產業消息 ARM soc Arm Neoverse Intel 18A 運算子系統 智原科技 智原科技宣布攜手Arm、Intel於Intrel 18A開發基於Arm Neoverse運算子系統的64核SoC，瞄準數據中心、邊際運算與5G網路需求 台灣ASIC設計服務暨IP銷售廠商智原科技宣布與Arm、Intel合作，將利用Arm Neoverse運算子系統(CSS)與Intel 18A製程開發64核SoC，鎖定大規模數據中心、邊際基礎架構與先進5G網路等應用需求，此SoC預計可於2025年上半年問世。 ▲智原科技的64核SoC將基於Arm Neoverse運算子系統 智原科技強調此新SoC將為智原新一代SoC平台的核心，可協助客戶加速數據中心伺服器、HPC等相關ASIC與SoC開發，同時智原身為Arm Total Design設計服務合作夥伴，整合來自Arm Total Design生態系，並確保於Intel 18A製程能進行整合與通 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 iPhone qualcomm 5G iPhone 繼續用高通 5G 連網數據晶片 合作延長至 2027 年 先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，現在至少2027年前都不用有。 稍早公布2024財年第一季財報結果時，Qualcomm透露與蘋果之間的5G連網數據晶片供應合作協議，將進一步延長至2027年，意味接下來幾年內推出的iPhone機種，依然會繼續使用Qualcomm提供5G連網數據晶片。 另一方面，同時也凸顯蘋果試圖自行研發的5G連網數據晶片仍無法順利用市售機種，而這樣也將讓Qualcomm能確保繼續從蘋果手上獲得更多晶片訂單。 先前市場傳聞蘋果第一款自製5G連網數據晶片將會在2025年問世，但顯然還需要多一點時間作準備。 至於Qualcomm上一季營收達99.35億 Mash Yang 1 年前
蘋果新聞 專利 高通 基頻 5G 蘋果 高通於2023年Q4財報會議指稱蘋果將5G技術授權延展2年至2027年3月 雖然蘋果積極投入自研基頻晶片開發，不過多數的市場傳聞透露蘋果自研5G晶片的進度並不順遂，原本蘋果與高通雙方簽署的晶片供應合約僅至2023年到期，但在2023年9月蘋果繼續與高通續約將晶片供應至2026年，不過高通在2023年Q4的財報會議中指出，蘋果透過行使單方面選擇權，繼續將技術授權合約延展2年至至2027年3月。 ▲此次透露的蘋果合約並非晶片供應合約，而是通訊技術的專利授權 不過在財報會議提到的授權與先前的晶片供應授權意義不同，晶片供應是指高通持續為蘋果提供5G晶片，而專利授權則是確保蘋果裝置的5G技術符合高通專利技術，不見得使用的是高通基頻晶片，故專利授權延展至2027年不等同高通屆時仍 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 SONY qualcomm realme 12 Pro 5G realme 12 Pro 5G 系列亮相 與 Sony、Qualcomm 合作提升拍照魅力 realme 12 Pro 5G系列強化拍照功能，與Sony、Qualcomm合作，並加入專業電影濾鏡，提升拍攝品質。 今年年初在CES 2024期間公布realme 12 Pro 5G系列具體特色之後，realme稍早於印度市場公布realme 12 Pro 5G與realme 12 Pro+ 5G兩款手機，前者率先搭載對應5000萬畫素的Sony IMX882感光元件，後者則搭載對應120倍變焦的Sony IMX890感光元件。 兩款手機在外觀均搭以精品腕錶造形設計，藉此建立更清晰的品牌認知，並且在機身背面採用皮革材質設計，分別推提供藍色與金色款式配色。螢幕則均採用6.7吋、Full HD Mash Yang 1 年前
新品資訊 SONY 5G PDT-FP1 Sony PDT-FP1 行動數據傳輸設備發表 支援 5G 直播 Sony PDT-FP1讓數位單眼、專業攝影器材也能輕鬆連接上網，並且以 5G 高速傳輸將拍攝內容傳輸至後製團隊或直播平台。 如同2021年針對攝影直播等需求推出以手機形式為基礎打造的「高速連網裝置」Xperia PRO，Sony稍早宣布推出的行動數據傳輸設備「PDT-FP1」，外型與一款手機相仿，同樣鎖定便利的5G傳輸使用體驗，讓數位單眼、專業攝影器材能隨時透過此設備連接上網，並且將拍攝內容快速傳給後製團隊，或是直接透過串流方式進行傳播。 「PDT-FP1」本身採用手機外型，搭載Android 13作業系統，支援靜態影像或動態影片傳輸，同樣也支援串流媒體傳輸，讓數位單眼或專業攝影機都能藉此進 Mash Yang 1 年前
產業消息 智慧手機 群聯 PHISON UFS 3.1 UFS 4.0 UFS 2.2 群聯推出四款UFS儲存方案，涵蓋UFS 2.2規格入門5G手機至UFS 4.0規格旗艦款手機需求 群聯PHISON宣布一口氣推出四款全新UFS晶片，涵蓋UFS 2.2規格至最新一代的UFS 4.0規格將因應自入門級手機至旗艦手機需求，包括UFS 2.2的PS8327、UFS 3.1的PS8325、PS8329與UFS 4.0的PS8361，尤其對於入門5G手機儲存也自eMMC轉換至UFS 2.2，PS8327可提供滿足市場需求的高性價比解決方案。 群聯此次主打的是因應入門5G手機儲存規格轉換的PS8327，其支援全雙工模式的UFS 2.2規格相較半雙工的eMMC能提升3倍讀取速度，有助搭配更高規的錄影功能，同時也能進一步減少能耗；PS8327採用22nm製程，並具備小巧體積與群聯第六代LD Chevelle.fu 1 年前
遊戲天堂 CES消費性電子展 宏碁 5G Wi-Fi 7 CES 2024 遊戲路由器 CES 2024：宏碁與 Qualcomm 合作 推首款支援 Wi-Fi 7 的 5G 遊戲路由器 宏碁與Qualcomm聯手，發表全球首款結合5G及Wi-Fi 7的遊戲路由器，為玩家帶來更快的連接速度和更低的延遲。 宏碁宣布與Qualcomm合作推出全球首款結合5G及Wi-Fi 7連網功能的遊戲路由器Predator Connect X7 5G CPE，標榜能對應更快網路連接速度及更低延遲表現。 此次推出的Predator Connect X7 5G CPE，可藉由整合5G及Wi-Fi 7連接能力，讓路由器能提供3.5 Gbps連網傳輸速度，以及低於1毫秒的延遲表現，並且能整合5G網路及Wi-Fi 7三頻無線網路傳輸吞吐量，並且支援雙WAN有線網路與Mesh網路架構連接模式，讓使用者能透過 Mash Yang 1 年前
新品資訊 三星 聯發科 galaxy a Exynos 1280 天璣 6100+ 三星推出平價5G新機Galaxy A15 5G與Galaxy A25 5G，早鳥購機加贈AKG耳機、舊換新加碼送原廠快充 三星Galaxy A系列在台灣是相當重要的產品系列，其中又以Galaxy A54 5G在2023年3月上市後持續蟬連台灣Android銷售冠軍達8個月；三星在年末之際宣布推出兩款平價5G機型，分別是Galaxy A15 5G與Galaxy A25 5G，主打3+1鏡頭、6.5吋螢幕與5,000mAh電量。 ▲Galaxy A15 5G配色 ▲Galaxy A25 5G配色 Galaxy A15 5G提供藏藍黑、幻光黃、穹天藍三色，以及4GB RAM +128GB、6GB RAM +128GB兩種配置，分別為7,490元與8,490元；Galaxy A25 5G提供藏藍黑、幻光黃、琉璃藍三色，以 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 AQUOS sense8 夏普 5G 輕量機身手機 AQUOS sense8 在台上市 夏普新推出的AQUOS sense8，以輕量設計和長效電池為賣點，並強化了螢幕與相機功能。 夏普今日 (12/14)於台灣宣布其中階手機AQUOS sense8正式上市消息，強調採輕量機身設計，並且對應長達2天使用時間，更可拍攝細膩影像質感與豐富色彩層次感。 AQUOS sense8在今年11月17日於日本市場推出，台灣市場其實在11月比便透過電商平台銷售，此次更強調重視台灣市場，日後將持續以更快速度推出新款手機產品。 規格方面，AQUOS sense8搭配6.1吋、Full HD+解析度與90Hz畫面更新率設計的IGZO OLED顯示螢幕，機身則採用鋁合金框體，全機重量僅為159公克，搭配C Mash Yang 1 年前
科技應用 華為 5G 華為與深圳市政府合作 打造自給自足的 5G 連網處理器 華為在面對美國技術出口禁令的壓力下，透過與深圳市政府投資基金及深圳新凱來技術有限公司的合作，正在加速自主5G處理器的開發。 彭博新聞報導指稱，華為從2019年以來一直接受深圳市政府投資基金協助，藉此打造能自給自足的5G連網處理器，甚至也與深圳新凱來技術有限公司密切合作，藉此避開包含美國、荷蘭及日本的技術出口限制。 在此之前，華為已經透過中芯國際生產7nm製程的Kirin 9000S處理器，雖然相比其他已經採用3nm製程打造處理器約有5年多的技術差距，但明顯成為華為突破美國技術出口禁令的指標產品。 而目前與深圳新凱來技術有限公司合作，華為更向其轉讓超過10項技術專利，希望透過深圳新凱來技術有限公 Mash Yang 1 年前
