搭載Lunar Lake的微星MSI Claw 8 AI+據稱於17W模式比華碩ROG Ally X性能高出20%
多數的PC遊戲掌機採用AMD的解決方案,不過微星MSI Claw應該是少數獨排眾議與Intel深度合作的產品;隨著於COMPUTEX 2024首度亮相的新一代掌機MSI Claw 8 AI+正式發表且即將上市,微星的官方投影片也以目前普遍評價較高的華碩ROG Ally X作為對照組,提供再22款熱門遊戲的FullHD解析度的比較。 ▲微星投影片的硬體規格簡單比較(圖片擷取自:ETA PRIME) ▲微星官方提供的遊戲性能比較(圖片擷取自:ETA PRIME) 微星MSI Claw 8 AI+搭載Intel Core Ultra 7 285VV晶片,為專為PC掌機型態特別調整供耗的版本,設定在1
6 個月前
AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU規格曝光,GPU性能優於行動版GeForce RTX 3050
先前傳聞AMD將推出一款代號Strix Halo高性能的APU產品,使其不需仰賴獨立GPU也能提供一定程度的遊戲娛樂與AI運算性能;近期Geekbench出現隸屬Strix Halo的AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 APU數據,透露具備16核CPU與基於RDNA 3.5架構的Radeon 8060s整合GPU。 ▲雖然還是測試版本不過性能已優於RTX 3050 目前曝光的AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395是於代號AMD MAPLE的測試主機板執行,並提供Vulkan的測試數據;Geekbench的數據顯示AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395具備
6 個月前
聯想將推出搭載Ryzen Z2處理器的Legion Go S遊戲掌機,價格將比Legion Go便宜
聯想的Legion Go是除了華碩以外採用AMD PC掌機專用處理器Ryzen Z1系列的遊戲掌機,隨著傳聞AMD將藉CES 2025公布後繼的Ryzen Z2系列處理器,聯想傳出將會推出採用Ryzen Z2的Legion Go S,而且價位還將比上一代更便宜,據稱會落在600美金,比起搭載Ryzen Z1 Extreme的Legion Go定價便宜200歐元;不過也別開心得太早,Ryzen Z2由於GPU反而回到RDNA 2架構,性能比起Legion Go的Ryzen Z1 Extreme性能還低。 ▲Ryzen Z2雖然核心升級到Zen3+,但GPU反而退到RDNA 2架構 據Window
6 個月前
AMD CES 2025主題演講將於台灣時間1月7日凌晨舉辦
隨著時間邁入12月,各大電子廠商也紛紛宣布CES相關規劃,AMD宣布將在CES 2025官方媒體日同一天舉辦記者會,時間將為台灣時間2025年1月7日的凌晨3點,AMD官方YouTube頻道也會同步進行直播。 ▲AMD的CES記者會將在台灣時間1月7日凌晨展開 ▲傳聞AMD可能會在CES公布新一代Ryzen Z遊戲掌機處理器 在AMD官方敘述中提到:「AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh及其他AMD高階主管將與合作夥伴和客戶共同探討AMD如何擴展在PC及遊戲領域的領導地位,並重點分享AMD在高效能運算和AI方面的廣泛產品陣容」,可以預期AMD將會藉由此次發表公布RDNA
7 個月前
AMD強調Ryzen AI 300處理器能為輕薄筆電帶來優異的遊戲體驗
AMD在首波的微軟Copilot+ PC平台以Ryzen AI 300平台參戰,不過不同於高通Snapdragon X或是Intel Core Ultra 200V主打超高能耗效能比,現階段市面上的AMD Ryzen AI 300系列則屬於著重高效能但同時也能用於輕薄筆電的平台;也許是Intel持續強調Core Ultra 200V具備極佳的遊戲效能比,AMD選在一個微妙的時間點發表一則新聞稿,強調Ryzen AI 300系列可在輕薄設計的筆電以壓倒性的表現擊敗Intel Core Ultra 7 285V,同時也具備可靠性能與能耗效能比。 ▲強調於FullHD開啟增強後與同樣條件的競爭對手高
7 個月前
AMD宣布Amuse 2.2 Beta與Stable Diffusion 3.5模型支援Ryzen AI 300處理器與Radeon RX 7000系列顯示卡
AMD宣布Amuse 2.2 Beta支援Ryzen AI 300系列處理器與Radeon RX 7000系列顯示卡,同時也導入對Stability AI的Stable Diffusion 3.5系列模型支援,使AMD Ryzen AI 300處理器與Radeon RX 7000顯示卡的用戶能夠容易使用包括SD 3.5 Large、Turbo與Medium提升圖像生成式AI的影像品質。 有興趣的AMD平台用戶可見AMD官方提供的操作指引:AMD ▲Amuse 2.2 Beta進一步結合Stable Diffusion 3.5為AMD AI平台用戶帶來更易用且高品質的圖像生成 Amuse 2.2
7 個月前
AMD傳於2025年1月下旬推出Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D,僅有1個CCD有3D V-Cache
截至2024年末為止,AMD的Ryzen 7 9800X3D儼然成為遊戲CPU的大熱門選擇,即便價格超越核心數量更多且供貨趨於穩定的Ryzen 9 9900X,Ryzen 7 9800X3D仍舊供不應求;根據爆料指稱AMD打算趁勝追擊,預計在2025年1月的CES公布Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950X3D,並於2025年1月下旬開賣。 ▲Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950 X3D也同樣會將3D V-Cache堆疊在CCD下方 據稱Ryzen 9 9900X3D與Ryzen 9 9950 X3D將與Ryzen 7 9800X3D同樣把3D V-Cac
7 個月前
八卦傳聞指稱AMD將攜手手機品牌進軍手機用Ryzen AI處理器,不過怎麼看都覺得很困難
有了Intel Atom的前車之鑑,很難想像AMD有意進軍x86架構的手機晶片市場,不過根據網站Smartphone Magazine繪聲繪影的宣稱AMD將與手機品牌合作把Ryzen AI處理器引進手機市場,並強調AMD的整合GPU技術將是AMD的優勢。不過如果細看Smartphone Magazine的文章內容,可以搜尋到幾乎都是以類似炒作股價的方式連續洗AMD進軍手機市場的傳聞,故傳聞的可靠性相當堪慮,且若熟知手機產業生態就會覺得Smartphone Magazine論點站不住腳。 ▲Smartphone Magazine搜尋AMD+Smartphone就會出現密集且一連串像是帶風向的內容
7 個月前
搭載AMD EPYC CPU與Instinct APU的El Capitan超級電腦奪得2024年末TOP 500超級電腦榜首
異構運算與加速運算使得有一陣子停滯不前的超級電腦運算產業忽然熱絡,近期象徵超級電腦運算性能的TOP 500儼然成為另一種國力與技術力的象徵;根據2024年11月18日公布的64屆TOP 500榜單,由美國加州勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)的El Capitan以1.742EFLOPS奪下榜首,同時El Capitan也是一套由AMD EPYC CPU與Instinct APU構成的超級電腦系統。 ▲El Capitan採用AMD第4代EPYC與Instinct MI300A構成 El Capitan具備1.74EFLOPS的HPL效能與2.79EFLOPS峰值效能,相較前一代的Sierra
7 個月前
PS5 Pro的耗電量與PS5 Slim相當,不過性能有明顯提升
已經正式上市的PlayStation 5 Pro(PS5)採用增強的AMD客製化處理器,維持相同的Zen 2架構8核CPU與新世代的類似RDNA 4架構GPU,不過以往這類增強版遊戲機在性能提升之餘也往往需要消耗更多的電力與產生發熱;不過外站Digital Foundry將PS5 Pro與使用製程改良的PS5新型機(薄型機)進行多款遊戲的比對,發現PS5 Pro在遊戲性能明顯提升之餘的耗電量大致與PS5新型機相近。 ▲PS5 Pro的客製化處理器主要更動GPU,也可能因此帶來更好的能耗效率 Digital Foundry以不具備PS5 Pro增強模式的上古卷軸與具備PS5 Pro增強模式的漫威
7 個月前
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