產業消息 世界行動通訊大會 Snapdragon 5G iPhone 16 Snapdrgaon 8 Gen 4 Snapdragon X80 高通Snapdragon X80第二代AI 5G數據機射頻系統將在2024年下半年推出，整合6天線、6CA與NB-NTN衛星 高通在MWC 2024公布隸屬第7世代的5G數據機射頻系統Snapdragon X80，除延續Snapdragon X75整合AI強化訊號收發、頻道選擇與能源管理的特色以外，還是首款整合NB-NTN 5G衛星通訊的平台，還支援6天線架構、6CA(載波聚合)與適合用於固定無線存取(FWA)終端、基於AI的mmWave頻段擴展，以單一平台提供5G mmWave、5G Sub-6GHz與Snapdragon Satellite的支援。 Snapdragon X80 5G目前已經送樣，預計2024年下半年將應用於終端設備，包括智慧手機、行動寬頻、PC、XR、車用、工業物連網、專網與FWA等產品。 ▲S Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD 5G EPYC AMD 慶祝收購賽靈思 2 周年 推進 5G 創新 AMD透過收購賽靈思，協助網路服務供應商在5G時代輕鬆建構和管理網路。 在5G無線接取網路 (RAN)應用持續在開放及虛擬網路有顯著需求成長，AMD強調其提供解決方案將協助網路服務供應商更容易建構、客製化及管理網路，藉此滿足不同環境下的無線網路接取需求。 在此次MWC 2024期間，AMD與合作夥伴展示5G先進性及6G網路應用示範，並且展示諸多於人工智慧相關解決方案。 其中在與三星於電信領域合作部分，藉由AMD EPYC處理器提供更高效能的虛擬RAN解決方案，並且應用在三星與Vodafone合作的端對端通話展示項目。而與Parallel Wireless合作部分，則針對其GreenRAN軟體平 Mash Yang 1 年前
新品資訊 SONY Sony Alpha 5G Snapdragon 8 Gen 2 Sony推出相機用的5G隨身資料傳輸器PDT-FP1，可將相機拍攝的內容快速上傳到雲端或FTP伺服器 Sony公布一款為Alpha相機設計的5G隨身資料傳輸器PDT-FP1，可在與相機連接後，將照片檔案透過PDT-FP1上傳到網路與FTP伺服器，並強調是專為相機設計的資料傳輸器，相對透過手機作為中介更為快速、穩定與簡單易用，同時也支援日本國內與全球5G頻段，並包括mmWave與Sub-6GHz頻段與SA/NSA組網與支援實體+eSIM。 PDT-FP1建議售價195,500日幣，推測台灣上市機率應該不高 ▲PDT-FP1可將傳輸狀態透過可視化方式顯示，能直觀檢查網路速度與是否順利傳輸檔案 PDT-FP1採用高通Snapdragon 8 Gen 2與8GB RAM+256GB儲存，搭載6.1吋螢 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AI 高通 5G MWC 6G 生成式AI Cristiamo Amon 高通將在MWC舉辦多場主題演講，聚焦5G、6G、AI、汽車與XR願景 隨著線上直播盛行以及不想與競爭對手互搶新聞，雖然MWC不再成為各大手機品牌公布旗艦手機的主要舞台，不過畢竟MWC是聚焦於通訊技術的重要展會，在通訊領域的技術規格、基礎設施、下一代技術與應用的探討仍相當重要；高通宣布除了參與2024年MWC大會以外，也將由包括高通公司總裁暨執行長Cristiamo Amon在內等主管與技術專家參與多場主題演講。 高通於MWC大會的攤位位於Fira Gran Via 3號展館3E10號 ▲高通公司總裁暨執行長Cristiamo Amon將參加GTI高峰會主題演講 高通表示當前正處在智慧運算無所不在的時代，並促進數位轉型；同時生成式AI將為人類的生活產生顛覆性的影響 Chevelle.fu 1 年前
科技應用 AI 聯發科 5G 物聯網 MWC 2024 衛星寬頻 聯發科 MWC 2024 展覽重點：AI、5G、衛星寬頻、車用電子 聯發科將在MWC 2024期間展示一系列最新技術與產品，涵蓋AI、5G、衛星寬頻、車用電子等領域。 聯發科宣布將在MWC 2024期間以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，其中涵跨Pre-6G衛星寬頻、6G連網環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能，以及業界首見裝置端即時生成式AI影片應用，另外也將展示Dimensity Auto車用生態系合作成果。 其中，聯發科將以天璣9300展示在手機端處理的即時AI影片生成應用，另外也將以新推出的T300 5G RedCap RFSoC平台，開啟5G物聯網和穿戴裝置新紀元， Mash Yang 1 年前
科技應用 qualcomm 5G Wi-Fi 7 Qualcomm 推動 5G 及 Wi-Fi 新里程碑 提升毫米波技術連接效能 Qualcomm於MWC 2024前夕，宣布透過5G及Wi-Fi技術，致力於提升無線網路的連接效能與應用體驗。 在MWC 2024正式開始前，Qualcomm宣布將進一步擴大5G及Wi-Fi帶動的無線網路連接應用體驗，宣布推出全新Qualcomm Fixed Wireless Access Ultra Gen 3 (FWA Ultra Gen 3)無線接取平台，同時也宣布針對車輛平台推出Wi-Fi 7連接規格的無線網路解決方案Qualcomm QCA6797AQ。 Qualcomm Fixed Wireless Access Ultra Gen 3無線接取平台，基本上是去年推出的Qualcom Mash Yang 1 年前
產業消息 qualcomm 無線寬頻 高通 FWA 固定無線接取 高通推出5G固定無線存取平台Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3，結合AI較前一代產品節省50%能耗 5G技術除了作為行動通訊以外，也能在難以架設纜線的環境作為無線寬頻應用，稱為FWA，使網路能夠更完整覆蓋到全球各地；高通2023年宣布完整整合的Qualcomm Fixed Wireless Access Gen 3(FWA Gen 3)，在MWC大會前夕宣布推出強化版本Qualcomm Fixed Wireless Access Ultra Gen 3(FWA Ultra Gen 3)，結合AI技術與新一代mmWave模組，相較前一代mmWave FWA產品能省下50%功耗。 ▲相較去年推出的FWA Gen 3，FWA Ultra Gen 3結合第三代mmWave天線與AI降低能耗並提升在複 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 ARM soc Arm Neoverse Intel 18A 運算子系統 智原科技 智原科技宣布攜手Arm、Intel於Intrel 18A開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核SoC，瞄準數據中心、邊際運算與5G網路需求 台灣ASIC設計服務暨IP銷售廠商智原科技宣布與Arm、Intel合作，將利用Arm Neoverse運算子系統(CSS)與Intel 18A製程開發64核SoC，鎖定大規模數據中心、邊際基礎架構與先進5G網路等應用需求，此SoC預計可於2025年上半年問世。 ▲智原科技的64核SoC將基於Arm Neoverse運算子系統 智原科技強調此新SoC將為智原新一代SoC平台的核心，可協助客戶加速數據中心伺服器、HPC等相關ASIC與SoC開發，同時智原身為Arm Total Design設計服務合作夥伴，整合來自Arm Total Design生態系，並確保於Intel 18A製程能進行整合與通 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 iPhone qualcomm 5G iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片 合作延長至 2027 年 先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，現在至少2027年前都不用有。 稍早公布2024財年第一季財報結果時，Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議，將進一步延長至2027年，意味接下來幾年內推出的iPhone機種，依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 另一方面，同時也凸顯蘋果試圖自行研發的5G連網數據晶片仍無法順利用市售機種，而這樣也將讓Qualcomm能確保繼續從蘋果手上獲得更多晶片訂單。 先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，但顯然還需要多一點時間作準備。 至於Qualcomm上一季營收達99.35億 Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 專利 高通 基頻 5G 蘋果 高通於2023年Q4財報會議指稱蘋果將5G技術授權延展2年至2027年3月 雖然蘋果積極投入自研基頻晶片開發，不過多數的市場傳聞透露蘋果自研5G晶片的進度並不順遂，原本蘋果與高通雙方簽署的晶片供應合約僅至2023年到期，但在2023年9月蘋果繼續與高通續約將晶片供應至2026年，不過高通在2023年Q4的財報會議中指出，蘋果透過行使單方面選擇權，繼續將技術授權合約延展2年至至2027年3月。 ▲此次透露的蘋果合約並非晶片供應合約，而是通訊技術的專利授權 不過在財報會議提到的授權與先前的晶片供應授權意義不同，晶片供應是指高通持續為蘋果提供5G晶片，而專利授權則是確保蘋果裝置的5G技術符合高通專利技術，不見得使用的是高通基頻晶片，故專利授權延展至2027年不等同高通屆時仍 Chevelle.fu 1 年前
