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照片中提到了ser as siliconary、lopment "https:/、True, "O，包含了人群、帕特里克·P·蓋辛格、英特爾、常務董事、台灣
COMPUTEX 2024繼AMD Lisa Su、高通Cristiano Amon後再迎重量級嘉賓Intel Pat Gelsinger，只差NVIDIA黃仁勳公布相關行程
2024年的COMPUTEX主題演講應該可視筆者從業以來最熱鬧的一次，繼公布AMD執行長Lisa Su、高通執行長Cristiano Amon將擔任主題演講嘉賓後，外貿協會再宣布Intel執行長Pat Gelsinger也將在COMPUTEX擔任主題演講嘉賓，雖然NVIDIA執行長黃仁勳還未宣布COMPUTEX相關行程，不過依照往例黃仁勳勢必會於COMPUTEX期間在台進行公開活動。 ▲高通為了Snapdragon X Elite平台首度由現任執行長Cristiano Amon參與Computex主題演講 2024年COMPUTEX之所以AMD、Intel、NVIDIA與高通等各大運算平台執行
Chevelle.fu
1 年前
照片中包含了人、湯瑪斯‧撒迦利亞、橡樹嶺國家實驗室、實驗室、歐洲核子研究組織
AMD延攬前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia擴展策略AI合作，希冀其公私部門經驗擴展AMD解決方案
AMD宣布延攬前前橡樹嶺國家實驗室負責人Thomas Zacharia，希望藉由前Thomas Zacharia在公私部門長年的合作夥伴關係，能助AMD在政府、非政府組織與其它組織的合作，並於各界推廣客製化AMD AI解決方案。 ▲Frontier由代號Milan的第三代EPYC處理器與Instinct MI250X加速器構成，為Thomas Zacharia在任內執行的計畫 Thomas Zacharia在橡樹嶺國家實驗室任職35年，任內包括推動採用AMD架構的超級電腦系統Frontier，並在推動科學與技術有豐富的經驗，藉由與AMD共同開發Frontier的經驗決定加入AMD，希冀能以他自
Chevelle.fu
1 年前
WordCamp Asia 2024於3月在台北隆重登場 將以AI與未來科技為主軸
WordCamp Asia，作為全球三大洲際型 WordPress 社群年會之一，即將於 2024 年 3 月 7 日至 3 月 9 日在台北國際會議中心（TICC）隆重舉辦。這次活動不僅是台灣首度引進共創日（Contributor Day），更是一場匯聚來自世界各地網路領域先驅及精英的盛會，共同投注心力，持續為全球市占率 43% 的開源軟體 WordPress 不斷創新與發展。 活動首日邀請來自世界各地的網路領域先驅及菁英一起參與共創日，他們將共同為 WordPress 的持續發展貢獻力量。 隨後兩天的開源網路研討會，也邀請到年收一億的科技電子報作者 Ben Thompson 發表演講，講題
INSIDE網路趨勢觀察
1 年前
照片中提到了DDR4/1/F、Intel Agilex® FPGA、SDM，包含了英特爾小芯片、小晶片、英特爾、現場可編程門陣列、英特爾
Intel宣布先前收購的Altera再次拆分為獨立公司，強調將更具彈性與快速
Intel在2015年已高達167億美金收購FPGA公司Altera，並隨著Intel策略轉型，將Altera的FPGA產品做為XPU戰略的一環；然而十年不到，Intel在2024年3月的FPGA Vision Webcast宣布成立獨立的Altera公司，將以擴增公司產品類型，並納入唯一內建AI的FPGA做為策略，強調以大膽、敏捷與客戶導向於通訊、雲端、資料中心、嵌入式、工業、車用、軍事與航太等應用提供可程式化解決方案與易用的AI。 ▲Intel於2015年以167億美金的天價收購Altera，如今再度將Altera拆分為獨立公司 Intel宣稱將Altera拆分的原因是作為確保於價值超過5
Chevelle.fu
1 年前
高通與中華電信簽署合作備忘錄，透過高通網通平台打造5G綠能網路開創永續未來
高通技術公司旗下子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC 2024宣布簽署合作備忘錄(MOU)，將透過高通Edgewise套組、高通技術公司RAN自動化平台與高通Edgewise能源節約解決方案，為中華電信網路挹注AI智慧5G系統，將大幅提升現有RAN設備能源效率並降低碳排放，打造5G綠能網路、開創永續未來。目前高通與中華電信已於北投進行首次概念驗證。 ▲高通與中華電信已於北投進行概念實證，有效減少約7%能耗、等同一年可省下超過30MWh能耗 高通技術公司與中華電信在實現行動通訊創新有長期且穩固的合作，透過此次簽署MOU，將共同探索5G RAN佈署的
Chevelle.fu
1 年前
三星將於2024年上半年量產36GB HBM3e 12H，採用12層堆疊、達1,280GB/s頻寬
不讓美光8層堆疊的HBM3e專美於前，三星宣布業界首款12層堆疊的HBM3e 12H DRAM，將容量推進至36GB，對於高效能運算、AI加速器等產品相較HBM3 8H可提升達50%的記憶體容量，同時傳輸頻寬一舉提升至1,280GB/s，預期相較HBM3 8H於AI領域可提高34%訓練性能、推論的同時用戶數則可提高11.5倍。三星HBM3e 12H已經送樣，預計2024年上半年量產 ▲三星HBM3e 12H將於2024年上半年量產 三星HBM3e 12H採用TC NCF(熱壓非導電薄膜)技術，使12層堆疊與8層堆疊的高度相同，滿足當前HBM封裝需求，TC NFC將為更多層堆疊帶來優勢，尤其可減
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1 年前
照片中提到了80 5,250W、PLUS、TITANIUM，跟波士頓捕鯨船有關，包含了電子產品、電腦硬件、產品設計、電腦、電子產品
肯微科技公布5,250W鈦金伺服器電源供應器，預告2024年內將推出6,000W電源供應器
雖然新一代伺服器硬體的能源轉換效率與每瓦效能越來越出色，但不可諱言的是單一系統的最大能耗還有運算時的能耗也不斷飆漲，當前3,000W級的伺服器電源也漸漸不敷使用；台灣伺服器電源供應器供應商肯微科技(Compuwave Technology)宣布推出5,250W的CRP-5222-1M4鈦金級伺服器電源供應器，具備96%電源轉換效率，此外還預計在2024年內推出6,000W級產品。 ▲隨著單一伺服器系統能耗需求增加，伺服器電源在提高功率的同時也須有出色的能源轉換效率 CRP-5222-1M4是一款Redundant(冗餘)AC-DC電源供應器，取得鈦金級的96%能源轉換效率認證，對於著重環境永續
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1 年前
照片中提到了oddo、oddo，跟Oppo有關，包含了美女、移動電話、Cool3c 市場集、Oppo、攝影
OPPO宣布AI中心強化產品AI體驗，預計2024Q2於Reno11系列導入包括AI橡皮擦等生成式AI
OPPO於MWC 2024宣布成立OPPO AI中心，專注在為OPPO產品用戶提供差異化的AI使用體驗，強調將以用戶為核心探索AI產品與功能，並提供AI用戶最新的體驗，並導入OPPO的手機；OPPO同時也宣布將在2024年第二季前為Reno11系列導入生成式AI，包括OPPO AI橡皮擦等功能，希冀為Reno11系列用戶率先提供差異化的體驗，各地區更新時間待後續公布。 ▲OPPO設立OPPO AI中心，並公布自研大型語言模型AndesGPT OPPO以4大定義作為AI手機的特質，一是AI手機須有效率運用運算資源滿足生成式AI運算需求；第二是AI手機應透過感測器即時感之外在環境因應用戶所處環境；
Chevelle.fu
1 年前
ServiceNow偕NVIDIA為電信產業推出專用生成式AI提升客服服務品質，釐清與彙整客戶問題加速問題解決與降低成本
數位工程流程公司ServicweNow於MWC 2024宣布繼2023年5月的雙方合作後擴大與NVIDIA合作，為電信產業量身打造生成式AI解決方案，希冀能為電信產業提升服務品質，將助業者帶來更準確、快速的客戶服務，以及將複雜的資訊彙整為簡單的摘要提供更具效率與正確的服務保證。根據IDC調查，全球達73%的電信服務供應商將支援營運的AI與ML投資視為轉型的首要任務。 ServiceNow與NVIDIA合作的第一項解決方案為Now Assist for Telecommunications Service Management(TSM)，此方案基於Service的Now平台，透過NVIDIA A
Chevelle.fu
1 年前
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INSIDE - Mia
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