mediatek 全攻略 / 第5頁 (13623) - Cool3c

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是當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙這篇文章的首圖

當 ARM 發表能大小核共存的 DynamIQ ，聯發科努力開發的三叢集似乎也在一瞬被打為白紙

雖不可否認的，聯發科在基於 ARM 架構的多核心設計一向有其獨到之處，從 32 位元時代利用兩組小核心構成的真八核，到 64 位元時代為了效能細分推出的三叢集，都是與市場主流設計有不一樣想法的規劃；真八核設計讓聯發科嘗到甜頭，也助其在中階市場大有斬獲，讓聯發科有了信心在 64 位元世代朝向高階產品線發展，以 Helio X 系列作為高階品牌的代稱。當 Helio X 發展至第二世代的 Helio X20 ，聯發科首度在此產品採用三叢集設計，試圖以針對高、中、低三種負載情境進行核心細分，然而並未如預期能與高通、三星高階處理器抗衡，甚至整體體驗也遜於採用公版設計的華為海思麒麟處理器；就在聯發科今

是聯發科將使家用連網裝置有更快上網傳輸表現這篇文章的首圖

聯發科將使家用連網裝置有更快上網傳輸表現

針對廣泛聯網裝置使用需求，聯發科宣布推出全球首款支援4×4 802.11n連網技術規格、硬體NAT、硬體QoS技術，以及藍牙5.0的無線晶片平台無線晶片平台MT7622，其中更整合聯發科技獨家的「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，讓裝置連網速度能具體加快。聯發科所提出「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，主要是藉由連接千兆級802.11ac與支持數千兆頻寬的內部通道，藉此降低同時存取和計算服務品質 (QoS)時造成處理器所產生運算負擔，並且有助於降低整體功耗，讓多人同時享受持續穩定、高性能的上網體驗。 MT7622採用主頻達1.35G

Mash Yang

是夜拍更強、對焦更快，進化的自拍神器手機美圖 T8 在台發表這篇文章的首圖

夜拍更強、對焦更快，進化的自拍神器手機美圖 T8 在台發表

美圖公司以旗下美圖秀秀、美顏相機 app 被不少喜愛自拍的女性青睞，而美圖公司更進一步推出一系列自拍手機，包括鎖定年輕族群的 V 系列，以及旗艦的 M 系列，今天美圖則在台灣發表首款 T 系列機種 T8 ，更強調採用多元自拍新技術，為自拍帶來更多的可能性。美圖 T8 採限量販售， 3 月 29 聯強通路開始販售， 4 月 15 日遠傳加入銷售通路，單機售價為 18,990 元。美圖 T8 搭載聯發科 Helio X20 十核心應用處理器，搭配 4GB RAM 以及 128GB 內建儲存，不過仍舊承襲美圖系列無法擴充儲存空間的特性，顯示器為 5.2 吋 Full HD ，系統是基於 Andr

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是LeEco新機通過Geekbench認證，採用Helio X20處理器這篇文章的首圖

LeEco新機通過Geekbench認證，採用Helio X20處理器

日前，一款名為LeMobile XiubaleR的新機通過了Geekbench認證，據悉是之前出現過的Le X850，亦即是將發表的LeEco新機。根據資料，手機配備MediaTekHelio X20處理器、3GB記憶體，但就預載仍在測試階段的最新Android 7.1.2系統。來源 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Type-C 轉接頭 HK$30 四枚 http://www.histrend.hk/products/usb-type-c-adapter 怕冷必備：PISEN 智能充電式暖手蛋（兩日用） HK$238 http://u.histrend.hk/1QwOY 相關文章

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是Sony 平價大螢幕機種 Xperia L1 正式發表，保有 Loop Surface 設計與窄邊框這篇文章的首圖

Sony 平價大螢幕機種 Xperia L1 正式發表，保有 Loop Surface 設計與窄邊框

圖片來源： GSMArena Xperia L1 的代號才剛在俄羅斯現身不久， Sony Mobile 旋即將這款產品發表；如先所預期， Xperia L1 是一款定位在 Xperia XA 系列之下的 5.5 吋超值機種，但維持 XZ 系列導入的 Loop Surface 設計與 XA 系列的超窄框特性，同時也採用 USB Type-C 作為充電介面。 Xperia L1 採用 5.5 吋 720P 螢幕，核心為聯發科 MT6737T 應用處理器，這款處理器定位略低於 Helio P 系列，為 4 核心 Cortex-A53 搭配 Mali-T760 GPU ，搭配 2GB RAM 與 16

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是聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器這篇文章的首圖

聯發科三叢集再進化，傳將攜手台積電 7nm 製程打造下一代 12 核 Helio 處理器

圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30 聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中，

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是底片時代霸主、數位相機的先驅，柯達以智慧手機 KODAK EKTRA 跨足新戰場這篇文章的首圖

底片時代霸主、數位相機的先驅，柯達以智慧手機 KODAK EKTRA 跨足新戰場

柯達在二十世紀底片相機時代引領風騷，在數位相機時期也屬於先驅者，更早在 Canon 、 Nikon 還未步入 35mm 全片幅就推出對應 Canon 、 Nikon 接環的 14C 與 14N 全片幅相機，雖然在 21 世紀後已經沉寂許久，不過近期又重新再戰智慧手機市場，冠以經典相機 EKTRA 之名，強調為攝影玩家而生。KODAK EKTRA 預計三月底開賣，建議單機價格為 19900 元。 KODAK EKTRA 在設計上以大面積皮革包覆機背，有著經典柯達商標的印壓，同時在相機鏡頭外圍添加復古風的設計，並在握持處具有握把設計與獨立的快門按鍵，營造出復古般的風格。拍照功能，是 EKTRA

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MWC 2017 ：聯發科 Helio X30 正式發表，採十核心三叢集輔以 10nm 製程

聯發科於 MWC 宣布最新旗艦級應用處理器 Helio X30 正式投入商用生產，同時也預告將在第二季可見搭載於終端設備， Helio X30 延續 Helio X20 十核心三叢集架構，並採用 10nm 先進製程生產，並強調相較前一世代產品性能提升 35% 、能耗降低 50% 。 Helio X30 採用 2 x 2.5GHz Cortex-A73 + 4 x 2.2 GHz Cortex-A53 + 4 x 1.9 Cortex-A53 構成，並透過聯發科新一代 CorePilot 4.0 技術進行管理，搭配 800MHz 之 Imagination PowerVR Series7XT P

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是GLOBALFOUNDRIES 宣布全球生產強化計畫，成都半導體廠將擴建並於 2019 年投入 22FDX 量產這篇文章的首圖

GLOBALFOUNDRIES 宣布全球生產強化計畫，成都半導體廠將擴建並於 2019 年投入 22FDX 量產

圖片為 GLOBALFOUNDRIES 於紐約的 Fab8 工廠，照片來源： PC.Watch美國 GLOBALFOUNDRIES 宣布，將強化對中國成都既有工廠的擴建計畫，將以 300mm 晶圓廠滿足中國客戶需求，預計在 2018 年開始導入主流工藝技術製程生產，而後主要針對 GF 商用化 22FDX 工藝，預計在 2019 年開始進行 22FDX 量產；除了成都的擴廠計劃以外，既有的美國與德國晶圓廠也將持續投資，而新加坡則將強化對主流技術的生產能力。GLOBALFOUNDRIES 計畫美國紐約的 Fab8 工廠之 14nm 產能提升 20% 並預計在 2018 年初導入，同時也強調 GLO

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鎖定中階雙主相機手機市場，聯發科發表 Helio P25

聯發科稍早宣布推出隸屬 Helio 時尚系列的新款中高階應用處理器 Helio P25 ，雖然主要核心規格承襲 Helio P20 ，乍看下僅有核心時脈提升，不過除了架構持續最佳化降低能耗以外，也針對多媒體進行強化，尤其是透過搭載 12bit 雙 ISP ，可將目前多用於旗艦手機的雙鏡頭技術帶到中高階機種市場。聯發科預計採用 Helio P25 的終端裝置將於今年第一季推出。Helio P25 維持台積電 16nm FinFET 製程，將核心時脈提升至 2.5GHz ，搭配 900MHz ARM Mali-T880MP2 GPU 架構，而 Helio P25 的 12bit 雙 ISP 可提供

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