiq Zen 5 Alder Lake
Arm 的 big.LITTLE 算是引領潮流了，傳繼 Intel Alder Lake 後 AMD 也將在 Zen 5 採用大小核設計
Arm 在 2011 年推出以兼具能耗與效能的 big.LITTEL 大小核設計至今約略 10 年，而 Intel 日前正式宣布新一代平台 Alder Lake 將導入類似的大小核概念，現在傳出 AMD 也將在 Zen 5 架構採用大小核設計，似乎應證 Arm 當年的洞燭先機。 根據傳聞指出，基於 Zen 5 架構、代號 Strix Point 的新世代 Ryzen 8000 系列 APU 將採用 3nm 製程生產，最重要的改革是採用大小核混合核心設計，據稱將採用 8 個性能核心搭配 4 個小核心，不過大核心與小核心之間的差異目前還未能得知；同時根據消息指出， Intel 的 Alder La
Chevelle.fu
4 年前

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