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照片中提到了ST T T TARE、Snapdragon、8cx，跟比德龍卡、格陵蘭島有關，包含了都會、高通公司、中央處理器、電腦、高通金魚草

高通認為新款筆電處理器未來接入 NUVIA 技術後將可對比 Intel Core i9 運算效能

高通接下來若進一步結合NUVIA設計技術應用，預期將能進一步讓新款處理器運算效能衝上Core i7，甚至對比競爭對手的Core i9等級運算效能，同時也強調相比蘋果推出的Apple Silicon處理器能發揮更大應用價值。對於此次揭曉的Snapdragon 8cx Gen 3與Snapdragon 7c+ Gen 3處理器，Qualcomm產品管理副總裁Miguel Nunes強調雖然未跟進採用Armv9指令集架構，但由於在效能核心直接採用4組Cortex-X1 CPU設計，並且以Cortex-A78 CPU作為節能核心使用，搭配新一代Adreno GPU顯示效能，將能發揮更高算力表現。不

Mash Yang

照片中提到了Wire-class performance with、Qualcomm FastConnect" Wi-Fi 6、Qualcomm，跟高通公司有關，包含了光、無線上網、無線、電腦硬件

高通將針對非 Intel 處理器設計 PC 提供更快的 Wi-Fi 連接效能

Qualcomm提出以FastConnect串流同步2.GHz與5GHz頻段連接資源，甚至可以搭配同步6GHz頻段，透過雙頻段連接資源整合提高Wi-Fi無線網路傳輸頻寬，讓PC裝置可以對應更高資料傳輸速率。雖然Intel強調旗下Wi-Fi技術能滿足絕大部分使用需求，甚至去年更收購以Killer網路卡聞名的Rivet Networks，藉此強化電競玩家需求的Wi-Fi連接體驗，但市場顯然仍有不同使用需求出現，因此Qualcomm針對此類需求提出以旗下FastConnect技術打造，並且能原生支援雙Wi-Fi頻段連接設計，滿足電競遊戲更充足的Wi-Fi連接使用模式。以產品設計角度來看，雖然In

Mash Yang

Intel 再宣布製程創新策略與新命名， 2024 年邁入埃米世代首發 20A 製程獲高通採用

Intel 在今日以 Intel accelerated 再度公布 IDM 2.0 的重大政策，呼應當前新一代製程技術的革新，以新命名方式取代傳統以閘極長度命名的方式，預計在 4 年時間預計推出 5 項新製程，而 Intel 3 製程將為 FinFET 末代產品， 2024 年的 20A 製程宣告半導體製程將進入全新埃米世代，並宣告高通將選擇 Intel 革命性的 20A 製程為其生產晶片；除了製程技術外， Intel 也將在 2023 年導入全新封裝技術 Foveros Omni 與 Foveros Direct ，實現更複雜的 3D 封裝，而亞馬遜 AWS 將成為第一個採用 IFS 封裝解

Chevelle.fu

照片中提到了Introducing Windows 11，包含了通訊、輸出設備、電腦顯示器、多媒體、顯示裝置

微軟發表介面煥然一新並具 Android app 執行能力的 Windows 11 ，強調攜手 AMD 、 Intel 與高通於 2021 年末正式上市

微軟在今日以 What's Next for Windows 正式發表 Windows 10 的後繼大更新版本 Windows 11 ，同時宣布 Windows 11 將在 2021 年末正式推出，既有 Windows 10 用戶將可免費進行升級；微軟強調 Windows 11 同時攜手 AMD 、 Intel 與高通提供系統執行最佳化，使消費者能有多元的開放平台選擇，微軟執行長 Satya Nadella 強調 Windows 秉持對硬體的開放性，使製造商能夠進行設備型態的創新，消費者亦可選擇合適架構的硬體。不過 Windows 11 的本質其實是 Windows Insider

Chevelle.fu

照片中提到了COMPUTEX、InnoVEX、TAIPEI，跟移動有關，包含了微軟動態斧、微軟動態斧、產品、牌、線

COMPUTEX 2021 Hybrid 虛實整合平台公布參與資通訊大廠名單， AMD 、 Arm 、 Intel 與高通皆響應

受到全球武漢疫情仍未見消退，原本將採虛實整合的 COMPUTEX 2021 Hybrid 已宣布將實體展示取消，轉型為期長達一個月的 OMPUTEXVirtual 全線上數位模式，但維持 6 月第一周於南港展覽館 2 館舉辦 COMPUTEX Forum、CEO Keynote、InnoVEX Forum 等主題演講，為了維持活動的可看性，電腦公會與貿協仍設法強化活動內容，其中邀請海內外大廠參與平台也自然是重點，今天貿協宣布多家國際大廠將參與 COMPUTEX 2021 Hybrid 虛實整合平台。 ▲多半大廠已經適應透過自身的社群選擇合宜的時間發表產品，加入展會的線上平台說到底也是給主辦單位

Chevelle.fu

照片中提到了Jio、SuperN、DIGITAL，跟信賴工業有關，包含了信賴j、信實實業有限公司、Jio平台、io男、印度

印度首富旗下 Jio Platforms 明年打造「印度製造」5G 網路系統已獲 Google、Facebook、高通、Intel 投資

Jio Platforms已經獲得Google投資45億美元，未來雙方更計畫合作打造4G或5G網路手機，同時在更早之前也曾獲得Facebook約57億美元投資，以及來自Qualcomm的9700萬美元投資金額，Intel也在今年宣布以2.535億美元金額投資Jio Platforms。預計2021年佈署使用印度信實工業 (Reliance Industries)集團董事長，同時也是印度首富Mukesh Ambani表示，旗下子公司Jio Platforms已經研發一套百分之百由印度製造的完整5G網路系統。在此之前，Jio Platforms已經獲得Google投資45億美元，並且持有Ji

Mash Yang

Intel在美國法院指控高通壟斷市場造成其80億美金損失

Intel在文件中說明過去花費數十億美元經費建立數千人規模團隊，同時也位外收購兩間公司，希望以此打造世界等級產品，卻無法克服Qualcomm以壟斷手法影響市場競爭，最終被迫退離市場發展。在稍早由Intel執行副總裁暨總法律顧問Steven Rodgers撰文內容，以及Intel稍早向法院遞交文件顯示，認為基於Qualcomm市場壟斷作法造成Intel被迫離推出手機市場競爭，甚至將旗下手機通訊晶片業務轉售給蘋果，實際上造成80億美元損失。 Intel稍早已經在美國聯邦第九巡迴上訴法院遞交此份文件，而Qualcomm在此之前也已經被美國聯邦貿易委員會 (FTC)認定有壟斷行為，並且最終由

Mash Yang

微軟預計 10 月 2 日紐約發表新世代 Surface 產品，傳聞除 Intel 外將有高通、 AMD 平台的 Surface 裝置

微軟預計在美國時間 10 月 2 日於紐約舉辦 Surface 硬體發表活動，根據傳聞，微軟將在今年為 Surface 進行顯著的產品設計變動，除了 Surface Pro 據稱會把介面更新到 USB Type-C 外，還傳聞微軟預計推出高通平台的全時聯網裝置，同時更傳出微軟有計畫推出 AMD 的 APU 裝置；然而，傳聞中使用雙螢幕的 Surface 裝置可能不會在此次活動發表，會另行在 2020 年才發表。據稱此次產品更新不再使用純 Intel 平台的原因，是由於當時用於 Surface 設備的 Cherry Trail 與 Skylake 平台遇到嚴重的穩定性問題，使得 Surface

Chevelle.fu

是觀點／Intel強調在常時連網筆電設計具備充足優勢，但或許並非如此這篇文章的首圖

Intel、高通對決常時連網筆電市場誰的設計具備更大優勢？

Intel更像是偏向全方位應用為主，即便在電池續航表現並非佔有絕對贏面，但是在軟體相容、產品選擇性確實更具優勢，而Qualcomm近年來持續與微軟深入合作，在Windows 10環境下的運作效率，以及執行第三方應用程式的運作效率已經明顯提昇，因此接下來採用Qualcomm處理器的常時連網筆電實際效能表現預期會再次突破。從Computex 2019展前活動，到代號Comet Lake的第10代Core i系列處理器上市時，Intel始終強調處理器效能評比不應該流於單純數據比較，強調僅從數據解讀無法反正真實使用情境，應該要從使用者實際體驗進行對比，如此才能反應處理器真實效能。而在先前接連針對A

Mash Yang

高通、Intel等晶片廠成中美貿易戰夾心餅乾正說服美國政府鬆綁華為禁令

Intel、高通等廠商更擔心的是在中美貿易持續加劇情況下，或許也將使中國政府藉由提高關稅等政策，使得這些晶片廠商在中國市場發展可能面臨更高成本支出。除了Google開始設法說服美國商務部取消針對華為的出口禁令，包含Intel、Qualcomm在內廠商也計畫說服美國商務部網開一面，避免造成更大經濟損失。路透新聞報導指出，包含Intel、Qualcomm、賽靈思在內晶片廠商均計畫說服美國商務部，希望針對華為禁令網開一面，同時也強調向華為提供晶片產品屬於通用設計，並不會因此構成美國政府擔心華為在5G網路技術發展領先情況。在此之前，Google也傳出正與美國商務部溝通，同時說明若華為未來無法持續

Mash Yang

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