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照片中提到了K888521EX288 1222 512x、intele、PENTIUM PRO，跟閃龍有關，包含了英特爾奔騰處理器、中央處理器、英特爾、奔騰Pro、英特爾
Intel 宣佈 2023 年開始停用「Pentium」、「Celeron」處理器品牌名稱 全面改用「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌
取消使用「Intel Pentium」與「Intel Celeron」品牌，並且改以「Intel Processor」品牌名稱取代，Intel強調是為了提供更簡單的識別方式，並且透過「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌聚焦更高階、完整功能表現的處理器使用體驗。 依照Intel副總裁暨代理行動客戶平台總經理Josh Newman說明，將從2023年起使用全新處理器品牌，將聚焦使用「Intel Core」、「Intel Evo」及「Intel vPro」品牌，但其中將不再繼續使用「Intel Pentium」與「Intel Celeron」品牌。 Inte
Mash Yang
2 年前
照片中提到了Alder、Lake、We remain confident in our strategy，包含了軟件、中央處理器、猛禽湖、英特爾、英特爾
Intel 未來 4 年將推出橫跨 5 個製程世代處理器產品 目標每年推進一個次世代製程
Intel執行長Pat Gelsinger在日前說明中，更透露Intel 3、Intel 20A與Intel 18A製程技術推進進度順利，甚至可能會提前進入量產，例如目標在2025年上半年推行的18A製程，最快有機會在2024年下半年量產。 在以色列海法舉辦的TechTour活動裡，Intel重申在2021至2025年之間，將推出橫跨5個製程世代的處理器產品。 相較過去沿用6年的14nm製程，Intel雖然強調在製程精度下足功夫，但在製程帳面進展顯得落後他廠許多，因此在去年7月公佈製程技術推進藍圖中，Intel計畫在2022年下旬進入Intel 4製程，並且在2023年下旬推進至Intel 3
Mash Yang
2 年前
照片中提到了{，跟座位有關，包含了筆記本電腦側面的閃電、顯示卡、筆記本電腦、霹靂、電腦硬件
Intel 展示下一代 Thunderbolt 技術設計 達成 80Gbps 傳輸頻寬
若從Thunderbolt目前也是採用USB-C連接埠設計規格來看，或許下一代Thunderbolt連接埠設計將配合USB 4.0第二版本一同推出。而藉由單一線材連接使用模式，加上更高傳輸頻寬與更高供電設計，Intel預期將能讓日後連接裝置使用體驗變得更簡單。 近期在以色列的技術活動中，Intel展示透過2組Thunderbolt連接埠，達成總計達80Gbps傳輸頻寬表現，藉此追趕近期USB Promoter Group公佈USB 4.0第二版本，將最高資料傳輸速率增加至80Gbps的設計規格。 實際上，Intel去年就已經透過位於以色列的研究機構打造下一代Thunderbolt連接技術，預期
Mash Yang
2 年前
Intel 副總裁 Raja Koduri 在推特表示 Xe GPU 部門不會如外界傳聞解散，產品也依照原定計畫陸續開發中
由於 Intel 第一世代的 Arc GPU 產品推出不太順遂，除了晚於原定上市時間，驅動程式似乎也遇到不少情況，原本有分析師呼籲 Intel 不如放棄 GPU 部門，後續經過傳播與渲染後被傳成 Intel 由於出師不利打算關閉 GPU 部門，不過 Intel 執行副總裁暨總經理 Raja Koduri 則在個人推特張貼一張應該是 Arc A770 限定版的照片，除了強調該款產品即將上市，也在回應當中駁斥關閉 GPU 部門的傳聞，並表示 GPU 產品仍依照 2 月公布的原定計畫持續開發中。 ▲ Raja Koduri 指稱 Arc GPU 仍按照今年 2 月公布的藍圖繼續發展 就筆者所知的印象
Chevelle.fu
2 年前
Intel 公布 Arc A750 與 Arc A770 顯示卡規格，並計畫推出官方信仰限量版本
代號 Alchemist 的 Intel 第一代消費級 Xe HPG 桌上型顯示卡自發表後仍未在全球上市，不過看到 Intel 近期積極的在官方社群公開產品技術細節，理論上應該也差不多是接近開賣的時間了，從時間推測很有可能會隨著代號 Raptor Lake 的第 13 代 Core 一起上市；而近期 Intel 在官方社群公開隸屬 Arc 7 系列的 Arc A750 與 Arc A770 兩款高階 GPU 的規格細節，此外也預告將推出官方限量版本。 Arc A750 與 Arc A770 分別具備 28 與 32 個 Xe Core 、 448 與 512 個 XMX 引擎，其硬體光線追蹤加
Chevelle.fu
2 年前
照片中提到了AMD 760 MPX System、Regulator、Regulator，包含了AMD 760mpx、Advanced Micro Devices公司、芯片組、中央處理器、集成電路
硬科技：幻之處理器系列 AMD Athlon MP「Mustang」(2001年)
時代背景：「x86世界的Alpha 21264」的K7核心與Athlon處理器，讓AMD首度擁有可壓制Intel的x86處理器微架構，也讓AMD的單季營收首度破10億美元大關。為了擴大戰果到伺服器市場，AMD在2001年推出支援多處理器環境的Athlon MP產品線，更以Intel的Xeon 900A (代號Cascades 2M) 為假想敵，計畫開發內建2MB大型L2快取記憶體的高階版本Mustang (野馬)，但很快的就因為AMD決定集中資源開發K8 Hammer家族而被取消。 就筆者印象所及，當時消息一出，眾多AMD支持者可說是哀鴻遍野，彷彿AMD放棄補給Intel致命一刀的天賜良機。但
痴漢水球
2 年前
照片中提到了FANI/WP、M2、XCK*，跟堆棧路徑有關，包含了電子產品、電子產品、電腦硬件、中央處理器、電子工程
源自 Intel 與 Sk Hynix 的 Solidigm P41 Plus 1TB SSD 評測，保守安心的入門級 PCIe Gen 4.0 SSD 新選擇
在 Intel 將儲存部門轉讓給 Sk Hynix 後，成立了結合雙方儲存技術的新品牌 Solidigm ，繼日前正式以 Solidigm 名義發表專業儲存產品後，近日再宣布推出冠上 Solidigm 品牌的消費級產品，同時也是品牌第一款 PCIe 4.0 產品 Solidigm P41 Plus ，不過作為 Solidigm 品牌首款消費級產品， Solidigm P41 Plus 不打頂級市場，反而是鎖定親民價位的入門級 PCIe Gen 4 產品。 ▲此次測試的是 1TB 版本 ▲在 Solidigm 官網選擇下載驅動，會被引導到 Intel 官方頁面 Solidigm 強調產品以結合
Chevelle.fu
2 年前
聯想 ThinkPad X1 Fold 螢幕增加至 16.3 吋 但厚度、重量也有縮減
新款ThinkPad X1 Fold採用Intel Evo設計，並且符合vPro規格，最高搭載Intel第12代Core i7處理器，搭配Intel Iris Xe顯示設計。 在2020年的CES揭曉旗下首款螢幕可凹折筆電ThinkPad X1 Fold之後，聯想在此次IFA 2022宣佈推出將螢幕尺寸增加至16.3吋設計的全新版本，名稱依然維持採用ThinkPad X1 Fold。 此外，聯想也強調此次採16.3吋螢幕設計的ThinkPad X1 Fold，將是目前市場最輕盈的螢幕可凹折筆電，並且透過可凹折螢幕設計，對應更多元的筆電使用體驗。相較2020年推出版本，將在螢幕尺寸增大22%，而
Mash Yang
2 年前
照片中包含了微軟 Surface Pro x 2019、Surface Pro X、Surface Pro 5、Surface Pro 7、Surface筆記本電腦3
微軟可能簡化 Surface 產品線 直接在 Surface Pro 產品提供使用者 Intel、AMD 與 Arm 架構處理器選項
將原本對應不同架構設計的產品合併，對微軟而言將能簡化產品複雜度，甚至直接共用相同機構設計，藉此降低產品製作成本，並且加快產品進入市場銷售時間。 在蘋果順利以Arm架構設計的Apple Silicon處理器「重新」打造Mac系列，並且順利獲得市場支持之後，微軟接下來顯然也計畫擴大往Arm架構市場靠攏。在接下來的Surface產品規劃中，微軟可能計畫將原本僅對應x86架構處理器的Surface Pro系列，與對應Arm架構處理器設計的Surface Pro X合併為同一產品線，意味新款Surface Pro系列將能選擇Intel、AMD，以及Arm架構設計的處理器規格。 將原本對應不同架構設計的產
Mash Yang
2 年前
照片中提到了PERFORMANCE PER WATT、intel.、Strained，跟Intellia治療學有關，包含了英特爾 4 進程、5 nm製程、英特爾、7納米、極紫外光刻
Intel 將演進摩爾定律 使晶片電晶體數量增加至 1 兆規模 相較現今千億數量規模成長 10 倍
要實現1兆規模的電晶體數量，Intel認為現行採用的FinFET鰭式場效電晶體設計將面臨極限，因此將在2024年進入量產的Intel 20Å (埃米)製程，將會放棄使用FinFET設計，轉向日前公佈的RibbonFET環繞式閘極設計，並且搭配PowerVIA背部供電模式，讓晶片內可容納更多電晶體，進而實現1兆規模的電晶體數量配置。 近期在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel除了展示「Ponte Vecchio」伺服器GPU建構平台算力表現，並且預覽代號「Meteor Lake」、「Arrow Lake」，以及「Lunar Lake」的Core系列處理器設計，
Mash Yang
2 年前
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