蘋果新聞 iPhone macbook qualcomm broadcom 高通 博通 Apple Silicon Mark Gurman 蘋果iPhone最快要到2026年才會在iPhone導入自研5G基頻，並可能在2028年將自研基頻整合到MacBook Pro的處理器 蘋果Apple多年以來都在設法把各種晶片改為內部研發的Apple Silicon，藉此提升對晶片規格的控制力，目前也成功的將手機、Mac電腦的核心晶片轉為自行研發，不過基頻晶片仍是蘋果不得不仰賴外部晶片廠的部分，先前也傳出蘋果由於自研基頻晶片計畫不順，不得不與高通Qualcomm在度延長合約；根據彭博社的Mark Gurman在Power On指稱，蘋果最終仍會設法擺脫對高通基頻晶片的依賴，除了智慧手機以外，蘋果也打算在iPad、Apple Watch甚至MacBook導入自研基頻晶片，同時可能透過SoC或是系統封裝的方式使基頻架構成為應用處理器的一部分。 根據Mark Gurman的說法，蘋 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 台積電 聯發科 5G 智慧穿戴 MediaTak 物聯網 5G RedCap 聯發科宣布支援5G RedCap的M60數據晶片與T300系列晶片，為消費級、企業與工業物聯網帶來低成本、低複雜度的5G解決方案 繼高通Qualcomm宣布5G RedCap(輕量級5G)解決方案後，聯發科MediaTek也宣布兩系列的5G RedCap解決方案，包括M60數據晶片與T300系列晶片，將作為使消費級、企業與工業物聯網自4G LTE邁進5G技術的重要關鍵，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的解決方案，並可應用於穿戴裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組與帶有AI功能的各式終端；聯發科預計T300系列產品於2024年上半年送樣、2024年下半年推出商業樣品。 ▲M60 5G數據機解決方案相較現行的5G eMBB與4G解決方案可省下超過70%能耗 5G RedCap旨在取代現行4G LTE Cat4網路解決方案，具 Chevelle.fu 1 年前
蘋果新聞 qualcomm 5G iPhone SE 蘋果 蘋果自有 5G 連網數據晶片研發進度受阻 可能延至 2026 年初推出 蘋果自研5G晶片面臨多重挑戰，將與Qualcomm延長合作關係，確保5G晶片供應穩定。 相關消息指稱，蘋果重金投入研發的自有5G連網數據晶片，可能將再次面臨延後推出。 在先前說法中，蘋果自行研發的5G連網數據晶片已經從原本計畫在2024年推出時間點延後至2025年春季，但現在有可能變成會延後至2025年底，甚至要等到2026年初才會正式推出。 從2018年開始，蘋果在投入諸多人力與資金開始研發自有5G連網數據晶片，更在2019年接手Intel的手機數據晶片團隊，但使用未能做出符合蘋果預期的5G連網數據晶片，因此後續持續與Qualcomm維持合作，由Qualcomm提供其5G連網數據晶片，甚至在 Mash Yang 1 年前
人物專訪 經濟部 5G 5G JUMP 玩學5G新視界 5G+產業新星揚帆啟航計畫 人才發展 次世代通訊人才不斷線！「玩學5G新視界」接軌國際趨勢，5G人才無極限 近70家企業與76所大專院校共襄盛舉，成功媒合超過500位的學生參與155項由企業出題的5G相關研發應用專題，更創造出3成的人才於參與計畫後被企業留用，由產發署啟動的「5G+產業新星揚帆啟航計畫」（後稱5G Jump計畫）在過去4年內，為產業、大專院校創造且積累了許多豐碩成果。 「臺灣5G元年始於2020年，而我們的使命正是推動5G產業能在這片土地上落地」產發署電子資訊產業組組長陳國軒說，而這須仰賴完善的實證場域，不僅是為了鏈結國際供應鏈，更希望能把國內5G人才庫建構完成，以利未來蘊含高度知識含量的技術研發與應用開發。對此，經濟部攜手資策會共同推動的5G Jump計畫，就是想透過產學合作的方式 癮特務 1 年前
產業消息 IOT 智慧穿戴 智慧錶 物聯網 Snapdragon X35 工業物聯網 FWA 高通推出符合 5G RedCap 規範的 Snapdragon X35 5G 數據機射頻系統，將替代 LTE CAT4+ 應用於直接連網的物聯網、穿戴裝置與 5G 寬頻 高通宣布全球首款基於 Release 17 RedCap ( Reduced Capability )數據機射頻系統 Snapdragon X35 5G ，能縮短現行 5G 兩極化能力與複雜性的差異，開拓全新 5G 設備型態，能打造小體積、高成本效益且省電的 5G 裝置，將取代 LTE CAT4+ 規格應用於直接連網的物聯網、聯網電腦、無線寬頻( FWA )、穿戴裝置等；全球通訊領導品牌也對此表示支持，並與高通合作開發與部屬基於 Snapdrgaon X35 5G 數據機射頻系統的裝置。 ▲全球通訊領導品牌都宣布將與高通合作開發基於 Snapdragon X35 的終端產品與應用 搭載 Sna Chevelle.fu 1 年前
產業消息 高通 異構運算 NPU Cristiano Amon Snapdragon 8 Gen 3 生成式AI Snapdragon X Elite Snapdragon Summit 2023 ：高通總裁 Cristiano Amon 宣示行動運算主軸將自 5G 邁進 5G + AI ，透過原生執行 AI 為行動體驗帶來即時、可靠、個人化與安全的增強體驗 高通總裁 Cristiano Amon 在先前就宣布未來的 AI 將邁向結合裝置與雲端的混合 AI ，而在 Snapdragon Summit 2023 ， Cristiano Amon 再次強調行動裝置的發展主軸將自現行的 5G 邁向 5G 與 AI 的結合，借助能在裝置端執行強大的 AI ，提供即時、可靠、個人化、安全的行動運算增強體驗。 此次在 Snapdragon Summit 的多項重點平台，包括 Snapdragon X Elite 行動 PC 平台、 Snapdrgaon 8 Gen 3 旗艦手機平台、 Snapdragon S7 Sound Gen 1 平台等，都相較前一代產品 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 三星 平板 Snapdragon 695 三星推出 11 吋 Galaxy Tab A9+ 平板，採高通 Snapdragon 695 平台並提供 Wi-Fi 與 5G 雙版本 三星宣布在台推出 11 吋 Galaxy Tab A9+ 平板，瞄準除影音娛樂以外如遠距辦公、線上教學等需求，提供價格親民並具備大螢幕與四揚聲器沉浸式影音、 5G 連網的選擇，此外也具備兒童模式。 Galaxy Tab A9+ 將於 10 月下旬開賣，提供星夜銀、夜幕黑與湛海藍三色，提供 4GB RAM + 64GB 的 5G 連網版本，建議售價 9,490 元(於三星商城購買加贈書本式保護套)，以及 4GB RAM + 64GB 與 8GB RAM + 128GB 的 Wi-Fi 兩規格的連網版本，建議售價分別為 6,990 元與 8,490 元。 ▲ Galaxy Tab A9+ 為 11 Chevelle.fu 1 年前
產業消息 藍牙 5ghz 藍牙聯盟 6GHz LE Audio LC3 Auracast 藍牙聯盟於日本 CEATEC 2023 展前公布 LE Audio 規劃，將陸續擴展至 8Mbps 頻寬、支援高精度位置資訊與支援 5GHz 、 6GHz 頻段 藍牙 LE Audio 是藍牙產業期待已久的音訊規格大改版，自 2023 年下半年起也有部分產品開通 LE Audio 特定技術的支援，不過無論是 LC3 編碼或是 Auracast 廣播模式對 LE Audio 都還只是個開始，藍牙聯盟 ( Bluetooth SIG )在日本 CEATEC 2023 展前公布藍牙 LE Audio 接下來的計畫，預計自 2024 年起將頻寬擴大、增添高精度位置資訊量測、支援 5GHz 與 6GHz 頻段等。 ▲目前已有少數設備支援初步的 LE Audio ，但藍牙聯盟預計將率續增加精確測距功能、高頻寬、與對 5GHz 、 6GHz 的支援 藍牙聯盟預計在 Chevelle.fu 1 年前
新品資訊 中華電信 5G 5G 2CA 4G 4CA 中華電信導入5G 2CA和4G 4CA載波聚合新技術 可將網速極限值再提升10% 5G 2CA意思是把4G的閒置頻譜拿來轉作5G的低頻頻譜，可以提供更廣的覆蓋範圍以及提升網速。 中華電信今天宣布，於全台重要商圈、大專院校、科技園區、國道服務區等高訊務地點，率先導入5G 2CA和4G 4CA的載波聚合新技術服務，可提供行動用戶最高超過2 Gbps的下載速率，較先前的網速極限值再提升10%以上。 頻譜對電信業者而言就像土地一樣，必須先有土地才能在上面蓋大樓、提供服務，頻寬的多寡可說是影響通訊品質的關鍵因素。 頻譜除了比數量，也比是否相連且遼闊，就技術原理而言，單一連續頻段所能發揮的傳輸速率會比分散頻段佳，而所謂「載波聚合」（Carrier Aggregation, CA）技術是 中央社 1 年前
產業消息 HTC vr Meta Quest Vision Pro CCS Insight HTC 駁斥外電指稱 2026 年退出 VR 產業傳聞，強調看好 5G 作為 VR 、 AR 和 AI 殺手級應用的未來 外媒 CNBC 引述分析公司 CCS Insight 數據預測指稱 HTC 恐於 2026 退出 VR 產業， HTC 在 2023 年 10 月 11 日發出聲明嚴正否認傳聞，指稱智慧手機只是作為引領消費者踏入 5G 的第一步， VR 、 AR 與 AI 將成 5G 的殺手級應用，且沒有其它企業比起在這些方面皆有著墨的 HTC 有能力實現願景， HTC 深信現在與未來的經營策略是正確的，將持續強化 HTC 與 VIVE 的品牌精神。 ▲ HTC 駁斥 CCS Insight 分析師認為 HTC 可能會循手機部門模式在 2026 年將 VR 部門出手的說法，強調仍會持續深耕 VR HTC 強調 Chevelle.fu 1 年前
