產業消息 CES消費性電子展 AMD Zen 5 Zen 4 Ryzen AI Copilot+ PC CES 2025：AMD擴展Ryzen AI產品線，推出更多Ryzen AI 300高階平台、舊瓶裝新醋的Ryzen AI 200系列 AMD在2024年雖然以Ryzen AI 300因應微軟的Copilot+ PC認證，不過由於產品線為鎖定高效能且僅有Ryzen 9等級，相對主打節能的Intel Core Ultra 200V與高通的Snapdragon X布局就沒有那麼多選擇；AMD於CES宣布擴大Ryzen AI處理器產品線，除了Ryzen AI 300提供中價位的平台以外，還針對主流市場推出Ryzen AI 200系列，兩款平台皆預計於2025年第二季推出。 Ryzen AI 300 ▲AMD擴大Ryzen 300系列的產品線 ▲Ryzen AI 300 Pro主攻商用市場 ▲強調左打高通Snapdragon X、右踢 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 Zen 5 大型語言模型 RDNA 3.5 統一記憶體 Ryzen AI MAX CES 2025：AMD推出採用統一記憶體架構並整合高性能CPU與獨顯級GPU的Ryzen AI MAX行動平台 AMD在CES 2025最大的亮點莫過於在行動平台推出全新的產品線Ryzen AI Max系列，此系列不同於一般行動處理器搭配夠用的GPU，而是採用達到與入門獨立顯示卡效能近似的高性能整合GPU，同時搭配統一記憶體架構，使Ryzen AI Max足以執行高階獨立顯示卡也無法執行的大型語言模型與混合模型。 ▲HP放眼工作站產品，華碩則用於輕薄電競筆電 Ryzen AI MAX鎖定高階電競筆電與行動工作站、微型工作站產品，同時提供商用的PRO版本，強調能以更具效率、節能的方式執行各式的遊戲與專業內容創作內容，預計在2025年第一季至第二季之間上市。 ▲Ryzen AI Max系列為Ryzen平台再 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 影科技 NVIDIA GTC nvidia gpu AI 超級電腦 NVIDIA GPU ai人工智慧 NVIDIA GTC 2018：人工智慧頂級盛會 7大技術展示在台首度曝光 獨家直播完整呈現 一年一度的 NVIDIA GPU 技術大會（GTC）5/30正式開展，今年延續「I am AI」的主軸，展示出許多人工智慧的最新技術與應用，舉凡深度學習、自駕車、智慧城市、醫療照護、虛擬實境與高效能運算等各領域皆能看見 GPU 技術在其中，為期兩天活動也提供各界菁英交流的機會，為了讓大家感受這場年度盛會魅力，癮科技站長－吳顯二也親自到現場進行直播，帶大家一窺七大重點展示－HGX-2 伺服器雲端平台、KONG 雲端 GPU 加速平台、Project Clara、RTX 即時光影追蹤技術、Magic Mirror 與臉部情緒辨識、Isaac 機器人模擬平台與 Holodeck 多人協作虛擬實境技術 丹費特 7 年前
產業消息 CES消費性電子展 遊戲機 掌機 Ryzen Z2 Extreme Ryzen Z2 Ryzen Z2 Go CES 2025：AMD公布三款第二世代PC掌機處理器Ryzen Z2系列，實質上是三款CPU與GPU世代皆不同的低功耗處理器 AMD是帶動PC掌機發展的重要推手，在與Valve合作打造Steam Deck的客製化處理器後，AMD還推出Ryzen Z1掌機處理器產品線，並獲得華碩ROG Ally、聯想Legion Go的採用；AMD於CES宣布新一代的Ryzen Z2產品線，將產品線進一步擴展至3個等級，不過三款處理器實質上並非採用相同世代的架構，CPU、GPU皆為三個不同世代架構的排列組合。 ▲如果對照Z1系列，Z2與Z2 Go的CPU與GPU反而是對應Z1 Extreme與Z1 Ryzen Z2家族包括8核16執行緒的Ryzen Z2 Extreme與Ryzen Z2，還有4核8執行緒的Ryzen Z2 Go；根據 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 Zen 5 Ryzen 9 AM5 3D V-Cache Ryzen 9 9900X3D Ryzen 9 9950X3D Fire Range CES 2025：AMD擴展Ryzen 9000X3D公布Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，還將推出筆電版Ryzen AI 9 9950HX3D AMD在CES宣布擴大Ryzen 9000X3D處理器產品陣容，公布具備更多核心且時脈相對標準版不減的Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，並預告將擴展3D V-Cache技術到筆電平台，預計於即將在2025年上半年推出的Fire Range高效能平台提供首款筆電用X3D處理器Ryzen 9 9950X3D。 AMD預計在第一季推出Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D，Fire Range高效能行動平台預計在2025年上半年推出 Ryzen 9 9950X3D與Ryzen 9 9900X3D ▲Ryzen 9000X3D在添加兩款Ryzen Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 arduino 單板電腦 udoo amd ryzen UDOO 推出相容於 Arduino 的 UDOO BOLT 單板電腦，號稱性能比 MacBook Pro 13 高出兩倍 單板電腦廠商 UDOO 甫在 Kickstarter 推出一款全新的 UDOO BOLT ，強調性能比 MacBook Pro 高出 2 倍，可用於 AR 、 VR 、 AI 、邊際運算、數據分析甚至挖礦，同時相容 Adreno ，而關鍵在於 UDOO BOLT 所採用的是基於 Zen 架構的 AMD Ryzen Embedded V1000 嵌入式處理器，且功耗僅 12-25W 。 Ryzen Embedded V1000 系列平台提供兩種不同的版本，而 UDOO Bolt 提供的是 2C4T 的 V1202B ( UDOO BOLT V3 )，以及 4C8T 的 V1605B ( UDOO Chevelle.fu 7 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 機器學習 RDNA 4 Radeon RX 9070 Radeon RX 9070 XT FSR 4 Radeon RX 9060 CES 2025：基於RDNA 4架構的AMD Radeon RX 9000將隨AI驅動的AMD FSR4技術於第一季問世 AMD如市場預期在2025 CES公布基於RDNA 4的Radeon RX 9000系列，除了預告Radeon RX 9070 XT、Radeon RX 9070兩款高階GPU將在2025年第一季上市外，AMD還同步宣布可發揮RDNA 4增強AI架構的新一代圖像增強技術AMD FSR4也會隨之推出，並強調基於AI驅動的FSR4將僅能在Radeon 9000系列及之後的GPU使用。 ▲RDNA 4的特色預覽，確定採4nm製程 AMD並未在發表會公布太多Radeon RX 9000的細節，僅簡單預覽RDNA 4的特色，除了增強的CU設計以外，強調導入第二代的AI加速器與第三代的光線追蹤引擎，還有搭 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 製程 半導體 Lunar Lake Intel 18A Panther Lake LPDDR CES 2025：Intel強調採18A製程的Panther Lake將在2025年Q3量產，將延續Lunar Lake特性但不包括嵌入式記憶體 Intel在CES 2025的主題演講尾聲，由暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus自口袋拿出代號Panther Lake的下一代行動平台處理器，預告在2025年第3季量產，並強調將使用Intel 18A製程，試圖穩定軍心強調Intel的製程與研發仍依據藍圖持續推進。 ▲Panther Lake將在2025年第三季問世，採用18A製程 ▲Panther Lake平台已經不再看靠Lunar Lake的嵌合記憶體設計 Michelle Johnston Holthaus提到Panther Lake將延續Lunar Lake受歡迎的美好元素，不過從她手中的晶片可確認Pan Chevelle.fu 5 個月前
科技應用 因應5G連網運算、沉浸體驗需求 Arm推出三款全新處理器架構設計 今年宣布提出Project Trillium設計平台，將更多人工智慧技術帶進行動裝置後，Arm趕在Computex 2018開展前分別宣布推出Cortex-A76 CPU架構，以及新款Mali-G76 GPU設計，同時針對影像運算處理需求也提出新款Mali-V76 VPU，藉此對應單一8K UHD@60fps影像解碼播放能力，或是同時對應4組4K@60fps影像解碼輸出效果，甚至最高可對應16組HD畫質影像同時串流輸出。 Arm表示，此次推出三款處理器設計將鎖定2019年的運算需求打造，並且可廣泛用於行動運算、AR或VR等沉浸式體驗，甚至套用在人工智慧及深度學習等應用，並且可對應8K UHD畫 Mash Yang 7 年前
產業消息 CES消費性電子展 HDMI 認證計畫 LIP HDMI 2.2 CES 2025：HDMI論壇公布96Gbps頻寬的HDMI 2.2規格，並推出延遲指示協議與ULTRA96新纜線認證計畫 HDMI FORUM公布新一代的HDMI 2.2規格，將頻寬進一步提升至96Gbps，使HDMI能夠應對16K解析度的需求，並滿足如XR、空間實境、光場顯示器等消費應用與大型數位看板、醫療成像與機器視覺；此外因應HDMI 2.2更高的頻寬，也同步推出ULTRA96 HDMI纜線認證計畫，此外還有因應裝置串接的影音同步推出HDMI延遲指示協議(LIP)。 符合ULTRA96 HDMI纜線認證的高速影像傳輸線材預計在2025年下半年上市 ▲HDMI 2.2提供的傳輸格式 HDMI 2.2規格旨在將固定比率傳輸提升至96Gbps頻寬，同時添加針對影音同步的LIP協議；更高的頻寬不僅能實現高解析度、高 Chevelle.fu 5 個月前
產業消息 CES消費性電子展 qualcomm ARM Oryon CPU Snapdragon X Copilot+ PC CES 2025：高通推出8核心、符合Copilot+ PC認證的Snapdragon X平台，進一步提供更平易近人的輕薄AI筆電 高通在CES 2025公布其Snapdragon X筆電平台向下擴展，推出8核心版的Snapdragon X平台，基本規格與8核心版Snapdragon X Plus相似，也具備符合微軟Copilot+ PC所需的45TOPS NPU TOPS性能，透過進一步取消Core Boost與降低CPU時脈，使設備具備更出色的續航力並降低裝置價格。此外高通也宣布Snapdragon X平台導入商用筆電，提供微軟Secured-Core PC的硬體安全性與利用微軟App Assure確保軟體相容與最佳化。 ▲Snapdragon X等級是高通Snapdragon X平台最新系列，進一步提供更物美價廉的C Chevelle.fu 5 個月前
應用教學 魔科技 iPhone 魔術 計算機 iOS 占卜 手機計算機 手機變魔術 手機占卜 魔科技：麻瓜也會的手機占卜術 你以為計算機只能拿來計算嗎？教你個小撇步用手機占卜就這麼做！廢話不多說先看再說..... 正龍：妳在看什麼呀？ Liya：心理測驗。 正龍：原來妳相信這些呀～ Liya：你不信嗎？ 正龍：心理測驗、星象塔羅那些我通通都不信，我只相信手機占卜！ Liya：喔？手機也可以算命嗎？ 正龍：當然可以啊，不如我幫妳算一下今年的運勢？ Liya：好啊好啊！ 正龍：來，請在手機上輸入妳的出生年份。 Liya：好囉。 正龍：接著乘以月份和日期。比方說我是1988年2月17出生，就按1988 X 2 X️17。 Liya：嗯，那我是6 x 10 ⋯ Liya：好了！然後呢？ 正龍：最後只要按下等於，就會出現占卜 張正龍 7 年前
新品資訊 CES消費性電子展 CES 2025 Eli Health Hormometer CES 2025：Eli Health 推出 Hormometer 非侵入式快速壓力分析裝置 Eli Health 發表 Hormometer，可透過非侵入方式快速分析身體壓力狀態，協助用戶了解健康情況。 新創公司Eli Health在CES 2025期間展示名為Hormometer的身體壓力量測裝置，主要透過分析口水成分方式，讓使用者更容易了解個人身體是否處於壓力狀況。 相比其他穿戴裝置標榜能量測身體壓力的功能，Hormometer更聚焦在以非穿刺量測方式分析使用者的身體壓力數值，其中包含藉由分析反應壓力荷爾蒙數值的皮質醇，以及影響女性身體的黃體酮比例，藉此判斷使用者身體狀況。 例如當使用者身體內的皮質醇比例升高時，將會讓身體的血糖升高，意味使用者可能處於潛在或顯著的情緒壓力，而皮質 Mash Yang 5 個月前
新品資訊 CES消費性電子展 RAID thunderbolt Thunderbolt 5 儲存設備 CES 2025 CES 2025：OWC 推出 Thunderbolt 5 規格 RAID 儲存設備 OWC 推出搭載 Thunderbolt 5 的 RAID 儲存設備，支援主動光纖纜線，相容現有 Thunderbolt 規格，提升傳輸效率。 先前推出諸多Thunderbolt配件的OWC (Other World Computing)，在此次CES 2025宣布推出以Intel Thunderbolt 5規格打造的新款RAID儲存設備ThunderBlade X12，另外也推出相容USB4、Thunderbolt 4與Thunderbolt 3規格的主動式光纖連接線，並且同步推出Thunderbolt 5 Hub配件。 ThunderBlade X12是針對影音創作者等使用需求打造，其中能 Mash Yang 5 個月前
產業消息 zenfone 5 Snapdragon 435 Snapdragon 845 都在 6 月 1 日，華碩 ZenFone 5Z 開放預購、 ZenFone Max 電信門市開賣 華碩新機皇 ZenFone 5Z 終於要在 6 月 11 日開放預購，而其中被視為主力的 6GB RAM + 128GB 儲存版本將於 6 月 1 日到 6 月 10 日開放預購，此外主打大電力與全螢幕設計的 ZenFone Max 也將在 6 月 1 日於電信門市開賣。 ZenFone 5Z 搭載 6.2 吋 FullHD+ 異形屏，核心基於 Snapdragon 845 行動運算平台，最高規版本提供 8GB RAM + 256GB 版本，提供 1.4um Sony IMX363 元件搭配 f1.8 大光圈，並具備超廣角輔助鏡頭，還有 16 種場景與主題的辨識與使用習慣智慧學習，內建 3,3 Chevelle.fu 7 年前
