科技應用 世界行動通訊大會 SONY xperia MWC 2019：Sony Xperia 1重回平面設計風格並啟用全新命名 要專注讓使用者感受Sony 色彩與影像等技術力 Sony不諱言恢復這樣的設計，確實在過去一年以來聽取不少Xepria用戶反饋意見，加上其他設計想法考量，因此最終決定藉由原本前後平面的設計，加上此次新機強調如21:9顯示比例螢幕的設計元素，藉此詮釋全新手機特色。 此次在MWC 2019正式揭曉新款採用21:9顯示比例、添加更多專業拍攝元素的旗艦手機Xepria 1之後，筆者也進一步從Sony Mobile資深產品策劃經理染谷洋祐口中了解此次新機設計理念。 如同過往Sony Mobile將Sony旗下技術整合在Xepria系列手機產品，並且圍繞在「可讓消費者創造更多內容、體驗更多內容」的設計想法，此次推出的Xepria 1採用仿照電影21:9顯 Mash Yang 6 年前
新品資訊 世界行動通訊大會 nubia MWC 2019：Nubia α智慧手錶亮相 搭載四吋軟性螢幕的未來手錶 售價449歐元起 Nubia α是一款具有四吋軟性螢幕，整合手機功能的智慧手錶，如果購買eSim版，還能透過eSIM通話、上網也能藉由客製化作業系統對應浮空手勢操作、聲控指令，或是透過多點觸控方式進行操作，售價449歐元起。 先前預告即將在MWC 2019展出的可穿戴手機Nubia α，稍早終於公布實際面貌，採與去年原型設計不同型式，同樣採用維信諾 (Visionox)所提供軟性OLED螢幕面板，打造4吋可環繞手腕的形式設計，並且分別整合eSIM、Wi-Fi與藍牙連接功能，藉由相比其他穿戴裝置大約230%顯示比例面積，增加穿戴裝置整體實用性。 從外觀來看，Nubia α基本上 Mash Yang 6 年前
雲端服務 大型語言模型 Amazon Bedrock AWS AI 生成式 AI Claude 3 Opus 生成式 AI 新帝王 Anthropic Claude3 Opus 震撼登陸 Amazon Bedrock 在生成式 AI 激烈競爭的2024年，一場革命性的變革正在上演。Anthropic 公司旗下最新一代大型語言模型 Claude 3 Opus 以驚人的實力超越群雄，在 Hugging Face 的 Chatbot Arena 排行榜中獨佔鰲頭，成為新一代生成式 AI 的領軍者。今天開始透過 Amazon Bedrock，任何人都可以輕鬆訪問和部署這款頂尖大型語言模型，在生成式 AI 上開啟創新無限可能。 生成式 AI 新王 Anthropic Claude 3 Opus 在 Chatbot Arena 排行榜中大放異彩 Chatbot Arena 是一個公平透明的生成式AI評估體系，由數百名人 癮特務 3 天前
產業消息 世界行動通訊大會 intel 5G MWC 2019：Intel提出以運算平台結合5G連網技術 從端點到雲端的完整運算方案 雖然5G連網晶片還不能量產，但是Intel已經準備好從終端到雲端的完整應用。 雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開展時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，Intel將在個人終端運算到雲端架構之間，藉由5G連網技術建立更全面的連接運算，其中終端連接運算將藉由預計明年第一季應用在市售產品的新款5G連網晶片 Mash Yang 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm 5G MWC 2019：高通明年上半年推出與處理器整合的第三代5G連網晶片 可打造更輕薄、散熱更好的手機 Qualcomm明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。 在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdr Mash Yang 6 年前
快訊 msi nvidia gpu 筆電 AI 電競筆電 微星科技 RTX Titan 18 HX Raider 18 HX AI Vector 16 HX AI RTX50 MSI GeForce RTX 50 「龍魂」全系列筆電登場！強大效能完美應用在 AI 運算、遊戲與創作，快來看看你適合哪一款！ 微星科技日前於三創舉辦「MSI GeForce RTX 50 系列筆電體驗會」，現場邀請粉絲一同體驗 Titan、Raider、Vector 等多款升級搭載 GeForce RTX 50 系列筆記型電腦 GPU 的筆電，不但擁有頂級效能，更擁有強大的 AI 運算能力，能符合各種 AI 應用需求。話說回來，如此高效能的筆電？適合哪些族群呢？就讓本篇來告訴大家！ 毫無疑問， AI 可說是近幾年最夯的詞，市面上幾乎所有 3C 產品，都逐漸開始強調具備 AI 功能，例如智慧型手機、平板電腦，當然也包括筆電，微星科技身為知名筆電大廠，很早就推出新世代 AI 筆電。凡是搭載微星 AI 智慧引擎的 MSI 癮特務 3 天前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 世界行動通訊大會 qualcomm Snapdragon 機器人 RB3 MWC 2019：高通發表自動化機器人應用全新運算平台Robotics RB3 Platform Robotics RB3 Platform除了可藉由Snapdragon處理器對應運算效能，以及人工智慧運算模式，更可對應4G LTE連接能力傳遞連接資訊內容，而未來也計畫整合5G連網技術。 其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技術，同時也確保系統運 Mash Yang 6 年前
雲端服務 生態系統 AWS AI 雲端監控 異常偵測功能 CloudWatch 生成式 AI 賦能 Amazon CloudWatch ，啟動雲端監控新時代 在數位時代的浪潮中，企業紛紛將目光投向雲端技術，期望透過雲端服務的強大功能，提升營運效率，掌控數據分析，並實現無縫整合。而 Amazon Web Services (AWS) 推出的 Amazon CloudWatch 服務，更是將生成式 AI 融入其中，為使用者帶來全新體驗，開啟雲端監控的新紀元。 自然語言生成查詢，輕鬆解析複雜數據 CloudWatch Logs Insights 和 CloudWatch Metrics Insights 新增了自然語言生成查詢功能，使用者只需以自然語言描述所需資訊，系統即可自動生成相應的查詢語句。無需深入了解查詢語法，即可快速獲取所需數據，大幅節省時間和 癮特務 4 天前
開箱評測 世界行動通訊大會 小米手機 小米 5G 小米9透明尊享版動眼看 絕美戰鬥天使更正點 小米手機9透明尊享版除了規格升級，這次也走了科技風，整體看起來質感更好。 章節連結 小米 9 透明尊享版動眼看 前進小米 MWC 2019 攤位！ 本屆 MWC 2019，是小米第二度參展，並且首度發表了新品小米 MIX3 5G 版，並宣布小米 9 進軍歐洲市場。同時在展區規劃上，比起 2018 年的規模，不僅攤位移到了 Hall 3、也就是最多手機大廠集中的一級戰區，緊鄰晶片大廠高通，攤位的面積與展出內容都擴大不少。而在攤位上，我們也看到了小米 9 的特別版「小米 9 透明尊享版」，並進行了第一手的簡單動眼看。最後也會帶各位來看一下這次小米 MWC 2019 到底展了哪些東西！ 小米 9 透 LPComment 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 sd MicroSd MWC 2019 ：基於 SD 7.1 規範，全新 microSD Express 卡最高可達 985MBps 傳輸速度 在 2018 年 6 月， SD 卡協會公布新一代的 SD Express 與 SD 7.1 規範，而選在 MWC 活動期間， SD 卡協會再度宣布基於 SD 7.1 規範的 microSD Express 卡，最高傳輸速度可達 985MBps ，可做為高解析內容儲存、高速攝影、 VR 影像拍攝、 360 影像拍攝、 IoT 應用、車聯網等領域使用。 關於 SD Express 與 SDUC 可見先前報導：請點此 如同去年所公布的 SD Express 卡， microSD Express 亦可提供 SDHC (最大 32GB )、 SDXC (最大 2TB )與 SDUC (最大達 128T Chevelle.fu 6 年前
雲端服務 LLM Amazon Bedrock AWS AI RAG 向量數據庫 在 AWS 上打造 RAG 生成式 AI 解決方案的終極指南 在當今日新月異的科技發展中，生成式人工智能 (AI) 無疑是最引人注目的領域之一。透過大型語言模型 (LLM) 的強大能力，我們可以自動生成高品質的文本內容，從而在各種領域發揮創新的應用。然而， LLM 在缺乏領域知識的情況下，往往難以產生內容豐富、富有洞見的輸出。這就是 Retrieval Augmented Generation (RAG) 技術大放異彩的時候。 RAG 是一種革命性的機器學習架構，能夠將外部知識源 ( 如維基百科 ) 無縫整合到 LLM 中，從而賦予模型領域專業知識。通過搭載 RAG ， LLM 不僅能生成流暢的自然語言，更能產出準確、內容豐富的專業知識輸出。這種強大的組 癮特務 4 天前
科技應用 世界行動通訊大會 SONY qualcomm 5G MWC 2019：Sony Mobile打造以Xperia 1為基礎的5G連網手機原型設計 未來能即時推出產品 Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機產品，當市場有更顯著需求時即可快速推出實際應用產品。 在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及眾多電信業者合作，因此即便未搶先推出對應5G連網手機 Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 高通 5G 高通 qualcomm snapdragon 8cx 高通首款整合 5G 的 SoC 晶片預計 2020 商用化，同時 Snapdragon 8cx 5G 平台將搭配 Snapdragon X55 提供卓越 5G 體驗 雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。 高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將 Chevelle.fu 6 年前
雲端服務 機器學習 Amazon SageMaker 生成式AI Amazon Bedrock AWS AI 在 AWS 上打造生成式AI應用程式的無限可能性 生成式 AI 是一種新興的人工智能技術，在 AWS 上開發生成式 AI 應用程式，可以充分發揮其靈活性，為您的創新之路鋪平道路。建構在 AWS 上，生成式 AI 應用程式的無限可能性主要體現在以下幾個方面 : 彈性選擇開源或商業模型 AWS 提供了豐富的開源和商業模型選擇，讓您可以根據應用需求靈活選擇。開源模型具有高度可定制性，可以根據特定需求進行調整和優化，例如使用 Amazon SageMaker 自行訓練和部署模型。另一方面，商業模型則提供了強大的支持、頻繁更新和先進功能，可以直接投入使用，如 Amazon Bedrock 提供的基礎模型 API 服務。 按需擴展計算資源 AWS 提供了 癮特務 8 天前
