新品資訊 Snapdragon OPPO Reno OPPO Reno推出三款配色與兩種硬體規格版本 最高搭載8GB記憶體、256GB儲存容量 OPPO Reno高階版將搭載高通Snapdragon 855處理器，以及主相機為4800萬畫素規格的10倍無損光學變焦鏡頭模組，入門款機種則搭配Snapdragon 710處理器，都支援OPPO自有快充技術VOOC 3.0，並且加入支援NFC功能。 稍早開始向媒體寄送4月10日上海發表會邀請之後，OPPO再次透露預計揭曉新機OPPO Reno具體細節，其中包含將推出極夜黒、薄霧粉與霧海綠三款配色之外，其中極夜黒配色版本將提供6GB記憶體，搭配128GB或256GB儲存容量規格，而霧海綠配色則會提供6GB或8GB記憶體，搭配256GB儲存容量。 另外，先前已經透露OPPO Reno將採用全尺寸 Mash Yang 6 年前
產業消息 nvidia gpu quadro GTC 2019 ： NVIDIA 攜手業界合作推出內建 Quadro RTX GPU 、的資料科學工作站，以最大 96GB 進行更大規模的模型運算 近年由 GPU 技術為科學研究加速進展，使得資料學家、科學研究者也紛紛投入 GPU 加速技術應用，然而過往具備 GPU 加速的個人工作站最常面臨的問題是 GPU 的 VRAM 較小，導致進行大型資料分析研究時需要借助資料中心、雲端伺服器等的協助，難以在小規模實驗室的個人工作站進行，而 NVIDIA 宣布與業界夥伴合作，推出新一代的資料科學工作站，借助 Quadro RTX 與 NVLink ，同時輔以 NVIDIA CUDA-X AI 加速資料科學軟體，提供資料科學家更強大的桌上型工作站。 藉由 NVLink 技術，新一代的資料科學工作站可藉 NVLink 連接 Quadro RTX 8000 Chevelle.fu 6 年前
科技應用 美國 6G 美國FCC對外開放THz規格高頻網路實驗執照 替6G做準備 頻率越高，波長越短，雖然透過更高頻率可以傳遞更高資料傳輸速度，但也意味有效傳送距離相對也會縮減，同時網路訊號穿透率也會縮減，這是未來電信產業需要克服的問題 雖然美國地區才剛由AT&T、Verizon先後推出首波5G商用網路服務，而為了加快布局接下來的無線網路技術應用發展，美國聯邦通訊委員會 (FCC)稍早則是確認將以名為「Spectrum Horizons」的計畫，對外開放95GHz到3THz之間高頻頻段的實驗執照，讓電信業者能提前測試未來可能以更高頻率傳遞巨量數據資料的網路技術。 此項實驗執照有效期限將長達10年，並且保留21.2GHz頻段，讓諸多未授權裝置可以透過此頻段連接，一如當 Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 Nokia 5G 6G MWC 2019：Nokia貝爾實驗室著手投入6G網路研究 加快取得市場競爭優勢 5G應用已經在MWC 2019看見一些應用的端倪，但是各家電信設備商都已經著手研究再下一代的6G技術了。 在5G網路技術有不少著墨的Nokia，在此次MWC 2019期表示5G網路時代已經來臨，同時本身已經在市場提供超過380萬套5G無線網路通訊設備，並且與包含AT&T、KT、Optus、T-Mobile、Vodafone、SK Telecom、NTT Docomo、Telia、TIM與Rain在內電信業者合作。同時，Nokia也透露將由旗下貝爾實驗室開始著手進行6G網路技術研究，意味Nokia並不會僅滿足現有5G網路技術發展。 如同先前聯發科表示早已在無線通訊網路技術重鎮芬蘭設置研發 Mash Yang 6 年前
產業消息 世界行動通訊大會 聯發科 5G helio MWC 2019 ：聯發科展現 5G 世代技術，強調 Sub-6Ghz 頻段性能最高與能於惡劣環境運作的 5G 物聯網晶片 雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。 著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片 聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3 Chevelle.fu 6 年前
產業消息 AMD nvidia hbm hbm2 HBM 規格翻新，單顆粒達 24GB 、單卡最高具備 96GB 當前 HBM 記憶體被應用在高階的處理器與運算加速器，藉由可與晶片共同封裝與高頻寬的特性，對於需要高度記憶體傳輸、記憶體跨晶片共享等應用相當重要，當前如 AMD 的 Vega 架構 GPU 與 NVIDIA 的 Tesla V100 GPU 等高階產品，皆採用 HBM 記憶體，不過畢竟 HBM 除了價格較高以外，還有容量相對較小的問題，以至於 NVIDIA 在 Turing 架構的 GPU 仍是搭配 GDDR6 而非 HBM ；不過 JEDEC 制定了新版的 HBM 標準，除了性能外，一舉提升了顆粒的容量。 當前的 HBM2 單顆堆疊為 8GB ，故當前的旗艦級 GPU 僅能搭配最高 32GB Chevelle.fu 6 年前
產業消息 5G 6GHz mmWave 為何 5G 世代需要加入 Sub 6GHz 與 mmWAVE 毫米波支援？主要還是為了提升網路覆蓋與傳輸速度 隨著 5G 世代即將來臨，除了將持續利用既有的授權頻段以外， 5G 還將納入 6GHz 以下頻段與 mmWAVE 毫米波頻段，主要的原因仍是以提升傳輸性能與覆蓋率；在進入 5G 世代，除了要持續提升行動網路的性能與降低延遲以外， 5G 還兼具提供更靈活的網路彈性與隨時都可連上網路的特性，以至於 5G 的複雜度將較 4G 更高，且不光只是針對手機或是傳統筆記型電腦的服務型態。 照片為 Verizon 在高通技術峰會活動會場架設的 5G 基站 其中為了達到更靈活的網路彈性與隨時都可連上網路，在 4G 時代已經導入利用非授權頻段以及結合 WiFi 的融合性網路的作法，希望將 4G 透過 2.4GHz Chevelle.fu 6 年前
產業消息 DDR5 SK hynix 韓國 SK Hynix 宣布完成 1Ynm 16Gb DDR5 DRAM 開發，預計 2020 年量產 韓國 SK Hynix 宣布完成下一代記憶體規格 DDR5 顆粒的開發，以 1Ynm 製程完成 16Gb DDR5 顆粒，相較 DDR4 具備更高的速度與密度，同時功耗也更低。 SK Hynix 傳輸速度達 5,200Mbps ，頻寬達 41.6GB ，號稱可在 1 秒內傳輸達 11 部 3.7GB 的 HD 影片內容，同時電壓僅 1.1V ，比起 DDR4 可望降低 30% 功耗；不過即便晶片完成開發，考慮到市場需求預期 2020 年才會開始爆發， SK Hynix 的 DDR5 顆粒要到 2020 年才會開始量產。 新聞來源： PC.Watch Chevelle.fu 6 年前
開箱評測 toshiba 記憶卡 M303 TOSHIBA EXCERIA M303 microSDXC UHS-I 256GB開箱實測：相機手機都好用的高速記憶卡 最近想入手記憶卡的朋友，可以看一下這篇TOSHIBA EXCERIA M303 microSDXC UHS-I 256GB的實測。 + 按讚加入粉絲團 章節連結 TOSHIBA EXCERIA M303 記憶卡 重點規格 性能實測！讀取寫入快速穩定 手機實測 讀寫表現優異！高速記憶卡好選擇！ 手機/相機/電腦 要挑選那一張記憶卡？我買這張好不好？阿輝測給你看～ 阿輝會持續入手記憶卡並實測，希望可以作為大家一個選購入手前的參考。 現在手機相機對於高速讀取與寫入的需求越來越高，4K UHD 的影片拍攝也幾乎是標準配備，那要對於 4K 影片的高速寫入需求也是要找一張讀取快速而寫入更也要求高速的記憶卡 廖阿輝 6 年前
科技應用 5G 6G 5G不夠看 聯發科在芬蘭搶先佈局6G技術研發 強調未來將取得領先優勢 6G網路技術其實還是處於相當早期發展階段，將會基於現有5G網路技術為設計，並且提供更高頻寬，同時讓網路傳輸更加快速、穩定，進而帶動更多機器與機器互動，更多虛實整合應用模式，更預期讓人與機器、機器與機器溝通模式變得更加不同。 從2014年10月宣布於無線通訊發展重鎮芬蘭奧盧 (Oulu)成立研發中心開始，聯發科便積極布局無線通訊技術，並且鎖定接下來的5G網路技術發展取得優勢，同時在芬蘭政府開始規劃2030年開始讓6G網路技術 (第六代無線通訊網路技術)之際，聯發科也預期藉由研發中心位於芬蘭地利之便，預計在未來6G網路技術有更快布局。 除了在奧盧設置研發中心，聯發科同時也與在全球無線通訊技術有諸多 Mash Yang 6 年前
