產業消息 ARM 高通 Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 DaVinci Resolve Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ： Blackmagic Design 宣布專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將在 2024 年推出 Windows on Arm 原生版本 Black Magic 在高通 Snapdragon Summit v2023 宣布旗下知名專業影片剪輯軟體 DaVinci Resolve 將於 2024 年推出 Windows on Arm 指令集原生版本，並強調與高通攜手，針對 Snapdragon X Elite 架構進行最佳化，其中更針對 Qualcomm AIE 的 AI 加速進行強化，發揮 Snapdragon X Elite 出色的異構運算能力，提供專業影音使用者流暢、迅速的專業內容創作體驗。 ▲專業軟體提供 Arm 指令集原生支援對吸引專業內容創作者是相當重要的誘因 DaVince Resolve 宣布推出 Arm 指令集原 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 pc 高通 Windows on Snapdragon Quaclomm Oryon Snapdragon X Series Snapdragon X 高通宣布以 Snapdragon X 系列作為採用 Oryon 的新一代 PC 平台名稱 高通在 2023 年 10 月底舉辦的 Snapdragon 高峰會除了預期公布下一代旗艦手機平台 Snapdragon 8 Gen 3 以外，也預期將宣布使用 Oryon CPU 架構的下一代 PC 處理器平台；高通選在 2023 年的 Snapdragon 高峰會前率先宣布高通將以 Snapdragon X 系列作為 Oryon CPU 世代的 PC 應用處理器名稱。高通預期 Snapdragon X 系列將用於 2024 年的全新 PC 設備。 ▲Snapdragon X 系列將作為高通的全新 PC 品牌 高通將透過 Snapdragon X 系列作為未來的 Snapdragon PC Chevelle.fu 1 年前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 qualcomm 微軟 AI 高通 woa Windows on Snapdragon Windows on Arm Windows 11 Snapdragon 8cx Gen 4 Oryon COMPUTEX 2023 ：高通主題演講強調 Oryon CPU 架構 Snapdragon PC 將於 2024 年問世，重申混合 AI 是未來 AI 必然型態 高通為 COMPUTEX 2023 開展首日的主題演講嘉賓由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理 Alex Katouzian 以及高通資深副總裁暨運算及遊戲部門總經理 Kedar Kondap 擔任，除了在主題演講多次重申基於邊際 AI 與雲端 AI 的混合式 AI 將是未來主流的 AI 型態在演講尾聲， Kedar Kondap 強調採用 Oryon CPU 自研架構運算平台的 Snapdragon PC 終端將於 2024 年問世。 ▲高通認為 AI 的發展正逐步朝向生成式 AI 高通開場以 2022 年 12 月釋出的形象短片開場，由在 2023 年以「媽的多重宇宙」拿下第 95 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm 微軟 高通 Windows on Snapdragon Snapdragon 8cx Gen 4 高通攜手微軟於 Windows 11 on Snapdragon 運算平台執行生成式 AI ，並開放 Qualcomm AI Engine Direct SDK 近日生成式 AI 成為產業新趨勢，其中高通在 2023 年 2 月下旬展示在搭載 Snapdragon 8 Gen 2 的市售智慧手機執行 AI 繪圖應用，證實以當前頂級智慧手機執行生成式 AI 的可能性，並於 2023 年五月公布一份白皮書，認為邊際裝置端 AI 將邁向終端與雲混合執行；高通再於 5 月 24 日的微軟 Microsoft Build 2023 與微軟攜手，展示再 Windows 11 on Snapdragon 裝置執行生成式 AI ，雙方並允諾將合作擴展 AI 功能，並為消費者、企業與工業設備提供一流的 AI 體驗。 高通在活動強調，若要使生成式 AI 成為主流，勢必要能 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 qualcomm x86 Windows on Snapdragon 高通表示 Windows On Snapdragon 設計 PC 並非以遊戲體驗作為主要發展方向 以目前主流PC遊戲市場仍以x86硬體架構搭配Windows作業系統的情況來看，主因還是在於微軟本身推行的DirectX技術應用情形，以及包含NVIDIA、AMD兩大顯示卡業者所建構遊戲生態仍依附在Windows作業系統環境，短時間恐怕還是難以扭轉現有遊戲市場發展方向。 在Qualcomm目前規劃中，依然會將其PC應用產品定位在改變傳統企業導入應用體驗，因此鎖定主流市場採用的Core i5等級處理器效能。同時，雖然在行動裝置更加著重遊戲應用體驗，但在PC應用產品雖然預告也會加入Ray Tracing即時光影追跡應用功能，但並非以遊戲體驗作為主要發展方向。 在Snapdragon Tech Sum Mash Yang 2 年前
產業消息 microsoft 微軟 adobe Windows on Snapdragon NUVIA Armv9 Snapdragon 8cx Gen 3 花旗集團 Oryon 高通與微軟、 Adobe 攜手釋放 Windows on Snapdragon 裝置與 AI 潛能，新一代自研 CPU 將以 Oryon 為名、 2023 年送樣 高通在 2022 年 Snapdrgaon 技術高峰會第二日主題演講的重頭戲之一即是宣布在 Windows on Snapdragon 的進展，包括與微軟、 Adobe 集團合作，借助 Snapdragon 與 AI 提升消費者，花旗集團也現身說法介紹導入 Windows on Snapdragon 裝置為企業帶來的效益，同時也預告高通下一代自研 CPU 將以 Oryon 作為名稱，採用 Oryon CPU 架構的晶片平台將於 2023 年送樣至合作夥伴。 ▲微軟與高通深入合作進一步釋放 Snapdrgaon 平台與專屬 AI 架構的潛能 ▲ Snapdragon 8CX Gen 3 有絕佳的 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 桌上型電腦 Snapdragon 高通 Windows on Snapdragon snapdragon 8cx Windows 11 爆料指稱高通將在 2024 年推出 12 核桌上型 PC 級的 Snapdragon 處理器 截至目前為止，高通與微軟合作的 Windows on Snapdragon 裝置仍聚焦在筆電型態的移動設備產品與所需的效能，不過隨著高通收購 Nuvia 後，再加上可能受到蘋果成功的將同樣基於 Arm 架構的 Apple M 系列處理器推至運算級的桌上型 PC 型態，現在傳出高通有意在 2024 年推出桌上型 PC 級應用處理器。 ▲ Arm 新一代的 DSU-110 ，使單一叢集自當前的 4 大 4 小最高 8 核提升到最高 12 個大核 據爆料指稱，高通的桌上型 PC 處理器將以 Hamoa 為代號，核心配置將突破當前 Snapdragon 最高 8 核、達到共 12 核心設計，並採用 8 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 qualcomm ARM windows 微軟 Snapdragon 高通 Windows on Snapdragon Apple Silicon NUVIA Armv9 高通首款 Nuvia 架構 Snapdragon 晶片打入供應鏈，預計 2024 年出現市場終端裝置 高通 Qualcomm 在 NVIDIA 宣布收購 Arm 計畫不久後收購基於 Arm 指令集的 CPU 架構新創公司 Nuvia ，並在 2021 年投資者日宣布啟動 Nuvia 自研 CPU 架構計畫並將率先用於 PC 裝置領域；雖然高通目前與 Arm 陷入錯綜複雜的專利授權模式抗爭，但在高通 2022 年財報電話中，高通執行長 Cristiano Amon 證實基於 Nuvia 架構的晶片已經獲得設備商供應鏈青睞，進入 Design Win 階段，但實際終端設備上市的時間則遠於 2021 年聲稱的 2023 年，要至 2024 年才會看到設備問世。 ▲ Nuvia 正面臨 Arm 不承認 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Windows on Snapdragon Apple M1 NUVIA Apple M2 Snapdragon 8cx Gen 3 高通 Snapdragon 8cx 跑分數據曝光，別說 Apple M2 、甚至仍落後 Apple M1 受到蘋果 Apple Silicon 的 Mac 產品的刺激，高通在 2021 年宣布未來將導入由 Nuvia 團隊研發的 CPU 架構的全新 PC 級 SoC 產品，不過仍在 2021 年為久未真正改版的 Snapdragon 8cx 升級到代號上的三代、實質上的二代產品，今年 CES 則看到聯想發表搭載 Snapdragon 8 cx Gen 3 的 ThinkPad X13s ，這也是當前市場唯一一款搭載 Snapdragon 8cx Gen 3 的零售終端產品，不過隨著蘋果今年發表 Apple M2 ，也不免被拿來做比較，但最終 Snapdragon 8cx Gen 3 的表現仍不盡理 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 ARM 微軟 高通 蘋果 Windows on Snapdragon Apple Silicon NUVIA 高通將在 2023 年末推出首款 NUVIA 自主 CPU 架構處理器 Hamoa ，採台積電 4nm 製程 根據高通執行長 Cristiano Amon 日前接受採訪，表示高通下一代自主 CPU 架構的 PC 級處理器將有超越性的性能表現；而知名分析師郭明錤則在個人推特補充，高通首款處理器代號 Hamoa ，將使用台積電 4nm 製程，預計在 2023 年第三季量產，但高通還得克服說服 PC 廠使用 Snapdrgaon 處理器而非 AMD 與 Intel 的 x86 處理器的問題。 The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs. Chevelle.fu 3 年前
