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是Apple A8X 核心 GFXbenchmark 測試數據出爐，與 Tegra K1 互有高低這篇文章的首圖
Apple A8X 核心 GFXbenchmark 測試數據出爐，與 Tegra K1 互有高低
蘋果的自主架構處理器一直以來都是在看似不高的時脈與規格下具有比多數 Android 手機、平板應用處理器更好的整體效能，而日前揭露新一代的 iPad Air 2 所搭載的 A8X 處理器採用 3 CPU 設計，在 iPad Air 2 開始供給媒體之後也開始出現些許測試成績。其中 A8X 在 GFXBench 3.0 測試的效果令人驚豔，以僅 1.5GHz 的時脈卻與目前 Android 效能最高的 NVIDIA Tegra K1 64 位元版互有高低，但整體勝過 32 位元的 Tegra K1 。當然整體效能會牽涉許多情況，包括架構的微調、與系統層的最佳化等，不過再怎說蘋果的核心架構也是基於
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10 年前
是三星聯手雅虎奇摩購物搶攻 4G 平價手機市場，推出 Galaxy Grand Prime 與 Galaxy Core Prime這篇文章的首圖
三星聯手雅虎奇摩購物搶攻 4G 平價手機市場，推出 Galaxy Grand Prime 與 Galaxy Core Prime
為了搶攻 4G 低價市場，三星與雅虎奇摩購物中心共同攜手推出兩款平價 4G 手機，分別為暱稱"大奇機"的 5 吋機種 Galaxy Grand Prime (上圖)與 4.5 吋"小奇機"的 Galaxy Core Prime (跳轉白色機種)，價格分別落在 6,990 元與 4,990 元，且這兩款機種還搭載高通 1.2GHz Snapdragon 410 之 64 位元 ARM 架構處理器，成為在台首批搭載此處理器機種，同時也支援台灣 4G 全頻段與 CAT4. 等級連網速度。兩者除了將於 11 月 10 日前於雅虎奇摩購物中心三星旗艦館正式首購與預購，在 10 月 31 日前預購可加抽
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10 年前
是測試軟體披露，蘋果 iPad Air 2 搭載的 A8X 處理器為三核心設計這篇文章的首圖
測試軟體披露，蘋果 iPad Air 2 搭載的 A8X 處理器為三核心設計
一直以來，蘋果雖然會在發表會上簡單的介紹 iOS 設備處理器的性能，不過對於架構基本上都是三緘其口，甚至連採用幾核心也很少提及，多半需要靠一些專業媒體透過晶圓掃描或是從能顯示處理器架構的測試軟體才能窺探其架構，而專業測試軟體 Geekbench 這次將 iPad Air 2 的核心架構顯示，而相當特別的是 A8X 不僅是 A8 處理器的強化版，居然是三核心架構，時脈則設定在 1.5GHz ，其次則是搭載 2GB 的 RAM 。新聞來源： Geekbench , GSMArena 你或許會喜歡無話可說最便宜的MBPR 15 只要五萬出頭（唯一硬傷8GB RAM...）原來騎腳踏車也可以裝方向燈
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10 年前
是三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構這篇文章的首圖
三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構
圖片來源：三星三星半導體稍早宣布新一代 64 位元 Exynos 家族應用處理器 Exynos 7 Octa ，首款產品代號還未公布，但將採用 Cortex-A53 搭配 Cortex-A57 的大小核八核心架構，也預計具備 HMP 異質運算架構，意味著這款處理器終於具備完整的大小核設計，能夠 8 核心全開運作，預計將採用三星 20nm HKMG 製程生產，再搭配 MIC 先進圖形壓縮技術，應可提供優秀的省電性。Exynos 7 將可支援 WQHD 與 WQXHD 解析度，此外內建新一代的影像硬體解碼架構，可進行 UHD 解析度的輸出，當然也具備熱門的 H.265 格式( HEVC )的支援，
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10 年前
是ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片這篇文章的首圖
ARM 與台積電共同宣布採用 10nm FinFET 製程之 AMR 64bit 處理器發展藍圖， 2015 年第四季有望投入設計定案
在 ARM 與台積電公布完成 16nm FinFET 製程之 Cortex-A57 、 Cortex-A53 大小核設計案後，再度宣布兩者將繼續攜手前進 10nm 製程，且有望於 2015 年第四季可支援客戶採用 10nm FinFET 進行 64bit ARM 架構應用處理器的設計定案(打樣與試生產)。不過小編的專業強者我朋友表示預計明年中台積電 10nm FinFET 應該就可定案。延伸閱讀昨天說錯 一萬五最好的機皇是HTC M8 還有粉紅色！高延展性和自我修復功能，非常特別的iPhone6 保護殼!!!找房子的時候終於可以不用緊張地打電話 用這個APP就了...
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10 年前
是ARM 台灣新任總經理謝弘輝首度與媒體見面，具 30 年半導體產業經歷並著重於台灣潛力市場拓展這篇文章的首圖
ARM 台灣新任總經理謝弘輝首度與媒體見面，具 30 年半導體產業經歷並著重於台灣潛力市場拓展
昨日 ARM 台灣新任總經理謝弘輝先生首度與媒體舉行茶敘， ARM 大中華區總經理吳雄昂也一併出席，並稱謝宏輝總經理在產業經歷可說是他的前輩；謝總經理出身於新竹，並於中學後移民至美國，在半導體產業有超過 30 年的經驗，歷任多家大型半導體廠擔任要職，並且也是創立全球第一家無廠 IC 公司 Chips and Technologies 的重要人物，在擔任台灣總經理前在中國 Freescale 半導體擔任工業與車用 MCU 、應用處理器研發設計中心研發總經理。謝總經理接下來在台灣所擔任的工作，除了持續推廣 ARM 的產品，包括伺服器運算應用、智慧手持平台、嵌入式領域之外，也包括炙手可熱的 IoT
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10 年前
是ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪？這篇文章的首圖
台積電與 ARM 宣布共同完成 64 位元 ARMv8 big.LITTEL 架構 16nm FinFET 驗證
ARM 與台積電稍早共同宣布在兩家的合作下，共同完成全球首個以 16nm FinFET ( 16FF )製程的 Cortex-A57 搭配 Cortex-A53 big.LITTLE 大小核架構的矽晶片驗證；在此次的架構驗證，成功將 Cortex-A57 的時脈提升到 2.3GHz ，並且 Cortex-A53 的多數正常工作負載僅 75mW 。台積電與 ARM 的合作更將繼續至更新的 16FF+ 製程，預計可使 Cortex-A57 架構在相同功耗下效能再提高 11% ， Cortex-A53 架構則可在一般負載下再降低 35% 功耗。台積電預計在 2014 年第四季正式推出 16FF+ 製
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10 年前
是新一代 Snapdragon 處理器平台規格表與定位簡介這篇文章的首圖
新一代 Snapdragon 處理器平台規格表與定位簡介
隨著新一代的 Snadragon 平台即將陸續問世，筆者也利用圖表與簡單的敘述，希望能幫助讀者理解這一波 200 、 400 、 600 與 800 系列的 Snapdragon 的特色與產品定位為何，希望作為接下來購買手機時作為基礎效能的參考。 Snapdragon 208 與 Snapragon 210：這兩款處理器是作為全新入門等級的處理器平台，有著相同的核心架構與 GPU 設計，而 Snapdragon 208 是以純 3G 入門市場需求所規劃， Snapdragon 210 則是提供給需要入門級 4G 的市場所設計；雖然兩款處理器為孿生產品，但是在多媒體能力仍有所差異，也許是考慮到市
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10 年前
是順應趨勢的進化，高通談 Snapdragon 410 、 615 與前身的進化之處這篇文章的首圖
順應趨勢的進化，高通談 Snapdragon 410 、 615 與前身的進化之處
接在高通產品行銷總監鮑山泉之後，由產品市場總監王宇飛針對 Snapdragon 410 與 Snapdragon 615 者兩個平台的新技術做更深入的介紹；王總監表示，高通的應用處理器一直是一個高度整合的平台，故不僅考慮到效能，更顧及功耗與整合的技術，希望在 SoC 內盡可能的把符合市場與產品定位的功能投入其中。此次高通選擇從主流平台就開始導入 64 位元架構，也是希望在 Android 系統即將步入 64 位元化之際，能在第一時間提供消費者最新、且更實惠的平台，讓更多消費者可體驗到 Snapdragon 平台所具備的高速連網與使用體驗。這次 Snapdragon 410 、 615 相較前一
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10 年前
是中國政府將迫使高通減少專利授權金與放棄反向專利授權，藉此作為技術壟斷和解條件這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 410 / 615 芯賞會： 64bit 結合先進 LTE 的高彈性主流設備平台
隨著 HTC 在 IFA 首發搭載八核架構與 LTE 技術的 Snapdragon 615 應用處理器的 Desire 820 之後，也正式宣布高通新一代主流平台與進階平台 Snapdragon 410 、 Snapdragon 615 的終端產品陸續在市場推出，高通也在今日於北京舉辦一場以 Snadragon 410 、 Snapdragon 615 為主題的技術說明會，會場也與幾家合作廠商共同展示搭載此兩系列晶片的新產品。加上先前在香港 3G / LTE Summit 所發表、預計在明年上半年推出的 Snapdragon 210 以及更早前宣布將於明年初問世 Snapdragon 808
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10 年前

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