產業消息 intel thunderbolt pcie 4.0 80Gbps USB4 2.0 DisplayPort 2.1 Intel 公布以 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1 規範為基礎的次代 Thunderbolt 原型，具雙向 80Gbps 頻寬、 2023 年公布細節 雖然 Intel 自 2019 年將 Thunderbolt PHY 實體層貢獻給 USB-IF 作為 USB4 技術基礎，不過 Intel 仍持續發展 Thunderbolt 特有技術； Intel 在 2022 年 10 月展示新一代 Thunderbolt 早期原型機，強調其技術規範符合 USB-IF 甫公布的 USB4 2.0 與 DisplayPort 2.1，帶來雙向 80Gbps 頻寬、針對顯示應用單向最高 120Gbps 的傳輸性能，較現行技術 Thunderbolt 4 提升 3 倍。 Intel 預計於 2023 年公布次世代 Thunderbolt 的正式品牌與更多技術細 Chevelle.fu 2 年前
科技應用 intel thunderbolt USB 4.0 Intel 展示下一代 Thunderbolt 技術設計 達成 80Gbps 傳輸頻寬 若從Thunderbolt目前也是採用USB-C連接埠設計規格來看，或許下一代Thunderbolt連接埠設計將配合USB 4.0第二版本一同推出。而藉由單一線材連接使用模式，加上更高傳輸頻寬與更高供電設計，Intel預期將能讓日後連接裝置使用體驗變得更簡單。 近期在以色列的技術活動中，Intel展示透過2組Thunderbolt連接埠，達成總計達80Gbps傳輸頻寬表現，藉此追趕近期USB Promoter Group公佈USB 4.0第二版本，將最高資料傳輸速率增加至80Gbps的設計規格。 實際上，Intel去年就已經透過位於以色列的研究機構打造下一代Thunderbolt連接技術，預期 Mash Yang 2 年前
科技應用 fcc 5.9GHz 無線頻段 法院裁定FCC拆分美國境內5.9GHz頻段資源的做法不構成影響認為將其中30MHz頻寬分配用於運輸與車輛安全已經足夠 美國智慧交通協會與美國功率交通運輸協會認為，FCC拆分頻寬將影響車輛通訊應用發展，不利於自動駕駛、先進輔助駕駛等技術推廣，但FCC則指稱5.9GHz無線頻段在原訂規劃就是用於擴充頻寬，同時也批評原本規劃利用此頻段資源的應用發展過於緩慢，形成佔用資源情況。 針對FCC在2020年暫時開放美國境內5.9GHz頻段資源，透過拆分原本規劃用於車輛短距通訊 (DSRC)使用的75MHz頻寬，將45MHz頻寬則作為無需授權使用的空白頻譜，以利擴展Wi-Fi無線網路訊號範圍，進而遭美國智慧交通協會與美國功率交通運輸協會抗議的情況，法院稍早時候裁定FCC所作決定並未造成影響，並且駁回美國智慧交通協會與美國功率 Mash Yang 2 年前
產業消息 pcie 資料中心 DDR5 SK hynix CXL PCIe 5.0 SK Hynix 推出資料中心級 CXL DDR5 記憶體樣品，使用基於 PCIe 的 CXL 協議可擴充記憶體總容量與總頻寬 韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品，使用 EDSFF E3.S 型態，借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定，能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制，利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量，使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。 ▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組，使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍 SK Chevelle.fu 2 年前
科技應用 SpaceX Starlink 低軌道衛星 Starlink 衛星光害問題將與天文學界合作改善 也將擴充衛星連網傳輸頻寬 除了修正Starlink低軌道衛星光害問題，SpaceX近期也計畫擴充Starlink低軌道衛星數據傳輸頻寬，藉此滿足越來越多人使用時的網路吞吐量需求。 針對先前許多天文學者抗議Starlink衛星產生光害，導致影響觀察星體與記錄影像結果，SpaceX稍早釋出文件說明將與天文學界合作，透過降低Starlink衛星光害問題，避免影響天文觀測。 依照SpaceX說明，將透過強化鏡面設計，其中透過遮陽板與透明鍍膜，降低光線散射情況，同時也說明將透過特定材質吸收光，標榜衛星在標準運行高度時，光害影響會降低至肉眼無法分辨程度。 此外，相比第一代衛星的設計，SpaceX還將電池間的支撐材料，從原本的白色改 Mash Yang 2 年前
產業消息 三星 gpu 顯示卡 GDDR6 三星宣布 24Gbps GDDR6 高階顯卡記憶體開始出貨，較現行產品提升 30% 頻寬 雖然 AMD 曾試圖在消費級產品導入效能更高的 HBM 記憶體，不過最終價格相對低廉的 GDDR 記憶體仍是顯示卡最主流的選擇；隨著 AMD 、 NVIDIA 新一代顯示卡預計在年內發表，三星電子宣布針對新一代高階顯示卡的 GDDR6 記憶體開始出貨，頻寬自現行 18Gbps 提升到 24Gbps ，進一步提升整體性能。 ▲相較現行 GDDR6 ， 24Gbps GDDR6 提升約 30% 頻寬 24Gbps GDDR6 記憶體採用三星第三代 10nm EUV ( 1z )製程，記憶體頻寬較現行提升 30% ，最大傳輸性能可達 1.1TB/s ，足以負擔每秒 275 個 FullHD 影片流； Chevelle.fu 2 年前
新品資訊 顯示卡 GTX 16 GTX 1630 NVIDIA 發表入門級桌上型顯示卡 GeForce GTX 1630 ，僅有 512 個 CUDA Core 、記憶體頻寬為 64bit 由於目前 AMD 與 Intel 處理器內建顯示的性能與功能越來越出色，桌上型 PC 市場對於入門級 GPU 的需求也越來越低，而 NVIDIA 卻在此時公布比起 GTX 1650 更低階的 GTX 1630 ，而且需要搭配 6Pin 額外供電 ，令人有點摸不著頭緒。 ▲ CUDA 核心數僅 512 個，遠低於 896 個 CUDA Core 的 GTX 1650 GTX 1630 與其它 GTX 系列產品同為 Turing 架構產物，核心晶片與 GTX 1650 相同，但封印更多的核心數量，配有 8 個 SM 與 512 個 CUDA Core ，Boost Clock 設定在 1,785M Chevelle.fu 2 年前
產業消息 高通 Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 高通公布 Wi-Fi 7 願景，借助多重連結與提升頻寬帶來更快、更不受干擾的連接體驗 雖然 Wi-Fi 7 規範還未正式頒發，不過通訊業界領先者早已投入先期相關技術，如聯發科就率先進行基於泛 Wi-Fi 7 技術的展示，而高通亦在稍早於官方 QnQ 部落格公開 Wi-Fi 7 的願景，此篇部落格由擔任 WFA 董事的高通資深工程總監 Andrew Davidson 撰寫，他也是參與 20 年以上 Wi-Fi 聯盟計畫與貢獻多項標準的資深工程人員。 Andrew Davidson 表示，高通在 Wi-Fi 發展提供多樣的共向，例如協助將 MIMO 與 MU-MIMO 導入 802.11n 與 802.11ac ，還有將 OFDMA 引進 Wi-Fi 6 ，高通也將持續與 IEEE Chevelle.fu 3 年前
科技應用 hbm2 固態技術協會 HBM3 JEDEC 固態技術協會公布 HBM3 高頻寬記憶體規格標準 更高資料傳輸表現並對應更低耗電與更高容量密度 HBM3的獨立通道數量從HBM2時的8組增加至16組，並且能透過虛擬化方式，藉由偽通道 (Pseudo Channels)讓最高通道數量可達32組，藉此對應更高資料傳輸效率。此外，每層記憶體可對應8-32Gb容量密度，最高可對應64GB記憶體容量，而初期預期會以16Gb容量密度設計產品。 JEDEC固態技術協會稍早公布新一代高頻寬記憶體HBM3標準規格「JESD238」，相比現有HBM2、HBM2e提供更高資料傳輸頻寬。 在「JESD238」設計規範中，說明HBM3將對應每秒6.4gbps的資料傳輸速度，以及高達每秒可傳遞819GB的傳輸頻寬，另外也對應16-high TSV堆疊設計，可對應4 Mash Yang 3 年前
產業消息 hpc AI SK hynix 超算 HBM3 高頻寬記憶體 SK Hynix 宣布完成 HBM3 高頻寬記憶體開發，傳輸性能達 819GB/s 、單顆粒最高 24GB 韓國 SK Hynix 宣布完成新一代高頻寬記憶體 HBM3 的開發，將作為 HBM2E 之後的下一代產品，相較 HBM2E 進一步提升容量與傳輸性能，傳輸性能最高可達 819GB/s 。 HBM3 同樣鎖定非消費市場的專業應用而來，包括高性能的資料中心、 AI 機器學習以及 HPC 等。 ▲ HBM3 傳輸性能較 HBM2E 提升 78% ，單顆粒容量亦自 16GB 提升到最大 24GB HBM3 將儲存容量進一步提升到單一顆粒最大 24GB ，是透過 TSV 穿孔技術將 12 個晶片堆疊而來，晶片厚度約略與 A4 紙厚度相近、為 30μm ，其傳輸性能比起 HBM2E 提升 78%， Chevelle.fu 3 年前
