鏡像列車 ImprovEverywhere 的惡搞大概是全世界最先進的惡搞了。他們是怎麼找到這些人的啊 @@ http://ungadget.blogspot.com/2008/07/blog-post_08.html roygbiv 16 年前
哈拉打屁區 ★亞藝影音櫃臺的鍵盤★ ★亞藝影音櫃臺的鍵盤★ 上星期六去亞藝租片,特地問了櫃臺,你們的鍵盤用了多久,Ctrl才磨光 答:半年到一年吧>>> 再問:為什麼左 Shift也掉了7成... 答:這是切換輸入法造成的....奇怪!切換輸入法不是Ctrl+Space嗎? :lol: alps.tw 17 年前
遊戲天堂 PlayStation Studios 動作遊戲 TeamLFG PlayStation Studios 新增華盛頓州工作室 Team LFG PlayStation Studios 宣布加入來自 Bungie 孵化計畫的 TeamLFG 團隊,總部位於美國華盛頓,將強化第一方遊戲陣容。 Sony宣布,源自Bungie的培育計畫、總部位於華盛頓州貝爾維尤的teamLFG,將成為PlayStation Studios旗下全新工作室,預計打造一款團隊型動作遊戲,其靈感來自格鬥遊戲、平台遊戲、MOBA多人線上戰鬥競技場遊戲、生活模擬遊戲,以及青蛙類遊戲 (?)。 teamLFG成員曾參與製作《天命》、《最後一戰》、《英雄聯盟》、《要塞英雄》、《Roblox》和《Rec Room》等,並且聚焦動作型遊戲體驗、即時即地的遊戲操作感受,以及社交性 Mash Yang 9 天前
科技應用 位元組跳動 遊戲業務 朝夕光年 字節跳動遊戲業務調整組織規模 未來將聚焦創新內容 字節跳動的此次策略調整可能導致部分未發行遊戲被取消或出售,將更多焦點轉向其核心業務,如抖音和TikTok,以及電商領域的擴展。 今年11月初宣布針對旗下虛擬實境業務Pico進行裁員之後,字節跳動 (ByteDance)稍早再次宣布將調整旗下遊戲業務朝夕光年 (Nuverse)組織規模,同時也確定將遊戲業務更聚焦在創新內容與相關技術研發。 依照消息指稱,字節跳動此次針對朝夕光年進行的組織規模調整,受影響人數可能會在700人左右,同時此次調整將讓遊戲業務發展避免再有過往資源分散情況,藉此集中在更具發展且有創新的遊戲內容。 朝夕光年於2019年創立,目前藉由內容授權形式推出包含《Marvel Sna Mash Yang 1 年前
新品資訊 Snapdragon 7 Gen 1 Nothing phone(1) Nothing phone (1) 公布透明感機背,採雙鏡頭模組並可見內部螺絲與軟性電路 預計在近期正式公布的新創品牌 Nothing 首款手機 Nothing phone(1) 在稍早透過官方社群公布手機的機背設計,若不熟悉 Nothing 產品採用透明感設計理念的消費者,說不定會誤以為是拆掉背蓋後的樣貌。 Nothing phone(1) 預計在台灣時間 7 月 12 日深夜 11 點發表,台灣也有產品上市計畫。 ▲ Nothing Phone(1) 將在 7 月 12 日發表,台灣也將規劃上市 從目前 Nothihing 所公布的背蓋設計,可見以多顆螺絲固定大量軟性電路包覆底下的機構,並未裸露出更底層的電路板,中央趨近圓形的部分應該即是日前公布設計理念時提及的無線充電模組,另 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 Google AR glass 智慧穿戴裝置 擴增實境 Google Pixel 硬體團隊將打造新款 AR 穿戴裝置 並採用加拿大人機互動介面設計公司 North 技術 Google曾推出名為Google Glass的智慧穿戴裝置,但最終因為難以排除消費市場對於使用者隱私安全的擔心,加上當時也還沒有太多合適的使用模式,因此Google Glass後續雖然轉向企業商用領域,但最終仍成為Google不再繼續發展產品。 去年底傳出從Meta挖角負責混合實境作業系統開發工作的系統工程師,並且傳出將打造對應擴增實境的穿戴裝置後,紐約時報再次透露Google此款穿戴裝置將由負責Pixel系列產品的硬體與服務部門團隊投入研發。 此外,紐約時報更指稱Google新款智慧穿戴裝置將整合2020年收購的加拿大人機互動介面設計公司North旗下技術,藉此結合擴增實境應用體驗,創造全 Mash Yang 3 年前
產業消息 hpc AI SK hynix 超算 HBM3 高頻寬記憶體 SK Hynix 宣布完成 HBM3 高頻寬記憶體開發,傳輸性能達 819GB/s 、單顆粒最高 24GB 韓國 SK Hynix 宣布完成新一代高頻寬記憶體 HBM3 的開發,將作為 HBM2E 之後的下一代產品,相較 HBM2E 進一步提升容量與傳輸性能,傳輸性能最高可達 819GB/s 。 HBM3 同樣鎖定非消費市場的專業應用而來,包括高性能的資料中心、 AI 機器學習以及 HPC 等。 ▲ HBM3 傳輸性能較 HBM2E 提升 78% ,單顆粒容量亦自 16GB 提升到最大 24GB HBM3 將儲存容量進一步提升到單一顆粒最大 24GB ,是透過 TSV 穿孔技術將 12 個晶片堆疊而來,晶片厚度約略與 A4 紙厚度相近、為 30μm ,其傳輸性能比起 HBM2E 提升 78%, Chevelle.fu 3 年前
新奇搞笑 巧克力 北海道 日本遺產 三笠高校 炭鐵港 聯合高校研發的日本「磅米芳」 巧克力口味帶有醬香是「港邊的味道」 日本文化廳為發揚地方特色,陸續指定了不少地區的歷史古蹟或是文化傳為日本遺産(japan heritage),例如2019年認定支撐北海道近代化的空知煤礦、室蘭的煉鐵和小樽港口簡稱「炭鐵港」為日本遺產,並且和道內唯一公立食品科系三笠高校開發了可以代表這項遺產特色的點心。 點心名為「來自炭鐵港的消息」,很像是在台灣路邊常看到的爆米花(磅米芳),只是用來粘合米花的麥芽糖改成焦糖,再覆上巧克力,走的是法式風格。外面沾上的米與巧克力代表著北海道的陸地與夜的海洋,而點綴在其中的草莓粒則是代表煤礦,當你一口咬下時嘴裡會有一股淡淡的醬油味則會讓人「想起港口的海風」。 每盒四片1080日元,這裡看更多。 Twelve 3 年前
產業消息 intel Pat Gelsinger 車用晶片 Intel 看好車用晶片市場在 2030 年有5倍成長 將在歐洲擴大建廠 Intel未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠,並且計畫透過日前公布的IDM 2.0發展規劃,透過代工業務協助更多車廠製造生產先進製程晶片,藉此推動更多車輛創新應用發展。 旗下Mobileye計畫在以色列、德國推動自駕車搭乘服務 在德國慕尼黑車展IAA MOBILITY 2021主題演講中,Intel執行長Pat Gelsinger預期運算晶片將於2030年在高階車輛零件採購清單內佔下20%比例,相比2019年僅有4%比例將有明顯增長幅度。另外,Pat Gelsinger更透露未來10年將在歐洲境內投資950億美元,預計建造8座晶片工廠。 同時,Intel預期車用運算晶 Mash Yang 3 年前
產業消息 中華電信 台灣大哥大 sony mobile 遠傳電信 Xperia 1 III Sony 強調 Xperia 1 III 預購成果豐厚、限量 512GB 版一日完售,再與三大電信推出優惠資費 Sony Mobile 新一代旗艦機 Xperia 1 III 日前已在台灣開放預購,在正式上市前也公布預購熱賣的截報,其中限量的 512GB 儲存版本在 24 小時內就預購一空;隨著 8 月份即將到來, Sony Mobile 亦與中華電信、遠傳電信、台灣大哥大等三大電信商再推電信資費方案,希望進一步吸引偏好電信合約購買模式的消費者。此外也針對舊機換新機用戶,於 Sony Mobile 行動通訊專賣店提供 iOS 與 Android 舊機的回收折抵加碼優惠。 ▲中華電信資費方案 ▲遠傳 5G 方案 ▲台灣大哥大方案 雖然第一波早鳥預購禮已經結束,不過接下來的上市首購將至 9 月 30 日為止 Chevelle.fu 3 年前