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是3DMark新增可反應ARM架構筆電真實效能與Ray Tracing表現測試項目這篇文章的首圖
3DMark新增可測試ARM架構筆電真實效能的Night Raid測試 以及Ray Tracing表現測試項目
針對ARM架構筆電，以及Ray Tracing表現，3DMak將新增測試項目。 UL Benchmarks稍早宣布更新旗下效能評測軟體3DMark，預計在今年10月初加入的Night Raid測試項目，將可對應測試採用整合式顯示卡的筆電產品在微軟DirectX 12環境中的運作表現，並且能正確呈現使用ARM架構處理器設計的常時連網筆電實際效能。另外，針對目前在DirectX 12中加入的Ray Tracing即時光影追跡效果表現，3DMark預計在今年第四季內加入全新測試項目。 針對採用整合式顯示卡的筆電產品，在微軟DirectX 12運作環境中的效能表現，以及去年底宣布推出採用ARM架構設計
Mash Yang
6 年前
是華為解釋Kirin 980無法以3GHz運作時脈原因：避免過於耗電這篇文章的首圖
華為Kirin 980最高運作時脈僅為2.6GHz 無法達到arm標榜可突破3GHz
Kirin 980採複雜的多核設計，為了要在運算效能與電功耗之間取得平衡，因此最高時脈僅為2.6GHz。 繼IFA 2018正式揭曉後，華為稍早在中國地區舉辦Kirin 980溝通會，進一步說明此款以台積電7nm製程設計的處理器具體細節。 而針對Kirin 980採「2+2+4」核心架構設計，其中率先採用兩組arm Cortex-A76的大核運作時脈為2.6GHz，而另外兩組Cortex-A76大核則以1.92GHz時脈運作，其餘4組Cortex-A55小核則以1.8GHz時脈運作。 針對大核最高運作時脈僅控制在2.6GHz，與先前arm標榜Cortex-A76搭配7nm製程將可讓運作時脈突破
Mash Yang
6 年前
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富士通發表新一代將用於新版超級電腦的處理器 A64FX，基於 Arm 架構 48 +4 核搭配 HBM2 記憶體
富士通發表了將用在作為日本當前超級電腦"京"的後繼機型的專用超級電腦處理器 A64FX，而出乎意料的 A64FX 在基礎架構上使用基於 Arm 指令集的核心，為了滿足超級電腦應用的需求， A64FX 使用的指令集是 Arm 針對超級運算的延伸指令集 ARMv8.2-A SVE ( SVE =項量擴展)架構，這也是此指令集首度被採用在實際產品上。 A64FX 可用於科學模擬與當今流行的 AI 與數據分析領域。 A64FX 預計以 7nm 製程生產，在架構規劃方面，單一 A64FX 具備 4 組被稱為 CMG 的核心，每一組 CMG 以 12 核心搭配 1 個輔助核心的 13
Chevelle.fu
6 年前
是Arm揭曉未來兩年架構藍圖 製程將再往下探、將超越Intel處理器這篇文章的首圖
Arm目標兩年內效能趕上Intel處理器 並持續維持低耗能
Arm在製程上早已超越對手Intel進入10nm，甚至部分進入7nm，運作時脈、運算效能持續提昇，電力損耗也因為製程技術縮減而持續下降，使得未來基於Arm架構處理器為基礎的筆電產品，或許將能進一步超越傳統筆電產品效能表現，藉此帶來不同筆電使用體驗。 Arm許久之前便已經設定將使旗下處理器運算效能超越主流桌機的目標，同時也強調其電功耗表現將更低，而在稍早透露將於2019年推出的Deimos (編按：希臘神話中表示恐懼形像)架構，以及預計2020年推出的Hercules (編按：希臘神話偉大半神英雄海力克士)架構，將能發揮更高運算時脈，並且對應等同筆電等級的效能表現。 根據Arm副總裁暨客戶端業務
Mash Yang
6 年前
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Arm 加速高效能 Cortex-A 架構布局，宣布 2019 、 2020 會再宣布 Deimos 與 Hercules 架構
Arm 想在 PC 領域與 Intel 分一杯羹已經不是甚麼新鮮事，而隨著高通以 Snapdragon 835 重新切入 Windows 10 全時聯網筆電市場後， Arm 似乎也像是吃了定心劑，在今年公布新一代高效能架構 Cortex-A76 時，亦特別強調其效能能媲美 Intel Core i5-7300U ，但功耗更低；而稍早 Arm 更破天荒的公告將在 2019 年與 2020 年各別推出代號 Demios 與 Hercules 的架構，性能各別將再提升 15% ，這也是 Arm 至今第一次向大眾揭露其未來產品布局。 Arm 對於 PC 級處理器的觀點與高通類似(畢竟高通也是當前 Ar
Chevelle.fu
6 年前
是消息指稱華為將揭曉的Kirin 980處理器時脈可達2.8GHz，但仍有些疑點…這篇文章的首圖
華為將發表最新Kirin 980處理器 時脈可達2.8GHz 可能採用arm Cortex-A77處理器架構設計
Kirin 980相比上一代Kirin 970將提昇20%運算效能，電力續航表現將提高40%，第二代NPU神經網路運算元件對應每瓦5兆次運算次數能力，加入華為GPU Turbo技術，讓遊戲等內容影像運算能力可進一步提昇。 在先前華為對外宣布將在IFA 2018展期揭曉新款Kirin 980處理器，並且預期用在接下來即將揭曉的Mate 20系列新機後，相關消息則是進一步指出Kirin 980處理器預計採用設計規格。 根據PCMag報導指出，由海思半導體生產製作的Kirin 980處理器，預期將會以台積電7nm製程生產製造，並且將導入arm Cortex-A77處理器架構設計，對應高達2.8GHz
Mash Yang
6 年前
是觀點／採開源架構設計的RISC-V有可能擊敗Intel主導的x86，或是ARM主導架構嗎？這篇文章的首圖
CPU市場三分天下 RISC-V有機會與Intel主導的x86、ARM架構一搏嗎？
Intel主導的x86市場應用規模目前難以被RISC-V架構取代，而RISC-V架構看似有相當大的發展空間，但實際上也有不少問題，目前RISC-V架構雖然吸引不少一線廠商採用，但現階段要成為市場主流，似乎還需要更多時間投入發展。 以目前CPU市場來看，大致區分以Intel為主的x86架構，以及ARM推行的ARM架構設計為大宗，雖然過去也有諸如MIPS或IBM主導的PowerPC等架構設計，但規模並未像x86、ARM架構佔據大部分處理器市場。而自2010年從加州大學柏克萊分校以研究專案打造的RISC-V架構設計，本身以開源架構形式吸引包含IBM、恩智浦、Weatern Digital、NVIDI
Mash Yang
6 年前
是預計用於Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820將導入ARM DynamIQ架構這篇文章的首圖
三星Galaxy S10 三星新款處理器Exynos 9820 將導入ARM DynamIQ架構 以三叢集架構設計打造
三星Galaxy S10處理器Exynos 9820將會採用ARM DynamIQ架構設計。 相關消息透露三星接下來準備推出的新款高階處理器Exynos 9820，預期將會用在明年計畫推出的新款旗艦手機Galaxy S10，同時也透露新款處理器預期採用ARM DynamIQ架構設計，並且以「2+2+4」三叢集形式打造。 雖然三星計畫將在紐約布魯克林舉辦的Unpacked發表會揭曉新款Galaxy Note 9，但硬體規格預期仍採用今年用於Galaxy S9系列的Exynos 9810，或是Qualcomm Snapdragon 845，因此下一款高階處理器Exynos 9820最快將會應用在明
Mash Yang
6 年前
是Arm 傻瓜書帶你看懂物聯網解決方案以及自製晶片這篇文章的首圖
Arm 傻瓜書帶你看懂物聯網解決方案以及自製晶片
物聯網只有大廠能做？論Arm入門方針，小廠的求生之道──特規化晶片解決方案 隨著智慧型手機與行動網路的普及，萬物聯網（IoT）這個商業議題早在十多年前便已被產業界提出，近來配合機器學習與5G通訊技術的支持，相關投資與創業熱潮又攀上了一波高峰。最新經濟學人智庫（EIU）物聯網商業指數調查了來自世界各地的高層主管和資深商業領袖。百分之五十的受訪者表示：物聯網是他們事業群中最重要的一部份。經濟部也設定目標，預計2020年將促成國內物聯網新創公司或事業群達到150家，開發10項以上物聯網核心關鍵技術，屆時將帶動台灣整體物聯網產值達140億美元。 不只台積電董事長張忠謀喊出：「物聯網是the next
Lynn
6 年前
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高通高估其資料中心產品的市場需求，將裁撤近一半部門員工
高通在 2017 年正式針對資料中心應用發表 Centriq 晶片，不過現在則傳出高通為了安撫先前遭遇博通惡意收購中對於董事會減少不必要支出的承諾，在重新檢視公司產品規劃與市場需求後，決定縮減資料中心晶片部門規模，預計將裁撤近 280 位員工，佔部門約 1/3 到 1/2 左右的人數。 根據高通的說法，高通再度檢視數據中心的未來機會，認為若要與現行市場龍頭 Intel 競爭需要相當長的時間耕耘，但同時也因為已經打入如阿里巴巴、騰訊、百度等供應鏈，也並非完全沒有市場機會與需求，高通與幾位投資者與買家溝通後，最終決定雖刪減投資但仍保留資料中心晶片的產品線。 對於 Arm 而言，高通的資源再調整無非
Chevelle.fu
6 年前
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