產業消息 Zen 4 AM5 Ryzen 7000 AMD X670 AMD X670E AMD B650 Ryzen 5 7600X Ryzen 7 7800X Ryzen 9 7900X Ryzen 9 7950X AMD 發表 5nm 製程 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 CPU 系列, 9 月 27 日上市、主流級 Ryzen 5 7600X 即可在遊戲效能媲美 i9-12900K AMD 正式宣布採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列, Ryzen 7000 系列無論是插槽或是架構皆是 Zen 架構問世以來的大改版架構,再度延續與台積電的長期合作,是首款採用 5nm 製程的 x86 處理器,在 IPC 有高達 13% 的提升,時脈更一舉提升到 57% ,使得單執行緒提升達 29% ,並且借助支援 AVX-512 與最高 16 核心、 32 執行緒,兼顧遊戲或是內容創作,並強調此次發表的主流級處理器 Ryzen 5-7600X 即可在遊戲平均高出 Intel i9-12900K 達 5% 的表現,同時相較 Ryzen 5000 在相同效能之下節能達 62% Chevelle.fu 2 年前
產業消息 AMD intel Raptor Lake Ryzen 7000 傳 AMD 打算搶 Intel Raptor Lake 發表風采,把原定 9 月中上市的 Ryzen 7000 改為與 Intel Innovation 同一天 雖然以往相同性質的重要產品發表活動都會盡量錯開,不過有時較早發表的競品也會刻意透過各種方式擾亂較晚上市的產品的曝光量;現在傳出 AMD 原定在 9 月 15 日開賣 Ryzen 7000 系列處理器,但最後刻意調整到 9 月 27 日,也正是 Intel 預計發表代號 Raptor Lake 的第 13 Core 的 Intel Innovation 活動同一天。 根據先前的傳聞, AMD 預計在 8 月底正式發表 Ryzen 7000 系列與 600 系列 AM5 主機板,後續定在 9 月 15 日正式開賣,但最新的八卦則指稱 AMD 將把上市時間順延到與 Intel Innovation Chevelle.fu 2 年前
產業消息 Raptor Lake LGA 1700 AM5 3D V-Cache Raptor Cove 傳 Intel Raptor Lake 將加大快取應對 AMD Zen 4 , i9-13900K 傳具備 68MB 快取、時脈飆至 5.8GHz Intel 預計在今年內推出第 13 代 Core 平台 Raptor Lake ,將延續 Alder Lake 的混合核心架構,並採用 Raptor Cove 大核心,現在傳出 Intel 為了應付也同樣在今年出招的 AMD Ryzen 7000 系列, Raptor Lake 將搭載更大的快取,近日網路爆料 i9-13900K 將搭載 64MB 的快取,相較僅有 30MB 快取的 i9-12900K 提升一倍以上,同時還傳出最高時脈可能達到 5.8GHz 。 Now, it appears. About p core L2 cache latency,non-accuracy test r Chevelle.fu 2 年前
產業消息 gpu RDNA 2 Radeon RX 6000 AMD 宣布 Rdna RX 6950XT 、 6750XT 與 6650XT 等 RDNA 2 顯卡,強調比競品具更高性價比 AMD 在今日宣布推出三款 RDNA 2 架構的顯示卡產品,分別為 Radeon RX 6950 XT 、 Radeon RX 6750 XT 與 Radeon RX 6650 XT ,本質上可視為類似 NVIDIA Ti 系列的小改版產品,借助拉高時脈、增加些許 TDP 換取更高的效能,其中 Radeon RX 6950 XT 強調在 4K 遊戲整體效能超越 RTX 3090 ,同時功耗反而更低些許。另外 AMD 也藉機預告首波支援 FSR 2.0 技術的遊戲預計自 5 月 12 日起提供更新。 ▲三款 Radeon RX 6000 家族新品的建議售價 ▲ AMD 強調比起 NVIDIA 同 Chevelle.fu 3 年前
遊戲天堂 AMD intel Alder Lake i9-12900K i9-12900KS Ryzen 7-5800X3D Intel 預告將在北美時間 4 月 5 日介紹 i9-12900KS ,希望能抵擋 AMD 近期推出的 Ryzen 7-5800X3D 雖然 Intel 藉第 12 代 Core " Alder Lake "在桌上型處理器向 AMD 扳回一城,不過 AMD 近期除了將推出一陣子供貨已經穩定的 Ryzen 5000 系列降價外,最近也宣布號稱 FullHD 等級最強遊戲處理器的 Ryzen 7-5800X3D ,藉由 3D V-Cache 技術使特定遊戲提升 30% 效能;或許是 AMD 已經公布這款產品的上市時程, Intel 也在官方推特預告北美時間 4 月 5 日將正式介紹 Alder Lake 家族的特別版處理器 i9-12900KS ,希望能挫挫 AMD 的銳氣。 Join us as we bui Chevelle.fu 3 年前
科技應用 gpu 伺服器 Instinct MI200 MCM AMD Infinity AMD Instinct MI200 系列 GPU 正式推出 推動性價比更高的加速算力表現 比 Intel 同級產品提升 4.9 倍 在Instinct MI200系列GPU設計中,不僅採用對應超算加速需求的CDNA2顯示架構,更以MCM多晶片封裝設計,本身更以台積電6nm製程放入580億組電晶體,分別對應多達220組運算單元與880組矩陣核心,另外搭配資料傳輸速率達3.2TB/s的HBM2E記憶體,容量總計達128GB。 去年隨著代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器一同揭曉的Instinct MI200系列GPU,此次也由AMD宣布正式進入市場。 以MCM封裝設計、加速伺服器運作的Instinct MI200系列GPU,強調雙精度浮點算力可達11.5TFLOPS,超越目前業界僅達10TFLOPS以下算力的瓶頸,同時 Mash Yang 3 年前
產業消息 CPU AMD Zen 2 Zen 3 Ryzen 4000 Ryzen 5000 Ryzen 7 5800X3D AMD Ryzen Ryzen7 5800X3D 將在 4 月下旬登場、 449 美金,同時公布多款 65W 版 Ryzen 桌上型處理器 AMD 在今日正式公布 CES 發表的首款消費級 3D V-Cache 處理器 Ryzen 7 5800X3D 的上市時間,這款備受矚目且技術展示意義濃厚的特殊處理器將在 4 月 20 日正式上市,主打最強 FullHD 級遊戲處理器,建議售價為 449 美金;雖然今年預期 AMD 將會發表 Ryzen 7000 系列與 AM4 插槽,不過 AMD 也藉此次發表公布多款 65W TDP 的主流級 Ryzen ,藉此延長既有 Ryzen 的產品週期,同時與 Intel 非 K 系列的 Alder Lake 分庭抗禮,價格帶涵蓋 99 美金至 299 美金不等。 ▲ Ryzen 7 5800X3D Chevelle.fu 3 年前
遊戲天堂 CES消費性電子展 RDNA2 Radeon RX 6000 6500XT CES 2022 : AMD 宣布桌上型入門級 RDNA2 顯示卡 Radeon RX 6500XT ,售價 199 美金起 AMD 在此次 CES 也補齊桌上型 RDNA2 GPU 產品線的入門版圖,宣布 Radeon RX 6500 XT ,將以 199 美金起的價格搶攻入門電競市場,並借助 RDNA2 架構帶來光線追蹤, FSR 等先進技術。 Radeon RX 6500 XT 預計在 1 月 19 日開賣,此外, AMD 也宣布一款針對整機系統的 Radeon RX 6400 ,提供流暢執行 FullHD 等級遊戲所需的性能,不過 Radeon RX 6400 並無零售規劃。 ▲ RX 6500 XT 具備 16 個 CU 與 16MB Iifinity Cache ▲ RX 6500XT 旨在取代 RX 5 Chevelle.fu 3 年前
科技應用 三星 AMD gpu exynos Galaxy S22 三星與AMD合作的首款 Exynos 處理器 將在 11/19 發表 預計搭載於明年的旗艦機 Galaxy S22 三星新款Exynos處理器,預計將會應用在明年預計推出的新款旗艦手機Galaxy S22系列。 三星稍早預告將在11月19日舉辦Exynos處理器相關活動,預期將揭曉先前證實與AMD合作顯示技術的新款Exynos處理器,有可能會以Exynos 2200為稱。 相較Qualcomm處理器所搭載Adreno GPU,往往在手機顯示運算效能有明顯突出表現,使得長時間搭載Arm Mali GPU設計的三星Exynos處理器在顯示效能表現相對處於弱勢。 因此與AMD攜手合作,預期將能提昇Exynos處理器過往在顯示效能表現,同時三星也預期將此項合作應用在更多產品項目,例如需要更高運算效能的智慧車載系統, Mash Yang 3 年前
產業消息 AMD 伺服器 zen 5nm 台積電 Genoa Zen 4 Bergamo Zen 4c AMD 5nm 伺服器處理器將兵分兩路,包括 96 核的 Genoa 與針對雲原生運算、高達 128 核的 Bergamo AMD 執行長蘇姿丰 Lisa Su 在稍早的運算產品發表活動除了宣布首款 3D V-Cache " Milan-X " EPYC 處理器以及 Multi-DIE GPU 封裝的 Instinct MI200 加速器以外,在活動的最後也公布 AMD 於 2022 年下一代伺服器處理器的新藍圖, Lisa Su 強調與台積電深度合作將採用 5nm 製程,出乎意料之外的除了已有傳聞的 Zen4 架構的" Genoa "以外,還宣布一款針對如雲原生等需要核心數量情境的 Zen4c 處理器 Bergamo , Bergamo 的最大核心數高達 128 核。 雖然 Chevelle.fu 3 年前