科技應用 qualcomm Snapdragon 聯發科 天璣 高通強調新旗艦處理器與聯發科天璣 9000 處理器設計仍明顯不同 調整名稱也並非為了精簡產品線 針對聯發科近期推出的天璣9000處理器，與高通此次推出的Snapdragon 8 Gen 1同樣以「1+3+4」核心配置，並且以Armv9指令集架構打造，雖然都是以4nm製程生產，但兩者選用代工技術並不相同，加上在GPU設計，以及其他細節也有不同，高通也強調其最大優勢還是在於通訊技術領先，同時提供更完整的5G連網體驗，而在運算效能部分更著重運算核心最佳化調整，因此在運算效能、人工智慧應用都能有更好表現，因此並不認為兩者能相提並論。 對於此次推出的Snapdragon 8 Gen 1，以及競爭對手聯發科所推出的天璣9000，Qualcomm資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Ka Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm Snapdragon 高通 運算平台 高通繼續佈局連網筆電、車載系統 尋求手機外更大發展機會 除了宣布推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1，藉此持續布局提供頂級體驗的手機市場，Qualcomm接續更新對應常時連網筆電使用的Snapdragon 8cx Gen 3、Snapdragon 7cx+ Gen 3，藉此與微軟擴展更龐大的Windows PC市場，同時也以全新Snapdragon G品牌布局重度遊戲玩家市場。此外，Qualcomm也透露將與通用汽車旗下凱迪拉克品牌合作，藉此深入車載系統應用市場發展。 從先前透露說法，Qualcomm總裁暨執行長Cristiano Amon就曾透露日後將在行動裝置以外市場尋求更大發展機會，而今年在Snapdragon Tech Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 qualcomm 高通 5G 蘋果 蘋果開始斷捨離 為什麼高通不怕與蘋果分手？ 高通掌握了通訊晶片的專利與研發經驗，不認為蘋果準備劃刀切割既有合作關係會造成太大影響，甚至認為少了蘋果也不會構成任何影響。 在Qualcomm正式揭曉新一代旗艦處理器之前，不少市場關注話題仍在於Qualcomm與蘋果之間合作關係。 由於先前就有不少傳聞指稱，蘋果藉由接手Intel針對行動裝置佈局的5G網路技術團隊，以及持續取得資源，預計在2023年推出自主研發的5G網路數據晶片，藉此擺脫目前iPhone等裝置仍仰賴Qualcomm供應連網數據晶片的合作關係，進而讓本身硬體及軟體整合效益更高。 而對於這樣的情況，Qualcomm顯然也早有準備，更認為無法透過特定廠商合作關係維持主要營收，因此從近 Mash Yang 3 年前
新品資訊 qualcomm OPPO 華為 Snapdragon 888 4G Snapdragon 8 Gen 1 華為、OPPO 年底將揭曉新款螢幕可凹折手機 華為可能採用高通 4G 版處理器 華為新款螢幕可凹折手機有可能維持使用Snapdragon 888 4G版本處理器，暫時還不會推出採用Qualcomm即將揭曉的Snapdragon 8 Gen 1處理器規格。 顯示器供應鏈顧問公司DSCC創辦人暨執行長Ross Young稍早於Twitter上透露，包含華為、OPPO都計畫在今年底公布新款螢幕可凹折手機消息。 以華為情況來看，近期才宣布在中國市場推出搭載Kirin 9000 5G處理器的Mate X2典藏版螢幕可凹折手機，若以目前華為旗下海思半導體的Kirin 9000 5G處理器庫存不多情況來看，有可能會改用Qualcomm處理器，也許僅會支援4G連網功能。 同時，以當前時間 Mash Yang 3 年前
科技應用 三星 qualcomm exynos 高通 三星 Exynos 處理器明年使用比重將增加2倍以上 減少對高通的依賴 在聯發科已經對外揭曉天璣9000系列處理器，Qualcomm也即將在11月底公布新款Snapdragon 8 Gen 1處理器，三星則可能會選在12月中旬公布旗下同樣以4nm EUV製程打造的Exynos 2200處理器，預期會率先應用在明年準備推出的Galaxy S22系列。 除了蘋果、Google均降低與Qualcomm合作比重，目前連三星也準備藉由增加自身Exynos處理器使用比例，藉此降低依賴Qualcomm處理器的情況。 市場消息指出，三星明年計畫增加自有Exynos處理器使用佔比，預期會增加2-3倍左右，藉此在Galaxy品牌手機減少使用Qualcomm處理器。同時，三星更設立在明 Mash Yang 3 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G 4nm 蘋果將以台積電 4nm 製程生產自製連網數據晶片 Qualcomm依然握有目前與5G、4G網路技術關連專利，即便蘋果先前已經透過接手Intel原本針對手機連網需求建置的研發團隊與技術專利資產，在部分必要專利顯然還是需要向Qualcomm取得授權，因此失去蘋果訂單，顯然不會讓Qualcomm陷入焦慮。 先前有不少傳聞指出蘋果計畫自行打造連網數據晶片後，日經新聞報導更透露蘋果將以台積電4nm製程技術生產自製5G連網數據晶片。 報導指稱，目前台積電已有數百名工程人員進駐蘋果位於加州庫柏提諾總部，主要協助蘋果以現有5nm製程技術設計5G連網數據晶片，屆時預期會以4nm製程技術進行量產，並且應用在蘋果日後產品。 而在先前消息中，則是指出蘋果最快會在20 Mash Yang 3 年前
科技應用 三星 qualcomm 台積電 三星投資 170 億美元於美國德州設置第 2 座晶片廠 生產先進製程產品 除了三星選擇在美國境內增設晶片廠，台積電日前也已經宣布將在美國華盛頓州卡馬斯市設置晶片廠，而Intel則準備在亞利桑那州增設晶片廠，同樣預計在2024年投產，並且對應目前晶片供貨需求，同時也計畫協助Qualcomm等業者代工晶片產品。 三星確認，將在德州泰勒市 (Taylor)投資170億美元，建造在美國境內的第二座晶片廠，將佔地500萬平方公尺，距離三星在奧斯汀的晶片廠僅有25公里距離。 新晶片廠預計在2022年上半年動工，預計在2024年下半年投產，預計將可為當地帶來約2000個求職機會。 至於新晶片廠預計將以三星先進製程技術生產晶片產品，並且將用於行動裝置、5G網路、超算及人工智慧應用需 Mash Yang 3 年前
科技應用 qualcomm ARM windows 微軟 Windows 10 微軟、高通排他協議將到期 Windows on Arm 可能開放支援三星、聯發科處理器 有人會期待微軟是否也會因此放寬與蘋果之間合作，但從先前微軟表態情況來看，雖然未強制限制透過Parallel Desktop等工具安裝Windows 11或Windows 10，但強調不會認同這樣的作法。 XDA-Developers論壇網站取得消息表示，Qualcomm與微軟之間在Windows on ARM合作排他協議已經即將到期，意味日後微軟不僅能與Qualcomm合作處理器產品，包含三星、聯發科等以Arm架構打造處理器也將納入支援，預期將使Windows on Arm應用市場持續擴大。 在Computex 2017時，微軟宣佈與Qualcomm、Intel合作常時連網PC，後續因為可在Q Mash Yang 3 年前
產業消息 三星 qualcomm ARM windows 高通 聯發科 Windows on Arm 傳高通與微軟的 Windows on Arm 協議即將到期，三星與聯發科平台有望支援 Windows 11 微軟長期以來在 Arm 晶片的策略就與高通維持相當密切的關係，無論是 Windows Phone 或是 Windows 8 RT 到現在的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm ，高通皆是微軟的親密戰友，尤其運算級的 Windows 10 on Arm 與 Windows 11 on Arm 兩項計畫皆由高通晶片獨佔，至今還未看到其它 Arm 架構晶片供應商的產品；而隨著日前傳出聯發科計畫將提供旗下運算級晶片支援 Windows ，現在則傳出微軟與高通彼此之間的獨佔協議將到期的說法。 雖然微軟與高通從未提過雙方簽署過獨佔協議，不過微軟自喊出 Windows Chevelle.fu 3 年前
產業消息 qualcomm Snapdragon 高通 行動運算 5G XR 物聯網 Snapdragon Ride Snapdragon 8 高通強化 Snapdragon 品牌力，宣布視 Snapdragon 為獨立品牌並精簡產品命名原則 高通預計在台灣時間 12 月 1 日與 12 月 2 日舉辦 Snapdragon 技術高峰會，而在活動開始的前一周，高通釋出一段短片作為預熱，預告高通將會一改目前 Qualcomm Snapdragon 的關聯品牌宣傳，未來將把 Snapdragon 視為獨立品牌，只會在必要時適度與高通品牌進行關聯，並更新 Snapdrgaon 的火球主視覺與色彩；此外 Snapdragon 平台也將採迎接全新的命名原則，將以便於消費者容易判斷產品層級作為新命名原則的重點，而屆時所發表的新一代旗艦平台將是第一款使用新命名原則的產品。 We’re entering a new era of #Sn Chevelle.fu 3 年前
