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產業消息 ARM nvidia gpu 聯發科

傳聯發科將於 2024 年的天璣 9400 採用 NVIDIA 的授權 GPU ，雙方還將共同設計 PC 級 Arm 架構處理器

由於高通 Snapdragon 平台向來都是透過內部開發團隊自行設計 GPU ，原本使用 Imagination Technologies GPU 的蘋果亦早就成立團隊自行研發 GPU ，三星則在近年攜手 AMD 意圖打造差異化的 Exynos ，現在仍在使用全套 Arm CPU + Mali GPU 微架構授權的就剩下聯發科；然而在 2023 年 2 月電子時報記者陳玉娟就引述業界人士說法，指稱聯發科似乎有意師法三星，有意與 NVIDIA 合作，由 NVIDIA 提供 GPU 架構專利授權，而在 2023 年 5 月中，電子時報進一步指稱聯發科最快可能在 2024 年的旗艦產品、也就是天璣

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2 年前

遊戲天堂 SONY 搖桿 PS5 無障礙套件遊戲控制器

Sony PS5 無障礙控制器套組 Project Leonardo 正式定名 Access 控制器，並釋出更多產品細節與 UI 介紹

Sony 在 2023 CES 公布名為 Project Leonardo 的 PlsyStation 5 無障礙控制器套組，在 2023 年 5 月中旬正式將這款無障礙控制器套組定名「 Access 控制器」，也意味著從概念邁入到準商品化的階段， Sony 不僅釋出更多關於 Access 控制器的照片，也公布屆時於 PS5 主機的 Access 控制器 UI 介面。 Access 控制器還未公布上市時間與上市售價，但有興趣的消費者可自全新 Access 控制器頁面訂閱消息與接收第一手預購通知： Acess 控制器 ▲類比操作桿與控制器距離可調節 ▲可固定在 AMPS 支架或三腳架上 ▲四個

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2 年前

產業消息 ada lovelace RTX 40 DLSS 3 RTX 4060 RTX 4060 Ti

NVIDIA 公布 299 美金起的 GeForce RTX 4060 系列， 4060 Ti 8GB 五月 24 先發、 4060 Ti 16GB 與 4060 七月上市

繼鎖定 1440p 解析度遊戲玩家市場的 GeForce RTX 4070 Ti 與 GeForce RTX 4070 後， NVIDIA 搶在 Computex 2023 前將 Ada Lovelace 架構向下延伸，宣布針對主流市場的 GeForce RTX 4060 系列，使更多玩家能夠享受新架構、 DLSS 3 等對遊戲體驗帶來的益處； GeForce RTX 4060 系列包括三款產品，其中率先於 5 月 24 日推出的是 GeForce RTX 4060 Ti 8GB ，而 GeForce RTX 4060 Ti 16GB 與 GeForce RTX 4060 將另行於 7 月上市

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2 年前

產業消息 intel 晶圓代工 Ponte Vecchio 封裝技術 3D 封裝 Foveros 3D EMIB 2.5D

Intel 展示多項先進製程與封裝技術，並敞開代工服務大門開放客戶以其它晶圓廠晶粒進行封裝與測試

Intel 在進行企業轉型的 IDM 2.0 策略除了積極發展製程技術以外，也宣布投入晶圓代工服務領域，與台積電、三星等爭取晶圓代工訂單，但同時亦透過先進封裝技術可進行跨晶圓廠晶粒的混合封裝； Intel 在 2023 年 5 月 18 日展示當前旗下的先進封裝技術，希冀能吸引更多代工客戶選擇 Intel 服務，同時也進一步宣布開放客戶僅使用 Intel 的部分服務，諸如客戶可選擇由其它晶圓代工廠生產晶粒，再採用 Intel 的封裝與測試，等同提供客戶更多的系統晶片製造彈性。 Intel 強調目前與全球 10 大晶片封裝客戶當中的七家洽談，並已取得 Cisco 與亞馬遜 AWS 的青睞。 ▲

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2 年前

汽車未來俥科技 Honda suzuki yamaha Kawasaki 氫燃料 HySE

日本 Kawasaki 、 Yamaha 、 Suzuki 、 Honda 四大機車廠成立氫燃料機車聯盟 HySE ，各別負責不同領域技術

日系四大機車品牌 Kawasaki 、 Yamaha 、 Suzuki 、 Honda 繼輕型電動機車攜手合作後，再度宣布成立小型燃料發動機技術研究協會 HySE ，將鎖定機車為核心用的小型氫燃料發動機技術進行研究與開發，成果也適用於 K Car 、輕型飛機、小型工具機、農耕機、小型漁船、無人機等，同時在四家機車品牌以外，川崎重工與 Totota 也將分別以無二氧化碳氫供應鏈促進組織以及在氫燃料技術與知識以特別成員身分加入 HySE 組織。 HySE 希冀將燃油車輛的技術與經驗轉移到氫燃料技術，希望透過共同研發的方式加速技術發展；氫燃料是除了當前鋰電池電動技術外的新能源技術候補，不過相對發展相

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2 年前

產業消息 micron dram 美光 10nm

美光宣布斥資 5,000 億日幣擴大日本廣島工廠，將以 10nm 製程開發下一代 DRAM 技術

美光宣布將日本廣島工廠導入 10nm 技術並用於下一代的 DRAM 產品，並將陸續投資達 5,000 億日幣，此次的投資案也獲得日本政府的支持；這也是美光首度在日本投入 EUV 技術，預計作為 1γ節點（10nm 製程）的 DRAM 生產；美光預計在 2025 年後於台灣以及日本工廠量產 1γ 節點的 DRAM 。 ▲美光當前最先進的製程為用於 LPDDR5X 生產的 13nm ( 1β )，美光預計 2025 年在台灣、日本量產 10nm 製程此次的擴大投資也是日本經濟產業省的日美半導體合作布局之一，希冀能夠吸引美國半導體公司在日本投資生產基地，並強化包括經濟安全在內的國際戰略，美光則是唯

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2 年前

開箱評測一個人的音樂世界嘖嘖 JBL 真無線耳機主動降噪耳機 JBL TOUR PRO 2

JBL TOUR PRO 2 真無線耳機評測，充電盒自帶全功能觸控螢幕、免開 app 也能操作

JBL 新一代旗艦真無線耳機 JBL TOUR PRO 2 在台上市計畫以別開生面的方式透過嘖嘖預購式專案在台灣亮相，作為 JBL 新一代頂級真無線耳機， JBL TOUR PRO 2 不僅有著與前一代截然不同的新外貌，更大膽的在充電盒加入觸控螢幕，只要在 app 完成基本設定後，即可透過充電盒操作 JBL TOUR PRO 2 絕多數的功能，也增添 JBL TOUR PRO 2 的獨特性。較前一代產品大幅升級的設計與機能 ▲採用帶耳杆的設計 ▲採用橢圓耳塞 JBL TOUR PRO 2 是 JBL 新一代的旗艦真無線耳機產品，具備主動降噪功能與 IPX5 防水能力，也配有高階真無線耳機常見

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2 年前

新品資訊 Bang & Olufsen 藍牙喇叭 Beosound A5

Banf & Olufsen 攜手設計團隊 GamFratesi 打造融合南北歐文化的 Beosound A5 可攜式無線喇叭，並自經典產品及取精華

Bang & Olufsen 攜手設計丹麥與義大利團隊 GamFratesi 推出全新 Beosound A5 可攜式無線喇叭，汲取南北歐的優雅設計美學，同時自諸多 Bang & Olufsen 經典產品擷取元素納入設計；Beosound A5 也是當前 Bang & Olufsen 最大型的可攜式喇叭，雖然採用古典的外型設計，但具備 IP65 防塵防水，無論室內或帶到戶外使用皆宜。 Bang & Olufsen Beosound A5 提供採用天然銀色機身搭配素雅編織面罩與淺棕色橡木柄的「北歐編織」，以及探黑色鋁材機身搭配深橡木面罩與同色系橡木手把的「深色橡木

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2 年前

新品資訊 HTC Snapdragon 7 Gen 1 HTC U23 HTC U23 pro

HTC 公布 HTC U23 pro 與 HTC U23 ，強調結合 VIVERSE 打造跨域虛實世界的門戶

HTC 暌違多年公布全新智慧手機產品 HTC U23 系列，皆採用高通 Snapdragon 7 Gen 1 平台，強調藉全新 VIVERSE App ，整合 AR 、 VR 、 MR 與跨裝置生態系，使 HTC U23 系列成為便利通往跨域虛實世界的門戶； HTC U23 系列包括搭載 1 億畫素主鏡頭的 HTC U23 pro ，以及採用 64MP 主鏡頭的 HTC U23 。 HTC U23 pro 提供咖啡黑、慕雪白二色，共有 8GB RAM + 256GB 與12GB RAM + 256GB 兩種儲存規格，建議售價分別為 16,990 元與 17,990 元，將於 5 月 18 日開

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2 年前

新品資訊 beats 真無線耳機主動降噪

Beats 推出第二代主動降噪真無線耳機 Beats Studio Buds+ ，透明色是亮點

先前網路即傳聞 Beats 將發表透明外殼的 Beats Studio Buds 真無線耳機，但與預期不同的是雖然外型未變，實質上透明款是隸屬新一代產品， Beats 在官網正式公布 Beats Studio Buds+ ，作為 2021 年推出的 Beats Studio Buds 的後繼版本。 Beats Studio Buds+ 北美建議售價為 169.99 美金，提供黑/金、象牙白與透明三種配色 ▲ Beats Studio Buds+ 雖外型與前一代相似，但採用全新聲學設計並改善續航力與降噪性能 Beats Studio Buds+ 強調較前一代產品提升音質，並改善主動降噪、環境音模

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2 年前