
Intel 亞洲區創新高峰會展現與多方團隊於物聯網以及先驅技術合作成果
Intel 在這兩天於台北舉辦亞洲區創新高峰會,除了有亞洲各國新創代表、學者、研發專家與產官人員外,也展示包括 Intel 實驗室、台大 IoX 研究中心(前身為台大創新研究中心)等開發成果,並聚焦於機器學習、感知、物聯網、 FPGA 與 5G 相關議題,稍早也開放一段時間供媒體參觀展示區,接下來簡單介紹一些會場展示的技術與應用。 Intel 在會場展示了一項針對聯網汽車的應用,稱為 Bumper-to-Bumper 聯網汽車完整性驗證,這項技術宣稱可用於 2020 年的可信賴車輛上,旨在為車內的微控制器之間的安全性與驗證做把關,利用硬體安全防禦機制,除了可用於管控車內各個微控制器之間訊號傳遞
8 年前