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產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展耳機 acs 客製化耳機

Computex 2014 ：來自英國的客製耳機與醫療保健廠商 ACS ，展出基於 3D 列印的 T15 準量產耳機

來自英國的客製耳機與聽力保健廠商 ACS 也透過此次的 Computex 宣布即將在台灣推出， ACS 的創始人本身也是音樂人，由於自己的聽力受損有感而發，以樂手的需求為出發點推出包括客製化耳機以及聽力保健耳塞兩種類型的產品，標榜不光只是要聽好音樂，也要有良好的聽力保健習慣才能維持音樂鑑賞能力。此次展出的重點除了旗下三大類的客製耳機 T1 、 T2 以及 T3 外，還有專門為歌手於舞台專用的 Live! 系列客製耳機與套件，另外也展示聽力保健用的通用耳塞與多樣特殊濾網；最特別的是 ACS 旗下搭載新一代單體的非客製耳機 T15 的原型機，這隻原型機是專為此次 Computex 特別趕工製造並

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11 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM cortex-a cortex-m 智慧穿戴 mbed

Computex 2014 ：智慧穿戴發展多元且需求複雜， ARM 以 One Size Doesn't Fit All 概念提供合適的方案

ARM 由行動解決方案負責人 James Bruce 進行智慧穿戴趨勢的簡報，他開場就談到，智慧穿戴在應用廣泛與硬體 app 的開發革新趨勢，不像手機、平板與電腦的發展有固定的型態，而是呈現多元的發展模式，從對人到對動物，由穿戴配件到吞入式，都是智慧穿戴的一部分。 ARM 相較於競爭對手的優勢，仍是源自 ARM 在低功耗架構的長期發展優勢，也因此 ARM 在智慧穿戴市場有良好的根基與許多成功案例。且目前智慧穿戴市場可由無作業系統的感測器型態、具備基本 OS 的進階裝置一直到可作為智慧手機使用的高階裝置，核心需求橫跨嵌入式處理器架構 Cortex-M 到運算級處理器架構 Cortex-A ，呈現

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11 年前

產業消息 ARM smart home IOT cortex a 智慧家庭 cortex m

Computex 2014 ： ARM 以 mbed 平台與 Sensinode 加速物聯網革新

昨日由嵌入式平台副總裁 Charlene Marini 於 Computex 位媒體進行 ARM 在物聯網布局的簡報，談到物聯網 IoT 不免要先談到嵌入式系統平台，嵌入式系統可追溯到當初阿波羅登月計畫所使用的導航電腦開始，當時仍是重達 30 公斤的複雜電腦；然而到了近年，如 Freescale 等廠商推出基於 Cortex-M0+ 的嵌入式晶片卻僅有高爾夫球的凹槽大小。而物聯網的基礎，就始於越來越小巧的嵌入式系統平台，而現在追求的物聯網就是將各式設備透過網路的方式彼此連結、交換資訊並且獲得更便利的生活方式。嵌入式系統追求的是甚麼？不外乎微型且低成本的感測器、標準化且安全的網路連接環境、裝置

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11 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM cortex a ARMv8 cortex-a53 cortex-a57

Computex 2014 ： ARM 淺談 64 位元架構發展現況，仍需等待軟體環境成熟

ARM 今日由 CPU 負責人 Noel Hurley 與媒體進行 64 位元架構處理器的訪談，不過由於目前屬於 ARM 合作夥伴預計推出 64 位元架構的尷尬時刻， Mr. Hurley 並未針對技術做太多的說明，僅針對 64 位元架構發展現況與趨勢作回答。對於 64 位元架構的普及，他認為關鍵仍在於何時有原生的 64 位元 Android 系統，而關鍵就掌控在 Google 手上， ARM 不能對 Google 的進展多做評論，但若沒有合適的系統，雖然 64 位元架構依舊能執行 32 位元系統，但相對終端製造商也少了非得使用 64 位元架構的誘因。市場的生態環境都需要長時間經營， An

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11 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD gpu vmware 虛擬化 radeon

Computex 2014 ： AMD 發表商用 GPU 虛擬化 Sky 與 Stream

AMD 今日主題演講的專業 GPU 發表段落，除了展示高階繪圖卡 S9150 以及針對刀鋒伺服器的 S400X 模組外，也宣布推出針對商用虛擬化的 Sky 硬體虛擬化以及 Stream 雲端串流技術，同時也與 VMWare 共同宣布兩者在硬體虛擬化的合作。 AMD 日前已經針對雲端遊戲應用發表 Radeon Sky ，不過此次的宣布的 Sky 則是針對如繪圖工作站、商務應用為主，提供基於 GPU 虛擬化之遠端桌面與網路串流技術。延伸閱讀最煩惱的 Android root 解鎖問題終於靠這個APP解決了... 4G 門號手機線上立即辦一定不能錯過且要收藏的 Youtube下載影片方法大整理

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11 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AMD 嵌入式 embedded apu

Computex 2014 ： AMD 發表新一代嵌入式 G 系列處理器，架構融合基於 TrustZone 技術的安全處理器

AMD 先前在產品規劃方面強調會持續強化嵌入式產品線，在 Computex 的活動上， AMD 宣布全新一代的嵌入式產品線，分別為先前代號 Steppe Eagle 的 G 系列 SoC ，以及代號 Crowned Eagle 的 G 系列處理器；兩者皆加入基於 ARM TrustZone 的 PSP 安全核心架構，目標市場包括網路基礎建設、工業控制、精簡型電腦、遊戲機與電子看板等，且與既有的 G 系列 SoC 與處理器針腳可相容，另外具 cTDP 技術，可依照封裝與散熱架構調整 TDP 。延伸閱讀最煩惱的 Android root 解鎖問題終於靠這個APP解決了... 一定不能錯過且要收

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11 年前

產業消息 AMD FX apu hsa 異質運算 kaveri pro apu

Computex 2014 ： AMD 推出具 HSA 架構之行動版 Kaveri APU 以及商務級處理器 AMD Pro A APU

AMD 在 Computex 的主題演講宣布兩款新 APU 產品，分別是去年推出後獲得好評的 Kaveri APU 的省電型筆記型電腦用版本，同樣具備 HSA 異質運算架構，最大達 12 核心(包括 4CPU + 4 GCN GPU )運算單元，並且將代表高效能的 FX 品牌用於使產品線；另外也宣布針對商務級電腦推出 Pro A 系列 APU ，強調安全且高效能的 HSA 加速支援。省電型筆記型電腦版 Kaveri 延續桌上型 Kaveri 的特色，具備 HSA 異質運算、 hUMA 統一暨體體存取與 hQ 技術，且同樣支援雙顯卡 Dual Graphic 技術、 Mantle API 、

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11 年前

產業消息 ASUS asus xonar xonar essence dsd 數位流

Computex 2014 ：華碩 Xonar 團隊展出 WiFi DAC Mosaic 與加入 DSD 的 Essence One MK2

好吧，本來筆者以為可以擺脫不用再報華碩的產品，不過 Xonar 團隊還是在此次 Computex 展示一款名為 Mosaic 的 WiFi DAC 以及小改款的 Essence One MK2 、 Essence One MK2 Muse Edition 。這款 Mosaic DAC 採用 DTS 提供的 WiFi 模組，基於 Play-Fi 技術，可將手機、平板與其它設備的音訊透過 Play-Fi 技術串流到 DAC 並進行輸出，另外也可將已經加入 Play-Fi 支援的數位串流音樂服務如 KKBox 、 Spotify 等透過串流方式以 Masaic 輸出。這款 Mosaic WiFi

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11 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 intel 施崇棠 kano

Computex 2014：施崇棠爺爺真性情讓我們在 Intel 會場重溫電影KANO的感動！

今天 Computex Intel 的會場上，出現了一個意外但一定是安排好的插曲，總裁詹睿妮(Renée James)介紹華碩董事長施崇棠爺爺出來的時候，兩個人聊得太開心，拿出了 Zenfone 亮相以外，還差點忘了 Chi 二合一平板/筆電。接著為了顯示 Atom 能夠播放 Full HD 1080p 效能影片的時候，施爺爺竟然說 Atom 就是具有台灣精神的好產品（標準俗又打碗血汗有力嗎...），就跟電影《KANO》一樣。然後《KANO》的圖像就上了 Intel 主場的投影幕了... 不僅如此，還把《KANO》導演馬志翔給請了出來，邀請他透過手上 Intel Atom 的平板電腦來播《K

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11 年前

產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 ARM arduino 藍牙 mediatek soc IOT 聯發科智慧穿戴 aster linklt

Computex 2014：聯發科專為智慧穿戴打造的 Aster 與 Linklt 軟硬體開發平台

聯發科這次在 Computex 宣布針對智慧穿戴的戰略計畫，包括專用於智慧穿戴的 SoC Aster ，以及為智慧穿戴設計的開發平台 Linklt ；而且這兩個戰略級產物是源自當年讓聯發科一戰成名的 Feature Phone 平台經驗，聯發科把當初的軟硬體平台經驗結合他們所看到的智慧穿戴趨勢，規劃出 Aster 與 Linklt 。聯發科認為智慧穿戴的設備仍未定型，但他們以所看到的趨勢，設計出基於嵌入式架構的 SoC Aster ，這款代號 MT2502 的 SoC 晶片整合工控級核心、藍芽模組與記憶體，濃縮在一個僅 5.4 x 6.2mm 的晶片。並且為了滿足智慧穿戴多元的應用，基於聯

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11 年前

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