產業消息 intel gpu Intel Xe Xe LP Xe HPC Xe HPG Xe HP Intel 2020 架構日: Intel Xe 玩真的,遊戲娛樂 Xe HPG 將具備硬體光追加速 Intel 在先前公布 Xe 架構時,就先行公布 Xe 將分為 Xe LP 、 Xe HP 與 Xe HPC 三大架構,主要是以運算為目的的產品規劃,然而 Intel 在架構日宣布了針對玩家的 Xe 產品線,稱為 Xe HPG ,且還將具備硬體光線追蹤加速與採用 GDDR6 , Xe HPG 預計在 2021 年推出。 ▲ Xe 家族加入針對發燒遊戲族群的 Xe HPG 產品線 ▲ Intel 的 GPU 產品藍圖 ▲ Xe 家族的產品使命 ▲ Xe LP 將提供針對資料中心的 SG1 ,整合 4 個 DG1 Intel 也介紹了近期 Xe 家族的規劃, Intel 設定 Xe 家族將可因應自 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel Tiger Lake VRS Intel Xe Xe LP Intel 2020 架構日: CPU 、 GPU 與製程全面進化的 Tiger Lake 今年 Intel 在消費市場的重頭戲,莫過於新一代的 Tiger Lake ;雖然去年所推出的 Ice Lake 已經是首度採用 10nm 製程的產品,然而 Tiger Lkae 則是自 CPU 、 GPU 與製程皆有革命性的改革, Tiger Lake 將是 Intel 第一款使用 10nm SuperFin 製程的產品,可在更低的電壓達更高時脈,同時也藉由嶄新的架構提升整體運算性能,但同時還可更為省電。 ▲ Tiger Lake 的設計目標 ▲ 10nm SuperFin 製程 ▲ Willow Cove CPU 架構 ▲ Willow Cove 比起 Sunny Cove 有更好的電壓範 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel AI Tiger Lake Intel 2020 架構日:自單一 CPU 硬體轉向彈性的異構軟硬並行之道 Intel 在今年舉辦睽違兩年的架構日活動,不過受到武漢肺炎疫情影響,內容轉為線上方式呈現,而此次作為主講的是擔任 Intel 副總裁暨首席架構師的傳奇人物 Raja Koduri ,在介紹今年重點的 Tiger Lake 與 Xe 前, Raja 也強調 Intel 正處在轉型的階段,從過往的 CPU 硬體公司轉型成具彈性的異構與軟硬並行的型態。 ▲ Intel 認為最終目標是打造人人都可享受的 Exascale 級運算 Intel 的轉型是有其必要與必然性的,畢竟目前的運算產業已經進入全新的世代,單一架構已經無法滿足市場對於運算的需求, Intel 也自多方面著手進行革新。 在 CPU 的 Chevelle.fu 4 年前
科技應用 AMD intel Lakefield Arm big.LITTLE AMD提出大小核混合架構處理器設計專利 可針對不同運算需求自動切換架構 在AMD新提出設計專利中,強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作,並且透過低功耗架構完成基本工作項目,其中更包含針對不同運算需求自動切換不同架構。 但目前還無法確認預計推出時程 除了Intel比照Arm big.LITTLE大小核配置打造混合架構設計的Lakefield處理器,AMD顯然也計畫跟進類似設計,讓處理器能同時使用兩種或多種運算架構,藉此對應不同運算需求,並且讓電力使用最佳化。 在AMD新提出設計專利中,強調將可在單一CPU或APU內完成以高效能架構完成執行工作,並且透過低功耗架構完成基本工作項目,其中更包含針對不同運算需求自動切換不同架構。 同時,在AMD提出專 Mash Yang 4 年前
科技應用 intel Tiger Lake Lake Intel 處理器平台原始編碼等文件遭曝光 檔案多達 20GB 還包含尚未公布架構產品 流出文件內容中,包含Laby Lake、Snow Ridge、Snowfish、Elkhart Lake、Rocket Lake,以及接下來即將正式對外公布的Tiger Lake架構處理器韌體、文件,以及相關韌體開發工具,另外也包含處理器對應晶片組原始編碼、BIOS內容與相關開發、除錯工具組,甚至還包含Intel協助SpaceX打造的相機驅動程式編碼內容。 有可能資源與設計中心流出 Twitter上一位名為Tillie Kottmann的開發從業人員帖出標榜為Intel旗下Lake系列架構處理器平台原始碼相關文件內容,同時大小總計達20GB容量,其中包含尚未公開處理器產品。 而Intel在後續 Mash Yang 4 年前
新品資訊 intel 聯發科 5G T700 Intel、聯發科合作開發 5G 連網晶片 T700 預計用於明年初推出筆電產品 Intel與聯發科預期首波採用T700連網數據晶片的筆電產品,將會在2021年初正式問世,其中預期將包含Dell、HP,以及更多OEM業者提出設計產品。 將與Project Athena設計方案整合 去年宣布與Intel合作PC使用5G連網晶片後,聯發科宣布旗下T700數據晶片已經完成以6GHz以下頻段實現獨立組網連網通話測試,預計將使5G網路使用體驗能與PC結合,並且創造全新PC使體驗。 依照Intel去年與聯發科共同聲明,將由Intel提供相關5G連網技術,並且整合Intel旗下Wi-Fi 6技術,並且由聯發科開發、提供對應PC使用的5G連網晶片,同時將由Intel提供設計最佳化與相關驗證 Mash Yang 4 年前
遊戲天堂 AMD intel Intel 將與更多遊戲業者深度合作 更提升處理器的遊戲執行效能 依照Intel說明,實際測試結果有多項熱門遊戲執行效能超越AMD同等級產品約10%以上,甚至在《湯姆克蘭西:全境封鎖2 每秒畫格數量表現更是AMD處理器表現的37%以上。 預計9月初迎接「Tiger Lake」處理器 針對旗下處理器與遊戲業者合作關係,Intel透露接下來將會有更多與遊戲業者深度合作,藉此讓處理器能在遊戲內容有更進一步效能提昇之餘,同時也能有更多應用表現。 過去多次強調製程技術雖然重要,但認為核心架構才是處理器效能表現關鍵,並且說明核心數量並非越多越好,甚至也以真實應用場景結果驗證旗下處理器效能與競爭對手AMD同級產品的差異。 在今日 (8/6)活動中,Intel則是藉由在St Mash Yang 4 年前
產業消息 AMD intel intel core Ryzen 4000 APU Intel :別人的 H 處理器是跑分漂亮的 H ,我的 Core H 才是有真實高效能體驗的 H 隨著 AMD 的 Zen 2 架構表現提升顯著提升,也陸續自桌上型的 Ryzen 3000 CPU 、筆記型電腦的 Ryzen 4000 APU 對 Intel 造成影響,畢竟這次 AMD 整體表現真的足以打動重視 CP 值的消費者,這也使得 Intel 頻頻以"真實世界體驗"作為宣傳,希望傳達消費者 AMD 雖在跑分漂亮、但實際遊戲表現卻不如跑分軟體的成績出色。 為了傳達這樣的消息,Intel 這次選擇 Lenovo 兩款分別採用 AMD 與 Intel 平台的孿生筆電的零售機進行比較,希望在扣除核心平台之外,包括外型、散熱機構、記憶體、 GPU 等條件幾乎相同的情況之下 Chevelle.fu 4 年前
產業消息 intel 高通 聯發科 5G 蘋果 聯發科與 Intel 在 5G 聯網電腦有突破進展, T700 5G 數據機完成獨立組網通話對接 由於受到高通與蘋果和解影響, Intel 最終乾脆將只有蘋果單一客戶的基頻部門賣給蘋果,加上高通近年與微軟合作推出 Windows 10 on Snapdragon 裝置,使得過往在聯網 PC 仰賴高通的 Intel 與高通關係變得微妙, Intel 在把基頻部門賣出後不久,也宣布與高通在通訊技術的競爭對手聯發科合作;而聯發科稍早宣布好消息,基於聯發科 5G 解決方案的筆記型電腦有望在 2021 年初亮相。 ▲藉由 Project Athena ,系統業者可加速開發具聯發科 5G 聯網的 Intel 平台筆電 聯發科表示,目前已經完成 T700 5G 數據機在實際測試場域的 5G 獨立組網通話 Chevelle.fu 4 年前
蘋果新聞 iMac intel 蘋果 蘋果 27 吋 iMac 更新 換上 Intel 第 10 代 Core i 系列處理器、SSD 售價 57,900 元起 蘋果新款27吋iMac預計以新台幣57900元起跳價格銷售,而新款21.5吋iMac建議售價則從新台幣35900元起跳,新款Mac Pro建議售價則從新台幣159900元起跳,目前都必須等台灣電磁檢驗通過才能開放銷售。 21.5吋iMac與新款Mac Pro也一併升級 雖然宣布從今年底開始讓Mac系列機種採用Arm架構設計的Apple Silicon處理器,但蘋果在未來2年內還是會持續更新採用Intel處理器機種,直到所有機種全數完成處理器架構更換。因此,稍早推出的新款27吋iMac基本上還是採用Intel處理器,並且將SSD列為標準設計,而FaceTime視訊鏡頭也從原本的720P升級至10 Mash Yang 4 年前