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照片中提到了08、03、On-device Al is here，包含了液體、字形、產品、圖形、文本
高通已在多項個人裝置與物連網領域實現人工智慧商業化，並於MWC 2024展示Android手機與Windows PC的客製化多模態與大型視覺模型
高通在MWC 2024的其中一項重點就是展現高通Snapdrgaon平台在包括下一代PC、智慧手機、軟體定義車輛、XR與物連網領域的大規模設備AI商業化，加速AI無所不在的世界，其中新世代的Snapdragon 8 Gen 3與Snapdragon X Elite平台更雙雙為智慧手機、PC奠定執行強大裝置端AI的基礎；高通強調透過在多個平台開放的Qualcomm AI Hub資源，能加速開發者為使用高通平台的終端導入AI功能，同時高通也展示旗下Qualcomm AI Reaseach於Android手機、Windows PC執行大型多模態模型與大型視覺模型的研究成果。 高通合作夥伴如小米、OP
Chevelle.fu
1 年前
照片中提到了PCMARK、APPLICATIONS、12869-13112，跟紐約藝術學院、斐貝塔西格瑪有關，包含了上網本、個人電腦、上網本、電腦硬件、高通公司
Snapdragon X Elite將為高通Windows on Snapdragon平台一大突破，但能否成功的關鍵恐怕仍取決於微軟
高通在2023年11月初於夏威夷茂宜島舉辦的Snapdragon高峰會除了例行性宣布旗艦行動平台Snapdragon 8 Gen 3，另一個焦點則是宣布自2021年開始布局的自研CPU首發產品Snapdragon X Elite將成為高通Windows on Snapdragon電腦平台的新戰力；隨著微軟在2023年引領AI PC的發展，AMD與Intel也順勢推出支援AI技術的新平台，高通能否透過Snapdragon X Elite在Windows PC拓荒成功也是許多Arm架構關注者在意的。 ▲雖然洋洋灑灑的列出多家合作夥伴，但會不會有夥伴在最後一刻收手呢？ 在2023年Snapsdrag
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1 年前
以蘋果 M3 系列處理器的規格為參考探索高通 Snapdragon X Elite 為何如此規劃、真正的目標市場是甚麼
高通在 2023 年 10 月底夏威夷茂宜島的 Snapdragon Summit 公布第一款自 CPU 、 GPU 與 NPU 皆自行開發的 Snapdragon X Elite 行動 PC 處理器，而蘋果也在 10 月 31 日公布三款 M3 系列處理器，雖然不同平台難以直接衡量，不過筆者想以蘋果 M3 系列的產品定位作為基準，加上 Windows 與 Mac 的生態系不同之處等條件，作為分析高通 Snapdragon X Elite 為何會採用這樣的規格、以及其目的是鎖定哪個級距的產品。 Snapdragon X Elite 以單一設計因應多種層級產品設計 VS 蘋果 M 系列多平台發展
Chevelle.fu
1 年前
高通以兩種參考設計真實世界跑分大秀 Snapdragon X Elite 效能肌肉， CPU 單核媲美 Intel 桌上型處理器表現、 AI 性能輾壓所有競品
以往高通 Qualcomm 在介紹行動 PC 平台時多半對效能跑分較為輕描淡寫，把產品重心放在連網能力與續航力；然而第一款採用自主研發 CPU 架構的 Snapdragon X Elite 則來勢洶洶，直接在 2023 年 10 月底的 Snapdragon Summit 2023 秀出數據左打 AMD 與 Intel 的 x86 處理器、右踹蘋果 Apple M 處理器，不過只公布數據當然是不夠的，高通在 Snapdragon Summit 2023 的最後一天秘密邀請技術相關編輯直接觀看官方工作人員的實機效能評測，透過兩款不同能耗設計的參考設計展示跑分成績，其中 Cinebench 202
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1 年前
照片中包含了音樂藝術家、公開演講、產品、樂趣。、績效M
Snapdragon Summit 2023 ： Snapdragon X Elite 將以自研 CPU 、 GPU 、 NPU 顛覆 Windows PC 體驗，打通台灣產業鍊合作、與微軟合作開花結果以及關鍵軟體夥伴大力支持亦是關鍵
高通 Qualcomm 自 2017 投入 Windows on Snapdragon 已超過 6 年，以往高通以常時連網作為 Windows on Snapdragon PC 的亮點；然而高通在 Snapdrgaon Summit 2023 公布全新的 PC 平台 Snapdragon X Elite 則把亮點放在顛覆性的整體效能，反而淡化以往作為主打的 5G 連網；此次進一步透過與高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 進行小型團訪，由他解答此次為何高通對 Snapdragon X Elite 能顛覆 Windows 體驗深具信心。 Kedar Kondap 表示，
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1 年前
照片中提到了00000、acer、Lenovo，跟聯想、宏cer公司有關，包含了華碩、顯示裝置、介紹、華碩、華碩
Snapdragon Summit 2023 ：宏碁、華碩、 Dell 、 HP 、榮耀、聯想、微軟 Surface 、三星、小米都將推出 Snapdragon X Elite 筆電，高通攜手頂尖遊戲工作室帶來頂尖遊戲體體驗
高通 Snapdragon Summit 的重點之一即是將於 2024 年中問世的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台，高通在活動第二日進一步公布首波的終端設備合作夥伴，包括宏碁 Acer 、華碩 Asus 、 Dell 、 HP 、榮耀 Honor 、聯想 Lenovo 、微軟 Microsoft Surface 、三星 Samsung 、小米 Xiaomi 等，都將推出基於 Snapdragon X Elite 的終端設備。 ▲榮耀也宣布加入 Snpadragon X Elite 終端裝置戰局 其中值得關注的是華碩原本是 2017 年高通推出 Windows on Sn
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1 年前
照片中提到了Media Pool、00000、Effects Library Clips，包含了車展、達芬奇解決方案、壞像布魯克林舞廳、Blackmagic設計、剪接
Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本
Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原
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1 年前
照片中提到了Snapdragon X Series、COMING SOON，跟社會學有關，包含了特寫、產品設計、設計、字形、文本
高通宣布以 Snapdragon X 系列作為採用 Oryon 的新一代 PC 平台名稱
高通在 2023 年 10 月底舉辦的 Snapdragon 高峰會除了預期公布下一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 以外，也預期將宣布使用 Oryon CPU 架構的下一代 PC 處理器平台；高通選在 2023 年的 Snapdragon 高峰會前率先宣布高通將以 Snapdragon X 系列作為 Oryon CPU 世代的 PC 應用處理器名稱。高通預期 Snapdragon X 系列將用於 2024 年的全新 PC 設備。 ▲Snapdragon X 系列將作為高通的全新 PC 品牌 高通將透過 Snapdragon X 系列作為未來的 Snapdragon PC
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1 年前
照片中提到了QUALCOMM ORYON™ CPU、E，包含了階段、光、牆紙、顯示裝置、燈光
COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態
高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。 ▲高通認為 AI 的發展正逐步朝向生成式 AI 高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95
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1 年前
照片中提到了B、STEP 3/20、Burbe the mag，跟高通公司有關，包含了筆點、上網本、顯示裝置、筆記本電腦、多媒體
高通攜手微軟於 Windows 11 on Snapdragon 運算平台執行生成式 AI ，並開放 Qualcomm AI Engine Direct SDK
近日生成式 AI 成為產業新趨勢，其中高通在 2023 年 2 月下旬展示在搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的市售智慧手機執行 AI 繪圖應用，證實以當前頂級智慧手機執行生成式 AI 的可能性，並於 2023 年五月公布一份白皮書，認為邊際裝置端 AI 將邁向終端與雲混合執行；高通再於 5 月 24 日的微軟 Microsoft Build 2023 與微軟攜手，展示再 Windows 11 on Snapdragon 裝置執行生成式 AI ，雙方並允諾將合作擴展 AI 功能，並為消費者、企業與工業設備提供一流的 AI 體驗。 高通在活動強調，若要使生成式 AI 成為主流，勢必要能
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1 年前

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