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是Computex 2015 ：聯發科發表首款 Helio P 曦力時尚版處理器 Helio P10這篇文章的首圖
Computex 2015 ：聯發科發表首款 Helio P 曦力時尚版處理器 Helio P10
未來看到手機硬體介紹如果看到搭載的是"曦力"處理器也別太驚訝，因為這正是先前聯發科 Helio 中文命名比賽最後雀屏中選的正式中文名稱；總之聯發科隨著今年 Computex 除宣布 Helio 中文命名比賽獲獎名稱外，也公布隸屬 Helio P (時尚版)家族的第一款應用處理器 Helio P10 ，主打針對超值市場的美型手機設計而生，預計今年第三季量產，可望於今年底看到搭載此系列處理器的終端設備。Helio P10 採用聯發科 64bit 真八核架構，基於時脈 2.0GHz 之 8 核 Cortex-A53 ，搭配 700MHz 之 ARM Mali-T860 GPU ，也具備支援 Cat.
Chevelle.fu
9 年前
是基於機器視覺的異質運算可以做甚麼？偵測臉部就可量心跳有沒有很厲害的感覺這篇文章的首圖
基於機器視覺的異質運算可以做甚麼？偵測臉部就可量心跳有沒有很厲害的感覺
MediaTek Helio X20 身為聯發科第一款將 HSA 異質運算用於機器視覺的應用處理器，當然也不忘展示這樣的組合可以帶來哪些應用；如果談到在手機上的機器視覺，多半會聯想到用於相機的物件追蹤、影像辨識等等，不過聯發科自行開發一套相當有趣的應用，就是利用影像分析的方式，以偵測臉孔量心跳。這項展示是利用聯發科的開發平台上搭載的 app ，透過手機前相機對著臉孔約 10 秒鐘，透過影像分析的方式偵測臉部的微血管變化，藉此推斷出被拍攝者的心跳；當然這只是其中一項應用方式，聯發科表示未來會持續提供更多基於 HSA 與機器視覺的嶄新應用。你或許會喜歡復仇者聯盟鷹眼的弓箭隨身碟也太帥了吧...史上
Chevelle.fu
9 年前
是使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計這篇文章的首圖
使效能功耗分配更合理，聯發科新一代高階手機晶片 Helio X20 採用三叢集 10 核設計
聯發科今天在台針對第二款高階手機晶片 Helio X20 做了技術概述，在先前發表時，多數使用者注意到這款產品最突出的特色是採用共 10 核心的設計，然而十核心其實並非這款處理器的重點，而是這十核心配置是基於 Tri-Cluster 三叢集設計。根據聯發科的調查，市場上對於高階手機的需求要滿足幾個重要條件：大而高解析的漂亮螢幕、強大的處理效能、可輕鬆拍出漂亮的照片、輕薄精緻的設計、能滿足一日使用的高續航力。但這些條件卻是互相牴觸的，尤其在電池技術受限於材料科學、手機追求輕薄後更壓縮電池可用空間、大尺寸高解析度螢幕增加功耗的情況下，聯發科認為唯有透過應用處理器的能源管理，才能做出滿足這些高階手機
Chevelle.fu
9 年前
是弧形美背平價機， InFocus M350 動手玩這篇文章的首圖
弧形美背平價機， InFocus M350 動手玩
InFocus 在台灣以平價超值機種樹立其品牌形象，近期也將再推出一款主打平價高規格的美背機種 M350 ，這款機種將有分為入門的 M350e 與標準規格的 M350 ，這次則是介紹規格較好的 M350 ，畢竟這也與台灣普遍消費者偏好的規格較接近。M350 是一款 5 吋 HD 級螢幕機種，主打美背薄型設計，透過弧形的機背，將最薄處縮減到 3.5mm (機身最厚處為 10.6mm )，也進一步藉由弧背設計使握持感提升。另外 M350 也具備 4G 雙卡雙待以及支援台灣 4G 全頻段。機身邊框採用圓弧收邊鍍鉻處理，背蓋可整個拆開，可能由於採用弧型機背設計的關係，背蓋的卡榫似乎比一般平面背蓋機種多
Chevelle.fu
10 年前
是搭載 USB Type C 的樂視三款智慧手機 1 、 1 Pro 與 1 MAX 動眼看這篇文章的首圖
搭載 USB Type C 的樂視三款智慧手機 1 、 1 Pro 與 1 MAX 動眼看
樂視在 GMIC 展區也展示了日前發表的三款智慧手機，其中兩款較高階的機種 1 Pro 與 1 MAX 採用高通 Snapdragon 810 平台，至於入門的 1 則是使用聯發科 Helio X10 平台，三款手機皆採用 USB Type C 作為連接端子，系統皆為基於 Android 5.0 的 EMU 介面。入門款的樂視 1 採用金屬中框，螢幕採用極窄邊框設計，不過機身厚度以一款中高階手機來說算是偏厚的，背蓋則是採用塑料材質；螢幕採用 5.5 吋 Full HD ，記憶體為 3GB RAM ，提供 16GB 、 32GB 、 64GB 三種儲存空間，相機為主 13MP 搭配前 5MP ，
Chevelle.fu
10 年前
是聯發科與 UL 推出快速充電認證計畫，採聯發科 Pump Express Plus 技術將可更快獲得認證這篇文章的首圖
聯發科與 UL 推出快速充電認證計畫，採聯發科 Pump Express Plus 技術將可更快獲得認證
圖片擷取自：聯發科聯發科宣布與國際級第三方認證組織 UL 合作，針對快速充電安全認證進行合作，協助聯發科的 Pump Express Plus 快速充電技術在通過 UL 安全相關驗證後， AC 與 DC 電源供應器製造商可於 UL 為產品進行 Pump Express Plus 技術相容與安全性認證。Pump Express Plus (可簡寫為 PE+ )是由聯發科提出的快速充電技術，具 30 分鐘內可將電池快速充電至 75% ，採用 12V 達到 15W 以上的輸出，提升設備的充電速度；此次的驗證將協助電源供應器製造商驗證與 PE+ 的相容性以及安全性，使其設備為搭載聯發科 PE+ 的手機
Chevelle.fu
10 年前
是InFocus 發表平價新機 M350/350e這篇文章的首圖
InFocus 發表平價新機 M350/350e
InFocus 宣布新款時尚輕薄機 M350/350e 即將推出，這兩款機種主要差在記憶體規格， M350 為 2GB RAM 16GB 儲存空間、 M350e 為 1GB RAM 與 8GB 儲存空間，皆採 5 吋 HD 級 On-Cell 大螢幕，核心採用聯發科 MT6732 四核心 1.5GHz 應用處理器，支援台灣 4G 全頻段，具雙卡雙待(第二卡為 2G )，可在安裝 64GB microSD 卡，前後相機皆為 8MP ，搭載 2,500mAh 不可拆卸電池，重 146 克，最薄處 3.5mm 。M350 為 4,988 元、 M350e 為 4,288 元，預計四月底開賣。
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10 年前
是大小核遜了，聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構這篇文章的首圖
大小核遜了，聯發科下一代高階處理器採大中小三群組十核心架構
圖片來源：潘九堂(微博)繼先前聯發科於北京宣布旗下高階處理器品牌 Helio 與第一款產品 Helio X10 後，中國華強電子產業研究所分析師揭露聯發科下一款處理器 Helio X20 的架構投影片，一改目前聯發科採用的同等時脈真八核設計，採用高達 10 個核心、三組不同時脈與架構群組的核心設計，目前還未知聯發科會怎稱呼這個新設計。新聞來源：潘九堂(微博),Unwire.hk根據目前投影片的資訊，這款 10 核心處理器將以一組雙核 Cortex-A72 搭配兩組不同時脈的四核心 Cortex-A53 構成比大小核更複雜的結構；由於採用 2.5GHz Cortex-A72 作為高效能運算核心，
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10 年前
是強調夜間自拍，美圖 M4 手機將在台推出這篇文章的首圖
強調夜間自拍，美圖 M4 手機將在台推出
可以說是手機自拍濫觴的美圖公司美圖手機也已經到第四代了，美圖 M4 延續了歷代前後 13MP 相機的特色還有菱形機身設計，雖在主硬體規格方面升級幅度不大，仍採 4.7 吋 720P 螢幕，不過導入新一代的 MeiOS2 系統，也支援 LTE 技術；美圖 M4 也將在台灣推出，目前也在舉辦美顏相機 app 的"就是愛自拍"活動，有機會拿到美圖 M4 。就是愛自拍活動網頁：請點此美圖 M4 採用 4.7吋 720p 螢幕，搭配康寧第三代大金剛面板，仍保留觸控式實體三鍵設計，處理器採用聯發科 MT6752 八核 64bit 應用處理器，搭配 2GB RAM 與 32GB 內建儲存空間，仍為無法擴充空
Chevelle.fu
10 年前
是聯發科回應紫光集團聲明，表示願在政策許可下共同攜手這篇文章的首圖
聯發科於北京正式發表高階手機晶片品牌 Helio ，全球中文命名同步開跑
也許是為了加深消費者對其品牌與產品印象，聯發科也決定位高階手機晶片取名，今日在北京宣布 Helio 高階手機晶片產品線，以太陽神為名，同時將分為頂級性能版 Helio X 以及科技時尚版(???!) Helio X 兩系列，首款產品採用基於 Cortex-A53 之真八核處理器 Helio X10 ，時脈達 2.2GHz 。同時聯發科也舉辦 Helio 中文命名大賽以強化華人市場印象，將在 4 月 15 日起跑，並於 4 月 30 日前於官網繳交作品，每個參賽者可最多提供三個中文名字，並需要為其命名作簡介，預計於六月初公布結果；獲選獎金將高達 100 萬人民幣，另選出五名入圍者各獲 5 萬人民
Chevelle.fu
10 年前
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