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AMD 推出第二代 Versal Premium 加速晶片
AMD 第二代 Versal Premium 系列加速晶片，採用 PCIe Gen 6 介面，提供每通道 64 Gb/s 傳輸速率，支援 CXL 3.1 協議，並搭載 LPDDR5X 記憶體，提升通訊、資料中心等應用的傳輸效率。 AMD宣布推出第二代Versal Premium系列加速晶片，藉由採用PCIe Gen 6連接埠對應更高傳輸頻寬與更高傳輸效率，另外也搭載LPDDR5X記憶體、對應CXL 3.1連接協議，藉此推動通訊、資料中心，或是測試、量測等應用加速發展。 第二代Versal Premium系列加速晶片對應每通道64Gb/s的PCIe Gen 6規範，另外也同樣對應每通道64Gb/
Mash Yang
6 個月前
Steam Deck OLED推出白色限量版，單一1TB規格、比標準版貴1,820元
Valve宣布將在台灣時間2024年11月19日推出全球限量版的Steam Deck OLED：白色限量版，台灣消費者也可透過Steam在亞太的經銷通路Komodo直接訂購，Valve強調這次的機型真的是限量生產僅只一批，後續不會再追加生產，並依據比例原則將庫存分配給販售Steam Deck的區域，然而除了每個帳戶限購一台的限制外，帳號也須在2024年11月曾於Steam有購買紀錄且狀態良好才有購買資格。 ▲價格較標準機型稍高 Steam Deck OLED：白色限量版僅提供單一1TB規格，建議售價為23,800元，將於台灣時間11月19日上午7點限量釋出，售價比標準1TB機型高出1,820元
Chevelle.fu
6 個月前
AMD代號Medusa的Zen 6架構Ryzen處理器仍將沿用AM5插槽，推出時間可能為2026年至2027年
根據知名爆料者Kepler_L2指稱，採用Zen 6架構的Ryzen處理器將沿用AM5插槽，但他表示Zen 6架構的推出時間將至2026年底甚至2027年，相對延長Zen架構的更新週期，意味著AMD可能不會在2025年至2026年公布新的桌上型 處理器，或是可能只會推出基於Zen 5架構的增強版處理器。 ▲AM5插槽也將提供多個世代插槽的支援性 AMD在主機板設計較為玩家津津樂道的是處理器插槽的生命週期，至少從採用第一代Zen架構的Ryzen到Ryzen 5000系列都 是採用AM4插槽，同時即便已經推出Ryzen 9000系列，AMD仍持續推出Ryzen 5000系列處理器，使平台週期已經達
Chevelle.fu
6 個月前
AYANEO 3 新款遊戲掌機將搭載 AMD 雙規格處理器
AYANEO 3 預計搭載 AMD 處理器雙選項，配備 7 吋 LCD 或 OLED 螢幕，並強化沉浸式音效，提升遊戲體驗。 繼去年推出的AYANEO 2S之後，中國深圳廠商AYANEO (亞諾)稍早預告將推出新款遊戲掌機AYANEO 3。 AYANEO 3提供AMD Ryzen AI 9 HX 370或Ryzen 7 8840U兩款處理器規格，並且標榜能執行絕大部分當前遊戲內容。 而螢幕規格則區分7吋LCD顯示面板，以及同樣是7吋設計的OLED顯示面板，機身則都在背面搭載額外操作按鍵，讓使用者能以更多元按鍵操作組合遊玩遊戲，並且強調以更符合人體工學設計，另外也具備位於左右頂部的扳機按鍵，以及
Mash Yang
6 個月前
AMD展示全新 EPYC 伺服器處理器與人工智慧加速解決方案
AMD 在 AI Solutions Day 展示第五代 EPYC 處理器與 Instinct MI325X 加速器，強調人工智慧技術應用與合作夥伴推動。 今年10月宣布推出代號Turin的第五代EPYC伺服器處理器，同步推出與NVIDIA H200抗衡、基於CDNA 3架構設計的Instinct MI325X人工智慧加速器，另外也以全新Ryzen AI PRO 300系列處理器推動工作站機種運算能力，更進一步強化嵌入式產品發展佈局，此次在台灣舉辦的AI SOLUTIONS DAY活動展示其人工智慧解決方案，標榜與市場合作夥伴共同推動人工智慧應用發展。 此次活動中，AMD與26家OEM、ODM
Mash Yang
6 個月前
美國政府為挽救Intel採開放態度，也不排斥來自AMD、Marvell或高通的收購計畫
Intel面臨的危機對於美國也是動搖國本的危機，畢竟Intel除了長期在PC產業呼風喚雨以外，也是唯一具有包括晶片設計與成熟晶片製造能力的美國企業，對於積極推動美國製造的美國政府相當重視如何使Intel存活下去；根據報導指出，美國商務部除了希望能有資金挹注Intel以外，也不排除美國企業收購Intel。 ▲高通是目前檯面上最積極透露有意收購Intel的企業，據稱可能在美國大選後最初抉擇 先前已經傳出高通與Arm有意收購Intel，雖然Arm的可能性不高，但顯然高通相當認真看待收購Intel，傳聞指出高通很有可能在美國大選後做出是否收購Intel的抉擇；美國政府不僅樂觀看待高通收購Intel，也
Chevelle.fu
6 個月前
拆機顯示PS 5 Pro除了16GB統一記憶體還有額外的2GB記憶體
Sony及將在2024年11月7日正式開賣PlayStation 5 Pro，不過Sony已經陸續針對媒體與網路名人發放主機，其中巴西頻道TAG則率先將PS5 Pro進行拆解，值得注意的是PS5 Pro除了16GB統一記憶體以外，還配置額外的2GB RAM。 ▲考慮到PS5 Pro增強遊戲需要更多的記憶體，PS5 Pro可能利用額外的2GB記憶體做為系統底層之用能使16GB的統一記憶體專注於遊戲使用 由於Sony並未在先前的預告影片或官網介紹完整的規格，不過可推測這2GB的額外RAM的用途可能是能夠使遊戲更妥善的使用16GB的統一記憶體，畢竟PS5 Pro強調大幅改善遊戲流暢度，同時許多遊戲將
Chevelle.fu
6 個月前
AMD Ryzen 7 9800X3D處理器於11月7日上市，售價479美金為首款不鎖頻3D V-Cache處理器
AMD正式宣布Ryzen 9000系列第一款採用3D V-Cache技術的處理器Ryzen 7 9800X3D將在2024年11月7日上市，基於8核心、16執行緒的Zen 5 CPU，結合3D V-Chace快取技術與將TDP提升至120W TDP進一步提高性能，同時也是首款不鎖頻的3D V-Cache技術處理器，玩家可進一步透過超頻釋放性能。 ▲Ryzen 7 9800X3D是第一款不鎖頻的AMD 3D V-Cache處理器 ▲不鎖頻的關鍵在於AMD反轉快取與CPU的堆疊，將快取配置在CPU下方提升散熱能力 Ryzen 7 9800X3D搭載8核心Zen 5，具備4.7GHz的基礎時脈與5.
Chevelle.fu
6 個月前
微軟通用幀率增強技術DirectSR底層升級至AMD FSR 3.1
雖然AMD、Intel、NVIDIA與高通皆有自己專屬的幀率增強技術，不過為了提供遊戲開發者更友善且容易導入幀率增強技術，微軟與這些GPU廠商合作推出通用的DirectSR，作為基礎是AMD的FSR 2.2技術，不過微軟在2024年10月底帶來好消息，DirectSR的底層技術將升級到FSR 3.1。 ▲ 雖然微軟出手提供跨品牌幀率增強技術不是壞事，不過推出的時機似乎太晚 雖然微軟攜手GPU開發商協調推出通用的DirectSR幀率增強技術不是壞事，不過問題在於微軟推出DirectSR前，AMD、Intel、NVIDIA皆已經提供能將FSR、DLSS與XeSS輕易整合到主流遊戲引擎的方式，甚至只
Chevelle.fu
6 個月前
Steam Deck設計師表示在新處理器保有現行幾種續航力但性能大幅提升前不急於推出Steam Deck 2
使用AND客製化方案的Steam Deck帶動基於x86 PC硬體的遊戲掌機，引起許多PC品牌投入使用Windows系統的PC掌機，這些PC品牌除了使用低電壓筆電處理器以外，AMD也嗅到市場需求特別規劃Ryzen Z遊戲掌機處理器產品線；隨著AMD傳聞將在2025年初推出Ryzen Z2，許多PC掌機玩家也好奇Steam Deck是否會有大改版。 ▲Steam並不急於推出大改版Steam Deck 2，強調要在性能有顯著的世代升級但續航力要維持之下才會更新產品 根據Steam Deck設計師Lawrence Yang的說法，Steam Deck確實有持續改版的規劃，但在實現兩個大前提前Stea
Chevelle.fu
6 個月前
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