產業消息 AMD EPYC Zen 5 Instinct MI350X Instinct MI325X Instinct MI400X AMD公佈最多192 Zen 5核心的第5代EPYC處理器、AMD Instinct MI325X加速器 AMD於Advancing AI 2024活動公佈新一代資料中心與加速運算產品，包括採用Zen 5架構、最高192核心的第5代EPYC 9005系列處理器，以及基於Instinct MI300X的增強版本Instinct MI325X，同時展示如何與合作夥伴大規模部署AMD AI解決方案、以及透過AMD ROCm開源AI軟體產業鏈擴大AMD AI布局。 ▲AMD EPYC 9005資料中心處理器提供最高192核心配置，至於預計2026年問世的Instinct MI400X將採用嶄新的CDNA Next架構 AMD EPYC 9005系列處理器為AMD第5代EPYC產品線，基於Zen 5架構，並 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 商用筆電 Zen 5 Ryzen AI XDNA Strix Point RDNA 3.5 Ryzen AI PRO 300 AMD公布Ryzen AI PRO 300商用處理器，打造55 AI TOPS效能商用Copilot+ PC AMD繼公布第三世代Ryzen AI行動處理器Ryzen AI 300系列後，於2024年10月宣布推出商用的Ryzen AI PRO 300處理器，延續Ryzen AI 300結合Zen 5架構與符合Copilot+ PC需求的NPU AI算力，進一步將AI算力提升至55 TOPS，同時結合商用筆電所需的安全性，使Windows商用筆電進入Copiloot+ PC體驗。 ▲Ryzen AI PRO 300提供三款產品，為8核至12核配置 Ryzen AI PRO 300共提供3款產品，包括12核心、55 AI TOPS的Ryzen AI 9 HX PRO 375，12核心、50 AI TOP Chevelle.fu 7 個月前
科技應用 AMD Zen 4c AMD 推出 EPYC 嵌入式 8004 系列 提供高效能嵌入式解決方案 AMD 推出 EPYC 嵌入式 8004 系列處理器，採用 Zen 4c 核心架構，針對網路、儲存和工業邊緣應用設計，提供卓越每瓦效能和系統可靠性。 針對網路系統、路由器、安全設備、企業和雲端暖／冷儲存，以及工業邊緣應用需求，AMD宣布推出EPYC嵌入式8004系列處理器，標榜在嚴苛的嵌入式環境中依然能提供出色效能，同時確保無縫處理動態工作負載。 EPYC嵌入式8004系列處理器針對運算密集型嵌入式系統所設計，可為高需求工作負載提供卓越效能，同時以緊湊的尺寸規格為空間和功率受限型應用最大程度地提升能源效率，並整合一套全面的嵌入式功能，以進一步增強系統效能與可靠性。 其中，EPYC嵌入式8004 Mash Yang 7 個月前
產業消息 嵌入式 工業 資料儲存 Zen 4c PCIe Gen 5 AMD推出第4代EPYC嵌入式8004系列處理器，提供12核至64核Zen 4c配置 AMD宣布為網路、儲存、工業應用等領域推出第4代EPYC Embedded 8004(EPYC嵌入式8004)系列處理器，著重密集式嵌入式系統應用，諸如網路、儲存與工業應用，並提供12核心至64核心Zen 4c配置，TDP自70W至225W，同時生命週期支援長達7年。 ▲EPYC Embedded 8004採用Zen 4c架構，提供12核至64核、70W至225W TDP之間的彈性配置 EPYC Embedded 8004系列處理器使用高度每瓦效能的Zen 4c架構，相對前一代使用Zen 3架構的同級產品提升30%每瓦效能，且SP6插槽較EPYC Embedded 9004小19%，此外可支援 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 SSD 華碩 微星 美光 主機板 PCIe Gen 5 X670E Crucial T705 AMD X670E主機板傳出安裝PCIe Gen 5 SSD一段時間降速為PCIe Gen 1甚至當機災情 雖然AMD已經推出新一代的X870E與X870主機板晶片組，不過從通道規格與功能而言，前一代的X670E晶片組也並不遜色；然而最近包括華碩、微星的官方論壇皆有消費者回報使用X670E晶片組搭配PCIe Gen 5 SSD後出現通道被降為PCIe Gen 1甚至引發無法開機的狀態，同樣的情況也在美光論壇中回報；目前華碩、微星皆表示還在釐清狀況，微星也緊急推出BIOS聲稱可修復問題，美光則表示問題恐怕出自主機板BIOS。 X670E是AMD推出AM5後的高階主機板晶片，可同時支援PCIe Gen 5的PCIe x 16與M.2 SSD，故許多發燒友會選擇X670E搭配PCIe Gen 5 SSD。 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 AMD Software 幀生成功能 AFMF2 AMD於AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1驅動納入AFMF2幀生成術正式版 為了在有限的GPU性能進一步提升遊戲的幀率，除了AI圖像升頻技術外，幀生成技術也是另一項關鍵技術；AMD於近期公布新一代幀生成技術ADMF2，並於2024年7月起的AMD Software: Adrenalin Edition驅動程式提供測試版本，而AMD也在2024年10月1日的AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1版本導入AFMF2正式版。 AMD Software: Adrenalin Edition 24.9.1：AMD ▲AFMF2正式成為正式版本 AFMF2的全稱為AMD Fluid Motion Frames 2，可相容Radeon RX 7 Chevelle.fu 7 個月前
產業消息 AMD bios 65W AM5 Ryzen 7000 Ryzen 7000X3D Ryzen 9000 Ryzen 7 9700X Ryzen 5 9600X AMD宣布為AM5主機板釋出AGESA 1.2.0.2 BIOS韌體，解放Ryzen 9000處理器的105W cTDP模式與改善多CCD延遲 AMD於AMD X870E、X870主機板解禁後宣布為AMD 600系列與AMD 800系列的主機板釋出AGESA Pi 1.2.0.2 BIOS韌體，進一步提升Ryzen 9000系列處理器的性能，其中針對Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 9700X提供獲得AMD官方嚴謹測試且不影響保固的105W cTDP模式，多核效能將顯著提升，同時Ryzen 7000與Ryzen 9000系列由兩個CCD構成的Ryzen 9處理器則能改善核心延遲。 提升Ryzen 5 9600X、Ryzen 7 7800X多核性能與改善AM5平台Ryzen 9處理器多核延遲 ▲原本採用65W TDP的Ryze Chevelle.fu 7 個月前
遊戲天堂 AMD apu Ryzen AI 300 AFMF2 AMD為Ryzen AI 300處理器釋出AFMF 2技術預覽，於電馭叛客2077可提升78% FPS AMD宣布為搭載Ryzen AI 300處理器的筆記型電腦釋出AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF 2)技術預覽，AFMF2可透過幀生成提升遊戲幀率、進一步實現更流暢的遊戲體驗，尤其對於Ryzen Ai 300處理器可有效提升遊戲體驗。 使用者已可於搭載Ryzen AI 300的筆電裝置下載AFMF2技術預覽版本：AMD Software: Adrenalin Edition Preview Driver for AFMF 2 ▲AFMF2搭配Ryzen AI 300不僅可提升幀率，還支援可變顯示記憶體 AMD表示透過更新AMD Software: Adrenalin Chevelle.fu 7 個月前
遊戲天堂 AMD intel PS5 索尼 PS6 Sony據傳在PS6主機將繼續使用AMD晶片 Intel似乎仍沒有切入的機會 在本月稍早，索尼正式向玩家們揭露了本遊戲世代中期的改款主機 PS5 Pro，然而，最新傳聞暗示了這間主機發行商似乎早已著手開始為下一個世代的 PS6 主機做準備，並決定要再次與 AMD 展開另一次的合作。 根據一篇來自路透社的報導，索尼其實已經針對 PS6 主機展開了初步的計劃，而這台主機將會向 PS4 以及 PS5 兩代主機一樣，繼續使用 AMD 的晶片。該篇報導內容聲稱索尼在這之間已經與多間晶片生產商展開了密切的討論，而最終由Intel 以及 AMD 成為最終的兩個合作對象選擇。 然而，索尼官方最終在 2022 年做出了最後的決定，選擇了繼續與 AMD 合作，因為索尼這一次也希望能夠將與上 凱拉特 7 個月前
遊戲天堂 SONY AMD intel gpu playstation x86 PlayStation 6 路透社指稱Intel在2022年爭奪Sony PlayStation 6處理器失利，AMD將再次拿下下一代PS主機晶片訂單 AMD已經拿下Sony PlayStation主機兩個世代的晶片訂單，先前更傳出AMD主管指稱PS4的訂單挽救當時處於谷底的AMD，考慮到架構延續性，理論上Sony應該會繼續與AMD合作，不過路透社報導指稱Intel曾設法與AMD爭奪下一世代PlayStation主機(暫稱PlayStation 6)的晶片訂單，但最後Sony仍舊選擇與AMD繼續合作。 路透社引述3位知情人士的說法，指稱Intel在2022年與AMD競爭PS6晶片失敗，也同時對Intel當時剛準備起步的晶圓代工業務造成打擊，因為根據估計，若Intel取得晶片訂單，每個月將會供給數千片晶圓與創造數十億美金的營收，且至少將會維持5 Chevelle.fu 7 個月前
