產業消息 Raptor Lake Core Ultra Snapdragon X Elite AI PC 高通認為Snapdragon X Elite性能可輕鬆打敗Intel Core Ultra，即便以相容模式執行也同樣會贏 高通在2023年的Snapdragon高峰會尾聲搶先讓參與活動的技術媒體透過數據比較展現Snapdragon X Elite的效能表現，不過當時比較的對象是Intel的Raptor Lake與AMD的Ryzen 7000；近期高通在針對北美媒體的Snapdragon X Elite說明會，將比較的目標改為Intel的Core Ultra平台，並透過Geekbench 6作為基準展現同樣TDP設定高達60%的效能領先，若在相同的性能限制下則省下65%能耗，高通還強調即便透過相容模式執行x86應用仍舊具備壓倒性的效能領先。 ▲高通Snapdragon X Elite參考設計提供多種功率組合，不同功 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD intel qualcomm nvidia AI 聯發科 Computex 黃仁勳 Cristiano Amon Lisa Su Pat Gelsinger Windows 11 生成式AI Copilot COMPUTEX 2024繼AMD Lisa Su、高通Cristiano Amon後再迎重量級嘉賓Intel Pat Gelsinger，只差NVIDIA黃仁勳公布相關行程 2024年的COMPUTEX主題演講應該可視筆者從業以來最熱鬧的一次，繼公布AMD執行長Lisa Su、高通執行長Cristiano Amon將擔任主題演講嘉賓後，外貿協會再宣布Intel執行長Pat Gelsinger也將在COMPUTEX擔任主題演講嘉賓，雖然NVIDIA執行長黃仁勳還未宣布COMPUTEX相關行程，不過依照往例黃仁勳勢必會於COMPUTEX期間在台進行公開活動。 ▲高通為了Snapdragon X Elite平台首度由現任執行長Cristiano Amon參與Computex主題演講 2024年COMPUTEX之所以AMD、Intel、NVIDIA與高通等各大運算平台執行 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 小米 紅米 Raptor Lake RTX 40 Snapdragon X Elite Redmi G Pro 2024 小米將推出Intel第14代Core HX的Redmi G Pro 2024電競筆電，高通Snapdragon X Elite輕薄筆電也在規劃中 小米、華為等中國手機品牌為了擴大產品陣容皆紛紛推出筆記型電腦產品，根據數碼閒聊站爆料，小米將以紅米品牌推出全新的獨顯電競筆電Redmi G Pro 2024，同時Geekbench資料庫也出現具有相同型號的產品測試成績，另外2023年在高通Snapdragon高峰會宣布的Snapdragon X Elite也據稱將以輕薄筆電型態推出。 數碼閒聊站指出，Redmi G Pro 2024將採用基於桌上型平台調整而來的第14代Core平台搭配獨立顯示，整體硬體規格偏向入門級，初階版本搭載Core i5-14500HX搭配NVIDIA GeForce RTX 4060，記憶體也將配置中規中矩的16GB Chevelle.fu 1 年前
產業消息 intel AI Microsoft Surface 高通 surface pro surface laptop Windows 11 Windows 12 Core Ultra Snapdragon X Elite 傳微軟將在2024年春季推出基於Intel Core Ultra與高通Snapdragon X Elite的Surface裝置，AI將成主打功能 微軟在2023年的Surface產品更新推出新款Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go，唯獨Surface Pro與Surface Laptop缺席，根據Windows Central的爆料，微軟將會在2024年春季公布新款Surface Pro 10與Surface Laptop 6，且將主打AI功能，同時微軟寄望機於高通Snapdragon X Elite的新Surface裝置能與蘋果Apple Silicon抗衡。 根據Windows Central的線報來源，新款Surface Pro與Surface Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 SONY jabra bose 語音 nxp 高通 Gaming Audio Profile 藍牙聯盟頒布針對遊戲需求的Gaming Audio Profile 1.0，具備語音混音通道Sony、Intel、高通都參與規格制定 雖然無線耳機已是目前的趨勢，即便是以往著重穩定與低延遲的電競品牌也陸續推出無線電競耳機，然而現行的無線電競耳機皆是採用需要特定收發器的2.4GHz技術而非通用的藍牙技術，主要的原因就是藍牙音訊雖然相當普及，但現行的通訊標準不僅有嚴重的延遲問題，也由於通話協定的關係無法迎合目前遊戲內通訊與直播等需求；隨著被視為藍牙音訊重大變革的LE Audio推出，藍牙聯盟也公布針對遊戲的Gaming Audio Profile 1.0(GAP 1.0)標準。 ▲Sony應該是最積極參與GAP標準制定的公司，代表成員即佔了5席 GAP標準是由多家娛樂與藍牙技術廠商代表共同協力制定的標準，小組成員尤其以Sony最 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 qualcomm 高通 Windows on Snapdragon Oryon Snapdragon X Elite 高通以兩種參考設計真實世界跑分大秀 Snapdragon X Elite 效能肌肉， CPU 單核媲美 Intel 桌上型處理器表現、 AI 性能輾壓所有競品 以往高通 Qualcomm 在介紹行動 PC 平台時多半對效能跑分較為輕描淡寫，把產品重心放在連網能力與續航力；然而第一款採用自主研發 CPU 架構的 Snapdragon X Elite 則來勢洶洶，直接在 2023 年 10 月底的 Snapdragon Summit 2023 秀出數據左打 AMD 與 Intel 的 x86 處理器、右踹蘋果 Apple M 處理器，不過只公布數據當然是不夠的，高通在 Snapdragon Summit 2023 的最後一天秘密邀請技術相關編輯直接觀看官方工作人員的實機效能評測，透過兩款不同能耗設計的參考設計展示跑分成績，其中 Cinebench 202 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM 前高通執行長、前 Intel 副總裁都將加入 Arm 董事會 協助 Arm 在半導體生態站穩領先地位 在先前NVIDIA收購失利之後，Arm便持續著手準備恢復上市，而接連由Tony Fadell、Paul Jacobs及Rosemary Schooler加入，Arm預期將使董事會結構更加穩健，同時也能因應公司恢復上市後的營運方針擬定。 繼日前宣布有iPod之父稱號的Tony Fadell加入董事會，Arm稍早再次宣布包含前Qualcomm執行長Paul Jacobs，以及前Intel副總裁暨數據中心與人工智慧業務總經理Rosemary Schooler均加入成為董事會成員。 Arm執行長Rene Haas表示，未來將藉由Paul Jacobs及Rosemary Schooler過去在業界豐富歷 Mash Yang 2 年前
產業消息 intel 聯發科 晶圓代工 5G 先進製程 IFS 繼高通後聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，將由 IFS 為聯發科生產一系列智慧終端晶片 由現任執行長 Pat Gelsinger 提倡的 Intel IDM 2.0 策略當中，除了強化製程技術布局，也將開放 IFS ( Intel 晶圓代工服務)對外代工與混合封裝，在後續公布合作計畫時，高通在第一時間宣布將使用 Intel 20A 製程生產晶片；今日聯發科也宣布與 Intel 建立代工合作關係，未來將透過 IFS 生產一系列智慧終端晶片。 ▲聯發科繼高通之後也成為 Intel IFS 客戶 雙方協議將利用 Intel 在美國與歐洲的產能，使聯發科能在台積電以具備更彈性的生產；聯發科將使用 Intel 獲得生產驗證的 3D FinFET電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，作為生 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel Siru Innovations BitBoys Intel 收購顯示技術公司 Siru Innovations 強化顯示技術應用能力 團隊成員來自 AMD、高通 與曾被 ATI 收購的 BitBoys Siru Innovations 業務主要提供低功耗顯示技術，由Intel收購後，將會將其技術應用在智慧交通、智慧車輛、遊戲，以及運用圖形加速的超算領域。 Intel宣布收購總部位於芬蘭烏爾維拉的顯示技術公司Siru Innovations，藉此強化自身在顯示技術的知識資產。 Siru Innovations團隊成員分別來自AMD、Qualcomm，以及曾在2006年5月被ATI Technologies收購的BitBoys，而共同創辦人Mika Tuomi本身則曾為製作各類PC展示內容的Future Crew成員之一，同時也是BitBoys創立者。 而Mika Tuomi在2011年與前Bi Mash Yang 3 年前
產業消息 intel ARM 高通 半導體 晶圓代工 Cristiano Amon Pat Gelsinger 高通執行長說的戰友原來包括 Intel ， Intel 執行長 Pat Gelsinger 透露有興趣參與投資 Arm 的聯合投資財團計畫 NVIDIA 在 2020 年宣布將收購 Arm 時，高通現任執行長 Cristiano Amon 曾在 2021 年指稱一旦 NVIDIA 收購受阻、 Arm 選擇上市，高通將與有志一同的產業夥伴成立共同資金投資 Arm ，而當時 Cristiano Amon 口中的有志一同的產業夥伴恐怕包括 x86 霸王 Intel ；根據那斯達克引述路透社報導， Intel 執行長 Pat Gelsinger 接受採訪時，表示若存在打算投資 Arm 的聯合投資財團， Intel 有興趣加入聯合投資的陣容。 Pat Gelsinger 指出，雖然 Intel 並非 Arm 的大客戶，但 Intel 旗下產 Chevelle.fu 3 年前
