科技應用 世界行動通訊大會 SONY xperia MWC 2019：Sony Xperia 1重回平面設計風格並啟用全新命名 要專注讓使用者感受Sony 色彩與影像等技術力 Sony不諱言恢復這樣的設計，確實在過去一年以來聽取不少Xepria用戶反饋意見，加上其他設計想法考量，因此最終決定藉由原本前後平面的設計，加上此次新機強調如21:9顯示比例螢幕的設計元素，藉此詮釋全新手機特色。 此次在MWC 2019正式揭曉新款採用21:9顯示比例、添加更多專業拍攝元素的旗艦手機Xepria 1之後，筆者也進一步從Sony Mobile資深產品策劃經理染谷洋祐口中了解此次新機設計理念。 如同過往Sony Mobile將Sony旗下技術整合在Xepria系列手機產品，並且圍繞在「可讓消費者創造更多內容、體驗更多內容」的設計想法，此次推出的Xepria 1採用仿照電影21:9顯 Mash Yang 6 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 nubia MWC 2019：Nubia α智慧手錶亮相 搭載四吋軟性螢幕的未來手錶 售價449歐元起 Nubia α是一款具有四吋軟性螢幕，整合手機功能的智慧手錶，如果購買eSim版，還能透過eSIM通話、上網也能藉由客製化作業系統對應浮空手勢操作、聲控指令，或是透過多點觸控方式進行操作，售價449歐元起。 先前預告即將在MWC 2019展出的可穿戴手機Nubia α，稍早終於公布實際面貌，採與去年原型設計不同型式，同樣採用維信諾 (Visionox)所提供軟性OLED螢幕面板，打造4吋可環繞手腕的形式設計，並且分別整合eSIM、Wi-Fi與藍牙連接功能，藉由相比其他穿戴裝置大約230%顯示比例面積，增加穿戴裝置整體實用性。 從外觀來看，Nubia α基本上 Mash Yang 6 年前
新品資訊 AMD msi intel nvidia AI Stealth titan 電競筆電 商務筆電 微星科技 Computex Prestige Mercedes-AMG 電競掌機 Claw RTX 50 MSI 微星科技 Computex 2025：匠心藝術筆電、奢華聯名系列、電競掌機全面進化，開創 AI 與設計新紀元 全球筆電領導品牌 MSI 微星科技於 Computex 2025 隆重推出一系列重磅新品，完美融合藝術設計、先進遊戲技術與 AI 創新。展覽主軸聚焦於「匠心工藝」、「奢華聯名」以及「電競掌機進化」，呈現品牌對於未來科技與美學趨勢的深度洞察。本次展出 MSI 全新旗艦電競筆電 Titan 18 HX 北歐神話龍魂典藏限定版、結合傳統工藝與 AI 技術的 Prestige 13 AI+ 浮世繪特仕版，以及與 Mercedes-AMG 合作推出的 Stealth A16 AI+ 和 Prestige 16 AI+ 聯名筆電，展現奢華與效能的完美平衡。 值得矚目的還有深受玩家喜愛的 Claw 電競掌機 癮特務 20 天前
產業消息 世界行動通訊大會 intel 5G MWC 2019：Intel提出以運算平台結合5G連網技術 從端點到雲端的完整運算方案 雖然5G連網晶片還不能量產，但是Intel已經準備好從終端到雲端的完整應用。 雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開展時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片 Mash Yang 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm 5G MWC 2019：高通明年上半年推出與處理器整合的第三代5G連網晶片 可打造更輕薄、散熱更好的手機 Qualcomm明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。 在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdr Mash Yang 6 年前
科技應用 行動支付 街口支付 TWQR 非現金支付 街口TWQR收款服務 共通支付標準 一個 QR Code 打通所有支付壁壘！解密街口支付 TWQR 收款服務有哪些強勢好處？ 行動支付普及，卻也因各家 QR Code 不統一造成困擾。街口推出 TWQR 收款服務，整合主流支付，店家一碼收款更簡單，開創更高效的數位經營模式！ 行動支付早已是現代人在門市消費的重要支付方式之一。根據金管會統計， 2024 全年電子支付使用人數突破 3,000 萬大關，「非現金支付」交易金額達到 8.3 兆元，充分顯示民眾對行動支付的接受度持續攀升。 市面上有各種支付方案可選，卻也逐漸演變成各家業者有專屬 QR Code ，造成支付時出現「又亂又卡」的情況。對此「TWQR 收款服務」因應而生，而街口支付現在也全面支援 TWQR 實體購物，推出「街口 TWQR 收款服務」，讓店家只要放一個立 癮特務 21 天前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm Snapdragon 機器人 RB3 MWC 2019：高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能，以及人工智慧運算模式，更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容，而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術，同時也確保系統運 Mash Yang 6 年前
新品資訊 防水 健走 columbia OutDry Omni-MAX ESCAPE THRIVE KONOS 【一圖看懂】專為壯世代打造的鞋款黑科技：Columbia Omni- Max 幫你站穩每一種地形，走得更遠、更久也不怕！ Columbia Omni-MAX 科技帶來卓越緩震與穩定支撐，結合持久的舒適腳感，讓壯世代的每一步都能自信從容，無懼多變地形，盡情享受精彩人生！ 你有想過嗎？鞋底的「黑科技」能影響你走多遠、站多久，甚至改變對運動的感受。 Columbia 推出的 Omni-Max 科技，正是為熱愛運動、健行與探索的人們所打造。不論是城市健走、郊山小徑，還是日常的長時間活動，Omni-Max 的吸震緩衝、穩定支撐與防滑抓地三大核心功能，都能讓每一步都更輕盈、更穩定、更安心。 趁著世壯運帶起的全民運動風潮，我們用一張圖，幫你一次搞懂 Columbia 鞋款的黑科技，讓你更了解自己真正需要怎樣的裝備。跟著Colu 癮特務 26 天前
開箱評測 世界行動通訊大會 小米手機 小米 5G 小米9透明尊享版動眼看 絕美戰鬥天使更正點 小米手機9透明尊享版除了規格升級，這次也走了科技風，整體看起來質感更好。 章節連結 小米 9 透明尊享版動眼看 前進小米 MWC 2019 攤位！ 本屆 MWC 2019，是小米第二度參展，並且首度發表了新品小米 MIX3 5G 版，並宣布小米 9 進軍歐洲市場。同時在展區規劃上，比起 2018 年的規模，不僅攤位移到了 Hall 3、也就是最多手機大廠集中的一級戰區，緊鄰晶片大廠高通，攤位的面積與展出內容都擴大不少。而在攤位上，我們也看到了小米 9 的特別版「小米 9 透明尊享版」，並進行了第一手的簡單動眼看。最後也會帶各位來看一下這次小米 MWC 2019 到底展了哪些東西！ 小米 9 透 LPComment 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 sd MicroSd MWC 2019 ：基於 SD 7.1 規範，全新 microSD Express 卡最高可達 985MBps 傳輸速度 在 2018 年 6 月， SD 卡協會公布新一代的 SD Express 與 SD 7.1 規範，而選在 MWC 活動期間， SD 卡協會再度宣布基於 SD 7.1 規範的 microSD Express 卡，最高傳輸速度可達 985MBps ，可做為高解析內容儲存、高速攝影、 VR 影像拍攝、 360 影像拍攝、 IoT 應用、車聯網等領域使用。 關於 SD Express 與 SDUC 可見先前報導：請點此 如同去年所公布的 SD Express 卡， microSD Express 亦可提供 SDHC (最大 32GB )、 SDXC (最大 2TB )與 SDUC (最大達 128T Chevelle.fu 6 年前
產業消息 QNAP AI COMPUTEX 2025 高可用性 癮特務現場直擊 QNAP翻新資料時代的IT基礎建設，7大展區串起AI、儲存、網路與監控的策略地圖 2025年，各產業被生成式AI與邊緣運算快速滲透，連帶企業對IT架構的想像，正在重新定義！因為資料不再是束之高閣，而是驅動決策、優化營運、甚至是訓練AI模型的核心燃料。換言之，企業需要重新打造一份完整的IT策略地圖。 這份地圖，可以在QNAP Tech Summit 2025完整找到指引答案。身為專注於儲存、網通及智慧視訊產品創新的QNAP，建構出豐富的7大展區；這不僅是新品展示，更體現QNAP對資料時代IT架構的想像，從硬體到平台整合，從單點效能到多節點擴展。 企業若要應付高頻寬、高運算、高風險的複雜營運挑戰，各路IT高手、企業決策者、影音創作者，都能齊聚QNAP Tech Summit 2 癮特務 26 天前
科技應用 世界行動通訊大會 SONY qualcomm 5G MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品 Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機 Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 高通 5G 高通 qualcomm snapdragon 8cx 高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗 雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將 Chevelle.fu 6 年前
新品資訊 wi-fi mesh TP-Link Wi-Fi 7 Deco Deco BE65 Deco BE85 WIFI7全空間無縫漫遊體驗 TP-Link Deco Wi-Fi 7 Mesh 路由器系統打造全空間無縫漫遊體驗！網路創業家 fOx 帶你實測覆蓋 200 坪的高速網路！ 在現代居家環境中，網路品質早已成為高效工作與生活的關鍵因素之一，任何一點延遲或斷線都可能導致連線品質大打折扣。為了解決這類網路痛點，我們邀請到知名的網路創業家 fOx，於 200 坪的大型空間場域中實測 TP-Link Wi-Fi 7 規格的 Mesh 路由器系統 Deco BE65 與 Deco BE85，分享有感的網路升級體驗心得。 對於現代人而言，網路是絕對不可或缺的重要工具，無論是工作、娛樂甚至是各類新創服務都與網路息息相關，只要網路環境有絲毫卡頓、不穩定或是速度不足…等狀況，總會讓人覺得很焦慮！尤其是許多人身處大坪數、多樓層、隔間較複雜的環境，很容易出現訊號死角，像是居家空間中的陽台 癮特務 28 天前
