產業消息 AI 繁體中文 連發科 中研院 大型語言模型 BLOOM 聯發科與中研院、國教院合力開發以千億參數的繁體中文 AI 語言生成模型開放開源下載 對於台灣或是香港的搜尋與 AI 翻譯使用者，應該都會對於多數語言模型別說是分辨香港繁體或是台灣繁體，甚至簡繁用語也完全不分的情況感到頭痛，不過未來繁體中文使用者有望獲得更好的 AI 繁體語言使用環境；聯發科集團旗下所屬的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組與國家教育研究院三方組成的研究團隊宣布，將開放全球首款繁體中文語言大型模型到開源網站進行測試，此次釋出的繁體中文大型模型以開源 BLOOM 模型為基礎，相較當前可用的最大繁體中文模型大 1,000 倍，所使用的訓練資料也高出 1,000 倍，當前開放外界下載，可用於包括問答系統、文字編修、廣告文案生成、華語教學與客服系統。 目前開 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD intel hpc 5nm 高通 台積電 連發科 蘋果 3nm 電子時報 電子時報指出，台積電 3nm 製程將在 2021 試產、 2022 下半年量產 電子時報報導指出，台積電有望在 2021 年進行 3nm 製程( N3 )的風險評估試產，預計 2022 年下半年正式量產，此外根據台積電電話會議透露，台積電預計在 2022 年投入 3D 系統整合晶片 3D SoIC 封裝技術，初期將會先應用在 HPC 相關產品。 ▲ HPC 應用對 3nm 製程相當感興趣 根據台積電在電話會議透露，當前對 N3 製程透露出顯著興趣的客戶仍以 HPC 與智慧手機為主，此外也指出當前 CoWoS 與 InFO 等 3DFabric 封裝技術正逐漸往小晶片架構發展，台積電正著手與相關客戶開發異構的 3DFabric 架構。 可預期的是包括蘋果、 AMD 兩大客戶 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 固網 連發科 5G 行動熱點 連發科推出 5G 無線平台 T750 晶片組，可用於開發無線寬頻固網或 5G 熱點設備 除了智慧手機以外， 5G 由於高頻寬、低延遲特性，也相當適合作為最後一哩網路的補遺；連發科今日就針對 5G 最後一哩設備發表 T750 晶片組，此晶片組採用 7nm 製程，整合 5G 數據機與 4 核心 Arm 處理器，可用以開發替代有線與光纖網路的高頻寬無線接收裝置，鎖定如難以部屬有限固網或是部屬成本過高的區域，以 5G 技術替代有線之最後一哩解決方案，或是做為 5G 行動熱點設備核心。 連發科 T750 平台支援 5G Sub-6GHz 頻段，並可提供 SA 與 NSA 組網型態支援與 TDD 、 FDD 模式，並可支援 5CA 的 LTE 載波聚合，同時內建有 GPU 與顯示驅動，可供連 Chevelle.fu 4 年前
新品資訊 Google Android mediatek 連發科 Android One 英國也開賣 Karbonn Sparkle V Android One 手機，要價 130 英鎊 Android One 的主旨是提供低價市場可輕鬆獲得一款功能齊全的連網手機，全球首個發出 Android One 的國家則是印度，不過其中一款機種 Karbonn Sparkle V 已經在最近於英國亮相，也意味著一些先進國家的營運商與系統業者仍對這個低價平台有興趣，至於價格方面則是定在 129.99 英鎊，隨著接下來歐美通路大促銷的的黑色星期五會特價為 99.99 英鎊。Spaarkle V 基於聯發科的公版設計，採用 MT6582 1.3GHz 四核處理器搭配 1GB RAM 與 4GB 內建儲存，相機為前 2MP 、主 5MP ，電池為 1,700mAh ，當初由於設定 Android Chevelle.fu 10 年前
產業消息 AMD ti Imagination Technologies mediatek 德州儀器 平行運算 連發科 AMD 與 ARM 、德儀、 Imagination 、聯發科共組異構系統聯盟，旨在簡化平行運算開發 AMD 在這幾天舉行的 AMD Fusion 開發者高峰會宣佈成立非營利組織 HSA （ Heterogeneous Systems Architecture ，異構系統架構 ）基金會，成員還包括 ARM 、德州儀器、 Imagination Technologies 、連發科 聯發科等公司，這個聯盟的重點在推動異構系統架構在軟體開發上的簡化，讓軟體能更有效的利用 CPU 與 GPU 的資源並且提昇運算力與節能。這個組織聯盟將針對四大領域，包括低功耗與用戶終端、雲端服務的伺服器、智慧手機、嵌入式系統。這個組織的成立目的是因應目前各廠商都開始將 CPU 與 GPU 整合在單晶片上，加上近年 CP Chevelle.fu 12 年前
