intel 全攻略 (859) / 第89頁

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文化創意 intel 品牌標誌 Tiger Lake

Intel 啟用全新企業識別標誌，以簡約幾何圖形再造品牌與旗下產品標誌

隨著 Tiger Lake 發表， Intel 不僅為 Tiger Lake 啟用全新的 Core 平台識別標誌，還有公布全新的平台計畫 EVO ，並宣布 Intel 重新設計其企業商標與旗下產品商標。 ▲在 Tiger Lake 首度啟用的新 Core 標誌 ▲全新的 Intel EVO 平台 ▲ Intel 與旗下產品線皆將換上嶄新的標誌設計此次是 Intel 第三度變更企業標誌設計，藉由簡約的幾何圖形為主軸，強調對稱、平衡，為 Intel 品牌與旗下產品標誌進行再造，象徵 Intel 邁向嶄新的世代。

Chevelle.fu

4 年前

專家觀點硬科技 CPU intel Pentium

硬科技：簡報王與他們的產地：Intel CPU入門教學篇

簡報時代背景：除了「有字天書」般的技術行銷簡報，像Intel這種有頭有臉的大公司，也會因為舉辦某些老少咸宜的活動，製作「科普」類的入門內容。外頭赤炎炎，大腦須降溫。休息是為了走更長更遠的路，吸收新知亦故如是，長期沉浸於琳瑯滿目的尖端科技名詞的科科，偶爾也需要看點比較輕鬆的內容，不僅有助於放空腦袋，更能夠理清思緒。最近因某位國外友人替Intel寫了篇介紹處理器的科普文，讓筆者想起硬碟裡某份2010年10月2日的Intel簡報，值得分享給各位站在時代浪頭的科科們。在1946年發表、美國陸軍彈道研究實驗室用來計算彈道表的ENIAC(Electronic Numerical Integrator

痴漢水球

4 年前

專家觀點硬科技 intel APPLE x86 risc

硬科技：為何Intel的競爭者還是如此辛苦？

筆者在很久以前曾撰文簡單探討「那票研製x86指令集相容處理器的廠商，都難以與x86本家Intel競爭」，直接或間接的導致今日只剩下AMD是唯一上的了檯面的對手，台灣VIA(美國Centaur)和俄羅斯Elbrus則幾乎毫無存在感。延伸閱讀：硬科技：為何Intel的競爭者都要如此辛苦但不久前Apple總算昭告天下，自家的「Apple Silicon」將逐步取代Mac個人電腦裡面的Intel處理器，就讓人想起昔日眾多的「RISC諸神」，像SGI繪圖工作站的MIPS、Sun伺服器工作站的UltraSPARC、HP SuperDome的PA-RISC、1990年代的效能王者DEC Alpha，一

痴漢水球

4 年前

產業消息 AMD intel core i Ryzen Ice Lake Comet Lake-S

Intel 花了大量時間交叉評測，只想證實無論筆記型或桌上型 Core i 對上 Ryzen (在實際使用)並沒有輸

雖然將在 9 月發表的 Tiger Lake 對 Intel 在消費市場無非是一劑強心針，但同時 AMD Ryzen 系列持續壯大對當下的 Intel 也是相當頭痛的問題，自去年起 Intel 不斷強調" The Real World Performance "，今年也持續積極與媒體溝通競爭對手的比較基準並非符合實際情境。 ▲ Intel 強調 SYSmark 的測試項是集結多數消費者常用軟體進行測試 ▲雖然 PCMark 測試看似公允，不過許多基準軟體是使用一般消費者不會使用的開源軟體 ▲ Intel 認為以一般人常用軟體進行測試的結果才有意義 Intel 指出， AMD 的測試方式是以跑分

Chevelle.fu

4 年前

遊戲天堂 intel intel core avenger 復仇者聯盟 Comet Lake-S

Intel 第 10 代 K A 處理器真身公布，原是與漫威復仇者聯盟合作的不鎖頻處理器特別包裝

在在好一陣子之前，市場上就傳聞 Intel 將推出第 10 代 Core 平台的 KA 版本處理器，然而對熟悉 Intel 產品現況的資深玩家會覺得相當困惑，畢竟代號 Comet Lake 的第 10 代桌上型 Core K 版處理器已經差不多到極限了， K A 版本到底是個更便宜或是如先前 KS 版一樣的全核最高時脈版本，而在稍早 Intel 官方推特正式揭開 K A 處理器的面紗，令人跌破眼鏡的是， K A 的 A 代表漫威的復仇者聯盟，所謂的 K A 系列是" Marvel's Avengers Collector's Edition Packaging "，也是針對即將上市的"漫威復仇

Chevelle.fu

4 年前

科技應用三星 intel 台積電封裝技術 X-Cube 人工智慧運算

三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube 放置更多電晶體數量發揮更高運算效能

除了三星，目前包含台積電旗下CoWoS封裝技術，以及Intel提出的Foveros封裝技術，都是藉由3D堆疊概念讓處理器內部空間能放置更多電晶體數量，藉此發揮更高運算效能。市場動態處理器預計用在高效能處理器、5G數據晶片與人工智慧運算元件三星稍早宣布推出自有3D立體堆疊封裝技術，並且確定以X-Cube為稱，預期藉此縮減旗下處理器面積尺寸，將更有利於讓處理器可應用在更小裝置內。 X-Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動。三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRA

Mash Yang

4 年前

科技應用 intel Linux mos 超級電腦系統 IBM Blue Gene

Intel 針對超算領域打造以Linux為基礎的 mOS 作業系統

mOS相關內容已經透過GitHub公布，並且應用在ASCI Red、IBM Blue Gene等超算電腦系統，接下來也預計應用在美國阿貢國家實驗室Aurora Exascale超級電腦系統，同時也預期採用新一代Xeon Scalable可擴充處理器，並且配合同樣由Intel打造的One API開發工具設計內容運作。除了持續與Cray在內超算電腦業者合作處理器供應，Intel也針對超算領域打造名為mOS的作業系統。 mOS是以Linux為基礎，目前已經發展至0.8版本，其中採用Linux 5.4 LTS作為內部核心，並且整合Intel打造的LWK核心設計，其中以Linux內部核心作為部分CPU

Mash Yang

4 年前

科技應用 intel 顯示卡 Xe Xe LP Xe HPC 繪圖架構

Intel 推出 Xe HPG繪圖架構將支援GDDR6、硬體即時光追效果鎖定重度遊戲市場應用

Intel 宣布推出的Xe HPG，將結合Xe LP低功耗，Xe HP更大組態運算設計，以及Xe HPC針對運算時脈最佳化，並且讓每單位成本效能提昇，同時也藉由支援GDDR6顯示記憶體與基於硬體運算的即時光影追跡效果，更可藉由硬體進行遊戲畫面銳化處理，讓使用者能透過顯示卡獲得更好視覺感受。預計2021年推出，與NVIDIA、AMD對抗今年初宣布旗下Xe繪圖架構將會分別應用在Xe LP、Xe HP，以及Xe HPC，而在此次以線上形式舉辦的2020年架構日裡，Intel再宣布將會增加全新鎖定重度遊戲市場應用的Xe HPG，將結合前面三種設計優勢，並且加入支援GDDR6顯示記憶體、硬體等級即時

Mash Yang

4 年前

產業消息 intel Tiger Lake SuperFin

Intel Tiger Lake 架構處理器將全新 SuperFin 製程技術提高 5 倍左右電晶體數量更低電壓驅動

Intel提出的SuperFin製程技術將能提高5倍左右的電晶體數量，並且能以更低電壓驅動，同時也強調導入全新Hi-K介電材質形成超晶格結構，作為電容材質設計。同時也說明Tiger Lake架構處理器、Alder Lake架構處理器核心細節在今年以線上形式舉辦的2020年架構日中，Intel強調旗下處理器產品以製程/封裝、架構、記憶體、內部連接、安全，以及軟體六個面向為重心，藉此推動旗下處理器產品效能提昇。而在相關說明中，Intel更宣布以先前發展許久的FinFET製程技術經驗，推出全新對應10nm規格的SuperFin製程技術，並且率先應用在即將推出的Tiger Lake架構處理器。依

Mash Yang

4 年前

科技應用 intel 10nm Xeon Scalable Sapphire Rapids

Intel 下一款 Xeon Scalable 處理器代號 Sapphire Rapids 採用 10nm、SuperFin 製程技術設計

Intel下一款Xeon Scalable可擴充處理器，將加入支援DDR5記憶體、PCIe 5.0，以及Compute Express Link 1.1連接規範，更加入名為Advanced Matrix Extensions (AMX)的新款加速器，藉此擴展Intel在人工智慧加速運算布局。開發工具oneAPI將釋出Gold版本針對資料中心應用部分，Intel在以線上形式舉辦的2020年架構日裡宣布，以10nm製程、Ice Lake架構設計的新一代Xeon Scalable可擴充處理器，將會在今年底正式出貨，另外也揭曉代號Sapphire Rapids，並且以10nm、SuperFin製程

Mash Yang

4 年前

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