專家觀點 硬科技 AMD intel 處理器 zen 台積電 硬科技 晶圓廠 硬科技：支援AVX-512的Zen 4和6nm製程的Zen 3+究竟代表了什麼 有些事情，總是讓人覺得有點意外，但是也不會太過訝異。 2021年三月 (因為筆者實在不知道這篇文章何年何月何日會被刊出，所以寫清楚下筆的時間點)，也當Intel新任執行長Pat Gelsinger在線上主題演講，宣示眾多重大戰略後，也很「剛好的」，浮出了幾個跟AMD有關、而且可信度都不低的傳聞。 AMD Zen 4核心將全面性支援AVX-512指令集與人工智慧深度學習需要的bfloat16 (bf16) 浮點運算格式。 Zen 4世代的第四代EPYC “Genoa” 將是96核心、12通道DDR5記憶體、處理器腳位 (SP5) 多達6096 Pin的超級怪物。換言之，A 痴漢水球 3 年前
產業消息 intel 半導體 晶圓代工 晶圓廠 Pat Gelsinger IDM 2.0 製程技術 Pat Gelsinger 直言 Intel 十年來的錯誤政策導致今日結果，並指出問題不會一夕之間解決 Pat Gelsinger 接掌 Intel 之後，無論對內或是對外都是砲火連連，畢竟原本就是 Intel 技術人員出身的 Pat Gelsinger 當年離開 Intel 後仍對老東家有深刻情感，自然以老 Intel 人加上旁觀者的角度，應該早就有他對於這幾年以來 Intel 一連串舉措的想法； Pat Gelsinger 在近日接受 CNET 採訪時，直接指出 Intel 過去十年以來的錯誤決策造成今日 Intel 陷入低潮，同時認為因為長期積累的問題， Intel 的情況不會在一夕之間解決。 不過 Pat Gelsinger 也暢談他對於 Intel 的重大規劃，表示他希望能在 10 年 Chevelle.fu 3 年前
產業消息 AI dram 自動駕駛 物聯網 晶圓廠 南亞科技 看好智慧城市、 5G 、 AI 、大數據與物聯網對記憶體需求，南亞科技斥資 3 千億在泰山興建 12 吋晶圓廠 根據財經媒體報導，台灣記憶體大廠南亞科技宣布與新北市合作，在新北泰山南林科學園區興建全新 12 吋晶圓廠，預計在今年底動工，將分 7 年 3 階段進行，總投資達 3 千億台幣，完工後月產能約每月 4.5 萬片，預期可帶來 2,000 個就業機會，預計第一階段於 2023 年完工、 2024 年起進行量產。 ▲南亞科技將分 3 階段共 7 年進行 12 吋晶圓廠建設(圖片來源：南亞科技) 南亞科技此次投入的 12 吋晶圓廠將採用自行開發的 10nm 製程投入 DRAM 生產，目標市場包括智慧城市、 5G 、 AI 、大數據與物聯網等需求。 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 英特爾 晶圓代工 晶圓廠 挑戰台積電 挑戰台積電 Intel投200億美金建新晶圓廠將開啟代工業務 Intel就算啟動200億美金建造晶圓廠開啟代工業務，要到2024年才能開始投產晶圓，而且初期接單也是22奈米的低階製程訂單，說是挑戰台積電不如說其他低階晶圓代工廠壓力更大。 美國晶片業龍頭英特爾（Intel）今天表示，將投資200億美元（約新台幣5,700億元）在亞利桑那州興建2座新工廠，作為提高在美歐生產計畫的一環，直接挑戰台積電和三星電子。 法新社報導，全球晶片短缺，美歐國家與企業尋求降低對亞洲半導體廠仰賴，面臨激烈競爭的英特爾須得提出大膽策略抵禦壓力之際，執行長季辛格（Pat Gelsinger）透過網路直播說明公司策略時，宣布這項投資。 路透社表示，英特爾這項策略將直接挑戰台灣的台積 中央社 4 年前
專家觀點 硬科技 AMD intel 台積電 硬科技 晶圓廠 硬科技：Intel傲視世界的半導體製程還有重返榮耀的可能嗎？ 俗語說的好，牆倒眾人推，樹倒醍醐散。越來越多昔日Intel員工陸續加入棒打落水狗的行列，好像也不是太讓人感到意外的結果。 Intel到底怎麼了？找台積電代工一切早有跡可循 Intel近年來可謂流年不利，大概很難看到一間公司公佈優於外界預期的財報，該季營收還比去年同期多出20%，卻因為7nm製程將延期半年到1年，結果股價反而暴跌的世界奇觀。很久以前，只要Intel碰到逆風，本能性的對外反應就是「製造出了問題」，連64位元指令集策略失當都可算到上頭，結果這下真的碰到製造層面的大麻煩。 硬科技：一路鐘擺到擠牙膏的Intel 硬科技：簡報王與他們的產地：Intel半導體製程篇 硬科技：談談Intel的 痴漢水球 4 年前
