AMD 全攻略 (145) / 第80頁

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是AMD傳打造代號Navi 23的「NVIDIA Killer」顯示卡這篇文章的首圖

科技應用 AMD navi radeon 顯示卡 RDNA

AMD內部代號「NVIDIA Killer」顯示卡加入即時光影追跡技術預計明年推出

AMD內部代號「NVIDIA Killer」的Navi 23顯示卡，採用新一代RDNA顯示架構設計，預期比現有Radeon RX 5700 XT有更高顯示效能，同時也預期正式加入即時光影追跡 (Ray Tracing)技術應用，預計會在明年正式推出。先前AMD執行長蘇姿豐透露接下來準備推出高階顯示卡產品，進一步與NVIDIA正面抗衡之後，相關消息進一步指出AMD內部以「NVIDIA Killer」為代稱，產品代號為Navi 23的顯示卡，預計會在明年正式推出。就相關消息指稱，Navi 23採用新一代RDNA顯示架構設計，預期比現有Radeon RX 5700 XT有更高顯示效能，同時也預期

Mash Yang

5 年前

產業消息 AMD nvidia navi radeon 光線追蹤

AMD 的 Navi 23 將作為 NVIDIA 頂級顯示卡抗衡的產品，預期具備硬體光線追蹤技術

AMD 在今年中旬正式推出採用新一代架構 Navi 的中階 GPU 產品，同時也在最近正式宣告基於 Vega 架構的旗艦產品 Radeon VII 退市，而當前 Navi 的產品僅有兩款針對中價位的 Radeon RX5700 與 Radeon RX5700XT ，還未能與 NVIDIA RTX 20 家族的高階產品抗衡，事實上即便是 Radeon VII 也還難以挑戰 RTX 2080 Ti ，而根據外電報導， AMD 正著手規劃 Navi 20 系列的產品線，預計在 2020 年，其中 Navi 23 甚至被 AMD 內部視為" NVIDIA "殺手。根據外媒報導， Navi 20 將有

Chevelle.fu

5 年前

專家觀點 AMD AI EPYC Infinity Fabric

AMD ：多核戰略除仰賴技術突破也需軟體業界配合，未來會考慮加入 AI 加速指令集與 CPU 及 GPU 記憶體共享技術

在稍早與 AMD 技術主管進行針對 EPYC 與 AMD 伺服器戰略的團訪，由 AMD 全球副總裁暨資料中心產品部總經理 Scott Aylor 接受採訪，而針對 AMD 近年帶動的多核心戰爭， Scott Aylor 認為 AMD 能持續在多核心有突破性的增長，關鍵不光只是只在於硬體技術突破，也包括軟體產業積極對多核心的支援，使多核心處理器能夠發揮其效益。 ▲除了架構概念與 Infinity Fabric ， AMD 認為軟體業界對多核心的支援也促使多核處理器的增長對於 AMD 而言， EPYC 能夠達到當前 64 核心的關鍵有二，其一是核心概念的改變，其二則是 DIE 與 DIE 之間的

Chevelle.fu

5 年前

科技應用 CPU AMD 處理器人工智慧

AMD也可能在EPYC系列處理器加入更多AI運算與異構加速設計強化特定領域應用

AMD認為Intel在處理器產品加入針對人工智慧學習運算加速的DL Boost技術，是針對特定領域應用發展為優先，但本身會更著重CPU核心設計本質，並且滿足市場生態鏈使用需求，因此在指令集支援部分會優先最佳化，但未來AMD在人工智慧運算應用也不排除導入合適應用設計。針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加入諸如Intel針對人工智慧學習推論加速的DL Boost技術應用設計，但更重要的是能與市場生態緊密結合。對於與競爭對手Intel

Mash Yang

5 年前

是AMD透露第四代EPYC系列處理器產品將以義大利北部港口城市為稱這篇文章的首圖

科技應用 AMD 義大利 EPYC Genoa Milan

AMD第四代EPYC系列處理器產品代號「Genoa」以義大利北部港口城市為名

AMD在「Rome」之後，下一代推出的EPYC處理器代號為「Milan」，接著則是Zen 4架構、代號為「Genoa」，不過將不會太快出現在市場。此次宣布代號Rome的第二代EPYC系列處理器上市消息，並且宣布與眾多合作夥伴共同推廣使用之餘，AMD執行長蘇姿豐在活動結束前，更透露代號「Milan」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (註)」為稱。註：即義大利第六大城市，同時也是北部港口城市熱那亞，先前「Rome」與「Milan」也都是義大利境內城市名稱。就目前AMD公布進度，以7nm+製程打造的Zen 3架構已經完成設計，預計會應用在代號「Milan」的第三代EPYC系

Mash Yang

5 年前

科技應用 AMD EPYC

AMD新款EPYC系列處理器以Infinity Fabric混合式封裝設計最高對應64核心

AMD新款EPYC系列處理器不僅將熱設計功耗控制在225W以下，同時也能藉由整合更多核心設計降低實際體積佔比，藉此以更少處理器佈署規模發揮更高運算效能，並且以更少能源損耗形式運作。針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更高效能，而在每一美元花費所能對應運算效能

Mash Yang

5 年前

科技應用 AMD 處理器 EPYC

AMD第二代EPYC系列處理器「Rome」正式發表 7nm製程打造更多核心、更安全、更划算

AMD第二代EPYC系列處理器「Rome」鎖定超算領域、人工智慧、數據分析等應用，更進一步滿足雲端、虛擬化與軟體定義儲存應用需求，在諸如Altair Radioss、ANSYS Fluent、Blender、Docker容器、Apache Spark、微軟SQL Server等應用帶來將近兩倍效能提昇，在每一美元效能比重幾乎增加兩倍以上，能源損耗則約減少25-50%。去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步宣布正式推出第二代EPYC系

Mash Yang

5 年前

產業消息 AMD EPYC amd zen 2 pcie 4.0

AMD 第二代 EPYC 特色解密：異構 9 DIE 系統級晶片與 PCIe 4.0 技術，以同價位最強性能挑戰 Intel Xeon 霸權

AMD 稍早正式宣布第二世代 EPYC 平台、代號 ROME 的伺服器處理器發表，也是繼 2017 年推出第一代 EPYC 平台後一次全新的大升級，此次將核心架構提升到新世代 7nm 的 Zen 2 ，並且以獨特的 9 DIE 異構封裝系統級單晶片，在最大核心數量、記憶體支援與 I/O 頻寬等大幅提升，也是 AMD 寄予厚望能在伺服器挑戰 Intel Xeon 霸業的新一代平台。 ▲ AMD 強調第二世代 EPYC 全產品線特色功能皆相同 ▲ EPYC 7002 系列名稱後帶有 P 的為單插槽平台用產品 ▲ AMD 強調不因產品定位讓中低階產品在 PCIe 總線、記憶體通道也閹割 ▲單插槽產品

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD zen EPYC

AMD 公布第三代與第四代 EPYC 代號，分別為米蘭與熱那亞

AMD 藉由 Zen 架構鹹魚翻身，已經在消費級桌上型處理器打下大片江山，而 AMD 同樣也希望能將聲勢擴大到資料中心與伺服器的 EPYC 上，或許是為了避免外界認為 AMD 的 EPYC 產品只是且戰且走， AMD 執行長蘇姿丰在第二代 EPYC 處理器發表會的最後，也一併公布第三世代與第四世代 EPYC 的代號與預計時程。 ▲ AMD 第三世代 EPYC 與第四世代 EPYC 都將持續使用新架構 AMD 預計在 2022 年前依序發表基於 Zen 3 架構的第三代 EPYC ，代號為 Milan /米蘭，而 Milan 所使用的 Zen 3 架構也已經完成設計，至於第四世代 EPYC 則採

Chevelle.fu

5 年前

產業消息 AMD 伺服器 EPYC amd zen 2 pcie 4.0

AMD 第二代 EPYC 處理器正式發表， Zen 2 架構與混合封裝打造顛覆性性能

AMD 自 2017 年公布第一代採用 Zen 架構的 EPYC 後，在今天正式宣布採用 Zen 2 7nm 架構、代號 Rome 的第二代 EPYC ，藉由基於 Infinity Fabric 的創新混合式封裝晶片技術，以最大 64 核心、 128 執行緒與 PCIe 4.0 通道等創新技術，並僅有最大 225W TDP 的熱功耗等特性，作為 AMD 新一代 EPYC 的秘密武器，此外第二代 EPYC 也針對單插槽與雙插槽提供不同快取容量的產品線。 ▲第二代 EPYC 自最低 8 核心到最高 64 核心提供廣泛的產品 ▲開場由 AMD 執行長 Lisa Su 蘇姿丰親自主持 ▲第二代 EPY

Chevelle.fu

5 年前

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