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是高通宣布與 Google 針對 Android Things 合作，預計 2017 年可見導入 Snapdragon 平台這篇文章的首圖
搭載 Snapdragon 410 處理器的 IoE 開發版 DragonBoard 410c 嵌入式開發板正式登場
圖片來源： Arrow Eletronics高通首款 64 位元架構的嵌入式開發版 DragonBoard 410c 正式推出了，尺寸採用信用卡大小，核心為高通的 Snapdragon 410 搭配 1GB RAM 與 8GB 內建儲存，詳細的規格與功能可見先前介紹：請點此。這張開發版的建議售價為 75 美金。雖然 DragonBoard 410c 相較 26 歐元的樹梅派 2 是貴了些，不過機能的完整性也較好，除了性能更高且支援 64bit 架構之外，也具備內建無線網路；高通設定 DragonBoard 410c 為針對 IoE ( Internet of Everything )開發設計，
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9 年前
是使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計這篇文章的首圖
使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件：大而高解析的漂亮螢幕、強大的處理效能、可輕鬆拍出漂亮的照片、輕薄精緻的設計、能滿足一日使用的高續航力。但這些條件卻是互相牴觸的，尤其在電池技術受限於材料科學、手機追求輕薄後更壓縮電池可用空間、大尺寸高解析度螢幕增加功耗的情況下，聯發科認為唯有透過應用處理器的能源管理，才能做出滿足這些高階手機
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9 年前
是聯發科回應紫光集團聲明，表示願在政策許可下共同攜手這篇文章的首圖
聯發科於北京正式發表高階手機晶片品牌 Helio ，全球中文命名同步開跑
也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象，聯發科也決定位高階手機晶片取名，今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線，以太陽神為名，同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列，首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ，時脈達 2.2GHz 。同時聯發科也舉辦 Helio 中文命名大賽以強化華人市場印象，將在 4 月 15 日起跑，並於 4 月 30 日前於官網繳交作品，每個參賽者可最多提供三個中文名字，並需要為其命名作簡介，預計於六月初公布結果；獲選獎金將高達 100 萬人民幣，另選出五名入圍者各獲 5 萬人民
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10 年前
是MWC 2015 ： MediaTek 強調真八核用於手機整體效能不會遜色於大小核這篇文章的首圖
MWC 2015 ： MediaTek 強調真八核用於手機整體效能不會遜色於大小核
聯發科此次除發表針對平板用的 2+2 大小核應用處理器 MT8137 外，也藉次展示旗下新一代手機應用處理器 MT6795 以及其技術，該款應用處理器採用聯發科 CorePilot 技術，具備 64 位元真八核架構，採用最高時脈可達 2.2GHz 的八核心 Cortex-A53 構成。聯發科藉由與搭載競品具 Cortex-A57 + Cortex-A53 大小核之旗艦級應用處理器的實機展示，想表達該款具備 MediaTek ClearMotion 120MHz 更新技術支援、 480fps FullHD 超高速錄影機能的處理器在手機上並不遜色，甚至在多核心運算下由於持續運作發熱較 Cortex
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10 年前
是傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片這篇文章的首圖
傳 LG 也將推出基於 ARM Cortex-A72 之高階手機晶片
圖片為 LG NUCLUNLG 在去年曾推出一款中階的手機晶片 NUCLUN ，不過僅少量用於 G3 Screen 機型上；而韓國媒體報導指出， LG 也不想在高階晶片受制於其它廠商，已經著手開發基於 ARM 新一代微架構 Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 大小核設計的高階晶片，且預計將於 2015 年底開始出貨，推測正是搭載該晶片的設備會在 2016 年初。新聞來源： DT.co.kr, GSMArena你或許會喜歡年終不夠用？添好運拉霸幫你加碼！成為「簡報大師」的第一步！iCIRROUND iShowPin 多功能藍牙簡報控制器動手玩!
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10 年前
是高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力這篇文章的首圖
高通以實機跑分展現 Snapdragon 810 的效能威力
在搭載高通 Snapdragon 810 的設備大量發表前，高通在聖地牙哥邀請媒體參加 Snapdragon 810 Benchmark 活動，透過提供平板與智慧手機開發機進行實地跑分的方式，作為展現 Snapdrgon 810 效能的方式；高通表示，雖然現在消費者已經漸漸重視使用體驗，然而透過跑分方式提供可量化的數據仍是不少消費者用以挑選設備的指標，而新一代的高階晶片 Snapdragon 810 也是高通首款搭載 Cortex-A57 + Cortex-A53 64bit 大小核架構與新一代 GPU Adreno 430 的指標產品，藉由跑分也更能展現其技術規格的實力。此次提供跑分使用的分
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10 年前
是ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪？這篇文章的首圖
ARM 陣營的自主微架構或採用標準 Cortex-A 微架構到底差在哪？
在稍早 ARM 宣布 64 位元強化版指令集 ARMv8-A 以及全新的高階微架構 Cortex-A72 時，初始共同宣示的合作夥伴少了過去常見的親密夥伴三星，雖然 ARM 表示有高達 10 家以上的合作夥伴成為首波授權夥伴，不過日前就不斷有傳聞三星將開始自行設計微架構，也不能排除三星打算追隨蘋果、高通、 NVIDIA 走向自主架構之路的可能，然而有便利的 Cortex-A 微架構授權，為何還要另起爐灶？ARM 的架構如其全稱 Advanced RISC Machine 一樣，就是基於精簡型指令集架構 RISC 為基礎所設計，不過隨著市場需求改變，智慧手機興起之後整個市場對於 ARM 架構的效
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10 年前
是MWC 2015 ： 聯發科發表平板用 Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 應用處理器 MT8173這篇文章的首圖
聯發科發表 64 位元真八核、全球頻處理器 MT6753
(照片為聯發科 2014 年 MWC 展區一角)聯發科今天宣布一款具備全球頻段支援的中高階 64 位元八核心應用處理器 MT6753 ，除了提供 Cat.4 級的 TD-LTE 與 FDD-LTE 外，還提供包括 TD-SCDMA 、 CDMA2000 等通訊技術支援，可滿足用於全球通機種的通訊要求；這款應用處理器採用八核心 1.5GHz Cortex-A53 ，並具備聯發科的 CorePilot 異質運算架構，搭配 ARM Mali-T720 GPU ，能支援 Open GL ES 3.0 、 Open CL 1.2 。多媒體機能方面，可提供 Full HD 30fps 解析度的 H.264
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10 年前
是聯發科 2015 年處理器規劃曝光， 4G 以上產品皆 64 位元化並集中在成熟的製程生產這篇文章的首圖
聯發科 2015 年處理器規劃曝光， 4G 以上產品皆 64 位元化並集中在成熟的製程生產
圖片來源：集微網(微博)不同於高通產品規劃是透過文字洩露，聯發科 2015 年的產品規劃表則是完成的簡報資料，可看到聯發科在 2015 年至少還會推出 6 款晶片，並集中在第二季下半到第三季初之間，且這六款晶片將以 28nm 製為主，僅預計在 2015 年末公布的中高階核心 MT67XX 預計使用 20nm 製程，暫時並未有搶先採用更先進製程的產品規劃。從這張產品規劃可看到聯發科 2015 年的初步規畫仍是集中在中階與中偏低階為主，不過仍有兩款僅有 3G 的 32 位元架構產品，至於 4G 產品線已經全面 64 位元化，然而扣除還未公布設計的 8 核心旗艦 MT67XX 外，中階與入門 4G
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10 年前
是CES 2015 ： NVIDIA 發表車載平台計畫 NVIDIA Drive ，分為自動駕駛的 Drive PX 與車載通訊系統的 Drive CX這篇文章的首圖
CES 2015 ： NVIDIA 發表車載平台計畫 NVIDIA Drive ，分為自動駕駛的 Drive PX 與車載通訊系統的 Drive CX
NVIDIA 在稍早的發表會公布兩項基於 NVIDIA Tegra X1 的車載電腦計畫， NVIDIA 將車載平台命名為 NVIDIA Drive ，目前公布針對自動駕駛的 Drive PX 以及針對車載通訊平台的 Drive CX ；兩者由於應用型態對於運算力需求不同，設計也相當迥異。開版的首圖是 Drive PX ，採用兩顆超越 15 年前最快超級電腦的 Tegra X1 應用處理器構成，最多可連接 12 具高畫質相機，影像處理速度達每秒 13 億像素，此平台具備無人停車機能，主打能在無人駕駛下於停車場自動找到車位並停好車，同時還可透過手機呼叫使停在停車場的車輛自動開到也位於停車場的駕駛
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10 年前

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