7nm 全攻略 / 第3頁 (93227) - Cool3c

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照片中提到了AMDA、AMDA、1ST GENERATION，跟Advanced Micro Devices公司、Advanced Micro Devices公司有關，包含了軟件、py、中央處理器、禪宗2

硬科技：AMD的CPU製程優勢和Intel的缺貨危機(上)

2019年12月9日「美國PTT」Reddit有一則討論，大意是這樣的：台雞店... 呃，台積電替AMD代工生產的7nm製程8核心CCD (Core Complex Die)，單一晶粒面積只有74平方公釐(這數字眾多紛紜，以AMD官方公佈為主)，以完整8核心都可正常運作的標準，良率高達93.5%，一片12吋晶圓可取得749個8核心晶片，足以用來生產187顆32核心的EPYC或著93顆64核心EPYC。「反觀」28核心的Intel的14nm製程Xeon，Cascade Lake XCC單一晶粒高達928平方公釐(32 x 29mm，筆者對此存疑，太大了，接近700比較合理)，在相同的晶圓缺陷率

痴漢水球

三星韓國華城市半導體廠已開始力產 6nm 與 7nm EUV 晶片

三星與台積電雙方的半導體技術之爭越演越烈，兩者也分別以價格與品質爭取無晶圓廠訂單，而三星稍早宣布位於韓國華城市的 V1 工廠已經開始生產 6nm 與 7nm EUV 行動裝置晶片，預計在今年第一季末可開始交貨，並預計能在 2020 年底提升兩倍的產能。 ▲三星當前在全球共有六條半導體產線位於韓國華城市的 V1 工廠是在 2018 年開始動工， 2019 下半年開始進行試產，這條產線是三星第一條專為 EUV 製程開設的產線，當前已經開始生產 7nm 與 6nm 製程晶片，預計將陸續發展到 3nm 製程。隨著三星華城市 V1 產線開始量產晶片，三星當前在韓國有 5 條半導體產線，並在美國奧斯丁有

Chevelle.fu

Intel「DG2」獨立顯示卡研發中預計以台積電7nm製程生產 2022年推出

Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款獨立顯示卡產品研發，預期會是鎖定更高階的顯示運算應用需求，同時將由台積電以7nm製程技術生產，預計推出時間會是在2022年。相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品。而依照印度媒體Adored TV取得消息指稱，Intel已經開始投入代號「DG2」的第二款

Mash Yang

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NVIDIA 有望在 GTC 2020 公布 Ampere GPU ，傳初期可能採三星 7nm EUV 製程

隨著今年邁入 NVIDIA 兩年一度的 GPU 升級週期，若沒有太多意外， NVIDIA 應該會在今年公布全新的 GPU 架構，也就是先前傳出代號 Ampere 的 GPU 架構，而現在最有可能公布的時間點據稱會選擇在 NVIDIA 的年度大會 GTC 2020 上，而非先前公開 Turing 的 SIGGRAPH 大會，畢竟過往 NVIDIA 多選擇於 GTC 公開全新 GPU 架構，反而前年在 SIGGRAPH 才介紹 Turing 是相當反常的。雖然先前 NVIDIA 執行長黃仁勳曾重申台積電是 NVIDIA 重要夥伴，即便部分轉單給三星，台積電仍會是主要的晶圓代工生產，但根據市場傳聞

Chevelle.fu

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NVIDIA 傳下半年將推出 7nm 的 Ampere GPU ， 7nm 加持、效率較 Turing 提升 50%

隨著 NVIDIA Turing 架構問世將滿兩年，依照 NVIDIA 的產品更新策略，今年也將是新一代架構 Ampere 登場的時間點，根據報導指出， Ampere 將採用 7nm 製程，而最關鍵的是功耗將較現行 Turing 架構砍半，性能也將提升 50% 。就先前所曝光的資訊， NVIDIA 將在 Ampere 導入 7nm 製程，然而根據早先 NVIDIA 執行長黃仁勳接受採訪時的說法，"多數"的 Ampere 將會由台積電生產，而一部分將會由三星代工，不過 NVIDIA 在當前 Turing 世代就已經有一部分由三星代工，維持雙代工廠保有產能穩定的策略似乎不意外

Chevelle.fu

是GlobalFoundries控訴台積電製程技術侵權，可能影響諸多晶片生產這篇文章的首圖

台積電在德國、美國被提告製程技術侵權可能影響7nm到28nm製程晶片生產

GlobalFoundries控告台積電侵權，提告內容涵蓋台積電7nm、10nm、12nm、16nm與28nm製程，因此包含由台積電代工生產的蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、Qualcomm、海思、賽靈思在內晶片，均可能面臨無法順利出貨，甚至相關應用產品也可能無法在美國、德國市場銷售。在稍早提出控訴中，GlobalFoundries指稱台積電目前採用製程技術侵權，分別在美國地區向國際貿易委員會 (ITC)，以及在德國地區聯邦法院發起民事訴訟，甚至要求國際貿易委員會下令禁止進口，預期影響台積電目前從7nm到28nm之間製程產品，同時也將影響蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、Qualcomm、

Mash Yang

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華為可能在FA 2019開展首日發表Kirin 990處理器採用更新版本7nm製程技術

Kirin 990可能會延續與台積電技術合作，藉由更新版本的7nm製程技術打造，但是否會進一步將華為本身的Balong 5G連網晶片整合在處理器內，暫時還無法確認。去年選擇在IFA 2018揭曉以台積電7nm製程技術打造的Kirin 980，顯然華為預期也將選擇在今年度的IFA 2019宣布推出新款Kirin 990。華為稍早釋出活動預告，將在柏林IFA 2019開展首日公布新消息，預期將是準備用在下半年旗艦手機Mate 30系列的Kirin 990處理器。同時，華為輪值執行長余承東也將在IFA 2019開展首日上午10點半擔任開幕演講主講者，因此Kirin 990處理器應該會在此場活動

Mash Yang

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華為nova 5可能採用旗下第二款7nm製程處理器Kirin 810 規格對應高通S730處理器

華為nova 5將採用華為第二款7nm製程設計處理器：Kirin 810，規格將會對比Qualcomm後續推出的Snapdragon 730。華為正式將於6月21日於武漢揭曉全新手機nova 5，而華為終端手機產品部門總裁何剛透露，新機將搭載華為第二款7nm製程處理器，有可能就是Kirin 810。根據何剛在個人微博頁面透露消息，預告華為將成為全球第一個同時擁有兩款7nm製程的處理器產品的手機品牌，而從去年推出的Kirin 980成為華為第一款採用7nm製程設計處理器，加上此次預計揭曉機種為nova 5，因此華為第二款以7nm製程設計的處理器，有可能是Kirin 710處理器後繼規格，或許

Mash Yang

是Intel可能尋求三星協助14nm製程產品代工，其中包含Rocket Lake在內處理器這篇文章的首圖

Intel傳出要把14nm製程產品交給三星代工自身專注於10nm以及未來的7nm製程產品

如果Intel真的把14nm製程技術產品交給三星代工代，代表Inltel將把本身產線集中用於更重要的10nm製程，以及同樣預計會在2021年進入的7nm製程產品。在今年的投資者會議中，Intel雖然表示10nm製程產品將會在今年下半年推出，同時也計畫在2021年準備進入7nm製程技術應用發展，但仍強調14nm製程技術會持續沿用。而為了改善產能問題，Intel可能轉向與三星合作，預計由三星協助代工生產代號「Rocket Lake」的處理器產品，並且計畫在2021年對外揭曉此項產品。相關首爾經濟日報取得消息指稱，Intel計畫與三星進行協商，預期由三星協助生產14nm製程處理器產品，其中包含預

Mash Yang

是傳台積電開始為蘋果量產新款A13處理器，預計用於秋季新機這篇文章的首圖

台積電將量產蘋果新款A13處理器新款iPhone XS可能搭載三鏡頭相機

報導指新款iPhone XS將會採用三鏡頭設計，而新款iPhone XR則會搭載雙鏡頭模組，藉此提昇相機拍攝效果，同時也預期加入更多拍攝功能。彭博新聞引述消息來源指出，台積電預計會在近期內開始量產蘋果A13處理器，預期同樣會採用7nm FinFET製程技術，並且維持處理器能以更小體積佔比使用，同時發揮更高運算表現與低耗電使用特性。現階段還無法確認A13處理器預計採用架構設計，但預期將比照A11 Bionic或A12 Bionic採用獨立類神經網路運算元件，藉此提昇裝置端學習等人工智慧技術應用。目前包含華為旗下海半導體打造的Kirin 980，以及Qualcomm Snapdragon 8

Mash Yang

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