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聯發科 11/19 揭曉「最新 5G 行動平台旗艦晶片」可能是天璣 2000 系列 但實際量產要等到明年上半年
聯發科表示未來新款處理器將會在5G網路、人工智慧，以及遊戲體驗大幅提升，因此也預期天璣2000系列將會帶來不同效能感受。不過，考量台積電目前4nm製程實際量產時間，天璣2000系列處理器實際進入市場應用時間可能要等到明年上半年。 先前已經有不少預熱消息後，聯發科稍早確認將在台灣時間11月19日上午6點揭曉「最新5G行動平台旗艦晶片」，預期將會搶先在Qualcomm之前公布旗艦處理器天璣2000系列消息。 而相關說法指出，天璣2000處理器產品型號為MT6983，將有更高運算效能表現，其中更會採用Armv9指令集設計的Cortex-X2架構CPU，運作時脈將會在3.0GHz以上，同時將採用台積電
Mash Yang
3 年前
照片中提到了15 billion、2x、50% faster，包含了a15仿生、蘋果 A15、5 nm製程、蘋果A14、中央處理器
蘋果 A16 Bionic 處理器可能改用4nm製程量產 台積電：不對市場傳聞作任何評論
相較3nm製程，以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術相對穩定，同時也因為製程技術相對成熟，使得生產成本相對低廉，因此若以此製程生產蘋果下一款處理器，或許較為保險作法。 針對報導指稱因為台積電的3nm製程發展進度無法趕上蘋果明年預計推出的A16 Bionic (暫稱)處理器量產時程，因此可能轉以4nm製程技術生產的說法，台積電強調3nm製程技術推展將維持既有進度，不對市場傳聞作任何評論。 在先前說明中，台積電將在2022年進入3nm製程量產階段，但隨著生產成本增加、生產良率等因素考量，仍可能讓蘋果評估實際製作產品效益，進而轉向以5nm製程為基礎改良的4nm製程技術。 同時，以目前製程技術推進發
Mash Yang
3 年前
呼應台積電 3nm 製程進度恐趕不上蘋果進度傳聞，電子時報表示 A16 Bionic 將使用 4nm 製程
這一兩天傳出台積電的 3nm 製程恐怕趕不上蘋果明年下一代 iPhone 處理器 A16 Bionic 的生產時間，電子時報就傳出屆時蘋果將以台積電 4nm 生產 A16 Bionic 的說法。從特性而言， 4nm 製程本質屬於 5nm 製程改良版，仍將與現行製程相較之下有一定程度的提升。 ▲先進製程有助提升電晶體密度，但初期也須面臨良率與產能問題 雖然理論上台積電預期最快在 2022 年量產 3nm 製程，不過由於製程成本增加，台積電的進度似乎比預期來的慢，假設台積電真的能在 2022 年量產 3nm 製程，屆時還會面臨良率、生產成本等考量，向來對於成本相當精算的蘋果亦不無可能顧慮成本與產能
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了S 5G、Qualcomm、snapdragon，跟高通公司有關，包含了功能手機、高通金魚草、金魚草865、手機
高通新旗艦處理器 Snapdragon 898 將採三星 4nm EUV製程、Armv9指令集設計 時脈提升版則用台積電改良版 4nm 製程
Qualcomm雖然維持與三星合作，但也會繼續與台積電合作，預期會等到台積電在明年有足夠產能時轉換，因此有可能預計明年中旬後推出的時脈提升版 (可能以Snapdragon 898+為稱)，就會改為台積電改良版4nm製程。 但預期明年推出的時脈提升版將改為台積電4nm製程 先前已經有消息指稱Qualcomm預計在今年底宣布推出，並且以「SM8450」作為型號的下一款旗艦處理器，預期會以Snapdragon 898 (或是Snapdragon 895)為稱，而本身架構依然會維持搭配一組主核 (Prime Core)，搭配三組大核與四組小核設計，而主核運作時脈將提升至3.09GHz，並且採用三星改良
Mash Yang
3 年前
雖然聽起來很荒謬，但中國爆料指出高通 Snapdragon 895 與 895+ 將分採三星與台積電 4nm 製程
中國知名爆料者冰宇宙 Ice Universe 指出，高通可能會在下一代旗艦平台 Snapdragon 895 與其強化版找上不同的晶圓代工廠，據稱初期的 Snapdragon 895 會繼續維持與三星合作以 4nm 製程生產，至於下半年慣例的時脈強化版 Snapdrgaon 895+ 則會委由台積電 4nm 製程生產。 Snapdragon 895 → Samsung 4nm Snadragon 895+ → TSMC 4nm — Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021 會有這種論調的立場聽起來雖然合理但荒謬，據稱自高
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了Up to、Up to、Up to，跟蘋果公司。有關，包含了多媒體、蘋果MacBook Air（13英寸，M1，2020年）、蘋果M1、蘋果MacBook Pro、電腦
傳 2022 年蘋果新 iPad Pro 處理器會先用上 3nm 製程， iPhone 的 A 處理器僅採 4nm 製程
在近年的情況，智慧手機的旗艦處理器一向是會採用當前業界最先進製程的半導體產品，現在蘋果的 M 系列處理器與 A 系列處理器也是如此，不過根據最新傳聞指出，蘋果明年可能會進行微調，新款 iPhone 的 A 系列處理器僅採用台積電 5nm 改良版的 4nm ，至於先進的 3nm 製程則將用在改版的 iPad Pro 的 M 系列處理器上。 當前謠傳指出，台積電 3nm 已經與兩大客戶簽約，其一是 Intel ，另一家是蘋果，而 Intel 將利用台積電 3nm 製程生產筆電與伺服器的晶片，同時簽約的產量似乎大於蘋果，這也是傳出蘋果不會先將 3nm 用於手機晶片的另一個觀察點，因為過往來說蘋果每年
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了888、5G、Qualcomm，包含了手、癮科技、高通公司、電腦、高通金魚草
傳高通 Snapdragon 後繼平台將採 4nm 製程， CPU 使用 Armv9 指令集並配有 Snapdragon X65 5G 數據機
近年高通皆會在 12 月初公布年度的旗艦平台，而日前中國已經傳聞高通下一代 Snapdragon 800 產品可能自三星回歸台積電，不過並非使用先進的 3nm ，而是使用 5nm 強化版的 4nm 製程；現在業界知名爆料者 Evan Blass 也加入戰局，揭露高通型號 SM8450 的 Snapdragon 888 後繼平台的架構，並同樣指出 SM8450 將採 4nm 製程。由於此世代 Snapdragon 888 的命名打破以往命名原則，似乎很難推測高通 SM8450 屆時的正式型號。 "SM8450 is Qualcomm's next-gen premium sys
Chevelle.fu
3 年前
照片中提到了MEDIATEK、MediaTek、Dimensity 1200，跟聯發科、聯發科有關，包含了5G、極高的頻率、移動電話、無線
財經消息指稱聯發科新旗艦天璣將跳過 5nm 製程，轉採台積電 4nm 製程生產
根據經濟日報取得的供應鏈線報指出，聯發科為了強化旗艦平台戰力，將跳過以 5nm 製程生產原定"天璣 2000 "平台的規劃，直接以基於台積電 5nm 製程強化版的 4nm 作為下一代旗艦平台的生產方式，此外為了加深產品形象，聯發科新一代旗艦會調整名稱，不會以原定的"天璣 2000 "作為命名，不過新名稱仍將維持"天璣"品牌。經濟日報表示，採用 4nm 的下一代旗艦天璣將於今年年末量產，預計 2022 農曆年前導入終端設備市場。 經濟日報指出，聯發科不同於高通轉單三星卻因製程不成熟、產能不足錯失江山，聯發科受惠於與台積電維持長期的合作關
Chevelle.fu
4 年前
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