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照片中包含了技術庫、雷蛇、面具、雷蛇公司、手術口罩

Razer 虛假廣告宣傳 RGB Zephyr 口罩 N95 規格與美國 FTC 和解

美國 FTC 與 Razer 和解，為非 N95 認證的 RGB Zephyr 口罩購買者退款超過 110 萬美元。美國聯邦貿易委員會稍早宣布與Razer達成和解，將由Razer向過去購買RGB Zephyr口罩的消費者退還超過110萬美元金額，原因在於Razer當時銷售此款口罩時，標榜此款口罩具備N95規格，但實際上並未獲得相關認證。在中國網路紅人吳淖米 (Naomi Wu)拆解RGB Zephyr口罩，發現其中並未具備N95規格認證之後，Razer隨即將N95規格相關描述從官網中移除，更在後續做出聲明，表示RGB Zephyr、RGB Zephyr Pro兩款口罩均非醫療設備或個人防護

Mash Yang

水月雨進一步透露MIAD 01音樂手機規格，搭載天璣 7050、256GB儲存與曲面OLED螢幕

中國新興音響品牌水月雨Moondrop公布5G音樂手機MIAD 01以後引發不少音樂發燒友的議論(當然也有好一部分歐美燒友是特別留言水月雨其他產品的App問題不少)，水月雨也更進一步釋出更多MIAD 01的外觀照片與些許產品規格資訊，包括搭載聯發科天璣 7050平台，也難怪水月雨在更早的預告提到MIAD 01的性能是日常夠用、大遊戲可能不夠力。水月雨MIAD 01於2024年4月25日在中國上市，售價為2,499人民幣。 ▲不太確定那個孔是單端、哪個是平衡 MIAD 01的處理器為聯發科天璣7050，搭配12GB LPDDR4x記憶體、256GB UFS 3.1儲存，可擴充最大2TB mic

Chevelle.fu

照片中提到了#TEAMPIXEL、GU、Pixel，包含了手機、手機、功能手機、移動電話

Pixel 8a盒裝與實機短片曝光，基本規格近似Pixel 7a、容量仍為128GB

隨著預期Google將在2024年5月Google I/O期間公布Pixel 8a，繼可信度Pixel 8a的3D模擬圖片已經曝光後，一位摩洛哥的手機賣家也貼出一段包括實機盒裝的短片，包括藍色與綠色兩款配色，實機與模擬圖類似，同時也進一步證實Pixel 7a的儲存容量仍為128GB。 pixel 8a pic.twitter.com/PG711rKBbu — Arsène Lupin (@MysteryLupin) April 22, 2024 從短片可看到Pixel 8a的設計如預期可說是鏡頭模組較平的Pixel 8，相較現行Pixel 7a螢幕的四邊有更明顯的圓角

Chevelle.fu

照片中包含了電子產品、電子產品

GTC 2024：Blackwell GPU家族成員除了GB200 Superchip、B200 GPU外，還有等同B200 GPU壓低能耗的B100 GPU

在早期的產品藍圖，當時NVIDIA指稱2024年將公布代號B100的Hopper後繼架構，不過在GTC 2024，NVIDIA則是聚焦在Blackwell架構的GB200 Superchip與B200 GPU，但在Blackwell產品線規劃，B100 GPU確實存在，而且與B200 GPU的關鍵差異僅在於能耗設定以及因為能耗影響的效能。 ▲B200晶片特寫，可看到上下的HBM3E記憶體以及兩個互連的Blackwell晶粒根據NVIDIA提供的白皮書，Blackwell GPU是透過封裝技術將兩個晶片與8Gbps HBM3E記憶體透過高速通道連接構成一個晶片，總共有2,080億個電晶體，單一

Chevelle.fu

GTC 2024：NVIDIA DGX GB200液冷伺服器動眼看，由18台GB200 Superchip的機架伺服器、9台NVSwitch構成的大型AI Factory單元

NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統，在會場也展示實際的設計；不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服器，DGX GB200則是由18台載有兩套NVIDIA GB200 Superchip的1U伺服器，搭配9台NVSwitch的NVLink交換器等構成，同時也僅有液冷散熱單一設計。 ▲左側為NVSwitch交換器，中間與右方分別為移除水冷頭的以及覆蓋有液冷頭的GB200 Superchip伺服器 ▲後方白色的纜線為NVSwitch的銅纜 ▲液冷道

Chevelle.fu

觀點：NVIDIA Blackwell架構著重結合Grace CPU的GB200 Superchip，意味著NVIDIA逐步減少對x86依賴

NVIDIA在GTC 2024的重點即是宣布全新AI超算GPU架構Blackwell，值得關注的是過往NVIDIA將重點放在整合Grace CPU的「Grace Blackwell」NVIDIA GB200 Superchip，並將GB200構成的GB200 NVL72機架式系統視為新DGX SuperPOD的關鍵架構，對於純CPU的NVIDIA B200相對輕描淡寫。 ▲回顧NVIDIA的GPU加速運算之路，從僅有2家夥伴至今已成HPC與AI產業龍頭 NVIDIA如此大張旗鼓宣傳GB200 Superchip，主要的理由恐怕還是向產業擺明NVIDIA在超算領域正設法減少對AMD與Intel的

Chevelle.fu

GTC 2024：美光於GTC大會展示已量產的8層堆疊24GB HBM3E解決方案在內的多項記憶體與儲存解決方案

美光日前宣布其8層堆疊HBM3E記憶體已量產，並將在2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨；在GTC 2024活動，美光展示一系列記憶體與儲存解決方案，挹注自雲端至邊際的AI應用。同時競爭對手三星、Hynix也同樣在會場展示HBM3E記憶體。 ▲美光預計在2024年再推出12層36GB HMB3E記憶體美光展示的解決方案包括：1、8層堆疊24GB HBM3E解決方案與後續12層36GB HBM3E解決方案。2、使用單片晶粒具低延遲與低功耗優勢的DDR5 RDIMM記憶體。3、支援NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X記憶體解決方案與LPCAMM2模組。4、可在3D

Chevelle.fu

照片中提到了FULL DATA CENTER WITH 32,000 GPUs、AI FACTORY FOR THE NEW INDUSTRIAL REVOLUTION、645 exaFLOPS of Al performance，包含了走道、架構：m、倉庫 M 和同事、倉庫、走廊

GTC 2024：基於Blackwell GPU的DGX SuperPOD為兆級參數規模生成式AI而生，結合網路、軟體與儲存可擴展到數萬個GB200 Superchip

NVIDIA於GTC 2024公布Blackwell架構，也同步宣布基於Blackwell GPU的新一代NVIDIA DGX SuperPOD；不同過往DGX SuperPod採用x86架構與風冷散熱，基於Blackwell架構新DGX SuperPod採用基於Arm Neoverse的Grace CPU與Blackwell GPU構成的NVIDIA GB200 Superchip，並採更高效的液冷散熱架構，透過NVLink可連接至最多576個Blackwell GPU，借助NVIDIA網路、NVIDIA全端AI軟體與儲存最高可擴展數萬個GB200 Superchip，可因應兆級規模的AI超

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照片中包含了性能、績效M、M階段

GTC 2024：NVIDIA公布雙晶粒連接的Blackwell架構NVIDIA B200 Tensor Core GPU，GB200 Superchip由1CPU與雙GPU構成

NVIDIA在GTC 2024的重頭戲即是宣布以首位美國科學院黑人學者與研究賽局理論與統計學數學家David Harold Blackwell為名的Blackwell GPU架構，以及基於Blackwell架構的NVIDIA B200 Tensor Core GPU；Blackwell採用六項為加速運算而生的革命性技術，首度採用雙晶粒互連構成一個2,080億電晶體的GPU，同時全新的GB200 Superchip(Grace Blackwell超級晶片)更透過NVLink-C2C將2個NVIDIA B200 Tensor Core GPU與1個Grace CPU連接。基於Blackwell架

Chevelle.fu

照片中提到了BE、600、iPhone，跟蘋果手機、蘋果手機有關，包含了框、蘋果、蘋果iPhone、蘋果、用過的

未開封的第一代iPhone 4GB版本起標價1萬美元

2007年推出的第一代iPhone共有4GB及8GB兩種版本選擇，分別為499和599美元，由於8GB版本僅多支付100美元,容量卻是4GB的兩倍,因此4GB版本無人問津,僅短暫發行兩個月後便被迫終止生產,成為一款罕見的稀世珍品。這回拍賣的標的物品正是傳說中的4GB初代iPhone，外盒狀態保存完好,顏色鮮豔如新,八個角落中有七處保持銳利完整,每一面均維持出廠時的原始狀態，密封處理完美無瑕，絲毫未被拆封過的全新品相。少有的完美珍稀品，在2023年7月已經以190,373美元的天價成交，登上多家新聞媒體報導。物以稀為貴，起標價折合台幣約31萬，現在已經標到約38萬了，這裡看更多。

Twelve

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