Grace Blackwell 全攻略 (156850) - Cool3c

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爆料聲稱NVIDIA的Arm架構PC級處理器鎖定電競級效能、2025年底至2026年初發表

由於NVIDIA與聯發科宣布合作後，端出針對原生AI運算的GB10處理器，雖然GB10鎖定以Ubuntu為基礎的系統環境，但由於架構設計似乎也能用於Windows on Arm PC，在作為Windows on Arm先驅的高通終於在微軟認真下取得比較明顯的成果後，也傳出NVIDIA有意攜手聯發科再戰Windows on Arm；根據知名爆料者Moore's Law Is Dead的說法，傳聞中的NVIDIA PC級處理器將鎖定主流至高階電競等級效能，並以2025年第四季至2026年第一季上市為目標。 Moore's Law Is Dead指稱NVIDIA當前測試中的工程樣品鎖

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Computex 2025：聯發科大張旗鼓搶下顯眼位置，乘NVIDIA順風車擴大影響力

過往聯發科MediaTek在Computex多半選擇場外亂鬥、也就是僅在會期於展場外租用空間與媒體介紹相關技術，畢竟聯發科的網通、手機與平板產品雖與Computex有關，不過相較之下比較無法博得眼球；然而隨著聯發科於Computex 2023宣布與NVIDIA在車載領域展開合作後，聯發科大動作的在Computex宣傳，而Computex 2025除了執行長蔡力行於開展首日站上大會主題演講台並再度邀請NVIDIA執行長擔任嘉賓外，也在南港世貿一館顯眼區域設有大規模的展區。 ▲聯發科在Computex 2025搶到搶眼的展區位置，其展示規模不遜於在MWC 聯發科在Computex 2025的展區聚

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Computex 2025：NVIDIA與多家夥伴共同推出DGX Spark、DGX Station的DGX運算系統，提供為AI原生的硬體與軟體生態系

NVIDIA執行長黃仁勳在2025年的CES大會宣布搭載與聯發科合作的GB10晶片的Project Digits的個人AI運算系統，並於GTC 2025正式定名DGX Spark，同時也宣布搭載GB300超級晶片的桌上型工作站DGX Station；在COMPUTEX 2025，NVIDIA宣布將與包括宏碁、華碩、技嘉、微星多家合作夥伴合作，預計自2025年7月起陸續推出DGX Spark，而由合作夥伴開發的DGX Station預計在2025年內推出。 NVIDIA執行長黃仁勳強調，DGX Spark與DGX Station延續DGX-1超級電腦的系統概念，為針對AI原生的運算系統，以因應A

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GTC 2025：NVIDIA攜手合作夥伴推出基於Grace Blackwell的個人AI超級電腦，包括微型系統DGX Spark與桌上型超級電腦DGX Station

NVIDIA於2025年CES為開發者投下震撼彈，宣布名為Project Digits的個人AI超級電腦計畫，結合由聯發科協力開發的Grace CPU架構與Blackwell GPU以及大容量統一記憶體，提供AI開發者能夠負擔、且可進行大型語言模型推論的單機系統，並提供與資料中心相同的Grace Blackwell架構；NVIDIA在GTC宣布擴大基於Grace Blackwell的個人AI超級電腦陣容，除了Project Digits更名DGX Spark，還宣布搭載GB300 Grace Blackwell超級晶片並可透過高速網路串接的桌上型超級電腦DGX Sation，且還將攜手包括華碩

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聯想Yoga 2-in-1 16筆電透露NVIDIA的Windows on Arm計畫，晶片取名N1、可能在COMPUTEX 2025亮相

隨著NVIDIA在CES展示基於Arm與Blackwell架構的GB10晶片，也引發外界對於NVIDIA將攜手聯發科重返Windows on Arm的揣測；根據爆料指稱，聯想一款還未亮相的Yoga 2-in-1 16筆電透露可能將使用NVIDIA的Windows on Arm平台方案，該晶片將以N1作為名稱，且毫無疑問的N1晶片將透過與聯發科合作開發的CPU搭配Blackwell GPU構成，其AI算力可能高達180-200TOPS，NVIDIA的Windows on ARM平台極有機會作為NVIDIA在COMPUTEX 2025的壓軸，不過正式推出可能要到2025年第四季。 Report/R

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照片中提到了NVIDIA、NVIDIA HGX、Propelling the Data Center，包含了建築、架構：m、建造

COMPUTEX 2024：NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計，明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化

NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區，其中展示更接近量產的Blackwell平台組合，除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組，還包括在GTC 2024期間僅透過規格資料公布的B100 GPU的參考設計。 GB200正式版模組下方I/O通道改為LGA插槽 ▲GB200正式版本除了晶圓覆有金屬遮罩外，原本Grace CPU下方的多個疑似PCIe插槽也改為LGA插槽 ▲GTC 2024出現的量產版本下方有多個類似PCIe的插槽 GB200模組正式版本雖乍看下與GTC 2024展示的版本酷似，似乎僅有晶片加上金屬遮罩，

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GTC 2024：NVIDIA DGX GB200液冷伺服器動眼看，由18台GB200 Superchip的機架伺服器、9台NVSwitch構成的大型AI Factory單元

NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統，在會場也展示實際的設計；不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服器，DGX GB200則是由18台載有兩套NVIDIA GB200 Superchip的1U伺服器，搭配9台NVSwitch的NVLink交換器等構成，同時也僅有液冷散熱單一設計。 ▲左側為NVSwitch交換器，中間與右方分別為移除水冷頭的以及覆蓋有液冷頭的GB200 Superchip伺服器 ▲後方白色的纜線為NVSwitch的銅纜 ▲液冷道

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觀點：NVIDIA Blackwell架構著重結合Grace CPU的GB200 Superchip，意味著NVIDIA逐步減少對x86依賴

NVIDIA在GTC 2024的重點即是宣布全新AI超算GPU架構Blackwell，值得關注的是過往NVIDIA將重點放在整合Grace CPU的「Grace Blackwell」NVIDIA GB200 Superchip，並將GB200構成的GB200 NVL72機架式系統視為新DGX SuperPOD的關鍵架構，對於純CPU的NVIDIA B200相對輕描淡寫。 ▲回顧NVIDIA的GPU加速運算之路，從僅有2家夥伴至今已成HPC與AI產業龍頭 NVIDIA如此大張旗鼓宣傳GB200 Superchip，主要的理由恐怕還是向產業擺明NVIDIA在超算領域正設法減少對AMD與Intel的

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照片中包含了性能、績效M、M階段

GTC 2024：NVIDIA公布雙晶粒連接的Blackwell架構NVIDIA B200 Tensor Core GPU，GB200 Superchip由1CPU與雙GPU構成

NVIDIA在GTC 2024的重頭戲即是宣布以首位美國科學院黑人學者與研究賽局理論與統計學數學家David Harold Blackwell為名的Blackwell GPU架構，以及基於Blackwell架構的NVIDIA B200 Tensor Core GPU；Blackwell採用六項為加速運算而生的革命性技術，首度採用雙晶粒互連構成一個2,080億電晶體的GPU，同時全新的GB200 Superchip(Grace Blackwell超級晶片)更透過NVLink-C2C將2個NVIDIA B200 Tensor Core GPU與1個Grace CPU連接。基於Blackwell架

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