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BenQ 發表平價 4G 全頻機 B50 ，具雙卡雙待與藍光護眼技術
BenQ 發表一款具備台灣 4G 全頻段支援的 4G 平價機 B50 ，主打具備雙卡雙待與藍光護眼技術，且建議售價僅 4,990 元； B50 搭載 5 吋 HD 級 IPS 全貼合螢幕，核心採用聯發科全新整合 4G 數據機的 64 位元 Cortex-A53 四核心處理器 MT6732 ，搭配 1GB RAM 與 8GB 內建儲存 ，可透過 microSD 擴充空間，電池為 2,200mAh ，相機為前 2MP 、主 8MP ， LTE 傳輸速度為 Cat.4 ，並未搭載 NFC ，系統基於 Android 4.4 搭配 BenQ 的 Q Home ，預計一月份正式上市。同時 BenQ 也針
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10 年前
是華為發表雙主鏡頭手機榮耀 6 Plus 與首款自主 64 位元架構處理器機種榮耀暢玩 4X這篇文章的首圖
華為發表雙主鏡頭手機榮耀 6 Plus 與首款自主 64 位元架構處理器機種榮耀暢玩 4X
華為昨日晚上在北京發表榮耀系列最新成員榮耀 6 Plus ，這款 5.5 吋 Full HD 的平價機種再度搭載頂規硬體，除了採用華為最新的麒麟 925 大小核八核處理器外，還具備 f0.95 的超大光圈主鏡頭鏡片，同時主相機還是雙 8MP 設計，並可雙相機與物體透過三角測距提升對焦速度，號稱最快僅需 0.1 秒。資訊參考：華為榮耀榮耀 6 Plus 所採用的麒麟 925 處理器先前已經介紹過，是先前搭載在華為現任旗艦 Ascend Mate 7 的處理器，這是一款採用大小核架構的 32 位元處理器，具備 Cortex-A15 搭配 Cortex-A7 設計，同時整合 Mali-T628MP4
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10 年前
是華為公布海思 Kirin 620 處理器， 64 位元、整合 LTE 五模全頻一次到位這篇文章的首圖
華為公布海思 Kirin 620 處理器， 64 位元、整合 LTE 五模全頻一次到位
圖片來源： GSMArena華為公布旗下新一代的海思 Kirin 620 應用處理器，從規格來看屬於一款中階規格產品，不過這款處理器是華為首款支援五模( GSM 、 TDSCDMA 、 CDMA 、 TDD-LTE 、 FDD-LTE )與全頻的處理器， LTE 為 Cat.4 ；核心架構採用八核心 1.2GHz ARM Cortex-A53 ，應該與聯發科的真八核一樣是基於兩組時脈相同的四核心構成，搭配的 GPU 為 Mali-450 。新聞來源： GSMArena然而在多媒體的支援性與規格就有些普通，記憶體支援 LPDDR3 ，影像編解碼僅支援 Full HD 30p 之 H.264 ，還
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10 年前
是Acer 推出品牌首款 4G 通話平板 Iconia Talk S ，搭載 Snapdragon 410這篇文章的首圖
Acer 推出品牌首款 4G 通話平板 Iconia Talk S ，搭載 Snapdragon 410
照片提供： AcerAcer 搶於資訊月前一天發表品牌首款 4G LTE 通話平板 Iconia Talk S ，主打僅 275 克的輕巧體積以及 5.9mm 窄邊框設計，採用 7 吋 HD 解析度 IPS 螢幕，核心則是高通新一代主流級應用處理器 Snapdragon 410 1.2GHz 64 位元四核心架構，搭配 1GB RAM ，除可插卡擴充 128GB microSD 卡外，還強調具備 Acer BYOC 個人雲服務，可搭配 PC 自建個人雲，相機配置為主 5MP 、前 2MP ，建議售價為 7,990 元，主推與中華電信月繳 936 之 4G 平板方案，搭配價為 1,290 元。
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10 年前
是三星聯手雅虎奇摩購物搶攻 4G 平價手機市場，推出 Galaxy Grand Prime 與 Galaxy Core Prime這篇文章的首圖
三星聯手雅虎奇摩購物搶攻 4G 平價手機市場，推出 Galaxy Grand Prime 與 Galaxy Core Prime
為了搶攻 4G 低價市場，三星與雅虎奇摩購物中心共同攜手推出兩款平價 4G 手機，分別為暱稱"大奇機"的 5 吋機種 Galaxy Grand Prime (上圖)與 4.5 吋"小奇機"的 Galaxy Core Prime (跳轉白色機種)，價格分別落在 6,990 元與 4,990 元，且這兩款機種還搭載高通 1.2GHz Snapdragon 410 之 64 位元 ARM 架構處理器，成為在台首批搭載此處理器機種，同時也支援台灣 4G 全頻段與 CAT4. 等級連網速度。兩者除了將於 11 月 10 日前於雅虎奇摩購物中心三星旗艦館正式首購與預購，在 10 月 31 日前預購可加抽
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10 年前
是三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構這篇文章的首圖
三星半導體 64 位元應用處理器正式定名 Exynos 7 系列，將採用 A53 + A57 大小核八核架構
圖片來源：三星三星半導體稍早宣布新一代 64 位元 Exynos 家族應用處理器 Exynos 7 Octa ，首款產品代號還未公布，但將採用 Cortex-A53 搭配 Cortex-A57 的大小核八核心架構，也預計具備 HMP 異質運算架構，意味著這款處理器終於具備完整的大小核設計，能夠 8 核心全開運作，預計將採用三星 20nm HKMG 製程生產，再搭配 MIC 先進圖形壓縮技術，應可提供優秀的省電性。Exynos 7 將可支援 WQHD 與 WQXHD 解析度，此外內建新一代的影像硬體解碼架構，可進行 UHD 解析度的輸出，當然也具備熱門的 H.265 格式( HEVC )的支援，
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10 年前
是ARM 宣布與台積電完成基於 10nm FinFET 之多核測試晶片這篇文章的首圖
ARM 與台積電共同宣布採用 10nm FinFET 製程之 AMR 64bit 處理器發展藍圖， 2015 年第四季有望投入設計定案
在 ARM 與台積電公布完成 16nm FinFET 製程之 Cortex-A57 、 Cortex-A53 大小核設計案後，再度宣布兩者將繼續攜手前進 10nm 製程，且有望於 2015 年第四季可支援客戶採用 10nm FinFET 進行 64bit ARM 架構應用處理器的設計定案(打樣與試生產)。不過小編的專業強者我朋友表示預計明年中台積電 10nm FinFET 應該就可定案。延伸閱讀昨天說錯 一萬五最好的機皇是HTC M8 還有粉紅色！高延展性和自我修復功能，非常特別的iPhone6 保護殼!!!找房子的時候終於可以不用緊張地打電話 用這個APP就了...
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10 年前
是新一代 Snapdragon 處理器平台規格表與定位簡介這篇文章的首圖
新一代 Snapdragon 處理器平台規格表與定位簡介
隨著新一代的 Snadragon 平台即將陸續問世，筆者也利用圖表與簡單的敘述，希望能幫助讀者理解這一波 200 、 400 、 600 與 800 系列的 Snapdragon 的特色與產品定位為何，希望作為接下來購買手機時作為基礎效能的參考。 Snapdragon 208 與 Snapragon 210：這兩款處理器是作為全新入門等級的處理器平台，有著相同的核心架構與 GPU 設計，而 Snapdragon 208 是以純 3G 入門市場需求所規劃， Snapdragon 210 則是提供給需要入門級 4G 的市場所設計；雖然兩款處理器為孿生產品，但是在多媒體能力仍有所差異，也許是考慮到市
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10 年前
是順應趨勢的進化，高通談 Snapdragon 410 、 615 與前身的進化之處這篇文章的首圖
順應趨勢的進化，高通談 Snapdragon 410 、 615 與前身的進化之處
接在高通產品行銷總監鮑山泉之後，由產品市場總監王宇飛針對 Snapdragon 410 與 Snapdragon 615 者兩個平台的新技術做更深入的介紹；王總監表示，高通的應用處理器一直是一個高度整合的平台，故不僅考慮到效能，更顧及功耗與整合的技術，希望在 SoC 內盡可能的把符合市場與產品定位的功能投入其中。此次高通選擇從主流平台就開始導入 64 位元架構，也是希望在 Android 系統即將步入 64 位元化之際，能在第一時間提供消費者最新、且更實惠的平台，讓更多消費者可體驗到 Snapdragon 平台所具備的高速連網與使用體驗。這次 Snapdragon 410 、 615 相較前一
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10 年前
是中國政府將迫使高通減少專利授權金與放棄反向專利授權，藉此作為技術壟斷和解條件這篇文章的首圖
高通 Snapdragon 410 / 615 芯賞會： 64bit 結合先進 LTE 的高彈性主流設備平台
隨著 HTC 在 IFA 首發搭載八核架構與 LTE 技術的 Snapdragon 615 應用處理器的 Desire 820 之後，也正式宣布高通新一代主流平台與進階平台 Snapdragon 410 、 Snapdragon 615 的終端產品陸續在市場推出，高通也在今日於北京舉辦一場以 Snadragon 410 、 Snapdragon 615 為主題的技術說明會，會場也與幾家合作廠商共同展示搭載此兩系列晶片的新產品。加上先前在香港 3G / LTE Summit 所發表、預計在明年上半年推出的 Snapdragon 210 以及更早前宣布將於明年初問世 Snapdragon 808
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10 年前

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