遊戲天堂 5nm apu PS5 PlayStation 5 可能在 2023 年底公布的模組化光碟機設計 PlayStation 5 1300 型傳採用 5nm 客製化 APU ，同時不再使用金屬散熱膏 由於遊戲機的產品生命週期相當長，在產品銷售週期經常會由於元件變動、降低成本等原因進行小改版；先前傳出 PlayStation 5 將在 2023 年底宣布採用模組化光碟機機構的小改版機型，做為整併當前劃分光碟機版與數位版兩種機型的小改版；現在傳出代號 1300 型的 PS5 改版機型將使用發熱更低的 5nm 製程客製化 APU ，同時也因此將取消價格較高的金屬散熱膏。 ▲目前 1200 型 PS5 的 APU 已經轉移到 6nm ，發熱與能耗都有相當的改善 目前 PlayStation 5 主機的 APU 已經從第一代的 7nm 製程轉移到 6nm 製程，從拆裝影片亦可發現散熱器鰭片的設計也隨 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD 大小核 Ryzen Zen 4 Zen 4c AMD 可能會在代號 Phoenix 2 APU 採用 Zen 4 + Zen 4C 大小核設計，並於 2023 年第四季推出 AMD 先前就公開表示未來也不排除在 CPU 產品導入大小核設計，作為平衡效能與能耗的手段，但後續又提過 AMD 將會維持大核與小核架構與指令集的一致性，不會如競爭對手( Intel )採用不盡相同的架構；根據最新的傳聞， AMD 可望在代號 Phoenix 2 的 APU 產品率先導入大小核設計，將採用 Zen 4 與 Zen 4C 的混合設計，並隸屬於 Ryzen 7040U 的省電版行動 APU 產品線。 AMD 可能會在 2023 年第四季公布 Phoenix 2 APU ，將鎖定輕薄型筆電與掌上遊戲機型態的 PC 裝置。 ▲傳聞 Ryzen 7540U 將混雜 Phoenix 與 P Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD apu 加速器 大型語言模型 生成式AI LLM Instinct MI300X Instinct MI300A AMD 正式公布 Instinct MI300A 資料中心級 APU 與針對生成式 AI 的 Instinct MI300X 加速器，皆為小晶片架構與 HBM3 記憶體 AMD 在 2023 年 6 月中資料中心發表會的重頭戲，即是宣布全新的 Instinct 300 系列加速器產品，除了已於 CES 預告的首款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A 以外，還有鎖定生成式 AI 需求、高達 192GB HBM3 記憶體的 Instinct MI300X 加速器； Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 皆採用小晶片設計，混合 5nm 與 6nm 製程晶粒。以產品特質而言， Instinct MI300A 與 Instinct MI300X 頗有與 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 與 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 AMD apu Zen 4 Steam Deck Phoenix 2 APU AMD 首款大小核架構處理器 Phoenix 2 APU 工程版設定曝光，大核達 5GHz 、小核達 4GHz 雖然目前 AMD Ryzen 7000 系列仍為單一 CPU 架構產品，不過自行動運算發揚光大的大小核設計也使得 PC 產業不得不正式這樣的架構所帶來的實際體驗效益，尤其 Intel 自第 12 代 Core 採用 P Core + E Core 呈現出色的表現， AMD 也不敢忽視大小核設計於消費級、尤其是行動產品的優勢； AMD 近期首款採用大小核設計、代號 Phoenix 2 APU 的工程處理器的時脈設定曝光，顯示 AMD 也將在旗下產品導入大小核，並優先用於筆電、 PC 型掌機等對能耗更計較的產品，至於問世時間則可能在 2023 年末至 2024 年之間，說不定也會成為下一代 Ste Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD AI 資料中心 apu 加速器 Instinct MI300 3D 封裝 CES 2023 ： AMD 公布首款運算級 APU 產品 Instinct MI300 細節，藉 3D 封裝結合 24 核 Zen 4 CPU 、 CDNA 3 加速器與 128GB HBM3 記憶體 AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世 ▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器 Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 A Chevelle.fu 2 年前
產業消息 CES消費性電子展 AMD 筆電 處理器 apu Zen 4 RDNA 3 Ryzen 7040 Ryzen AI CES 2023 ： AMD 公布具備 AI 架構的 Ryzen 7040 筆電 APU ，採用 Zen 4 搭配 RDNA 3 GPU AMD 的 Ryzen 6000 筆電 APU 使 AMD 進一步在筆電擴大市佔，而 AMD 在 2023 CES 宣布全新的 Ryzen 7040 APU ，不僅具備 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU ，還強調具備 Ryzen AI 架構，是 AMD 首款結合 AI 加速的處理器，並強調與微軟合作發揮 AI 架構在 Windows 11 的功能。 ▲預計至少有 200 款以上搭載 Ryzen 7040 的筆電問世，包括 HP 輕薄筆電 Dragonfly Pro AMD 預計搭載 Ryzen 7040 APU 的筆電將於 2023 年 3 月陸續推出，預計將有超過 200 款以上 Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD Ryzen Zen 2 RDNA 2 Mendocino Ryzen 7020 Athlon Gold Athlon 7020 Ryzen 5 7520U Ryzen 3 7320U Athlon Gold 7220U AMD 發表代號 Mendocino 的 U 系列 APU 平台，採用 Zen 2 架構鎖定入門級筆電產品 AMD 日前公布將為行動平台啟用全新的 CPU 命名原則，搶在 2022 NVIDIA 秋季 GTC 大會前兩個小時， AMD 公布新命名原則的第一波產品，為代號 Mendocino 的 Ryzen 7020 與 Athlon 7020 系列處理器， Mendocino 是 AMD 新一代入門級行動 APU ，隸屬於 U 系列產品，設定在 8-15W TDP 的輕薄筆電型態，可帶來長達 12 小時以上的電力，聯想、 HP 與宏碁將於 2022 第四季推出搭載 Mendocino 平台的筆電產品。 ▲ Mendocino 採用 Ryzen 2 架構 CPU 搭配 Radeon 610M GPU Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD hpc apu El Capitan 加速器 異構 Zen 4 CDNA 3 Instinct MI300 APU 美國能源局超算系統 El Capitan 將採用 AMD Instinct MI300 APU ，達 2 Exaflops 效能、預計 2023 年落成 AMD 在今年投資者日公布一系列產品藍圖，其中也提到下一代超算系統異構加速產品 Instinct MI300 APU ，這是 AMD 在收購 ATi 的 Radeon 圖形技術後，首度將結合 AMD CPU 與 ATi Radeon 圖形技術整合在超算等級單一處理器產品的成果；而美國能源局勞倫斯利佛莫爾國家實驗室的新一代超算系統 El Capitan ，也在日前宣布將由 HPE 慧與負責系統架設，導入 Instinct MI300 APU ，預估效能將突破 2 Exaflops ，預計在 2023 年落成。 El Capitan 最初僅提及將會採用 AMD Zen 4 CPU 與 AMD In Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD apu 加速器 Instinct MI300 AMD 2022 分析師日： AMD 宣布 Instinct MI300 將採 APU 架構，結合 Zen 4 CPU 與 CDNA 3 GPU 架構 先前就已有市場傳聞指稱， AMD 為了對付 NVIDIA 的 Grace Hopper Superchip 以及 Intel 的 Falcon Shores XPU ，將推出資料中心級的 APU 產品；在 AMD 分析師大會上， AMD 公布下一代的 Instinct MI300 將提供 APU 產品，結合 AMD Zen 4 架構與 RDNA 3 GPU ，強調是市場上首款資料中心級的 APU 產品(畢竟同質競品一家稱為 SuperChip 、另一家稱為 XPU )。 AMD 預計在 2023 年推出 Instinct MI300 APU 。 ▲ Intsinct MI300 將採用 3D Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD apu Ryzen APU Zen 5 Zen 4 RDNA 3 Phoenix Point Strict Point AMD 2022 分析師日： AMD 筆電處理器將在 2023 年推出 Zen 4 搭配 RDNA 3 的 Phoenix APU 、 2024 年 Strict Point APU 將採 Zen 5 架構與 RDNA 3+ GPU 雖然今年採用 AM5 插槽的 Ryzen 7000 會是當前 PC 玩家關注的目標，不過近年在筆記型電腦平台也開始發威的 AMD 當然也不忘帶來全新的筆電 Ryzen APU 藍圖：其中 AMD 確認 2023 年與 2024 年將分別發表代號 Phoenix Point 以及代號 Strict Point 的 APU 產品。 根據 AMD 的藍圖， Phoenix Point 將會採用 Zen 4 架構搭配 RDNA 3 GPU ，並採用 4nm 製程技術，相較桌上型 Ryzen 7000 系列的 5nm 製程更先進一些，應該也是考慮到行動平台更著重能源效率與低發熱等因素的考量。 至於 St Chevelle.fu 2 年前
