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Canasys指稱蘋果將在2025年Q1或Q2推出M4處理器，高通也傳出Snapdragon X Elite將提供三種配置擴大Windows on Arm布局
根據調研公司Canalys指稱，蘋果已經著手進行搭載M4晶片的MacBook Pro的開發，預期最快會在2025年第一季或第二季公布；此外另一方面在Windows on Arm計畫長期委靡不振的高通打算下猛藥，據稱有意將Snapdragon X Elite擴大到3款產品線，除了已公布的12核心版本外，還有10核心與8核心兩個版本，因應多元裝置型態的需求。 Thank you to the person who provided valuable information today. According to Canalys analysis, it seems that Apple M4 wi
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了111111、111111、Snapdragon，包含了Windows 金魚草 X 精英、驍龍 X 精英、高通公司、中央處理器、個人電腦
Qualcomm 強調：絕大多數 PC 遊戲可在 Arm 架構的 Snapdragon X 處理器上流暢運作
Qualcomm在GDC 2024展示，其Snapdragon X Elite處理器可讓PC遊戲在無需修改下實現流暢運行。 Qualcomm在今年GDC 2024活動中說明，搭載Snapdragon X Elite處理器的PC裝置，將能在Windows作業系統環境下執行任何遊戲內容。 依照Qualcomm首席工程師Issam Khalil說明，任何遊戲幾乎無須作任何修改，即可以直接或模擬方式於搭載Windows作業系統的Snapdragon X Elite處理器應用PC裝置上遊玩，同時也能以全速效能執行運作。 甚至，開發者可以選擇將遊戲改為相容Arm64架構設計，藉此對應更完整的執行效能，但本
Mash Yang
1 年前
照片中提到了A、►、D，跟伯克利學院有關，包含了表面專業版 9、表面專業版 9、Surface Pro X、Surface Pro 8、表面筆記本電腦 5
Windows Insiders為Arm64處理器與Windows 10系統提供x86 Windows 11的AI照片編輯功能
微軟宣布在版號2024.11020.21001.0的Windows Insiders為Arm 64處理器裝置與Windows 10提供Windows 11的AI影像編輯功能。雖然對於Windows on Arm產品，預計在2024年下半年登場的Snapdragon X Elite平台可能才有機會稱的上Windows on Arm元年，不過微軟的Surface Pro系列也還有搭載Arm架構的產品，微軟也不忘持續為現階段的Windows on Arm產品提供新功能，且也為仍在使用Windows 10的用戶提供來自Windows 11的新功能。 ▲利用魔術橡皮擦輕鬆消除物件 ▲另一個示範是進一步把
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了08、03、On-device Al is here，包含了液體、字形、產品、圖形、文本
高通已在多項個人裝置與物連網領域實現人工智慧商業化，並於MWC 2024展示Android手機與Windows PC的客製化多模態與大型視覺模型
高通在MWC 2024的其中一項重點就是展現高通Snapdrgaon平台在包括下一代PC、智慧手機、軟體定義車輛、XR與物連網領域的大規模設備AI商業化，加速AI無所不在的世界，其中新世代的Snapdragon 8 Gen 3與Snapdragon X Elite平台更雙雙為智慧手機、PC奠定執行強大裝置端AI的基礎；高通強調透過在多個平台開放的Qualcomm AI Hub資源，能加速開發者為使用高通平台的終端導入AI功能，同時高通也展示旗下Qualcomm AI Reaseach於Android手機、Windows PC執行大型多模態模型與大型視覺模型的研究成果。 高通合作夥伴如小米、OP
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Qualcomm®、Al Engine、Sensing，跟高通公司有關，包含了高通人工智慧引擎、金魚草、阿德雷諾、ry
高通專文介紹NPU之於裝置端執行生成式AI的意義，並強調透過異構運算能最大限度提升效能、能源效率
雖然行動裝置結合AI技術已經不是新聞，然而隨著生成式AI引領新一代AI技術，使AI不再只是作為單純的辨識與增強，而是能夠與使用者深度互動的技術，裝置端AI技術也邁入全新的局面，同時處理器產業也不約而同的標榜在架構中導入NPU，只不過若僅熟悉傳統PC領域的用戶，恐怕對於NPU會比較陌生，在新一代平台Snapdragon 8 Gen 3與下一代PC平台Snapdragon X Elite加入增強NPU設計的高通，就專為NPU在裝置端生成式AI的意義與NPU結合生成式AI如何增強使用體驗撰寫一則專文。 高通開宗明義的表示，NPU是作為高通異構運算的一環，並專為生成式AI應用而生，也是結合CPU、GP
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了Product naming, varlants, features, availability, and pricing may vary in International markets.、Simultaneous translation is for information purposes only. In case of discrepancies, please refer to blog.ml.com.、KIBOMI，包含了公開演講、麥克風、言語、筆記本電腦、勵志演講者
小米將推出Intel第14代Core HX的Redmi G Pro 2024電競筆電，高通Snapdragon X Elite輕薄筆電也在規劃中
小米、華為等中國手機品牌為了擴大產品陣容皆紛紛推出筆記型電腦產品，根據數碼閒聊站爆料，小米將以紅米品牌推出全新的獨顯電競筆電Redmi G Pro 2024，同時Geekbench資料庫也出現具有相同型號的產品測試成績，另外2023年在高通Snapdragon高峰會宣布的Snapdragon X Elite也據稱將以輕薄筆電型態推出。 數碼閒聊站指出，Redmi G Pro 2024將採用基於桌上型平台調整而來的第14代Core平台搭配獨立顯示，整體硬體規格偏向入門級，初階版本搭載Core i5-14500HX搭配NVIDIA GeForce RTX 4060，記憶體也將配置中規中矩的16GB
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了HD 30 Co、H，包含了Microsoft Surface Pro、Surface Pro 8、Surface Pro、Surface Pro 7、微軟
傳微軟將在2024年春季推出基於Intel Core Ultra與高通Snapdragon X Elite的Surface裝置，AI將成主打功能
微軟在2023年的Surface產品更新推出新款Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go，唯獨Surface Pro與Surface Laptop缺席，根據Windows Central的爆料，微軟將會在2024年春季公布新款Surface Pro 10與Surface Laptop 6，且將主打AI功能，同時微軟寄望機於高通Snapdragon X Elite的新Surface裝置能與蘋果Apple Silicon抗衡。 根據Windows Central的線報來源，新款Surface Pro與Surface
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了PCMARK、APPLICATIONS、12869-13112，跟紐約藝術學院、斐貝塔西格瑪有關，包含了上網本、個人電腦、上網本、電腦硬件、高通公司
Snapdragon X Elite將為高通Windows on Snapdragon平台一大突破，但能否成功的關鍵恐怕仍取決於微軟
高通在2023年11月初於夏威夷茂宜島舉辦的Snapdragon高峰會除了例行性宣布旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 3，另一個焦點則是宣布自2021年開始布局的自研CPU首發產品Snapdragon X Elite將成為高通Windows on Snapdragon電腦平台的新戰力；隨著微軟在2023年引領AI PC的發展，AMD與Intel也順勢推出支援AI技術的新平台，高通能否透過Snapdragon X Elite在Windows PC拓荒成功也是許多Arm架構關注者在意的。 ▲雖然洋洋灑灑的列出多家合作夥伴，但會不會有夥伴在最後一刻收手呢？ 在2023年Snapsdrag
Chevelle.fu
1 年前
高通強調AI將重寫PC使用體驗，結合裝置端執行生成式AI將打造更直覺無縫的智慧助理
高通即將在2024年推出架構與性能都大幅翻新的PC平台Snapdragon X Elite，除了是首次導入自研Oryon CPU架構的平台以外，也特別強調具備高效能的AI加速架構；高通在即將邁入歐美假期前夕，由財務長Akash Palkhiwala專為AI PC撰寫專文，強調下一代結合AI的PC將徹底改變PC使用體驗，同時也重申能夠離線執行AI的終端的重要性。 在專文中提到，當前火熱的生成式AI固然驅動全新體驗與使用案例，但僅憑藉雲端仍會受到許多限制，包括網路的頻寬、延遲還有企業所重視的安全問題，故能夠在終端裝置執行AI將是下一波重要進展，其中於PC終端結合AI，將有助PC成為真正的智慧助理，
Chevelle.fu
1 年前
Qualcomm 澄清 Snapdragon X Elite熱設計功耗 未來 OEM 業者設計更有彈性
Qualcomm強調評估熱設計功耗時，應該要看整體運算元件的運作，而非僅僅是處理器本身，這次澄清可能是對蘋果針對其M3系列處理器的效能和功耗比較的回應。 針對日前在Snapdragon Tech Summit 2023活動上展示應用Snapdragon X Elite處理器的兩種不同參考設計所標示熱設計功耗，Qualocmm在後續澄清表示當時說明的23W及80W熱設計功耗，實際上並非指處理器本身熱設計功耗，而是指整台參考設計所對應熱設計功耗，意味未來採用Snapdragon X Elite處理器的OEM業者，能以更高彈性設計產品。 Qualcomm表示，目前不會對外公布Snapdragon X
Mash Yang
1 年前

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