以蘋果 M3 系列處理器的規格為參考探索高通 Snapdragon X Elite 為何如此規劃、真正的目標市場是甚麼
高通在 2023 年 10 月底夏威夷茂宜島的 Snapdragon Summit 公布第一款自 CPU 、 GPU 與 NPU 皆自行開發的 Snapdragon X Elite 行動 PC 處理器,而蘋果也在 10 月 31 日公布三款 M3 系列處理器,雖然不同平台難以直接衡量,不過筆者想以蘋果 M3 系列的產品定位作為基準,加上 Windows 與 Mac 的生態系不同之處等條件,作為分析高通 Snapdragon X Elite 為何會採用這樣的規格、以及其目的是鎖定哪個級距的產品。 Snapdragon X Elite 以單一設計因應多種層級產品設計 VS 蘋果 M 系列多平台發展
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Snapdragon Summit 2023 :高通展示由仁寶、緯創提供的 Snapdragon X Elite 參考設計,強調能滿足主流、效能與輕薄等不同型態裝置的設計需求
雖然基於高通 Snapdragon X Elite 平台的終端設備至少要等到 2024 年中旬才會陸續推出,不過高通與仁寶、廣達等合作夥伴在 Snapdragon Summit 展示三種不同型態的原型設計,包括主流級筆電、效能型筆電與輕薄型筆電設計,強調 Snapdragon X Elite 可對應不同的設備層級與裝置型態。不過這些產品都僅提供靜態展示,但 Snapdragon Summit 活動的最後一日將有效能測試的議程,不過不確定能否當日進行效能解禁。 ▲主流級參考設計的風格約略為新台幣 2 至 3 萬元 Core P 等級的機身設計 ▲主流級參考設計的上蓋帶有發光標誌 ▲效能型參考設計
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Snapdragon Summit 2023 :高通自研 Oryon CPU 微架構單執行緒效能以小博大越級挑戰 x86 HX 級 CPU ,繼行動 PC 後將用於 2024 年的 Snapdragon 手機平台
高通年度活動 Snapdragon Summit 2023 的重點之一即是由 Nuvia 團隊所開發的 Oryon CPU 自研架構, Oryon CPU 除了率先採用於 Snapdragon Summit 2023 公布的 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台以外,高通總裁親自宣布將用於 2024 年的下一代 Snapdragon 手機平台。 ▲高通資深研發副總裁、同時也是 Nuvia 創辦人 Gerard Willams ▲對比蘋果 M2 Max 有更高的單核心效能,且僅需 70% 能耗即可達對方峰值效能 ▲對比效能級 x86 處理器不僅效能更高,且僅需 30% 能耗就與
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Qualcomm Oryon CPU 功耗過高?可能成為手機處理器難題
Qualcomm Oryon CPU可能會因為功耗過高,導致電源管理有很大改善空間情況,但主要會先用於筆電類型產品,假如接下來也計畫用在手機處理器產品,那麼功耗與發熱問題就會成為Qualcomm必須解決難題。 除了聯發科預計在今年11月推出的天璣9300遭質疑可能有過熱問題,Qualcomm去年預告將以全自主架構Oryon CPU打造的處理器,可能也會因為功耗過高,導致電源管理有很大改善空間情況。 不過,由於以全自主架構Oryon CPU打造的處理器主要會先用於筆電類型產品,因此對比聯發科的天璣9300問題相對較小,但假如Qualcomm接下來也計畫將Oryon CPU用在手機處理器產品,那麼
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高通 2023 Snapdragon 高峰會提前至 10 月底,預期公布 Snapdragon 8 Gen 3 與第一款 Oryon CPU 運算平台
高通 Qualcomm 作為公布年度旗艦級產品的 Snapdragon Summit ( Snapdrgaon 高峰會)以往多於 11 月底至 12 月初舉辦,不過 2022 年首度回歸大型實體活動後將時間向前挪了 2 週,高通在 COMPUTEX 2023 尾聲在官網更新年度重要活動規劃,赫見 2023 Snapdragon 高峰會再度提前兩周,預計於 2023 年 10 月 24 日至 10 月 26 日之間舉辦。 ▲除了 Snapdrgaon 8 Gen 3 以外,高通也可能進一步介紹採用 Oryon CPU 的 Snapdragon PC 運算平台 作為 2023 年 Snapdrag
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