產業消息 tile Foveros Arrow Lake 小晶片 Lion Cove Skymount Intel Arrow Lake傳將由4個Tile構成，包含CPU、SoC、GPU與IOE四大模組 傳Intel預計在2024年10月公布代號Arrow Lake的高性能Core Ultra 200平台，預計將提供桌上型版本與高性能筆電與行動工作站版本；現在傳出Arrow Lake將採用小晶片設計，由4個Tile構成，包括CPU、SoC、GPU與IOE等四個Tile；不過不同於Arrow Lake在SoC Tile加入LP-E Core，鎖定高性能市場的Arrow Lake所有的CPU都位於CPU Tile內。 ▲雖然Arrow Lake概念類似Meteor Lake，不過SoC Tile內不包括LP-E Core更追求純性能 代號Arrow Lake的Core Ultra 200高性能版本 Chevelle.fu 10 個月前
蘋果新聞 Apple Intelligence 完整版的蘋果「Apple Intelligence」可能要到 2025 年春季才有 蘋果「Apple Intelligence」服務完整版可能延至 2025 年春季推出，今年秋季先上線新版 Siri 等功能。 雖然蘋果預計在今年秋季率先在美國市場正式推出「Apple Intelligence」服務，但彭博新聞報導指稱蘋果可能會等到2025年春季才會推出完整功能。 而率先在今年秋季上線功能，可能主要是更能理解使用者需求，並且能以自然對話形式直覺互動的新版Siri數位助理服務，另外也包含與OpenAI合作功能，但或許也會選在秋季宣布與Google等第三方人工智慧業者合作消息。 至於今年在WWDC 2024期間提到可在App內透過「Apple Intelligence」服務進一步操 Mash Yang 11 個月前
產業消息 intel ILM 主機板 LGA 1700 Arrow Lake LGA 1851 傳Intel為LGA 1851插槽規劃散熱器高相容性與高性能兩種ILM扣具，高階RL-ILM需比現行更強的扣具壓力 Intel現行的LGA 1700插槽使用的ILM處理器扣具對超頻玩家可說是個噩夢，雖然Intel屢次強調一般正常使用無虞，但對於超頻玩家當前的ILM扣具設計會導致微彎，使處理器與散熱器無法緊密貼合，進一步使處理器的熱量難以散出，也導致許多第三方配件品牌紛紛推出強化扣具使超頻玩家取代原本的ILM；隨著Intel將在2024年第四季推出Arrow Lake桌上型處理器與對應的LGA 1851插槽，現在傳出Intel將提供兩種ILM設計，一種能與現行的散熱器規範相容，另一種則針對超頻玩家需求提升處理器的導熱能力。 ▲蓋在處理器外圍的即是ILM扣具，LGA1851將提供高相容性與超頻用兩種ILM設計供 Chevelle.fu 11 個月前
蘋果新聞 Apple Intelligence 創意人士質疑蘋果「Apple Intelligence」服務透明度 蘋果即將推出的「Apple Intelligence」服務被指資訊透明度不足，創意人士擔心其作品可能被用於 AI 訓練。 針對蘋果將於今年秋季正式推出的「Apple Intelligence」服務，許多創意人士認為蘋果在此服務的資訊透明度不高，甚至可能擔心其創作內容也可能被蘋果用於人工智慧技術訓練。 雖然蘋果強調「Apple Intelligence」服務在運作過程中，不會存取使用者在裝置端，或是上傳至蘋果雲端平台的資訊內容，但是對於如何建造「Apple Intelligence」服務僅透露絕大部分訓練資料是由蘋果自行建立，但未透露具體細節。 在此之前，蘋果曾傳出與Shutterstock、P Mash Yang 11 個月前
遊戲天堂 nvidia DLSS FSR Frame Generation FSR 3.1 幀生成功能 AMD FSR 3.1的畫質表現雖有所提升，但動態物件清晰度仍不敵NVIDIA DLSSS 3.1與Intel XeSS 1.3 Chevelle.fu 11 個月前
蘋果新聞 蘋果 Vision Pro Apple Intelligence iOS 19 Apple Intelligence 服務秋季登場 將進駐 Vision Pro 「Apple Intelligence」也將進駐 Vision Pro 虛擬視覺裝置，並確認蘋果已著手開發 iOS 19、iPadOS 19 等新版作業系統。 彭博新聞記者Mark Gurman在稍早的「Power On」專欄中指出，「Apple Intelligence」服務預期也會進駐Vision Pro虛擬視覺頭戴裝置，同時蘋果也已經著手打造iOS 19、iPadOS 19等新版作業系統。 從Vision Pro的硬體規格配置來看，以其搭載M2處理器與16GB記憶體執行「Apple Intelligence」服務將綽綽有餘，因此蘋果將有可能在秋季正式釋出「Apple Intelligen Mash Yang 11 個月前
蘋果新聞 科技業者 Apple Intelligence 歐盟競爭專員 違反公平競爭 蘋果「Apple Intelligence」服務不在歐盟推出 也可能違反公平競爭 蘋果暫不在歐盟推行「Apple Intelligence」服務的行為，可能違反數位市場法，影響歐盟用戶權益。 針對蘋果先前表示考量歐盟數位市場法可能影響其服務隱私政策，因此暫未計畫在歐盟境內推行「Apple Intelligence」服務的說法，歐盟競爭專員Margrethe Vestager在近期出席歐洲國防工業戰略與歐洲國防投資計劃活動時，認為蘋果此舉將涉及違反公平競爭。 由於在歐盟數位市場法中，要求被列為「看門人」的業者必須與開發者、競爭對手公平分享數據資料，讓此類數據能被透明化使用，在蘋果目前看法中認為此規定將影響其用戶個人隱私，因此暫未計畫在歐盟境內提供「Apple Intellig Mash Yang 11 個月前
科技應用 CPU intel AI OCI 小晶片設計 Intel 推出 OCI 小晶片設計 以光學 I/O 提升 AI 運算效率 Intel 全面整合光學運算互連 (OCI)的小晶片設計，可在 100 公尺內支援 64 通道、32Gbps 資料傳輸，滿足 AI 基礎設施需求。 Intel在2024年度光學通訊大會 (Optical Fiber Communication)上展示其首款全面整合光學運算互連 (optical compute interconnect,OCI)的小晶片 (chiplet)設計，藉此與CPU共同封裝後對應高速處理即時資料，將提升資料中心與高效能運算時的高頻寬資料互連處理效率。 Intel整合光學解決方案事業部 (Integrated Photonics Solutions,IPS)產品管理策略資 Mash Yang 11 個月前
產業消息 CPU intel 光纖 加速運算 小晶片 OCI Intel展示CPU結合光學I/O小晶片封裝的光傳輸技術，實現高效率與節能的異構運算、達雙向4Tbps傳輸性能 隨著異構運算興起與大量節點偕同運算需求，現在資料中心、HPC與AI超級電腦不約而同發展高速互聯技術，光通訊技術也被視為在基於電訊號的傳輸技術將遭遇性能、能耗等技術牆之後的下一代傳輸媒介；Intel在2024年光通訊大會展示前瞻的光通訊技術，以稱為整合式光子學解決方案(IPS)打造首款完全整合的光學計算連接(OCI)小晶片，Intel也展示將OCI與處理器封裝後進行即時數據運算，實現基於光學的雙向傳輸。目前OCI技術仍處原型階段，但強調已與客戶合作，將OCI與客戶的SoC進行共同封裝作為高速I/O解決方案。 Intel所展示的首款OCI晶片旨在為長達100公尺的光纖進行每向64通道的32Gb/s Chevelle.fu 11 個月前
新品資訊 宏碁 travelmate Intel core Ultra 宏碁推出多款 Intel Core Ultra 電腦新品 並預告 Snapdragon X Elite 「Copilot+ PC」機種 宏碁在台推出多款搭載 Intel Core Ultra 處理器的 All in One 桌機、迷你 PC、商務筆電，並預告即將推出搭載 Qualcomm Snapdragon X Elite 處理器的「Copilot+ PC」， 在今年Computex 2024期間展示諸多AI PC產品後，宏碁今日 (6/25)宣布在台推出多款搭載Intel Core Ultra處理器設計機種，並且預告接下來也會在台推出搭載Qualcomm Snapdragon X Elite處理器的「Copilot+ PC」機種，另外也推出新款11吋高解析顯示規格平板Iconia Tab P11，以及新款雷射LED投影機V Mash Yang 11 個月前
